PCB常用阻抗设计及叠层
PCB常用阻抗设计及叠层
PCB阻抗设计及叠层目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用?为了使信号,低失真﹑低干扰?低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要?对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
pcb材料,阻抗控制以及叠层的DFM设计
DFM 设计常用 FR4材料简介 :阻抗控制:表面处理 :叠层设计 :常用 FR4材料简介:由什么组成:不是一种材料名称,而是一种材料等级,目前一般电路板所用的 FR-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能 (Tera-Function的环氧树脂加上填充剂 (Filler以及玻璃纤维所做出的复合材料。
板材的种类:如 core , pp 。
各自的厚度参考表我们设置的层叠,工厂是否可以不加改动直接叠压出来,需要结合以下三张表格的数据: 1、常用芯板(即我们常说的 CORE 厚度对照表 (两位小数的代表介质厚度,一位小数的包括铜箔厚度 :芯板 (标称值 mm0.10 0.13 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 英制 (mil 4 5 8 10 14 20 28 芯板 (标称值 mm0.8 1 1.2 1.6 2 2.4 2.5 英制 (mil 31.5 38.98 45.28 61.02 76.77 92.52 96.462、三种常用半固化片 (即我们常说的 PP 在不同条件下的厚度取值 (milcopper 代表 TOP 和 BOTTOM 层 ,gnd 代表电源或地层 ,signal 代表信号层。
0.5Oz介质厚度 Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal GND/signal Signal/Signal 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.22116 4.6 4.4 4.2 4 3.87628 7.3 7 6.8 6.7 6.61Oz介质厚度 Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal GND/signal Signal/Signal 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.22116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.77628 7.1 6.8 6.6 6.5 6.43、工厂常用的标准铜厚参数对照表:标称基铜规格(um/OZ18/0.5 35/1.0 70/2.0 内层计算铜厚(mil0.6 1.2 2.6 外层计算铜厚(mil1.92.563.94阻抗控制:阻抗受哪些因素影响对于一个 pcb 微带线影响阻抗的主要是线宽、线路的厚度、到参考平面的距离和所使用的材料的介电常数。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常用的一种基础组件，用于支持和连接电子元件，实现电路功能。
在PCB设计过程中，阻抗是一个重要的设计参数，特别是在高频信号传输和高速数字信号传输中。
1.电源和地线：电源和地线通常被设计成具有低阻抗的结构，以确保稳定的电源供应和良好的信号接地。
在PCB布局中，电源和地线一般会采用较宽的铜箔，以降低电阻和电感。
2.信号线：对于高速数字信号和高频信号的传输，常常需要控制信号线的阻抗。
阻抗匹配可以提高信号传输的带宽和抗干扰能力。
常见的阻抗设计包括单端阻抗和差分阻抗。
单端线路一般采用50欧姆的阻抗，而差分线路一般采用90欧姆的阻抗。
3.地平面：在高速数字信号传输中，地平面既可以作为信号的返回路径，同时也可以帮助抑制信号的辐射和干扰。
为了保持地平面的阻抗一致性，通常会在地平面上布满大面积的铜箔，以降低电阻和电感。
5.间距和宽度：阻抗的大小与线路的宽度和间距密切相关。
调整线路的宽度和间距可以实现对阻抗的精确控制。
在设计过程中，可以使用专业的PCB设计工具进行阻抗仿真和优化，以满足设计需求。
对于PCB线路板的叠层结构，常见的设计包括以下几种：1. 单面板（Single Layer PCB）：单面板是最简单的PCB结构，只有一层导电层，通常用于简单的电路或低成本的产品中。
2. 双面板（Double Layer PCB）：双面板具有两层导电层，信号可以在两层之间进行传输。
双面板可以实现更复杂的电路布局和更高的密度，通常用于中等复杂度的产品。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板由内外多个导电层组成，其中通过绝缘层来隔离。
多层板可以实现更高的集成度和更复杂的布局，用于高速数字信号传输和复杂电路的设计。
4. 刚性-柔性板（Rigid-Flex PCB）：刚性-柔性板结合了刚性电路板和柔性电路板的优势。
PCB设计中叠层设计和阻抗计算需要注意的4点
PCB设计中叠层设计和阻抗计算需要注意的4点在高速PCB设计流程里，叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。
阻抗计算方法很成熟，不同软件的计算差别不大，相对而言比较繁琐，阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时，也能保证工艺加工的方便，以及尽量降低加工成本。
下面百能网小编总结了一些设计叠层算阻抗是的注意事项，帮助大家提高计算效率。
1，线宽宁愿宽，不要细。
因为制程里存在细的极限，宽是没有极限的，所以如果后期为了调阻抗把线宽调细而碰到极限时那就麻烦了，要么增加成本，要么放松阻抗管控。
所以在计算时相对宽就意味着目标阻抗稍微偏低，比如单线阻抗50ohm，我们算到49ohm就可以了，尽量不要算到51ohm。
2，整体呈现一个趋势。
我们的设计中可能有多个阻抗管控目标，那么就整体偏大或偏小，不要出现类似100ohm 的偏大，90ohm的偏小这种不同步偏大偏小的情况。
3，考虑残铜率和流胶量。
当半固化片一边或两边是蚀刻线路时，压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处，这样两层间的胶厚度时间会减小，残铜率越小，填的越多，剩下的越少。
所以如果需要的两层间半固化片厚度是5mil，要根据残铜率选择稍厚的半固化片。
4，指定玻布和含胶量。
不同的玻布，不同的含胶量的半固化片或芯板的介电系数是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差别，这个差别可以引起单线阻抗3ohm左右的变化。
另外玻纤效应和玻布开窗大小密切相关，如果是10Gbps或更高速的设计，而叠层又没有指定材料，板厂用了单张1080的材料，那就可能出现信号完整性问题。
当然残铜率流胶量计算不准，新材料的介电系数有时和标称不一致，有的玻布板厂没有备料等等都会造成设计的叠层实现不了或交期延后。
那么最好的办法就是在设计之初让板厂按我们的要求，加上他们的经验设计叠层，这样最多几个来回就能得到理想又可实现的叠层了。
PCB常用阻抗设计方案及叠层
PCB常用阻抗设计方案及叠层PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中最常见的一种电路板，用于连接和支持电子组件。
在PCB设计中，阻抗是一个重要的考虑因素，特别是在高频电路和信号传输中。
以下是PCB常用阻抗设计方案及叠层的介绍：1.阻抗定义和常见值：阻抗是指电路中电流和电压之间的比率，表示电路对交流信号的阻碍程度。
在PCB设计中，常见的阻抗值包括50Ω，75Ω和100Ω等，其中50Ω应用最为广泛。
2.单层PCB阻抗设计：在单层PCB设计中，通过控制信号线的宽度和距离来实现特定的阻抗值。
一般来说，信号线的宽度越宽，阻抗越低。
在设计过程中，可以使用阻抗计算工具或阻抗计算公式来确定合适的信号线宽度。
3.双层PCB阻抗设计：在双层PCB设计中，可以使用不同的叠层结构来实现特定的阻抗值。
常见的叠层结构包括两层相邻的信号层，两层信号层之间夹一层地层，以及两层信号层之间夹一层电源层等。
4.多层PCB阻抗设计：多层PCB通常包含四层或六层，在更高层数的PCB中，可以使用更复杂的阻抗设计方案。
常见的多层PCB阻抗设计方案包括均匀分布阻抗线和差分阻抗线。
5.均匀分布阻抗线：均匀分布阻抗线是指在PCB内部平面层上均匀分布的阻抗线。
通过控制平面层与信号层之间的距离和信号层上的信号线宽度，可以实现特定的阻抗值。
这种设计方案适用于高频电路和差分信号传输。
6.差分阻抗线：差分阻抗线是指将信号和其反相信号同时传输在两条平行的信号线上。
差分信号传输具有很好的抗干扰能力和信号完整性。
在PCB设计中，通过控制差分信号线和地线之间的距离和信号线宽度，可以实现特定的阻抗值。
总之，PCB阻抗设计是非常重要的一部分，在高频电路和信号传输中尤其关键。
通过合理选择信号线宽度、距离以及叠层结构等设计参数，可以实现所需的阻抗值。
在PCB设计过程中，可以借助专业的设计软件和计算工具，以及参考相关的设计规范和指南来进行阻抗设计。
PCB印制电路板-PCB常用阻抗设计及叠层 精品
PCB阻抗设计及叠层目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整､可靠､精确､无干扰､噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
PCB叠层与阻抗制作工艺介绍
