第2章__双极型晶体管及其PPT课件
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第二章 - 5_IGBT(电力电子技术)
主要解决挚 住效应
改善饱和压降和开 关特性:N+缓冲 层、P+层浓度、 厚度最佳化、新 寿命控制,饱和 压降、下降时间 微细化工艺 均降低了30%以 上。
有选择的寿命控制,饱 和压降和关断时间 下降到1.5V/0.1ms。
沟槽技术
19
2.5 其他新型电力电子器件
2.5.1 MOS控制晶闸管MCT 2.5.2 静电感应晶体管SIT 2.5.3 静电感应晶闸管SITH 2.5.4 集成门极换流晶闸管IGCT 2.5.5 基于宽禁带半导体材料的电力 电子器件
11
2.4.4 绝缘栅双极晶体管
■IGBT的主要参数 ◆前面提到的各参数。 ◆最大集射极间电压UCES ☞由器件内部的PNP晶体管所能承受的击穿 电压所确定的。 ◆最大集电极电流 ☞包括额定直流电流IC和1ms脉宽最大电流ICP。 ◆最大集电极功耗PCM ☞在正常工作温度下允许的最大耗散功率。
12
正向电流密度(A/sp.cm)
1000
IGBT
100 10 1 0.1 0 1 2
300V 600V 1200V 300V 600V 1200V
MOSFET
正向压降(V) 16
3
温度特性
功率MOSFET 导通时温升沟道电阻速增,200度时可达室温时的3倍。考 虑温升必须降电流定额使用。 IGBT 可在近200度下连续运行。导通时,MOS段的N通 道电阻具有正温度系数,Q2的射基结具有负温度系数,总 通态压降受温度影响非常小。
13
IGBT_5SNS 0300U120100
主要参数: • VCES 1200V • IC(DC) 300A • Tc(OP) -40~125oC • VCESAT IC300A ,VGE15V: 1.9V 25oC,2.1V125oC
第二章 双极型晶体管及其放大电路
0 U BE(on)
uBE
0 UCE(sat)
uCE b c iB e UCE(sat)
输入特性近似
输出特性近似
b
c
b
c iB e
放大状态模型
UBE(on) e
截止状态模型
βi B
UBE(on)
饱和状态模型
a.截止: UBE<UBE(ON) , iB≈0 , iC≈0 b.放大:UBE>UBE(ON) c.饱合:.UBE>UBE(ON)
∆i ∆iC =0 uCE一定 ∆ib
5
10
15
截止区
饱和压降: uces (or uce(sat))=0.3V 饱和: Saturation 4.击穿区:
三、温度对晶体管特性曲线的影响 温度对晶体管特性曲线的影响 uBE -(2~2.5)mv/℃ 2(T2-T1)/10 T iC 曲线上移 间隔加大(输出) 曲线左移 (输入)
双极型晶体管是由三层杂质半导体构成的器件。它有三个电极, 双极型晶体管是由三层杂质半导体构成的器件。它有三个电极, 又称半导体三极管、晶体三极管等,以后我们统称为晶体管。 又称半导体三极管、晶体三极管等,以后我们统称为晶体管。
小功率管
大功率管
大功率达林顿晶体管
2907A PNP 双极性晶体管
100 GHz 铟磷 钐铟砷异质 铟磷/钐铟砷异质 结双极性晶体管的电子扫 描显微图片
条件:三极管特点(e区重掺杂;b区薄;c区面积大)+e结正偏+c结反偏 利用两个特殊结构的PN结,将e结扩散电流“转化”为c 结漂移电流,使c 极出现受be结电压控制的较大电流。 对比:与变压器(杠杆、放大镜)的区别 IC ≈
β ΙΒ
电流控制型器件
uBE
0 UCE(sat)
uCE b c iB e UCE(sat)
输入特性近似
输出特性近似
b
c
b
c iB e
放大状态模型
UBE(on) e
截止状态模型
βi B
UBE(on)
饱和状态模型
a.截止: UBE<UBE(ON) , iB≈0 , iC≈0 b.放大:UBE>UBE(ON) c.饱合:.UBE>UBE(ON)
∆i ∆iC =0 uCE一定 ∆ib
5
10
15
截止区
饱和压降: uces (or uce(sat))=0.3V 饱和: Saturation 4.击穿区:
