PCB沉铜板电培训教材
《沉铜和板电工艺培训讲义》共37页
60、生活的道路一旦选定，就要勇敢地 走到底 ，决不 回头。 ——左ຫໍສະໝຸດ 《沉铜和板电工艺培训讲义》
31、园日涉以成趣，门虽设而常关。 32、鼓腹无所思。朝起暮归眠。 33、倾壶绝余沥，窥灶不见烟。
34、春秋满四泽，夏云多奇峰，秋月 扬明辉 ，冬岭 秀孤松 。 35、丈夫志四海，我愿不知老。
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
沉铜板电培训教材
适宜连续生产，停产状态由于副反应的进行使原料损耗。
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பைடு நூலகம்
关键控制项目与重点注意事项
化学沉铜的维护： 每周转缸清洗、过滤、清除缸底、壁上积铜； 停产时亦要不断打气； 每班需做化学分析，监控各组分； 自动分析添加。
Pd Cu2+2HCHO+40H-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑（主反应） OH2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O H2O Cu+Cu2++2OH（副反应B）
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（副反应A）
2HCHO+NaOH→HCOONa+CH3OH
沉铜
化学铜： 各反应物的作用： Cu2+ HCHO NaOH 化合物（EDTA等） 主要反应物 主要反应物 反应条件（速度控制） 反应条件（稳定反应物的存在形式）
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关键控制项目与重点注意事项
化学沉铜质量监控： 背光测定（一般要求8.0级）； 沉铜速率测定（一般要求8~11μ″）。
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关键控制项目与重点注意事项
全板电镀： 1、添加剂失调
光亮剂偏高，板面发亮，光亮剂偏低，板面发白
2、碳处理，半年一次
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常见问题及解决方法
孔内无铜 （沉铜） 孔壁整洁不良 加速过度 提高除油剂含量或更换槽液，检 查操作温度。。 分析调整加速剂含量、铜含量， 检查操作温度 调高NaOH与HCHO含量，升高 量度并增加拖缸板量。 分析调整中和缸含量 分析调整活化剂钯浓度 气振动失效
员工PCB基础培训教材
23 喷锡 目的：在裸铜上涂上一层铅锡以防止氧化
制作流程
前处理 预热 上锡铅 整平 后处理 前清洁处理 将铜表面有机污染氧化物等去除
24 预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以利上锡； 四、减轻锡缸负荷。
30 电测试
电测方式常见有三种： 1.专用型(dedicated) 2. 泛用型(universal) 3.飞针型(flying probe)。
决定何种型式，要考虑下列因素： 1.待测数量 2.不同料号数量 3.版别变更类频繁度 4.技术难易度 5.成本考量。
31 专用型(dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具 (Fixture)仅适用一种型号，不同型号的板子就不能测试，而且 也不能回收使用。（测试针除外）
--------日表示年之尾数，钟的十二个刻度表示月份。涂改方法将本 月与之前刻度涂掉。如 表示2002年3月；
---------日表示年之尾数，左边六横表示1~6月，右边六横表示7~12月， 涂改方法将本月与之前横杠涂掉，从上到下，从左到右。如 表示2002年5月；
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周期表示方法
---------日表示年之尾数，日旁之横杠表示年之月份（从左到右， 从上到下），日下之五横杠表示月之周数，涂改方法去 掉所表示的月份及之前，去掉所表示周数及之前。如 表示4月份第三周；
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制作过程
铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤
磨板
除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。
丝印
将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿 油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言 ） 对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印 Linemask。
《沉铜和板电工艺培训讲义》
五、沉铜常见问题
产生原因及解决方法
❖ 孔无铜 ❖ 产生原因： ❖ 1、钻孔钻屑塞孔引起的孔无铜. ❖ 2、沉铜拉各缸本身杂质塞孔引起的孔无铜. ❖ 3、摇摆、气震异常等机器故障产生的. ❖ 4、员工操作引起的. ❖ 解决方法： ❖ 1、知会钻孔工序及时作出改善. ❖ 2、按MEI做好保养. ❖ 3、生产时多巡拉发现异常及时知会维修人员处理. ❖ 4、上板时做不叠板,保证板与板之间分开并在存板车 ❖ 内不存气泡,存板时间不能过长〔4小时内板电完.