如上图所示 Z0与线宽W成反比，线宽越大，Z0越小； Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0越小； Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0越大； Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0越小。 Z0与差分线间距成正比，差分线间距越大，Z0越大；
沿到达的地方，信号线和参考平面间由于电场的建立，会产生一个
瞬间电流（I），而如果信号的输出电平为（V），在信号传输过程
中，传输线就会等效成一个电阻，大小为（），把这个等效的电阻
称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽
等因素影响。
概念及目的
控制特性阻抗的意义
随着信号传输速度的提高和高频电路的广泛应用，电子产品的高频 、高速化，要求提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生 反射，保持信号完整、不失真；
阻抗计算
阻抗设计软件介绍
阻抗计算
阻抗设计软件介绍
我司主要使用的阻抗设计软件为8000 该软件总共包含了93种阻抗计算模式 设计中常用的模式有8种，外层选用无阻焊覆盖模式
微带线
带状线
微带共面地
带状共面地
阻抗计算
外层差分无阻焊模式
H1：阻抗线到其参考层的高度 W2：上线宽
1：层间介质的介电常数 W1：下线宽
在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用; 阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质
量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号 皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。 因此，在有高频信号传输的板中，特性阻抗的控制是尤为重要的， 且特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在；
PCB常用阻抗设计与叠层
PCB阻抗设计及叠层目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整､可靠､精确､无干扰､噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板的设计中，阻抗是一个重要的考虑因素。
阻抗设计是为了保证信号传输的质量和可靠性。
阻抗是指电流和电压之间的相对比例。
在PCB线路板设计中，要求电路中的高速和高频信号传输能够保持最佳的传输质量，所以需要对不同的信号进行不同的阻抗设计。
本文主要介绍PCB线路板常用的阻抗设计及叠层结构。
一、阻抗概述阻抗是电路中的一个重要参数，它描述了电路中电流和电压的关系。
在高速传输的PCB设计中，考虑阻抗的阻抗匹配特性，以尽量减少信号的反射和干扰，确保信号传输质量的稳定和可靠。
二、常用的阻抗设计1、单端阻抗设计单端阻抗设计是在单层PCB上完成的，适用于低频和中频的信号传输。
设计单端阻抗的目的是保持信号传输线的特性阻抗在设计范围内。
单端阻抗设计要考虑线宽、线距、板厚等因素，可通过常见的PCB设计软件实现。
2、差分阻抗设计差分阻抗设计是应用于高速传输的场合，旨在提高信号传输质量与带宽。
差分阻抗是指正负极性间的信号传输线阻抗，它相对于地线的阻抗相等。
差分阻抗的设计需要考虑线宽、线距、板层、板厚等因素，同时需要对信号输入端口的匹配进行优化。
三、常用的PCB线路板叠层开发结构1、4层板结构4层板结构是常见的PCB线路板设计中的最简单的叠层结构。
它包括两个内层地面层和两个信号层。
它通常被用于低频和中频电路设计，因为它具有较低的成本和更好的EMI性能。
2、6层板结构6层板结构是在4层的基础上增加信号层和地面层，同时也增加了堆叠方式的选择。
这使得6层板结构适用于更高频的应用程序，因为它具有更好的阻抗控制和EMI性能。
3、8层板结构8层板结构包括4层信号层和4层地面层。
在8层板结构中，可以通过两个内层地面层的特殊排布减少串扰，这使得它成为高速传输PCB线路板设计的理想选择。
此外，在PCB线路板设计中，8层板结构通常用于高密度板级设计，因为它提供更多的丰富选项和更好的EMI性能。
四、总结阻抗设计是PCB线路板设计中的一个重要环节，它要求传输线的特性阻抗能够稳定在设计范围内。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB阻抗设计及叠层结构目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整､可靠､精确､无干扰､噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB阻抗设计及叠层结构目录前言..................................................................................第一章阻抗计算工具及常用计算模型.....................................................1.0 阻抗计算工具................................................ 错误!未定义书签。
1.1 阻抗计算模型..................................................................1.11. 外层单端阻抗计算模型...................................................1.12. 外层差分阻抗计算模型...................................................1.13. 外层单端阻抗共面计算模型...............................................1.14. 外层差分阻抗共面计算模型...............................................1.15. 内层单端阻抗计算模型...................................................1.16. 内层差分阻抗计算模型...................................................1.17. 内层单端阻抗共面计算模型...............................................1.18. 内层差分阻抗共面计算模型...............................................1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型.................................................1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型.............................................1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型.................................................1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型.............................................第二章双面板设计.....................................................................2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构..................................................2.1. 50 100 || 0.5mm ..........................................................................................................2.2. 50 || 100 || 0.6mm .......................................................................................................2.3. 50 || 100 || 0.8mm .......................................................................................................2.4. 50 || 100 || 1.6mm .......................................................................................................2.5. 50 70 || 1.6mm ............................................................................................................2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 ......................................................................................2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 .......................................................................