三、温度对晶体管特性曲线的影响 温度对晶体管特性曲线的影响 uBE -(2~2.5)mv/℃ 2(T2-T1)/10 T iC 曲线上移 间隔加大(输出) 曲线左移 (输入)
双极型晶体管是由三层杂质半导体构成的器件。它有三个电极, 双极型晶体管是由三层杂质半导体构成的器件。它有三个电极, 又称半导体三极管、晶体三极管等,以后我们统称为晶体管。 又称半导体三极管、晶体三极管等,以后我们统称为晶体管。
小功率管
大功率管
大功率达林顿晶体管
2907A PNP 双极性晶体管
100 GHz 铟磷 钐铟砷异质 铟磷/钐铟砷异质 结双极性晶体管的电子扫 描显微图片
条件:三极管特点(e区重掺杂;b区薄;c区面积大)+e结正偏+c结反偏 利用两个特殊结构的PN结,将e结扩散电流“转化”为c 结漂移电流,使c 极出现受be结电压控制的较大电流。 对比:与变压器(杠杆、放大镜)的区别 IC ≈
β ΙΒ
电流控制型器件
双极型晶体管知识讲座(ppt 52页)
2.晶体管的电流分配
③③hfb(与)与h之f=e(1间)-之的间的关关系系
联立下面三式可求出此关系式:
iC= iB iC= iE iE = iC + iB 请同学们自己推导
N
P
IEP
e IE
- IEN
IBN
VEE
空穴
+ IB b
电子
N
IC c + ICVBOCC
电流方向
IE = IB + IC
二、晶体管的电流分配 基极电流IB: 基极电流主要由基
与放大作用
区的空穴 与从发射区扩散 过来的
1.晶体管各PN结电压连 电子复合而成。同时电源VEE又不
接的一般特性
断地从基区中把电子拉走, 维持基
2.晶体管的电流分配
区有一定数量的空穴。
N
P
IEP
e IE
- IEN
IBN
VEE
空穴
+ IB b
电子
N ICN
大功 率低 频三 极管
中功 率低 频三 极管
小功 率高 频三 极管
•2 返回
本 半导体三极管的结构
节
学学 晶 体 三 极 管 的 放 大 原 理 习习 要要 共 射 电 路 输 入 特 性 曲 线 的 意 义 点点 和 共射电路输出特性曲线的意义
要
求 晶体三极管常用参数的意义
•3 返回
一、晶体管结构简介
小的信号(如微小变化的电压、微小变
3.放大作用 (1)共射极放大电路
(2)共射电路的电压放大
化的电流)转换成较大变化的信号。 要使三继续极管有放大作返用回,必须与一些阻 容元输件出按电一流定变的化方量式为连接成电路,称为
③③hfb(与)与h之f=e(1间)-之的间的关关系系
联立下面三式可求出此关系式:
iC= iB iC= iE iE = iC + iB 请同学们自己推导
N
P
IEP
e IE
- IEN
IBN
VEE
空穴
+ IB b
电子
N
IC c + ICVBOCC
电流方向
IE = IB + IC
二、晶体管的电流分配 基极电流IB: 基极电流主要由基
与放大作用
区的空穴 与从发射区扩散 过来的
1.晶体管各PN结电压连 电子复合而成。同时电源VEE又不
接的一般特性
断地从基区中把电子拉走, 维持基
2.晶体管的电流分配
区有一定数量的空穴。
N
P
IEP
e IE
- IEN
IBN
VEE
空穴
+ IB b
电子
N ICN
大功 率低 频三 极管
中功 率低 频三 极管
小功 率高 频三 极管
•2 返回
本 半导体三极管的结构
节
学学 晶 体 三 极 管 的 放 大 原 理 习习 要要 共 射 电 路 输 入 特 性 曲 线 的 意 义 点点 和 共射电路输出特性曲线的意义
要
求 晶体三极管常用参数的意义
•3 返回
一、晶体管结构简介
小的信号(如微小变化的电压、微小变
3.放大作用 (1)共射极放大电路
(2)共射电路的电压放大
化的电流)转换成较大变化的信号。 要使三继续极管有放大作返用回,必须与一些阻 容元输件出按电一流定变的化方量式为连接成电路,称为
双极型晶体管简介和饱和状态说明通用课件
双极型晶体管的结构和工作原理
双极型晶体管的基本结构是由两个 PN结组成的,分为PNP和NPN两种 类型。
工作原理是通过控制基极电流来改变 集电极和发射极之间的电流,实现电 流的放大作用。
双极型晶体管的种类和特点
