DIP制程基础知识培训教材

DIP制程基础知识培训教材DIP培训项目：一、手插件的原则与标准二、电子元件的单位及换算关系“有铅专用”字样的周转箱三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求六、插件/补焊/后焊的作业要求七、无铅/恒温烙铁使用与管理名词解释：DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件)一、DIP Manual Assembly Rule1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.2.插件顺序原则:A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）.B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）.C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则:A、方向相同之零件排于同一站.B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件.10.排站时,以一人插6-8 颗零件时，效率最佳.最大工作区域装配点最佳工作区域作业员插件标准作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180 度47.4CM. 正常工作范围：以肩算起水平180 度57.0CM.最大工作范围：以肩算起水平180 度72.9CM.二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电容：1F=106μF=109nF=1012PF电感：1H=103mH=106μH电压：1KV=103V=106mV电流：1A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106Hz三、色环电阻中颜色与数值的对应关系黑0 100棕1 101 ±1%红2 102 ±2%橙3 103黄4 104绿5 105兰6 106紫7 107灰8 108白9 109金银有效值倍率误差10-1 ±5%10-2 ±10%±0.5% ±0.2% ±0.1%1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。

2.当为五环电阻时，前三环为有效数字，第四环为倍乘数，第五环为误差，且误差有棕、红、绿、兰、紫、金、银。

四、常用电阻、电容误差经常采用字母来表示：F：±1% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80%-20%3.常用元件的符号表示方法：电阻：R 电容：C 电感：L 二极管：D 三极管：Q 集成电路：IC（U）晶振：Y 或X 继电器：K 变压器：T4、SMD 元件规格0603 、0805 、1206 等均以英制表示，如：0805 表示长为0.08 英寸，宽为0.05 英寸。

5、生产中常用有极性元件：1、电解电容2、钽电容3、集成电路4、二极管5、三极管6、继电器7、变压器8、排阻（DIP）1、电容（Capacitor）元件符号为C。

电容单位为法：PF、MF、UF、NF、F电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF2、分类：电解电容(有极性) 钽电容(有极性) 瓷片电容(无极性) 独石电容(无极性) 聚脂电容(无极性)3、电感（Inductor）元件符号为L。

电感的单位为亨：H、UH、MH 电感量换算关系：1H=103MH=106UH=109NH 分类：色环电感图标符号：磁珠电感绕线电感元——单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感4、二极管（Diode）元件符号为D图形符号：分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池发光二极管正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。

双导向二极管普通二极管5、三极管（Triode）元件符号为Q 图形符号：三极管极性无件电路原理分类：1.PNPb 表示三极管的基极2.NPNc 表示三极管的集电极e 表示三极管的发射极5.封装形成分类：金属屏散式封装塑料封装功率三极管6、集成电路（IC）集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应PCB 丝印缺口位置插入（PCB 方型焊盘表示IC 的第 1 脚）注意集成电路的脚序排列：从第 1 脚数起，逆时针排列7、晶振（Crystal）晶振元件符号为Y 或X 图形符号为，为无极性元件。

晶振的外壳需接地，起屏蔽作用。

晶振的引脚不得与外壳短接。

四、电子元件插件标准1.二极管插件标准正确错误2.发光二极管3.电解电容4.钽电容5.保险丝座&蜂鸣器6.三极管&稳压管7.桥式整流二极管(桥堆）正确错误8. IC 正确错误9.插座正确错误10.变压器正确错误五、插装零件成型作业要求1.功率小于1W 的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。

要求：a.组件成型后，组件应平贴PCB 板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超过组件脚直径的10%。

b.组件脚跨距与PCB 板的焊孔间距应一致。

2.功率大于1W 的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。

说明：A.共进(D+3.2)±0.1mm 外协(D+6.0)±0.2mm B.90°±5° C.随不同产品进行调整 D 浮高3~6mm 要求： a.组件成型后组件体浮高PCB 板面高度（PCB 板距组件体下缘高度）为 1.5-3mm，功率越大，浮高的高度相对越高。

b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的10%.c.组件脚跨距C 与PCB 板焊孔间距应一致。

d.同一种规格组件浮高高度应一致。

e.组件插装到位后，组件体不平行于PCB，其倾斜范围为：L2-L1≤1.3mm3 独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。