第三章四层板设计.....................................................................3.0. 四层板叠层设计方案...........................................................3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 ...............................................3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ........................3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ........................3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm ...................................................................3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm ..................................................3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm .................................................................3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm .......................................................................................3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm .....................................................................3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm ..........................................................................................3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm ..........................................................................................3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 ..............................................3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 ..............................................3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm .......................................................................................第四章六层板设计.....................................................................4.0. 六层板叠层设计方案...........................................................4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ........................................................................4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm .............................................................................4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm .............................................................................4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm ..................................................................................4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm ......................................................................4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm .............................................................................4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm ...................................................................4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .............................................................................4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..........................................................................第五章八层板设计.....................................................................5.0. 八层板叠层设计方案...........................................................5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ...................................................................5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ..................................................................5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm .......................................................................5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm ...........................................................................5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ............................................................................5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm ..........................................................................5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm .......................................................................5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm ......................................................5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm .............................................................................5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ...................................................................5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm .......................................................................5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm ......................................................5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm ..........................................................5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm ..............................................................5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm ..................................................5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm .............................................................................5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm .........................................................5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm ...................................................................第六章十层板设计.....................................................................6.0 十层板叠层设计方案............................................................6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 ..................................................6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ........................................................................6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ........................................................................6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm ..................................................................6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm .................................................................6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm ........................................................................6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm ........................................................................6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ...................................................................6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm .......................................................................6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ...................................................................6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm .......................................................................6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm ..................................................................6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm .................................................................. 第七章十二层板设计.. (65)7.0 十二层板叠层设计方案..........................................................7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构..................................................7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm ......................................7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm ...................................................................7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ..................................................................7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm ......................................7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm ......................................7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm ..............................................................7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm .............................................................7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm .............................................................7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm ........................................................7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (94)、八、-前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低，起到匹配阻抗的作用？为了使信号,低失真、低干扰？