常见的双极型晶体管有硅管和锗管,它们在材料、特性、应 用等方面存在差异。
双极型晶体管的特点是具有电流放大作用、频率特性好、稳 定性高等优点,但同时也存在功耗大、耐压低等缺点。
02
双极型晶体管的饱 和状态
饱和状态的基本概念
饱和状态是指双极型晶体管的一种工作状态,当基极电流达到一定值时,集电极 电流不再随基极电流的增加而增加,晶体管进入饱和区。
在饱和状态下,晶体管的集电极和发射极之间的电压降很小,接近于零,晶体管 呈现出低阻抗的特点。
双极型晶体管饱和状态的特点和表现
饱和状态时,集电极电流与基极 电流成正比,但集电极电流不再
04
双极型晶体管的未 来发展
新材料和新技术的发展趋势
新型半导体材料
随着新材料技术的不断发展,新 型半导体材料如碳化硅、氮化镓 等将逐渐应用于双极型晶体管制 造,以提高性能和降低能耗。
纳米技术
纳米技术的应用将进一步缩小双 极型晶体管的尺寸,提高集成度 ,同时改善晶体管的频率特性和 噪声性能。
双极型晶体管在集成电路中的发展前景
在某些应用中,如音频放大器或开关电路中,饱和状态可能会产生失真或噪声。因此,在使 用双极型晶体管时,需要合理选择外部电路参数和偏置条件,以避免进入饱和状态或减小其 影响。
03
双极型晶体管的应 用
在电子设备中的应用
01
02
03
信号放大
双极型晶体管在信号放大 电路中应用广泛,能够实 现电压和电流的放大。
第二章-晶体管
(1)共基直流放大系数 IC
IE
(2)共基交流放大系数
IC
I E
由于ICBO、ICEO 很小,因此 在以后的计算中,不必区分。
二、极间反向电流
1 ICBO
发射极开路时,集电极—基极间的反向电流,称为集 电极反向饱和电流。
2 ICEO
基极开路时,集电极—发射极间的反向电流,称为集 电极穿透电流。
T
( 0.5 ~ 1) / C
2.3.2 晶体管的主要参数 一、电流放大系数
1.共射电流放大系数
(1) 共射直流放大系数 反映静态时集电极电流与基极电流之比。
(2) 共射交流放大系数 反映动态时的电流放大特性。
由于ICBO、ICEO 很小,因此 在以后的计算中,不必区分。
2. 共基电流放大系数
a. 受控特性:iC 受iB的控制
uCE=uBE 4
放
IB=40μ A
iC iB
饱 和3
30μ A
区
大 20μ A
iC iB
2
区
10μ A
1
b. 恒流特性:当 iB 恒定时,
0
uCE 变化对 iC 的影响很小
0μ A iB=-ICBO
5
10
15
uCE/V
截止区
即iC主要由iB决定,与输出环路的外电路无关。
iC主要由uCE决定 uCE ↑→ iC ↑
iC /mA
=80μA =60μA =40μA
=20μA
25℃
uCE /V
(3)当uCE增加到使集电结反偏电压较大时,运动 到集电结的电子基本上都可以被集电区收集,
此后uCE再增加,电流也没有明显得增加,特 性曲线几乎平行于与uCE轴
微电子概论第二章微电子概论 第三节 双极型晶体管
1
1
iCBO ic
说明 > ,由于接近1,所以达
1
几十乃至上百。主要是由于输入端
由微弱的复合电流控制,而输出端
有大的漂移电流增强
➢穿透电流、注入效率与输运系数 (1) 穿透电流
iB
iCBO iCn
令 IC EO (1 ) IC B O
则 iC iB ICEO
当 iB=0 时, iC=ICEO
(2)注入效率
Rb
iB
iE
VBB
iE
称ICEO为穿透电流
发射区向基区注入电流的效率: = iEn/ie
(3)输运系数
基区向集电区电子输运的效率: = iCn/iEn 显然, = iCn/ie ≈
iC Rc
VCC
➢电压放大原理
N
共基极电压放大倍数GV及功率放大倍数GP
GV
iC RC iere
RC re
作业2
1. 已知:一只NPN型双极型晶体管共发射极 连接,测得其电压放大倍数为15,功率放 大倍数为930,基极电流Ib = 50 A,求解 以下问题:(1)画出电路图,并标出发射 极电流Ie、集电极电流Ic和基极电流Ib方向;
(2)求电流放大倍数;(3)求发射极电
流Ie、集电极电流Ic。
2. 能否将BJT的e、c两个电极交换使用,为什 么?