二、板电药水 缸成份及其作用
❖ 〔3镀铜缸
❖ 药水成份：CuSO4.5H2O：60-80g/L<最佳值70g/L>
❖
H2SO4 ：170-220g/L〔200g/L>
❖
CL-
：40-80ppm〔60ppm>
❖
CB-203B 酸性铜光光泽剂：3ml/L
❖ 温 度：18-30℃<控制值24 ℃>
❖ 处理时间：根据客户实际需要决定.
❖作
用：利用高锰酸钾的强氧化性,使板在此
碱性槽中
❖
将已被软化的胶渣及其局部的树脂
进行氧化反
❖
应,分解溶去 ；电
❖ 反应方程式: 4MnO4-+有机树脂+4OH-→4MnO42+CO2↑+2H2O
❖
2MnO4-+2OH-
2MnO42-+[1/2O2]+H2O
❖ 药 水 成 份： NaOH,开缸量为30-50g/L,最佳值
二、沉铜流程
❖ 上板→膨松→水洗→水洗→除胶→水洗→回 收水洗→预中和→水洗→中和→水洗→水洗 →除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→酸洗→ 水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加 速→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板
PCB电镀铜培训资料
PCB电镀铜培训资料1.PCB电镀铜的定义和作用：PCB电镀铜是将铜层沉积在基板表面，用于增加导电性和保护基板。
它能提供稳定的电气性能和连接，并防止氧化和腐蚀。
2.PCB电镀铜的种类：常见的电镀铜包括镀铜、镀不锈钢、镀铬、化学铜、电镀银等。
3.PCB电镀铜的工艺流程：a.脱脂：使用化学溶剂去除基板表面的油污和污垢。
b.除锈：使用酸性溶液去除基板表面的氧化层和金属杂质。
c.洗涤：使用水或有机溶剂彻底清洗基板表面。
d.激活：使用化学溶液去除基板表面的氧化物，并增加表面活性。
e.化学镀铜：将铜沉积在基板表面，使用电解液进行化学反应。
f.涂脂：涂上保护膜，防止电镀过程中的氧化和腐蚀。
g.拉丝：使用刷子或机械工具去除电镀过程中产生的杂质和不均匀沉积。
h.滤镀：过滤电镀液，去除其中的杂质和废旧物质。
i.除锈：再次使用酸性溶液去除表面的氧化层和金属杂质。
j.电解镀铜：使用电流进行电解反应，使得铜均匀地沉积在基板表面。
k.汤洗：使用热水或有机溶剂清除电解液残留。
l.干燥：将基板置于烘干设备中，使其完全干燥。
4.PCB电镀铜的常见问题及解决方法：a.气泡：将温度调高，检查和清洁设备，减少板塞、沉积物和硬件的接触。
b.残渣：增加电镀液的流动速度，使用滤纸或滤网过滤电镀液。
c.颗粒：控制电镀液的溶液和搅拌速度，使用滤网过滤电镀液。
d.氧化：减少空气接触，确保设备密封良好，增加电镀液的活性。
e.不均匀沉积：检查设备，确保均匀的电流分布，进行拉丝处理，使用均匀的电镀液。
5.PCB电镀铜的优势和应用领域：a.优势：提供良好的导电性和连接，具有良好的耐腐蚀性，能防止氧化和腐蚀，使电路板更稳定可靠。
b.应用领域：PCB电镀铜广泛应用于通信设备、工业控制系统、电子产品、医疗器械等领域。
6.PCB电镀铜的环境保护和安全注意事项：a.环境保护：电镀液和废水应遵守环保标准，进行合理利用和处理。
b.安全注意事项：操作时要佩戴防护装备，保持设备干燥和密封良好，注意操作规范，避免产生有害物质。
PCB沉铜讲义
沉铜讲义一、沉铜目的：沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。
二、沉铜原理：利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。
Cu2++2HCHO+4OH- Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑三、工艺流程：粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检四、工艺简介：1. 粗磨：目的是除去板面氧化、油污等杂质，清除孔口披锋及孔中的树脂粉尘等杂物。
2. 膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。
