硅片检验标准

版本状态临时版文件名称硅片检验页码1/5
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1．目的
监测硅片质量，确保电池片质量稳定。

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2．适用范围
适用于本公司品质部对所有来料硅片质量的监视和测量。

3．职责
3.1 品质部负责制订硅片检验文件。

3.2 品质部负责来料硅片质量的控制。

4．检验
4.1核对
对照送检单，核对硅片的来源、规格和数量，供方所提供的参数、如电阻率、厚度、对角线长、边长。

检查供方出具的材质报告（碳含量、氧含量、晶向及位错密度），如有不符，须先与采购部沟通，无误后进行检验。

4.2 外观检验
4.2.1用刀片划开封条，划时刀片不宜切入太深，刀尖深入不要超过5mm，防止划伤泡沫盒内的硅片。

塑封好的硅片，用刀尖轻轻划开热缩膜四个角，然后撕开热缩膜。

4.2.2 抽出两边的隔版，观察盒内有没有碎片，如有则要及时清理碎片。

4.2.3 检验时戴PVC手套。

从盒内拿出100片硅片（不得超过100片），先把硅片并齐并拢后观察硅片四边是否对齐平整,并用硅片模板进行对照，鉴别是否存在尺寸不对的现象，如不符合，则用游标卡尺测量，并及时记录于硅片外观检验原始记录表上。

4.2.4 再将100片硅片分出一部分使其旋转90度或180度，再并拢观察硅片间是否有缝隙，如有则说明有线痕或是TTV超标的现象。

将缝隙处的硅片拿出来，用MS-203测硅片上不固定的数点厚度(硅片边缘2-5cm以内取点),根据厚度结果确定是否超标。

将线痕、TTV超标片区别放置。

再观察四个倒角是否能对齐，如有偏差，对照硅片模板进行鉴别，把倒角不一致硅片分开放置。

并在硅片外观检验原始记录表上分别记录数量。

4.2.5 观察硅片是否有翘曲现象，翘曲表现为硅片放在平面上成弧形或是一叠硅片并拢后容易散开。

如有，则要把硅片放在大理石平面上，用塞尺测量其翘曲度，将翘曲度超标片区别放置，在硅片外观检验原始记录表上记录数量。

4.2.6 逐片检验硅片，将碎片、缺角、崩边、裂纹、针孔、污物、微晶（特指多晶硅片）等不合格品单独挑出，分别存放，并在硅片外观检验原始记录表上记录。

版本状态临时版文件名称硅片检验页码2/5
4.2.7 逐片计数该盒中合格片数量及各类不合格片数量，并核对总数与硅片外包装计数是否一致，如有缺片的现象则必须记录相对应的盒号、箱号、晶体编号以及对方检验员号。

4.2.8 把硅片整理整齐，重新放入泡沫盒内，最后在硅片两侧放入泡沫垫板保护，盖上泡沫盒，用封箱带把盒子封好，在盒子的上方记录包装内的实际数量，下半部分盖上自己的检验工号或在合格证上写上检验工号。

4.2.9 按4.2.1-4.2.8步骤对所有硅片进行检验。

4.3 厚度的检验
IQC使用MS-203检测。

每片测量5点，分别为硅片四周5mm处四点及硅片中心一点，在硅片厚度测试记录表上记录所测量的数据。

计算出所有记录的平均值。

4.4 导电类型检验
每箱中随机抽取5片已经过外观检验的硅片用P-N导电类型鉴别仪测试硅片的导电类型（P型、N型），填写于导电类型测试记录表上。

5片中有一片导电类型与送检类型不一致，该批片子均不合格。

4.5 电阻率测试
使用MS-203测量电阻率。

将结果填写于硅片电阻率测试记录表内。

4.6 少子寿命测试
碘酒钝化后大于30us。

4.7 小批量试制
4.7.1经包装检查、性能检验合格或对本批物料存在异议的硅片在正式批量投产前，需要经过小批量试产以验证硅片的所有特性是否满足批量生产需要；小批试产由IQC检验员根据抽样原则抽取本批所要试产的硅片，独立的放置于原材料仓并告知仓库发料人员；
4.7.2 IQC检验员准备好试产硅片后填写《硅片试制跟踪单》通知PMC备料料，工艺确定试制产线，生产部到仓库领取经IQC确认的试产片。

试生产的硅片须优先流转。

4.7.3 为确保数据的准确性，小批量试验制作过程中的印刷、烧结、测试分选必须单独进行。

4.7.4 测试原始数据的保存在指定文件夹中。

IQC检验员从此文件夹中复制数据。

IQC最终汇总本批试产数据，并填在《硅片试制跟踪单》中。

4.7.5试产结果判定
4.7.
5.1经试产判定合格的判本批硅片合格；
4.7.
5.2经试产判定不合格的需将相关的试产数据及其它情况材料提供给工艺技术部，由其评定是否可以通过调整工艺满足生产要求，如果可以通过工艺调整达到要求的，经工艺调整二次试制。