iB′ ic iE iB
共发射极 大
大 大
共基极 大
大
iCn iCBO
iB iE
iE
iC Rc VCC
iC Rc
VCC iB VBB
➢电流增益关系
iE iC iB iE iB iCn iC iCn ICBO iB iB ICBO
02 双极型晶体管简介和饱和状态说明
饱和状态下特性曲线和等效电路
饱和晶体管的等效电路
工作在饱和状态的特性曲线
饱和简化电路
饱和晶体管的简化等效电路 (我们采用简化等效电路)
晶体管的四个工作模式比较模式外部条件特点截止发射结电压小于开启电压且集电结反偏发射结电压小于开启电压且集电结反偏开关应用发射结正向偏置且集电结反向偏置发射结正向偏置且集电结反向偏置放大饱和发射结和集电结均正向偏置发射结和集电结均正向偏置反向放大发射结反偏集电结正偏反向放大发射结反偏集电结正偏晶体管作为放大器工作在放大模式开关应用晶体管作为放大器工作在放大模式开关应用应用范围有限但概念重要应用范围有限但概念重要放大状态下电流组成不考虑少子扩散形成的电流注入电子扩散电子收集电子发射区基区集电区注入电子扩散电子收集电子复合电子注入空穴发射结正偏集电结反偏少子引起的漂移电流通常很小可以忽略
晶体管的四个工作模式比较
模式 截止 外部条件
特点
开关应用
发射结电压小于开启电 压且集电结反偏
发射结正向偏置且 集电结反向偏置
放大
晶体管作为放大器工作 在放大模式
饱和 反向放大
发射结和集电结均正 向偏置
发射结反偏,集电结 正偏
开关应用
应用范围有限但概念重 要
放大状态下电流组成(不考虑少 子扩散形成的电流)
共射直流电流放大系数和基区宽度以及 基区和发射区的相对掺杂比有关,为了得到较 大N
P
B
C
N 不同区的宽度和掺杂浓度都不相同,因此BJT的结构 是不对称的。如果发射极和集电极交换的话,性能将 出现很大的变化。
C N P N
B
E
E和C极交换后的BJT如图所示,如果工作在放大状态, 为区分,将此时的和记为R和R, R和R之间的 关系不变,但远小于正向模式下的值。 R的典型范围 为0.01到0.5, R相应的范围为0.01到1。(决定了饱 和的特点)
《双极和MOS晶体管》PPT课件
整个发射上有电 流流过
可获得单位面积 的大输出电流
开态电压VBE与 尺寸、工艺无关
片间涨落小,可获 得小的电压摆幅
易于获
高速
得高fT
应用
易于获得 大电流
大功率 应用
易于小信 号应用
模拟电路
输入电压直接控制提供输出电 流的载流子密度
高跨导
输入电容 由扩散电
容决定
随工作电流的减小 而减小
可同时在大或小的电流下工 作而无需调整输入电容
4.4 晶体管的频率特性
(1)截止频率 f:共基极电 数减小到低频值的
所对应的频率值
1/ 2
流放大系
(2)截止频率f :
(3)特征频率fT:共发射极电流放大系数为1时对应的工作频率 (4)最高振荡频率fM:功率增益为1时对应的频率
5. BJT的特点
优点
垂直结构
与输运时间相关的尺 寸由工艺参数决定, 与光刻尺寸关系不大
注意:饱和区(又称有源区)对应三极管的放大区。
数学模型:
工作在饱和区时,MOS 管的正向受控作用,服从 平方律关系式:
ID
nCOXW
2l
(VGS
VGS(th) )2
若考虑沟道长度调制效应,则 ID 的修正方程:
ID
nCOXW
2l
(VGS
VGS(th) )2 1
VDS VA
nCOXW
2l
(VGS
PMOS管速度较低,现已很少单独使用,主要用于和NMOS管 构成CMOS电路。
场效应管参数 开启电压VGS(th) (或VT)
开启电压是MOS增强型管的参数,栅源电压小于开启电压的 绝对值, 场效应管不能导通。
