叠层与阻抗(SI9000)的学习笔记

叠层与阻抗(SI9000)的学习笔记
一．材质知识，规格
1.材料的分类
1）铜箔：导电图形构成的基本材料
2）芯板（CORE）:线路板的骨架，双面敷铜的板子，即可用于内层制作的双面板。

3）半固化片（prepreg）：芯板与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。

4）阻焊油墨：对板子起到阻焊、绝缘、防腐蚀等作用。

5）字符油墨：标示作用。

6）表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。

2.名词说明
带状线：走在内层(stripline/double stripline),埋在PCB内部的带状走线。

微带线：是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线。

3.常用的半固化片PP为:
1080厚度0.075MM､----------3.8（介电参数）
3313厚度0.09MM､
2116厚度0.115MM､
2116H厚度0.12MM､----------4.2
7628厚度0.175MM､-----------4.5(全部为1GHz状态下)
7628H厚度0.18MM｡
↑常见芯板的厚度跟介电常数
↑常见半固化片类型厚度与介电常数
标称基铜厚度（um）18(0.5oz)35(1oz)70(2oz)
内层计算铜厚（mil）0.65 1.25 2.56
外层计算铜厚（mil）2.2 2.9 4.2
↑PCB板实际铜厚表格对照表
3.特性阻抗的计算
1）影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。

一般，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。

2）阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。

而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。

3）铜厚:一般的设计是：表面铜厚做0.5OZ+plating，内层做1OZ。

4介电常数
不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关：FR4板材其介电常数为3.9—4.5,其会随使用的频率增加减小,聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2—3.9间要获得高的信号传输要求高的阻抗值。

二．常用的叠层结构/
1.常用4层板结构
↑4层板
2.常用的6层板结构
↑6层板（2个例子）
3.常用的8层板结构
↑8层板优选方案：
四层板：SGPS
六层板：SGSPGS
八层板:SGSGPSGS（单电源）
SGSPGSPS（双电源）
三．SI9000仿真软件使用
1OZ铜厚=35um=0.035mm,约等于1.3779mil
1.常用叠层模版说明
2.Shortcut to Si9000阻抗计算软件界面讲解
对阻抗影响比较大的是：①线宽W1/W2②芯板高度③线距阻抗一般规律：
介质厚度、线距越大阻抗值越大；
介电常数、铜厚、线宽越大阻抗越小。

介电参数为：3.9-4.2。