3. 除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。
①反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42-+CO2↑+2H2O②副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42-+1/2O2+H2OMnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2③高锰钾的再生：要提高高锰钾工作液的使用效率，必须考虑将溶液中的MnO42-再生转变为Pd CuMnO4-，从而避免MnO42-的大量产生，目前我司采用的电解再生法，再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。
4. 中和：经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种毒物，故除胶后的板必须经中和处理将MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性。
还原中和常用H2O2-H2SO4还原体等或其它还原剂的酸性溶液：MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2OMnO4-+R+H+→MnO42-+H2O有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用，在中和槽中加入NH4HF+H2SO4作为玻璃蚀刻工艺。
PCB电镀培训
維護：每周保養時做好清潔工作，每班使用測震議測量震幅大 小，控制在200HZ。
震動過小將會造成一定比率孔內無銅報廢，錫缸將會更為
嚴重。 震動過大將會造成夾子松動而掉板，同時也會造成其它輔 助設備的松動(如V座等)。
17process training
2016/4/30
輔助設備的作用及維護
異常問題的預防及處理
溶锡
表面現象﹕獨立PAD和獨立線路 溶锡 原因﹕局部電流密度過大 對策﹕ 與客戶確認空曠區可否添加抢电 PAD。 降低鍍錫電流密度，加大電鍍時 間加大pad
2016/4/30
21process training
異常問題的預防及處理
鍍錫不良
1、光劑不足： 每班檢查自動添加，確保藥水添加 正常，及時按照化驗室分析結果調 整藥水濃度。
各缸药水及药水的作用
蝕刻原理
首先是線路間的銅與蝕刻液的銅銨鹽反應生成亞銅銨鹽。 亞銅銨鹽是一種污泥狀的沉澱物，若未迅速除掉時會在板面形 成蝕銅的阻障層，因而造成板面及孔壁的污染。 所以必須輔助以氨水、氯離子及空氣中大量的氧使其繼續氧化 成可溶性的銅銨鹽。 可溶性的銅銨鹽又成為第一步中蝕銅的氧化劑，所以此反應是 是一個周而復始循環的過程
流程及原理
流 程 酸 性 清 潔 微 蝕
酸 浸
鍍 銅
鍍 錫
板 子 烘 干
掛 架 剝 錫
掛 架 剝 銅
掛 架 烘 干
功 用
清潔 板面
2016/4/30
保持 良好的 除去 板面氧 潤孔慣 化物及維 孔能 力 持良好的 界面性 能
鍍 二次 銅
鍍上 一層保 護膜防止 蝕刻時線 路銅被 蝕刻掉
PCB工艺基础8-化学沉铜培训
• 胶渣的危害
等离子除胶渣工艺
等离子除胶工艺是区别于化学湿法除胶的另一种除胶工艺 ，其主要应用在高Tg、高频/高速板料孔壁钻污的去除。
等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态 、气态3种状态存在，但在一些特殊的情况下可以以第四中 状态存在，如太阳表面的物质和地球大气中电离层中的物质 。这类物质所处的状态称为等离子体状态，又称位物质的第 四态。
5）制作完成后，并将测试数据记录为W2g; 6）咬蚀量的计算：
7）咬蚀量的范围：0.3-1.5mg/cm2
• 第二部分 化学沉铜工艺
• 化学沉铜流程
清洁-调整
水洗
微蚀
水洗
预浸
活化
水洗 沉铜
加速 防氧化
水洗 水洗
钻孔后孔壁电荷形态
微蚀剂
常用的微蚀体系
A.过硫酸钠体系 （我司采用）
NAPS:90-130g/L
时取出； 5）重复2）/3）步骤，并将测试数据记录为W2g; 6）咬蚀量的计算：
7）咬蚀量的范围：0.2-0.6mg/cm2