夹断电压VGS(off) (或VP)
双极型晶体管课件
晶体管用于放大时,集电结反偏,
集电结在基区一侧边界处电子浓
度基本为
0
,基区中非平衡少子呈线性分布,
界基区时电,子立扩即散被到反边偏集的强电场扫
至集电区,成为集电极电流。
基区非平衡少子分布
9
根据上述分析,在发射结正偏、集电结反偏时, 晶体管内部的电流传输如图所示:
10
3 双极晶体管直流电流增益
(1)发射效率与基区输运系数: 发射区的掺杂浓度远大于基区的掺杂浓度 基区宽度尽量小,基区中非平衡少子的寿命尽量大。 注入效率 基区输运系数β*
35
2 JFET中沟道电流的特点
–就在有漏电(流D)IS极流和过源沟(道S.)极之间加一个电压VDS, –如果在栅(G)和源(S)极之间加一个反向pn
结 距电 离压 逐V步GS变,小将,使由沟于道栅区区中为的P+空,杂间质电浓荷度区比之沟间道的 区高得多,故PN结空间电荷区向沟道区扩展,使 沟道区变窄.从而实现电压控制源漏电流的目的。
24
(2) 截止频率f α 和f β :使电流增益下降为低频
值的
(1/2)时的频率。
(3) 特征频率:共射极电流增益β下降为1 时的 频率,记为fT.
(4) 最高振荡频率fM:功率增益为1时对应的频率
25
3. 频率特性和结构参数的关系
提高fT的途径 减小基区宽度,以减小基区的渡越时间τb 减小发射结面积Ae和集电结面积Ac,可以减小发射 结和集电结势垒电容,从而减小时间常数τe和τc 减小集电区串联电阻Rc,也可以减小τc 兼顾功率和频率特性的外延晶体管结构。
(1)电流增益β0与电流的关系(图)
18
(2)大注入效应:
注入到基区的非平衡少数载流子浓度超过平衡多 数载流子的浓度。 1 形成基区自建场,起着加速少子的作用, 导致电流放大系数增大。 2 基区电导调制,由于少子增加,导致多 子增加,以保持电中性,使电导增加,导致发 射效率γ减小,从而使电流增益β0 减小。
常用晶体管介绍课件
常用晶体管介绍课件
目录
• 晶体管工作原理 • 常用晶体管类型 • 晶体管应用领域 • 晶体管发展趋势与展望
晶体管概述
晶体管定 义
晶体管
晶体管由三个电极组成
晶体管分 类
双极型晶体管(BJT)
双极型晶体管是电流控制型器件,通过基极电流控制集电极和发射极之间的电流。 常见的有NPN和PNP型。
场效应晶体管(FET)源自晶体管工作原理晶体管结构
NPN型晶体管
由三个半导体元件组成,包括两个N 型和一个P型半导体,中间是基极(B) ,两端分别是集电极(C)和发射极 (E)。
PNP型晶体管
晶体管尺寸
晶体管的尺寸通常以晶体管的外形尺 寸和电极数目来描述。
与NPN型晶体管相似,只不过PNP型 晶体管的电流方向与NPN型相反。
场效应晶体管(FET)
总结词
详细描述
场效应晶体管(FET)
场效应晶体管(FET)
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
总结词
详细描述
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
总结词:工作原理
VS
详细描述:绝缘栅双极型晶体管的工 作原理基于电子和空穴的复合运动以 及电压对通道的调制。当施加正栅极 电压时,形成N型通道,电子从发射 极注入到集电区,空穴从集电极注入 到N型基区,形成较大的电流。当负 栅极电压施加时,通道消失,电流减 小。
晶体管工作状 态
截止状态
当基极输入的信号电压小于阈值 电压时,晶体管处于截止状态, 集电极和发射极之间无电流通过。
放大状态
当基极输入的信号电压大于阈值 电压时,晶体管进入放大状态, 集电极和发射极之间的电流按一