低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要？对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求牧泰莱电路技术有限公司作为快速响应市场的PCB制造服务商,在建厂以来我们就对阻抗进行了大量的研究和开发?并且该类产品已成为公司的特色产品,在pcb 业界留下很好的口碑?随着阻抗”的进一步扩展和延伸，我们作为专业的PCB制造服务商,为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类PCB勺合作方面做如下建议：对于PCB 的阻抗控制而言,其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时我们一般控制主要四个因素:Er-- 介电常数H--- 介质厚度W--- 走线宽度T--- 走线厚度Er（介电常数）大多数板料选用FR-4,该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ高频）?目前材料厂商能够承诺的指标＜5.4（1MHz）根据实际加工的经验,在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4.2左右1.5 —2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间？故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率? 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式?我们全部采用行业内最好的生益板料，其各项参数都比较稳定。
PCB叠层与阻抗制作工艺介绍
▪ 为优化阻抗计算，我公司技术中心通过试验分析总结出阻 焊对阻抗的影响关系,总结出如下合理的阻抗计算公式： Z0(盖阻焊模式)(不盖阻焊模式)*0.9+3.2
阻抗计算
➢ 举例说明： ➢ 客户要求外层单端阻抗为50Ω ➢ 那么无阻焊模式的软件设计值应为： ➢ （Z0-3.2）/0.9=（50-3.2）/0.9=52Ω ➢ 客户要求外层差分阻抗为100Ω ➢ 那么无阻焊模式的软件设计值应为： ➢ （Z0-3.2）/0.9=（100-3.2）/0.9=107.5Ω
与常规4材料混压，起到节约高频材料成本的目的； 在设计混压时，应先遵循客户设计要求，但顾客要求必须要满足以下条
件：同一次层压中不允许出现两种型号半固化片，尤其是不同材料；多次 压合可以使用2种半固化片，但需满足第一次压合材料的温度≥第二次压 合温度。（例如：第一次压合只使用4450B，第二次只使用S0401）
称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽
等因素影响。
概念及目的
➢控制特性阻抗的意义
随着信号传输速度的提高和高频电路的广泛应用，电子产品的高频 、高速化，要求提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生 反射，保持信号完整、不失真；
在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用; 阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质
工艺不同，线路补偿有所差导，前者阻抗计算结果会偏大3-5，因 此与订单更改表面工艺为镀金或镀金工艺与其他工艺切换时阻抗要 重新计算。
阻抗的影响因素
➢各因素与阻抗的关系
➢ 如上图所示 ➢ Z0与线宽W成反比，线宽越大，Z0越小； ➢ Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0越小； ➢ Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0越大； ➢ Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0越小。 ➢ Z0与差分线间距成正比，差分线间距越大，Z0越大；
pcb层叠结构与阻抗计算
pcb层叠结构与阻抗计算PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的基础组件之一，用于连接和支持电子元器件。
PCB层叠结构是PCB设计中的重要概念之一，而阻抗计算则是在PCB设计中必不可少的一项任务。
PCB层叠结构是指在PCB板上，通过将多层电路板堆叠在一起形成的一种结构。
通过层叠的方式，可以在有限的空间内实现更多的电路功能。
具体而言，PCB层叠结构由多个层次组成，其中包括信号层、电源层和地层等。
信号层用于传输信号，电源层用于提供电源，地层则用于接地。
通过合理设计和安排这些层次，可以降低电磁干扰、提高信号完整性和保证电源稳定性。
在进行PCB设计时，阻抗计算是必不可少的一项任务。
阻抗是指电流在电路中流动时所遇到的阻力，是电路中信号传输的重要参数之一。
在设计过程中，需要根据设计要求和电路参数来计算并控制PCB上的阻抗。
阻抗的计算需要考虑PCB的层叠结构、导线的长度和宽度、介质材料等因素。
通过合理的设计和计算，可以确保信号在PCB上的传输质量，并提高电路的性能和稳定性。
PCB层叠结构和阻抗计算之间存在一定的关系。
首先，PCB的层叠结构会影响阻抗的计算结果。
不同的层叠结构会导致不同的电磁场分布和信号传输特性，从而影响阻抗的数值。
其次，阻抗计算需要考虑PCB的层叠结构。
在计算过程中，需要考虑信号层和地层之间的距离、导线的宽度和厚度等因素，这些因素都与PCB的层叠结构密切相关。
最后，通过合理设计PCB的层叠结构，可以优化阻抗的计算结果。
通过调整层叠结构中各层的厚度和材料，可以实现对阻抗数值的精确控制，从而满足设计要求。
在PCB设计中，层叠结构和阻抗计算是两个重要的概念和任务。
通过合理设计PCB的层叠结构，可以提高电路的性能和稳定性；而通过准确计算和控制阻抗，可以保证信号的传输质量。
因此，在进行PCB设计时，需要充分考虑这两个因素，并进行相应的设计和计算。
同时，还需要注意其他因素的影响，如温度、湿度等，以确保PCB 的可靠性和稳定性。
PCB阻抗及叠层设置
PCB阻抗及叠层设置目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整､可靠､精确､无干扰､噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
PCB设计中的层叠阻抗匹配技术
PCB设计中的层叠阻抗匹配技术PCB设计中的层叠阻抗匹配技术是一种在多层PCB中实现信号传输时需考虑的重要技术。
在高频信号传输中，为了确保信号在PCB中能够稳定传输且不受干扰，需要进行阻抗匹配以保证信号的传输质量。
层叠PCB通常由内层和外层构成，不同层之间通过介质层隔离。
在设计过程中，我们需要考虑每一层的阻抗匹配，以确保信号在传输过程中不会出现反射、损耗等问题。
层叠阻抗匹配技术主要包括以下几个方面：1. 层间阻抗匹配：在层叠PCB中，内层和外层之间的阻抗匹配是非常关键的。
通过调整不同层之间的介质厚度和介电常数，可以实现目标阻抗值的匹配。
同时，还需要考虑不同层之间的引线长度，以避免信号传输过程中的干扰。
2. 差分信号阻抗匹配：差分信号在高速传输中具有较好的抗干扰性能，但在设计过程中需要确保差分信号对的阻抗匹配。
通过调整差分线的宽度、间距等参数，可以实现差分信号对的阻抗匹配，提高信号传输的质量。
3. 端口阻抗匹配：在PCB设计中，信号源和负载的阻抗匹配也是非常重要的。
通过设计匹配网络或使用阻抗变换器等方法，可以实现信号源和负载的阻抗匹配，减小信号反射和损耗。
在实际的PCB设计中，可采用仿真软件进行阻抗匹配的设计和分析。
通过仿真模拟不同参数的调整，可以找到最佳的阻抗匹配方案，提高PCB设计的成功率。
总的来说，PCB设计中的层叠阻抗匹配技术是实现高速信号传输和抗干扰的关键技术之一。
设计人员需要充分了解不同阻抗匹配技术的原理和方法，灵活运用在实际的项目中，以确保PCB设计的性能和稳定性。
通过不断的实践和优化，可以提高PCB设计的质量和效率，满足不同应用场景的需求。
PCB常用阻抗设计及叠层
PCB常用阻抗设计及叠层引言在PCB（Printed Circuit Board）设计中，阻抗是一个非常重要的参数。
合理的阻抗设计可以确保信号传输的稳定性和可靠性，降低系统的干扰和噪声。
同时，选择合适的叠层（Layer Stackup）方案也可以对阻抗有所调整和优化。
本文将介绍PCB常用的阻抗设计方法和叠层方案。
PCB阻抗设计1. 阻抗概念阻抗（Impedance）是指电路中对交流信号阻碍流动的大小。
在PCB设计中，阻抗通常由板层结构、线宽、线距、介质常数等因素决定。
2. 阻抗计算通常，可以使用PCB设计软件或在线计算工具来计算PCB线路的阻抗。
这些工具提供了预设好的阻抗公式和参数，通过输入线路几何尺寸和介质参数即可得到阻抗值。
3. 阻抗控制在PCB设计中，常用的阻抗控制方法有以下几种：A. 线宽/线距控制通过调整线宽和线距可以改变PCB线路的阻抗。
通常，增加线宽和减小线距可以降低阻抗值，反之亦然。
B. 铜箔厚度控制铜箔厚度也是影响PCB线路阻抗的一个重要因素。
增加铜箔厚度可以降低阻抗值，但也会增加制造成本。
C. 介质常数控制PCB板层中的介质常数（Permittivity）也会对线路的阻抗产生影响。
通常，较高的介质常数会导致较低的阻抗值。
D. 叠层设计通过合理设计PCB板层的叠层结构，可以实现对阻抗的控制和优化。
不同的叠层方案可以改变电磁场分布，从而影响阻抗。
4. 阻抗匹配与调试在PCB设计中，除了阻抗的计算和控制，还需要进行阻抗匹配与调试。
通常，在信号源和负载之间不匹配的阻抗会导致信号的反射和损耗。
通过在信号路径中添加阻抗匹配电路，可以有效降低信号的反射损耗。