咬蚀量的测定（等离子除胶）
1）-3）同化学除胶； 4）将测试片贴服在上板架上（如下图），随生产板一起制作，
4）将试样用铁丝穿好，与沉铜线的挂篮一并挂入，待其到中和后水洗缸 时取出；
• 活化后孔壁形态
沉铜品质检定方式及标准
1） 背光 测试方法见QA16-07 要求：9级以上
2） 沉铜速率 测试方法见QA16-09 要求：0.010-0.022um/min
四、品质缺陷及原因分析
缺陷名称
可能原因
解决方式
背光不良
1. 更换除油缸或添加适
1. 电荷调整不足
量除油剂
2. 活化不足
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
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注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB沉铜板电培训教材
皆利士电脑版（广州）有限公司
Multi-layer Board Manufacturing Process
PTH-镀通孔
B. 除胶剂 (KMnO4 ):
c. 作业方式:早期采用氧化添加剂的方式，目前多用电极 还原的方式操作，不稳定的问题已获解决。
PTH-镀通孔
B. 除胶剂 (KMnO4 ):
a. 使用KMnO4的原因:选KMnO4而未选NaMnO4是因为KMnO4溶解 度较佳,单价也较低。
b. 反应原理:
4MnO4- + C + 4OH- → MnO4= + CO2 + 2H2O (此为主反应式) 2MnO4- + 2OH- → 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O (此为高PH值时自发性分解反应) MnO4- + H2O → MnO2 + 2OH- + 1/2 O2 (此为自然反应会造成Mn+4沉淀)
同事 • 请勿交头接耳、大声喧哗。 • 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情
况下，方可离场。
以上守则，各位学员共同遵守
VIASVIYASSYTSETMESMS–AKSaIAlex (GZ)
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Multi-layer Board Manufacturing Process
PTH-镀通孔
g .KMnO4形成Micro-rough的原因: 由于Sweller造成膨松 ，且有结合力之强弱，如此使咬蚀时产生选择性， 而 形成所谓的Micro-rough。但如因过度咬蚀，将再度平 滑。
h. 咬蚀能力也会随基材之不同而有所改变 。
PCB沉铜板电培训教材
PCB沉铜板电培训教材1. 什么是PCB沉铜板电培PCB沉铜板电培是一种常用的PCB制造工艺，通过在导电基板上电沉积铜层来形成电路连接和信号传输。
电培技术是一种能够在基板表面均匀沉积金属的方法，它具有高效、精准的特点，被广泛应用于电子行业。
2. PCB沉铜板电培的工艺流程2.1 设计PCB电路图在进行PCB沉铜板电培之前，首先需要根据电路设计要求绘制电路图。
电路图是PCB制造的基础，它包括电路元件的连接和电路布局等信息。
2.2 制作PCB板根据电路图，将电路设计转化为实体PCB板。
这个过程通常包括制作腐蚀剂、制作感光板、曝光图案和腐蚀等步骤。
2.3 准备电培槽和电解液在进行PCB沉铜板电培之前，需要准备好电培槽和电解液。
电培槽是用于容纳PCB板和电解液的容器，而电解液是用于电沉积铜层的溶液。
2.4 进行电培将制作好的PCB板放入电培槽中，通过施加电流和电压，在电解液中进行电沉积。
电培的时间和参数要根据具体要求进行调整，以保证铜层的厚度和质量。
2.5 清洗和涂覆保护层完成电培后，需要对PCB板进行清洗，去除电解液和其他污染物。
清洗后，在PCB板表面涂覆一层保护层，以防止铜层氧化和损坏。
3. PCB沉铜板电培的注意事项3.1 温度控制在进行PCB沉铜板电培时，温度是一个重要的因素。
通常情况下，较高的沉积温度可以提高沉积速度，但同时也会增加铜结晶的粗糙度。
因此，需要根据具体要求调整沉积温度。