定比例放大。
饱和状态
当基极输入的信号电压继续增大, 晶体管进入饱和状态,此时集电 极和发射极之间的电流不再按比 例放大。
目录
• 晶体管工作原理 • 常用晶体管类型 • 晶体管应用领域 • 晶体管发展趋势与展望
晶体管概述
晶体管定 义
晶体管
晶体管由三个电极组成
晶体管分 类
双极型晶体管(BJT)
双极型晶体管是电流控制型器件,通过基极电流控制集电极和发射极之间的电流。 常见的有NPN和PNP型。
场效应晶体管(FET)源自晶体管工作原理晶体管结构
NPN型晶体管
由三个半导体元件组成,包括两个N 型和一个P型半导体,中间是基极(B) ,两端分别是集电极(C)和发射极 (E)。
PNP型晶体管
晶体管尺寸
晶体管的尺寸通常以晶体管的外形尺 寸和电极数目来描述。
与NPN型晶体管相似,只不过PNP型 晶体管的电流方向与NPN型相反。
场效应晶体管(FET)
总结词
详细描述
场效应晶体管(FET)
场效应晶体管(FET)
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
总结词
详细描述
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
总结词:工作原理
VS
详细描述:绝缘栅双极型晶体管的工 作原理基于电子和空穴的复合运动以 及电压对通道的调制。当施加正栅极 电压时,形成N型通道,电子从发射 极注入到集电区,空穴从集电极注入 到N型基区,形成较大的电流。当负 栅极电压施加时,通道消失,电流减 小。
晶体管工作状 态
截止状态
当基极输入的信号电压小于阈值 电压时,晶体管处于截止状态, 集电极和发射极之间无电流通过。
放大状态
当基极输入的信号电压大于阈值 电压时,晶体管进入放大状态, 集电极和发射极之间的电流按一
定比例放大。
饱和状态
当基极输入的信号电压继续增大, 晶体管进入饱和状态,此时集电 极和发射极之间的电流不再按比 例放大。
双极型晶体管
iC
iB b c +
输
入 信
uBE
号
-
VBB
e VCC
共发射极放大电路
基极电流iB是由发射结间 负 电压uBE控制的。
载 u i u B E iB iC
在集电极回路中串接一个 负载电阻,就可以在负载 电阻两端得到相应的幅度 较大的变化电压。
第三节
iE e
c iC
-输u 入 NhomakorabeaBE
0 0.2 0.4 0.6 0.8 uBE(V)
c
特 3. 继续增大uCE,曲线右 点 移的距离很小。
μA
b iB
常用uCE=1V的一条曲线来 RW1 代表uCE>1V的所有输入特
性曲线
u +V BE -
VBB
e
PNP型锗晶体管和NPN型硅晶体管输入特性 第三节
iB(mA)
0.16 uCE=0V
-6V
第三节
晶
电流放大系数
体
管
的
极间反向电流
主
要
参
极限参数
数
频率参数
(一)电流放大系数
1.共射直流电流放大系数
第三节
2.共射交流短路电流放大系数β
3.共基直流电流放大系数
和共基交流放大系数
1.共射直流电流放大系数
第三节
表示静态(无输入信号)时的电流放大系数。即集电极
电压UCE一定时,集电极电流和基极电流之间的关系。
+ V
uBE
-
V
+ -
--
RW2
VCC
iC(mA)
0.12 20℃
12
0.10
电力电子技术_第2章_器件5_IGBT讲解
正向阻断区
b)
IGBT的转移特性和输出特性
a) 转移特性 b) 输出特性
UGE(th) UFM UCE
• 当UCE<0时,IGBT处于方向阻断工作状态,在系统运行 中,IGBT处于开关状态,因而在正向阻断区和饱和区之
间来回转换。
1-8
