STC15系列开发板使用说明V1.3

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1 2 3 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9 第 5 部分
开发板 MCU 引脚配置 ......................................................................................................................... 8 开发板跳线使用说明 ......................................................................................................................... 9 开发板各硬件功能模块使用说明.................................................................................................... 10 电源电路 ........................................................................................................................................... 10 5V 与 3.3V 电平转换电路 ................................................................................................................ 11 发光二极管 ....................................................................................................................................... 11 按键 ................................................................................................................................................... 12 光耦继电器 ....................................................................................................................................... 12 NTC(热敏)/光敏电阻 ....................................................................................................................... 12 基准电源 ........................................................................................................................................... 13 温湿度传感器接口（DHT11 & DS18B20）...................................................................................... 13 以太网模块接口/2.4G 无线模块接口............................................................................................. 14 ISP 软件使用介绍 ............................................................................................................................ 16
1 2 第 6 部分
USB 串口驱动安装 ............................................................................................................................ 16 ISP 软件程序下载 ............................................................................................................................ 17 仿真器使用指南 ............................................................................................................................... 18
以太网模块接口 / 15 2.4G 无线模块接口
16 16M-bit SPI FLASH 17 3.3V 电源芯片
使用说明 采用 1 红 1 蓝 2 颗 LED，或 2 颗全部蓝色，分别由 P2.4 和 P2.5 控制，低电平有效
功能脚为 P2.0～P2.3，输入检测为低电平有效；4 个按键通过或门电路接入外部中断 P3.2 脚，下降沿有效 采用 AQY212EH，输出端为双向导通，可控制 60V500mA 负载；也可实现频率不高的 PWM 控制；P3.5 低电平有效 数据端口采用 P0 口；该接口也可作为模拟 SPI 口驱动 1.8 寸 TFT 显示屏模块 共用单片机硬件 SPI 接口；显示屏分辨率 128*160, 最多 262K 颜色；CS 为 P2.6，RS 为 P2.7，RST 为 P4.5 采用原装 MAX232 电平转换芯片（可更换为 MAX3232），标准 DB9 母座，实现下载、通讯和仿真功能 连接 J11(232 与 485 选择)，通过跳线接入 MX3232 电平转换，或直接使用 TTL 电平（例如外接蓝牙串口模块） 采用 485 芯片 MAX1487；与串口 2 共用单片机 UART2，通过 J11 跳线转换； P5.5 为收发功能脚 采用 PCF8563 时钟芯片，配备电池；该芯片可输出中断和可编程输出时钟（两个引脚已分别引出） 采用 HS0038 或 HX1838B 红外接收头，输入单片机 P3.6 通过跳线可 J7 可选择使用红外发射二极管或蜂鸣器，单片机控制引脚为 P3.7，低电平有效 采用 TL431 提供 2.5V（2.495V）基准电源，通过跳线可断开或接入单片机 P1.7 可在 NTC 插座外接 NTC 执敏电阻或光敏电阻，接入单片机 P1.6 可分别安装 DS18B20 温度传感器和 DHT11 温湿度传感器，使用单片机引脚 P5.4 共用单片机硬件 SPI 接口； 通过 J7 外接 ENC28J60 以太网模块，实现 TCP 和 UDP 通信，跳线 S2 不允许跳线； 通过 J7 外接 NRF24L01 2.4G 无线模块，需通过跳线 S2 接入 3.3V 工作电压 采用 W25Q16DVSIG，共用单片机硬件 SPI 接口，使能脚为 P3.5，需通过跳线选择 采用 AMS1117-3.3V 或 LM1117 3.3V 芯片，可用于 Vcc 或其它外围 3.3V 器件供电
第 1 部分 开发板特性介绍 ................................................................................................................................. 4
第 2 部分 开发板硬件资源及简要使用说明...................................................................................................... 5
实现频率不高的 PWM 控制。 采用商用产品的滤波与保护电路设计，原理图可直接借鉴使用。
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第2部分 开发板硬件资源及简要使用说明
# 开发板硬件资源 1 LED * 2 2 按键 * 4 3 光耦晶闸管隔离输出 4 1602 显示屏接口 5 1.8 寸 TFT LCD 接口 6 串口 1（DB9 母座） 7 串口 2（插针） 8 RS485 接口 9 时钟芯片 10 红外接收器 11 红外发射 / 蜂鸣器 12 基准电源 13 NTC 热敏 / 光敏电阻接口 14 温湿度传感器接口
第 7 部分 装箱清单 ........................................................................................................................................... 23
第 3 部分 STC15 系列单片机特性介绍 ............................................................................................................. 7
第 4 部分 开发板硬件资源使用方法 ................................................................................................................. 8
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由于开发板尺寸较小且元件较多，布局相对比较紧凑，部分芯片在使用时可以被替换，建议使用合适 的工具如镊子来协助更换想要替换的元件；基于设计考虑使用了一些 DIP 插座，其引脚较尖锐，在开发板 使用过程中或更换芯片时，请注意安全防护，避免被 DIP 插座引脚剌伤。
在设计开发板硬件、例程、说明书和原理图的过程中，难免出现错漏，希见谅并请指正，同时也欢迎 提出针对软硬件的更好的建议。在开发板使用过程中出现的任何问题，请随时联系，我们将为您提供最热 心和友好的服务。
前言
致用户:
感谢选用 LCE STUDIO 的 STC15 系列单片机开发板/学习板! 为了让您在开发和学习过程中更加顺利， 更好的体验本款开发板带给您的便捷，我们建议您在使用前浏览一遍说明书和产品原理图，了解本产品的 各功能模块、跳线设置和接口等。
为了尽可能的让说明书和开发例程的内容编写得全面易懂，能够更好的应用到实际开发和学习过程中， 我们会对说明书和开发例程进行完善和更新，也会对开发板硬件进行升级，可能会导致硬件和说明书（包 括原理图）在某些细节上不完全一致。那么这些升级和更新将不另行通知。
输入电压 DC5V，可直接在 电脑 USB 取电或由常用的 5V 手机充电器/充电宝供电。板载 AM1117-3.3V 电源芯片，Vcc 可在 5V 和 3.3 V 之间通过跳线选择（例如使用单片机 IAP15L2K61S2 时需要 3.3V）。
单片机全部引脚引出，部分已使用的引脚可通过跳线来选择接入或断开。 232、485 和 PCF8563 芯片均采用 DIP 封装，便于更换，例如更换 3.3V 的 MAX3485 或 MAX3232 等。 板载 TL431 2.5V 基准电源，可用于较精准的相关 AD 实验。 板载 16M bit 的 Flash 芯片，可用于存储图片、数据、字库等。 板载 ENC28J60 以太网模块接口和 2.4G NRF24L01 无线模块接口。 板载 1602 显示屏接口，该接口也可模拟 SPI 驱动 1.8 寸 TFT 显示屏。 单独 1.8 寸 TFT 模块接口（硬件 SPI 驱动），分辨率 128*160，显示更多内容和显示图片。 板载 NTC 热敏电阻/光敏电阻接口、红外发射二极管、红外接收器、蜂鸣器等。 采用 1 路 AQY212EH 光耦晶闸管（继电器）双向输出，可隔离驱动不大于 60V500mA 的负载；也可
再次感谢！
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目录
前 言 ......................................................................................................................................................................... 2
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第1部分 开发板特性介绍
开发板基于 STC15 系列单片机（PDIP 封装），可使用单片机 STC15F2K60S2、IAP15F2K61S2、 IAP15L2K61S2（3.3V 低压版）。STC 后续的 STC15W2K***S2 等产品，可直接使用。