3.2 电流密度控制电流密度是电培过程中另一个重要参数。
过高的电流密度会导致沉积速度过快，容易产生缺陷；而过低的电流密度会导致沉积速度过慢，影响生产效率。
因此，需要根据具体情况调整电流密度。
3.3 电解液浓度控制电解液的浓度直接影响着电沉积效果。
过高的浓度会导致铜层过厚，容易出现气泡和孔洞；过低的浓度则会导致沉积速度过慢。
因此，在进行电沉积前需要准确控制电解液的浓度。
3.4 设备和工艺安全在进行PCB沉铜板电培时，需要注意设备和工艺的安全。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
沉铜工序培训教材
森胜实业
除胶槽工艺条件
建浴:蒸馏/去离子水:85% V/V(水温:60～80 ℃) 高锰酸钾:40～60g/L 214D促进剂: 30g/L CuPosit Z:10～12% V/V 操作条件:温度:79～85℃
时间:5～7min,滴水10S
KMnO4:48～60g/L K2MnO4:≤25g/L
森胜实业
中和槽工艺条件
建浴:蒸馏/去离子水:95% V/V 中和剂216-5 :5% V/V 操作条件:温度:35～45℃ 时间:5～7min,滴水10S 槽液强度:60～120%
当量浓度:0.3～0.5N
搅拌要求:机械搅拌及打气
过滤要求:采用5～10um的聚丙烯滤芯过滤.
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PI调整槽:调整剂512
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二.沉铜的工作原理
化学沉铜（Electroless Copper Deposition ）:俗 称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应。 在化学沉铜过程中C电解相同，只是得失电子的过程是在短路的状态下 进行的，在外部看不到电流的流通。化学镀铜在印 刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面 板层间导线的联通。
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四.沉铜的工艺参数
除油槽:主要作用是將带负电之孔壁转换为正电，以 利后序带负电之活化钯胶体吸附﹔另可去除铜面油 脂及使孔壁之表面张力降低，让原本不具亲水性之 孔壁也能具有亲水润湿效果，以利后续药水反应。 建浴: 纯水:90% 514:10% 操作条件: 槽液强度:80～100% 温度50±5℃ 时间6～8min 槽液管理: 每提升强度10%加514为10ml/L. 每生产2500m2的板或发现槽液严重受污染时换缸. 每生产5m2的板加514为20ml. 每半月更换一次过滤棉芯,每周清洗过滤棉芯一次
沉铜工艺培训教材
沉铜工艺培训教材欧伟标1.沉铜流程简介通过化学方法对已钻孔的孔壁进行清洁除污（又称凹蚀、前处理）后通过活化催化原理使孔壁非导电材料积沉上厚度约10微英寸的金属铜.它的作用是使孔导通,然后通过后续电镀工序使孔壁铜层增厚.磨板→上板→[溶胀→二级水洗→凹蚀→三级水洗→还原P →二级水洗]→除油I →除油II →三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→还原WA →纯水洗→化学沉铜→三级水洗→卸板→清洗烘干红色方括号内为多层板必须走的去钻污流程。
新沉铜平板一体线没有凹蚀段，在该线生产的多层板需先走水平凹蚀线。
任何板件都不允许走两次凹蚀！若板件在凹蚀缸时设备发生故障，需待板件凹蚀时间够了之后再人工把挂蓝抬出来，返工时就不必再走一次凹蚀。
设备故障时板件也不应在各药缸停留时间过长，按以下时间控制：在正常条件下，水平凹蚀线的凹蚀量和芯吸量都要比垂直凹蚀线小，但凹蚀效果来看，水平凹蚀线的凹蚀效果比较好。
有锣槽孔的板件都指定在水平凹蚀线生产。
2．流程的作用及原理2.1 磨板板件进入沉铜之前要在去毛刺磨板机磨板，磨板的作用：1.磨去钻孔产生的披锋，防止披锋在后续的图形转移过程中划伤贴膜机压辊和刺破干膜造成遮孔蚀不静；2.磨去覆铜板铜箔表面的抗氧化层，并粗化铜箔表面，增加后续铜层与基铜的结合力；3.除去孔内可能存在的铜丝、板粉等杂物。