IGBT的动态特性:开通特性
IGBT的开通过程:与MOSFET的相似。
驱动原理与电力MOSFET基本相同,场控器件,通断 由栅射极电压uGE决定。
导通:uGE大于开启电压UGE(th)时,MOSFET内形 成沟道,为晶体管提供基极电流,IGBT导通。 通态压降:电导调制效应使电阻RN减小,使通态压 G 降减小。
关断:栅射极间施加反压或不加信号时,MOSFET 内的沟道消失,晶体管的基极电流被切断,IGBT 关断。
开 通 延 迟 时 间 td(on) : 10% uGE 到 10% iC幅值时间。
电流上升时间tr:10% iC幅值上升到 90% iC幅值时间。
集射电压下降时间tfv :uCE的下降 过程分为tfv1和tfv2两段。
tfv1——IGBT中MOSFET单独工作的 电压下降过程,该过程uGE保持不变, 即处于米勒平台;
12500 400 (50 0.27 50)
12.8s
Pswon
1 [Vcc I0 T2
t 21
I
0
(Vcc
Vceon 2
t32
Vceont32 )] 1.4W
Pswoff
1 T
{I
0
(Vcc
Vceon 2
t65
Vceont65 )
Vcc
IGBT 可在近200度下连续运行。导通时,MOS段的N通道 电阻具有正温度系数,Q2的射基结具有负温度系数,总通 态压降受温度影响非常小。
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第2章 双极型晶体管及其放大电路
2–1–1放大状态下晶体管中载流子的传输过程 当晶体管处在发射结正偏、集电结反偏的放大状
态下,管内载流子的运动情况可用图2--2说明。我们按 传输顺序分以下几个过程进行描述。
第2章 双极型晶体管及其放大电路
放大的条件uBE uCB
U
(发射结正偏)
ON
0,即uCE uB(E 集电结反偏)
第2章 双极型晶体管及其放大电路
第2章 双极型晶体管及其放大电路
2–1 双极型晶体管的工作原理 2–2 晶体管伏安特性曲线及参数 2–3 晶体管工作状态分析及偏置电路 2–4 放大器的组成及其性能指标 2–5 放大器图解分析法 2–6 放大器的交流等效电路分析法 2–7 共集电极放大器和共基极放大器 2–8 放大器的级联
第2章 双极型晶体管及其放大电路
2–1–2 由以上分析可知,晶体管三个电极上的电流与内
部载流子传输形成的电流之间有如下关系:
I E I EN I BN ICN I B ICN ICBO IC ICN ICBO
(2–1a) (2–1b) (2–1c)
第2章 双极型晶体管及其放大电路
式(2–1)表明,在e结正偏、c结反偏的条件下,晶 体管三个电极上的电流不是孤立的,它们能够反映非 平衡少子在基区扩散与复合的比例关系。这一比例关 系主要由基区宽度、掺杂浓度等因素决定,管子做好 后就基本确定了。反之,一旦知道了这个比例关系, 就不难得到晶体管三个电极电流之间的关系,从而为 定量分析晶体管电路提供方便。
第2章 双极型晶体管及其放大电路
二、
,成为基区中的非平衡少子,它在e结 处浓度最大,而在c结处浓度最小(因c结反偏,电子浓 度近似为零)。因此,在基区中形成了非平衡电子的浓 度差。在该浓度差作用下,注入基区的电子将继续向c 结扩散。在扩散过程中,非平衡电子会与基区中的空 穴相遇,使部分电子因复合而失去。但由于基区很薄 且空穴浓度又低,所以被复合的电子数极少,而绝大 部分电子都能扩散到c结边沿。基区中与电子复合的空 穴由基极电源提供,形成基区复合电流IBN,它是基极 电流IB的主要部分。
第2章 双极型晶体管及其放大电路
三、