要求：a元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB 板（成型时，从引脚非包漆部分算起）；b.元件脚跨距与PCB 板焊孔间距应一致。

c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。

d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂，破裂处不得延至元件体本身漆皮部分4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成型。

要求：a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴PCB 板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰；b.元件脚跨距与PCB 板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整）；c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。

5.小功率的三极管、三极管封装形成的IC 等元器件成型。

要求：a.元件成型后，元件体浮高（本体下缘与PCB 板）高度为4-6mm。

b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。

6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。

要求：a.元件成型后，元件体要能平贴PCB 板.b.元件脚距与PCB 板焊孔间距应一致。

c.元件插入PCB 板时应轻松自如，元件脚不得有变形、弯曲等不良现象。

7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。

要求：a.元件成型后，元件应平贴PCB 板面（电解电容类）；b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴PCB 板面（大功率三极管类）；c.元件安装孔与PCB 板安装孔同心或元件在丝印框内；d.成型时避免触及元件脚根部；e.元件脚伸出PCB 板面长度L 为1.0-1.5mm。

8.跨接线（跳线）的成型要求：a. 元件成型后，元件体应平贴PCB 板；b.元件脚跨距与PCB 板焊孔间距应一致；c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。

9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型：要求：a.元件成型后，元件体应平贴PCB 板；b.元件脚跨距与PCB 板焊孔间距应一致；c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。

10.成型电脑主板或双面板上跨距与PCB 孔距相符的元件时，脚长剪为3.2±0.1mm。

11.特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或样品。

六、插件/补焊/后焊的作业要求1.切板工位注意切板边的SMT 零件，以免切板时撞伤或损坏电子零件。

2.切板工位每周要求做好切板机器表面周边的卫生，及时去除尘灰。

3.插件工段物料员发料时，应特别检查该物料是否为无铅电子料（物料编号不同），各物料代码最后一位为(L)的代码均为环保电子材料。

4.物料员注意将有铅与无铅物料区分放置，并做好标示牌。

无铅物料放在物铅物料区域。

5.发板投入生产时，要注意检查该产品PCB 板上是否有环保〝Logo〞或贴有〝无铅+软件版本号〞字样的无铅标示，与拉长同时确认OK 后才投入流水线.存放、周转无铅环保产品使用的周转车、物料架、防静电架要贴有无铅标示.6.插件员工要注意作业使用的物料、作业指导书上均贴有无铅标示，在10 栋生产无铅产品时，物料盒上要贴有无铅标示。

在 4 栋生产无铅产品时，物料盒无需加贴无铅LOGO。

7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环。

作业指导书及BOM 单上均有无铅及ROSH 标示，各物品代号带有L 字识别环保电子材料。

8.QC 检查:QC 补料时，不得随意在废组件盒中找物料补上（应经拉长和IPQC 确认是否为无铅物料）.9.过炉放载具:要注意载具上要贴有或刻有无铅及标示，载具要及时清洁干净，无铅环保产品对干净要求比较高。

10.取板、卸夹具要注意取板时轻拿轻防，严禁堆板、叠板、甩板。

避免基板碰撞等制程不良。

11.剪脚:作业时注意剪钳不能撞、碰到周边零件，不能碰撞焊点避免造成锡裂.零件脚允许露出PCB 底板 1.0-1.5MM。

除特殊零件要求，按具体作业指导书规定。

A.补焊线在过波峰后进行剪元件脚作业时，剪脚工位必须用剪脚罩,将PCB 板放在透明罩内进行剪脚作业,以防元件脚飞溅伤人,或落在其它PCB 板的插槽(座)内,流水线及地面上,作业工具可使用斜口剪钳或气剪.B.手拿板略倾斜与桌面成45 度，剪钳顺着引脚排列方向剪。

C.剪脚完成或下班时,需将元件脚倒在回收箱内,不得将元件脚直接扫在流水线或地面上.D.当天补焊线若无剪脚作业,需将剪脚罩放置于料架. 12.剪脚工位作业注意事项：a.元件脚长一般控制1.0--1.5mm，若有特殊要求见相关的作业指导书.b.不可剪到零件脚焊锡点，以免零件脚裂锡。