去毛刺机前两支不织布刷240#，后两支针刷320#。
蚀刻后的板件板件如果出现铜粒、轻微镀层不良、氧化等也会在去毛刺机磨板，但此类板件不能开不织布刷！。
磨板对象磨刷类型 压力 div 速度 m/min 高压水洗 bar 烘箱温度 t 1/2级 3/4级 沉铜前去毛刺240# 320# 0.9 2.8-3.0 ≥25 ≥70 平板后磨板240# 320# 0.4-0.6 3.2-3.5 ≥25 ≥70 蚀刻后磨板 关 320# 0.2-0.4 3.2-3.5 ≥25 ≥70 如果试磨后板件出现披峰, 则可在上述范围内降低速度, 增大压力或横向纵向各磨一遍重新取板试磨。
PCB沉铜讲义
沉铜讲义一、沉铜目的：沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。
二、沉铜原理：利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。
Cu2++2HCHO+4OH- Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑三、工艺流程：粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检四、工艺简介：1. 粗磨：目的是除去板面氧化、油污等杂质，清除孔口披锋及孔中的树脂粉尘等杂物。
2. 膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。
3. 除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表Pd Cu面树脂氧化分解。
①反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42-+CO2↑+2H2O②副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42-+1/2O2+H2OMnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2③高锰钾的再生：要提高高锰钾工作液的使用效率，必须考虑将溶液中的MnO42-再生转变为MnO4-，从而避免MnO42-的大量产生，目前我司采用的电解再生法，再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。
4. 中和：经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种毒物，故除胶后的板必须经中和处理将MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性。
还原中和常用H2O2-H2SO4还原体等或其它还原剂的酸性溶液：MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2OMnO4-+R+H+→MnO42-+H2O有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用，在中和槽中加入NH4HF+H2SO4作为玻璃蚀刻工艺。
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高压后喷水洗前 超音波水洗
后面可加去脂或 微蚀处理
#320 Grits (1) 电压、电流 后面可加去脂或
(2) 板厚
微蚀处理
#600 Grits (1) 电压、电流 有刷磨而以氧化
~ #1200 (2) 板厚
处理的
Grits
PTH-镀通孔
7.2.2. 除胶渣 (Desmear)
A.目的: a. Desmear b. Create Micro-rough增加adhesion
1986年，美国有一家化学公司Hunt 宣布PTH不再需要 传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布 成为通电的媒介，商名为"Black hole"。之后陆续有其 它不同base产品上市, 国内使用者非常多. 除传统PTH外 , 直接电镀(direct plating)本章节也会述及.