由于集电结反偏,在结内形成了较强的电场,因 而,使扩散到c结边沿的电子在该电场作用下漂移到集 电区,形成集电区的收集电流ICN。该电流是构成集电 极电流IC的主要部分。另外,集电区和基区的少子在c 结反向电压作用下,向对方漂移形成c结反向饱和电流 ICBO,并流过集电极和基极支路,构成IC 、IB的另一 部分电流。
确定了 值之后,由式(2–1)、(2–2)可得
IC IB (1 )ICBO IB ICEO IE (1 )IB (1 )ICBO (1 )IB ICEO
IB IE IC
(2–3a) (2–3b) (2–3c)
式中:
ICEO (1 )ICBO
(2–4)
称为穿透电流。因ICBO很小,在忽略其影响时,则有
第2章 双极型晶体管及其放大电路
为了反映扩散到集电区的电流ICN与基区复合电流 IBN之间的比例关系,定义共发射极直流电流放大系数
为
ICN IC ICBO
I BN I B ICBO
(2–2)
其含义是:基区每复合一个电子,则有
个电子扩散到集电区去。 值一般在20~200 之间。
第2章 双极型晶体管及其放大电路
IC IB IE (1 )IB 式(2–5)是今后电路分析中常用的关系式。
(2–5a) (2–5b)
第2章 双极型晶体管及其放大电路
为了反映扩散到集电区的电流ICN与射极注入电流
IEN的比例关系,定义共基极直流电流放大系数 为
ICN IC ICBO
I EN
IE
(2–6)
显然, <1,一般约为0.97~0.99。
第2章 双极型晶体管及其放大电路
发射结 基区 集电结
e
N
P
发射极 发射区
N 集电区
b 基极
(a)
c
c
b
b
c 集电极
发射区
发射结 集电区
e
b
N+
P
N型 外 延 N+衬 底
SiO2 绝缘层
集电结 基区
e
e
c
NPN
PNP
(b)
(c)
图2–1 (a)NPN管的示意图;(b)电路符号;(c)平面管结构剖面图
第2章 双极型晶体管及其放大电路
2–1 双极型晶体管的工作原理
双极型晶体管是由三层杂质半导体构成的器件。 它有三个电极,所以又称为半导体三极管、晶体三极 管等,以后我们统称为晶体管。
晶体管的原理结构如图2–1(a)所示。由图可见,组 成晶体管的三层杂质半导体是N型—P型—N型结构, 所以称为NPN管。
第2章 双极型晶体管及其放大电路
一、
由于e结正偏,因而结两侧多子的扩散占优势,这 时发射区电子源源不断地越过e结注入到基区,形成电 子注入电流IEN。与此同时,基区空穴也向发射区注入, 形成空穴注入电流IEP。因为发射区相对基区是重掺杂, 基区空穴浓度远低于发射区的电子浓度,所以满足
IEP << IEN ,可忽略不计。因此,发射极电流IE≈IE 流子的 运动
因集电区面积大,在外电场作用下大 部分扩散到基区的电子漂移到集电区
因基区薄且多子浓度低,使极少 数扩散到基区的电子与空穴复合
基区空穴 的扩散
因发射区多子浓度高使大量 电子从发射区扩散到基区
扩散运动形成发射极电流IE,复合运动形成基极 电流IB,漂移运形成集电极电流IC。
图2–2晶体管内载流子的运动和各极电流
由式(2–6)、(2–1),不难求得
IC IE ICBO IE IB (1 )IE ICBO (1 )IE
IE IC IB
(2–7a) (2–7b) (2–7c)
第2章 双极型晶体管及其放大电路
由于 , 都是反映晶体管基区扩散与复合的
比例关系,只是选取的参考量不同,所以两者之间必
有内在联系。由 , 的定义可得
ICN ICN IE IEN IE ICN IE IE 1
ICN ICN IBN I EN I EN ICN I BN I BN 1
(2–8) (2–9)
第2章 双极型晶体管及其放大电路