若合格，则判本批合格；
4.7.
5.3经试产判定不合格且工艺技术部判定无法工艺调整或投入成本过高者，判本批硅片不合格，由IQC 通知原料仓安排退货。

若第一次试制不合格，则进行第二次试制。

若第二次试制不合格，则由工艺、质量共同分析原因，决定是否进行第三次试制或直接退货。

4.7.5.4试制合格后,小批量发至产线生产,如发现小批量生产不合格,没有投产的硅片作退货处理.
具体试制流程如下图:
合格 合格 不合格 不合格
合格
不合格 合格
不合格
4.7.6抽样试制原则
来料硅片数量200000PCS 以下抽1200PCS 试产，合格则余下全部投入生产。

来料硅片数量200000-400000PCS 抽2400PCS 试产，合格后小批量生产3万。

来料硅片数量400000万以上抽40000PCS 试产，合格后小批量生产6万。

4.7.7 不同生产批次分开试制。

版本状态 临时版 文件名称
硅片检验
页 码
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第一次试制 小批量生产
退货
第二次试制 第三次试制 退货
退货
投入生产
4.7.8 品质部原材料检验员填写硅片试制跟踪单。

生产开始试制时要通知生产及工艺人员，每一道工序结束后生产人员要签字确认,确保跟踪数据准确性。

生产中心负责全程的试制生产，工艺负责试制工艺方案的确定及异常处理，IQC负责试制的全程监督。

4.7.9 试制结束后，原材料质量将试制数据进行收集、处理，并及时将试制结果反馈至工艺，工艺根据试制结果判断来料是否异常，并签字确认试制结果。

4.8 合格的判定
品质部根据硅片的检验及试制结果，判定该批次来料是否合格，并及时将结果反馈至PMC。

4.9 入库
4.9.1将各类检验结果汇总，填写“检验报告单”，交主管签字后，把入库单和坏片、合格片同时交给仓库，由仓库管理人员进行当场核对。

5.检验标准
5.1外观检验标准
检验项
目
检验要求检测器具抽样方案外包装外包装完整，防摔、污、潮的措施完备目测
外形尺寸125×125或156×156见方尺寸
允许误差±0.5mm
游标卡尺
千分表
平台
硅片模板
塞尺
GB/T2828.1
一般检验标
准Ⅱ
多晶硅片156mm×156mm对角线219.12mm 允许误差
为±0.5mm ；单晶误差为±0.5mm
所检每片硅片的平均厚度值：基本尺寸±20µm
硅片（同一片厚度）TTV≤30µm
两个边的垂直度90°±0.3°（硅片模板）
硅片无目视翘曲（翘曲度≤50µm）
倒圆角误差≤0.5mm
外观检验表面：洁净无残留硅粉，无污染、色斑、颜色均匀
一致，无目视可见破损及针孔
油污：表面无明显黑斑、污渍
目测
抽样量：2%
不合格比≤
0.3%
线痕深（高）度≤10/15µm，整个硅片最多一处线痕目测、千分
表
晶粒（多晶片）：≤10pcs/cm 直尺、目测
硅片无可视裂纹、无应力、硅落。

目测
版本状态临时版
文件名称硅片检验页码4/5
缺角：深度≤0.5mm,长度≤0.5mm,≤2处
符合左侧标准的接
受比率≤1%
目测
游标卡尺
抽样量2%
崩边：（亮点）深度≤0.5mm,
长度≤1mm,≤2处；
边缘边：深度≤0.5mm,一条边 不允许有“V ”字形缺口
5.2试制标准
试制检验
单 晶 试制平均效率≥17.6%，综合碎片率≤2.%，低效片比例
≤5%，良品率≥95%
生产小批量试制
多 晶
试制平均效率≥16.4%，碎片率≤2 %，低效片比例≤5%，良品率≥95%
低效片：多晶效率低于16%；单晶低于17%。

5.3 电性能检验标准
项目 检验内容、要求
检验方法（器具） 抽样方案 碳浓度 ≤5×1016/cm 3
检查厂家出示的 材质报告 有争议时送第三方
检测
氧浓度 ≤1×1018/cm 3
晶向 （100）±3°(单晶)
检查厂家出示的 材质报告
位错密度 3×103个/cm 2
电阻率 要求符合以下范围：
1～3Ω．cm 四探针测试仪
GB/T2828.1一般检
验标准Ⅱ 少子寿命（碘酒
钝化） 单晶：≥35µs 多晶：≥30µs
少子寿命仪 导电类型 P 型 导电型测试仪 扩散后开路电压 >630mv
sunsvoc
5.4注意
5.4.1硅片检验结果只要其中任意一项达到不合格标准即判为不合格。

对于不合格信息，及时反馈采购部，由采购部门根据实际采购情况确定是否办理不合格品评审。

5.4.2 批量试制结果应在工艺稳定的条件下完成。

如有异常，需重新试制。

如因各类原因导致跟踪错误，需重新跟踪。

6. 引用文件
7. 记录
版本状态
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硅片检验 页 码
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