1. 叠层概念PCB的叠层（Layer Stackup）是指PCB板层的堆叠顺序和结构。
叠层设计直接影响到PCB的信号传输特性、阻抗控制和EMI （Electromagnetic Interference）性能。
2. 叠层结构优化合理的叠层结构可以实现对PCB阻抗的优化和控制。
（PCB印制电路板）PCB常用阻抗设计及叠层最全版
（PCB印制电路板）PCB常用阻抗设计及叠层最全版（PCB印制电路板）PCB 常用阻抗设计及叠层PCB阻抗设计及叠层目录前言5第一章阻抗计算工具及常用计算模型81.0阻抗计算工具81.1阻抗计算模型81.11.外层单端阻抗计算模型81.12.外层差分阻抗计算模型91.13.外层单端阻抗共面计算模型91.14.外层差分阻抗共面计算模型101.15.内层单端阻抗计算模型101.16.内层差分阻抗计算模型111.17.内层单端阻抗共面计算模型111.18.内层差分阻抗共面计算模型121.19.嵌入式单端阻抗计算模型121.20.嵌入式单端阻抗共面计算模型131.21.嵌入式差分阻抗计算模型131.22.嵌入式差分阻抗共面计算模型14第二章双面板设计152.0双面板常见阻抗设计与叠层结构152.1.50100||0.5mm152.2.50||100||0.6mm152.3.50||100||0.8mm162.4.50||100||1.6mm162.5.5070||1.6mm162.6.50||0.9mm||RogersEr=3.5172.7.50||0.9mm||ArlonDiclad880Er=2.217第三章四层板设计183.0.四层板叠层设计方案183.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构193.10.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0m m193.11.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0m m203.12.SGGS||505560||9095100||1.6mm213.13.SGGS||505560||859095100||1.0mm1.6mm223.14.SGGS||505575||100||1.0mm2.0mm233.15.GSSG||50||100||1.0mm233.16.SGGS||75||100105||1.3mm1.6mm243.17.SGGS||50100||1.3mm243.18.SGGS||50100||1.6mm253.19.SGGS||50||1.6mm||混压253.20.SGGS||50||1.6mm||混压263.21.SGGS||50||100||2.0mm26第四章六层板设计274.0.六层板叠层设计方案274.1.六层板常见阻抗设计与叠层结构284.10.SGSSGS||5055||90100||1.0mm284.11.SGSSGS||50||90100||1.0mm294.12.SGSSGS||50||90100||1.6mm304.13.SGSGGS||50||90100||1.6mm314.14.SGSGGS||50||90100||1.6mm324.15.SGSSGS||5075||100||1.6mm334.16.SGSSGS||50||90100||1.6mm344.17.SGSSGS||50||100||1.6mm354.18.SGSSGS||5060||90100||1.6mm364.19.SGSSGS||5060||100110||1.6mm374.20.SGSSGS||50||90100||1.6mm384.21.SGSSGS||6575||100||1.6mm394.22.SGSGGS||5055||8590100||1.6mm404.23.SGSSGS||5055||90100||1.6mm414.24.SGSGGS||5055||90100||1.6mm424.25.SGSGGS||50||90100||1.6mm434.26.SGGSGS||5060||90100||1.6mm444.27.SGSGGS||37.550||100||2.0mm454.28.SGSGGS||37.550||100||2.0mm464.29.SGSGGS||37.550||100||2.0mm474.30.SGSGGS||37.550||100||2.0mm48第五章八层板设计495.0.八层板叠层设计方案495.1.八层板常见阻抗设计与叠层结构505.10.SGSSGSGS||5055||90100||1.0mm505.11.SGSGGSGS||5055||90100||1.0mm515.12.SGSGGSGS||55||90100||1.0mm525.13.SGSSGSGS||5590100||1.6mm535.14.SGSGGSGS||50||100||1.6mm545.15.SGSGGSGS||5590100||1.6mm555.16.SGSGGSGS||5055||100||1.6mm565.17.SGSSGSGS||37.5505575||90100||1.6mm57 5.18.SSGSSGSS||50||100||1.6mm585.20.GSGSSGSG||5060||100||2.0mm605.21.SGSGGSGS||37.5505575||90100||2.0mm615.22.SSGSSGSS||505560||100||21162.0mm625.23.SGSGGSGS||55||90100||21162.0mm635.24.SGSGGSGS||506570||5085100110||2.0mm645.25.GSGSSGSG||50||100||2.0mm655.26.SGSGSSGS||505560||8590100||2.0mm665.27.SGSSGSGS||5055||90100||2.0mm68第六章十层板设计696.0十层板叠层设计方案696.1.十层常见阻抗设计与叠层结构706.10.SGSSGSGSGS||50||100||1.6mm706.11.SGSSGSGSGS||50||100||1.6mm716.12.SGSSGGSSGS||50||90100||1.6mm726.13.SGSGGSGSGS||50||90100||2.0mm736.14.SGSSGGSSGS||50||100||1.8mm746.15.SGSSGGSSGS||50||100||2.0mm756.16.SGSSGGSSGS||50||90100||2.0mm766.17.SGSGGSGSGS||50||100||2.0mm776.18.SGSSGSGSGS||50||90100||2.0mm786.19.SGSGSGGSGS||50||100||2.0mm796.20.SGSGSGGSGS||5075||150||2.4mm806.21.SGGSSGSGGS||5075||100||1.8mm81第七章十二层板设计827.0十二层板叠层设计方案827.1十二层常见阻抗设计与叠层结构837.10.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm837.12.SGSGSGGSGSGS||50||100||1.6mm867.13.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm877.14.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm887.15.SGSSGGSSGSGS||4550||100||1.6mm907.16.SGSGSGGSGSGS||50||100||1.6mm917.17.SGSGSGGSGSGS||5060||100||2.0mm927.18.SGSGSGGSGSGS||5055||90100||2.0mm937.19.SGSGSGGSGSGS||5060||100||2.2mm94前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用?为了使信号,低失真﹑低干扰?低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要?对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
PCB经常使用阻抗设计及叠层
