太阳能多晶硅片来料检验标准

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1.0目的:规范硅片的来料检验过程,使采购的硅片质量符合公司规定要求和标准。

2.0范围：适用于公司所有的晶体硅片来料检验。

3.0内容：

5.1 IQC收到仓库提供的“入库单”后，按照入库单上的来料信息进行抽样检查。

5.2抽样方案：抽样量按照国标GB/T2828.1-2012标准，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ。

5.3抽样接收标准及检验程序：

5.3.1抽样接受标准为AQL=1.0,若不良品（机碎除外）超标则按不合格处理（《不合格品控制程序》），不再进行重复抽检。

5.3.2抽取样品及与硅片接触的任何操作过程中，均需要戴上乳胶防护手套。

5.4 检验项目及检验标准

序号检验项目/

检验步骤

抽样方案检验工具检验方法及判定标准注意事项图标

1 检验外箱包

装外观质量

全数检查

(Ac=00，Re=1)

目视

要求堆放整齐，外包装箱及托盘无损坏、变形、脏

污等不良现象。

发现异常时，应拍照取证，并立即报告，

以便及时通知供应商

2 核对到货单

信息与外箱

标识信息的

一致性

全数检查

(Ac=00，Re=1)

目视

要求到货单上显示的硅片型号、规格，数量与外箱

标识一致

发现异常时，应拍照取证，并立即报告，

以便及时通知供应商

3 抽取样品GB/T2828.1正

常检验一次性

抽样方案，一般

检验水平Ⅱ

目视

(1)记录所抽样盒子上显示的晶体编号,将晶体编

号写在《硅片检验记录表》

(2)在抽样的盒子中抽取检测样片到指定泡沫盒

中.

(3)抽取的样品放置在规定的泡沫盒中，注：抽

取样品时，要检验该盒硅片边缘部分是否有缺觉、

硅晶脱落及开箱碎片等明显的不良

(4)抽取样品后，在对应硅片的外箱标签处写上该

抽样数量，以便核对硅片数量

(1)刀片使用过程中注意事项，防止划

伤

(2)刀片伸出长度小于1cm，放置划破内

包装，损伤硅片

(3)取完硅片后，盖上盒盖，注意盒盖内没

有异物及盒内硅片的整齐度，避免硅片

破裂

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4 硅片外观检

查

你GB/T2828.1正常

检验一次性抽

样方案，一般检

验水平Ⅱ

目视

检查硅片表面切割纹路，判定切割类型：单向/双

向

(1)检验条件

切割类型：距离眼部约5cm，700LX光

照下，每包头、中，尾各随机抽一片检

测

其他：距离眼部约30-50cm，700LX光

照下，目视垂直于硅片

(2)注意两手捏硅片的力度

(3)硅片正反两面都需要检查

(4)每次检验不得超过100片

目视

表面清洁度，表面光滑干净，无油污，斑点，手指

印或化学残留物

目视

硅片边缘横截面，必须光亮无毛糙（切片前的硅锭

要经化学腐蚀去除损伤层

目视阴阳片不允许

目视微晶＜10个晶粒/平方厘米

目视晶界走向与硅片表面垂直，无异常晶粒

ATM检测仪不允许有裂纹，孔洞，隐裂

ATM检测仪

边缘缺陷：≤0.5mm，深度≤0.3mm，且每片不超过

2个

ATM检测仪硅落

A级品：长度≤0.2mm，深度≤0.3mm，

个数≤2个

B级品：长度≤0.3mm，深度≤0.8mm，

个数≤2个

ATM检测仪

线痕

粗糙度

A级品：≤15um

A级品：≤40um

5 检查硅片外

观

目视

检查硅片形状，将部分硅片转向180度，检查外形，

要求为正方形

(1)检验条件：30-50cm，700LX光照下，

垂直于硅片目视

(2)注意两手握硅片的力度

(3)硅片正反两面需要检查

(4)每次检验不得超过100片

目视

多晶硅片晶粒分布：无雪花晶，分布晶，微晶，孪

晶。

(1雪花晶：呈连续分布，具有一定面积的晶体，

每2cm²内晶粒不超过50个

(2)分布晶：大晶粒上分布的具有特定圈点特征的

小晶粒

(3)微晶：每1cm²内晶粒不超过10个

6 检查硅片尺

寸

ATM测试仪

边长：P156：156±0.5mm

M156：156±0.5mm TV:硅片中心点的厚度，指一批硅片厚

度分布的情况

TTV：总厚度，指一批硅片最厚和最薄

的误差

TTV的最大值和最小值要在TV允许的范

围内

对角线：219.2±0.5mm

倒角长度：0.7-2.1mm

ATM测试仪

厚度(180~200)±20um(±10um的比例≥70%)

TTV:≤30um