PTH-镀通孔
PTH-镀通孔
C. Desmear的四种方法:
硫酸法(Sulferic Acid) 、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、 高锰酸钾法(Permanganate). a. 硫酸法必须保持高浓度，但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓 度，且咬蚀出的孔面光滑无微孔，并不适用。
b. 电浆法效率慢且多为批次生产，而处理后大多仍必须配合其 它湿制程处理，因此除非生产特殊板大多不予采用。
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刷轮材质 Mesh数 控制方式
其他特殊设计
Deburr 去巴里
内层压 膜前处 理
外层压 膜前处 理
S/M前表 面处理
Bristle 鬃毛刷 Bristle Nylon
Bristle NylonNylon#180 or #240
#600 Grids
(1) 电压、电流 (2) 板厚 (1) 电压、电流 (2) 板厚
2MnO4- + 2OH- → 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O (此为高PH值时自发性分解反应)
MnO4- + H2O → MnO2 + 2OH- + 1/2 O2 (此为自然反应会造成Mn+4沉淀)
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B. 除胶剂 (KMnO4 ):
c. 作业方式:早期采用氧化添加剂的方式，目前多用电极 还原的方式操作，不稳定的问题已获解决。
d. 过程中其化学成份状况皆以分析得知，但Mn+7为紫色 , Mn+6为绿色,Mn+4 为黑色，可由直观的色度来直接 判断大略状态。若有不正常发生，则可能是电极效率 出了问题须注意。
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B. 除胶剂 (KMnO4 ): e. 咬蚀速率的影响因素: 见图7.3
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B. 除胶剂 (KMnO4 ):
a. 功能:软化膨松Epoxy，降低 Polymer 间的键结能，使KMnO4 更 易咬蚀形成 Micro-rough 。
b. 影响因素: 见图7.1
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7.2.2.1 高锰酸钾法
c. 安全:不可和KMnO4 直接混合，以免产生强烈氧化还原，发 生火灾。
d. 原理解释: (1) 见图7.2
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7.2.2.1 高锰酸钾法
初期溶出可降低较弱的键结，使其键结间有了明显的差异 。若浸泡过长，强的链接也渐次降低，终致整块成为低链 接能的表面。如果达到如此状态，将无法形成不同强度结 面。若浸泡过短，则无法形成低键结及键结差异，如此将 使KMnO4咬蚀难以形成蜂窝面，终致影响到PTH的效果。
c. 铬酸法咬蚀速度快，但微孔的产生并不理想，且废水不易处 理又有致癌的潜在风险，故渐被淘汰。
d. 高锰酸钾法因配合溶剂制程，可以产生微孔。同时由于还原 电极的推出，使槽液安定性获得较佳控制，因此目前较被普 遍使用。
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7.2.2.1 高锰酸钾法(KMnO4 Process): A. 膨松剂(Sweller):
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(2) Surface Tension的问题:
无论大小孔皆有可能有气泡残留，而表面张力对孔内 Wetting也影响颇大。故采用较高温操作有助于降低 Surface Tension及去除气泡。至于浓度的问题，为使 Drag out降低减少消耗而使用略低浓度，事实上较高浓 度也可操作且速度较快。
在制程中必须先Wetting孔内壁，以后才能使药液进入作 用，否则有空气残 留后续制程更不易进入孔内，其 Smear将不可能去除。
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B. 除胶剂 (KMnO4 ):
a. 使用KMnO4的原因:选KMnO4而未选NaMnO4是因为KMnO4溶解 度较佳,单价也较低。
b. 反应原理:
4MnO4- + C + 4OH- → MnO4= + CO2 + 2H2O (此为主反应式)
B. Smear产生的原因: 由于钻孔时造成的高温Resin超过Tg值，而形成融熔状，终致产生胶渣 此胶渣产生于内层铜边缘及孔壁区，会造成P.I.(Poor lnterconnection)
C. Desmear的四种方法: 硫酸法(Sulferic Acid) 、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、 高 锰酸钾法(Permanganate).
7.2制造流程 去毛头→除胶渣→PTH →一次铜
7.2.1. 去披锋 (deburr) 钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有 1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,称为burr. 因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通 孔不良及孔小,因此钻孔后会有de-burr制程.也有deburr是放在Desmear之后才作业. 一般de-burr是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲 洗的应用.可参考表4.1
PCB沉铜板电培训教材
2020年5月28日星期四
课堂守则
• 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 • 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他
同事 • 请勿交头接耳、大声喧哗。 • 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情
况下，方可离场。
以上守则，各位学员共同遵守
PTH-镀通孔
7.1制程目的 双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树 脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电 镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。