PCB阻抗设计及叠层目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及经常使用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (9)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (11)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (12)第二章双面板设计 (13)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (13)2.1. 50 100 || 0.5mm (13)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (14)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (14)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (15)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (15)第三章四层板设计 (16)3.0. 四层板叠层设计方案 (16)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (17)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (17)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (19)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (19)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (20)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (21)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (21)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (22)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (22)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (23)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (23)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (24)第四章六层板设计 (24)4.0. 六层板叠层设计方案 (24)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (25)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (25)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (26)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (27)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (28)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (30)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (32)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (33)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (34)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (35)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (36)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (37)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (38)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (39)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (40)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (41)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (42)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (43)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)第五章八层板设计 (46)5.0. 八层板叠层设计方案 (46)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (47)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (47)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (48)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (50)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (51)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (53)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (54)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (55)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (56)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (57)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (58)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (59)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (60)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (61)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (62)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (63)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (65)第六章十层板设计 (66)6.0 十层板叠层设计方案 (66)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (67)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (67)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (68)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (69)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (70)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (71)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (72)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (73)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (77)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (78)第七章十二层板设计 (79)7.0 十二层板叠层设计方案 (79)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (80)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (80)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (82)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (84)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (87)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (88)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (89)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (90)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (91)前言随着信号传输速度的迅猛提高和高频电路的普遍应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要取得完整､靠得住､精准､无干扰､噪音的传输信号｡就必需保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输进程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及排除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得愈来愈重要｡对咱们而言，除要保证PCB板的短、断路合额外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
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PCB 阻抗设计及叠层目录、八— 刖言 ............................... 第一章阻抗计算工具及常用计算模型 1.0阻抗计算工具 ..............1.1阻抗计算模型 ...............1.11.1.12.1.13. 1.14. 1.15. 1.16. 1.17. 1.18. 1.19. 1.20.1.21.1.22. 外层单端阻抗计算模型 ............ 外层差分阻抗计算模型 ............外层单端阻抗共面计算模型 ........ 外层差分阻抗共面计算模型 ........ 内层单端阻抗计算模型 ............ 内层差分阻抗计算模型 ............ 内层单端阻抗共面计算模型 ........ 内层差分阻抗共面计算模型 ........嵌入式单端阻抗计算模型 .......... 嵌入式单端阻抗共面计算模型 .....嵌入式差分阻抗计算模型 ..........嵌入式差分阻抗共面计算模型 ..... 8 9 .9 10 10 11 11 第二章双面板设计................................. 2.0双面板常见阻抗设计与叠层结构 ............ 2.1.50 100 II 0.5mm ...................... 2.2. 50 II 100 II 0.6mm ....................2.3. 50 II 100 II 0.8mm .................... 2.4. 50 II 100 II 1.6mm .................... 2.5. 50 70 II 1.6mm .......................2.6. 50 II 0.9mm II Rogers Er=3.5 .......... 2.7. 50 II 0.9mm || Arlo n Diclad 880 Er=2.2第三章四层板设计................................. 3.0.四层板叠层设计方案 ..................... 3.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构 ........... 12 12 13 14 14 14 14 15 15 15 16 16 17 17 18 3.10. SGGS II 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 3.11. SGGS II 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm3.12. SGGS II 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm ............................. 3.13. SGGS II 50 55 60 II 85 90 95 100 II 1.0mm 1.6mm .................... 3.14. SGGS II 50 55 75 II 100 II 1.0mm 2.0mm ............................. 3.15. GSSG II 50 II 100 II 1.0mm .........................................18 19 20 21 22 223.16.SGGS II 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm3.17.SGGS II 50 100 II 1.3mm3.18.SGGS II 50 100 II 1.6mm3.19.SGGS II 50 II 1.6mm II3.20.SGGS II 50 II 1.6mm II3.21.SGGS II 50 II 100 II 2.0mm第四章六层板设计........................4.0.六层板叠层设计方案.............4.1.六层板常见阻抗设计与叠层结构4.10.SGSSGS II 50 55 II 90 100 II 1.0mm ........4.11.SGSSGS II 50 II 90 100 II 1.0mm ................4.12.SGSSGS II 50 II 90 100 II 1.6mm ................4.13.SGSGGS II 50 II 90 100 II 1.6mm ..........4.14.SGSGGS II 50 II 90 100 II 1.6mm ..........4.15.SGSSGS II 50 75 II 100 II 1.6mm ................4.16.SGSSGS II 50 II 90 100 II 1.6mm ................4.17.SGSSGS II 50 II 100 II 1.6mm ...................4.18.SGSSGS II 50 60 II 90 100 II 1.6mm ............4.19.SGSSGS II 50 60 II 100 110 II 1.6mm ...........4.20.SGSSGS II 50 II 90 100 II 1.6mm ................4.21.SGSSGS II 65 75 II 100 II 1.6mm ................4.22.SGSGGS II 50 55 II 85 90 100 II 1.6mm ..........4.23.SGSSGS II 50 55 II 90 100 II 1.6mm ............4.24.SGSGGS II 50 55 II 90 100 II 1.6mm ........4.25.SGSGGS II 50 II 90 100 II 1.6mm ..........4.26.SGGSGS II 50 60 II 90 100 II 1.6mm ........4.27.SGSGGS II 37.5 50 II 100 II 2.0mm ..............4.28.SGSGGS II 37.5 50 II 100 II 2.0mm ........4.29.SGSGGS II 37.5 50 II 100 II 2.0mm ........4.30.SGSGGS II 37.5 50 II 100 II 2.0mm ........ 第五章八层板设计...........................................5.0.八层板叠层设计方案................................5.1.八层板常见阻抗设计与叠层结构....................5.10.SGSSGSGS II 50 55 II 90 100 II 1.0mm ...........5.11.SGSGGSGS II 50 55 II 90 100 II 1.0mm ..........5.12.SGSGGSGS II 55 II 90 100 II 1.0mm ..............5.13.SGSSGSGS II 55 90 100 II 1.6mm .................5.14.SGSGGSGS II 50 II 100 II 1.6mm .................5.15.SGSGGSGS II 55 90 100 II 1.6mm .................5.16.SGSGGSGS II 50 55 II 100 II 1.6mm ..............5.17.SGSSGSGS II 37.5 50 55 75 II 90 100 II 1.6mm5.18.SSGSSGSS II 50 II 100 II 1.6mm ................5.19.SGSGSSGS II 50 55 II 90 100 II 1.6mm ...........5.20.GSGSSGSG II 50 60 II 100 II 2.0mm (23)2324混压混压242525262627272829303132333435363738394041424344454647484849495051525354555657585.21.SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm .............5.22.SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm ........5.23.SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm .........5.24.SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm .....5.25.GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm .............................5.26.SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm .........5.27.SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm .................第六章十层板设计....................................................6.0十层板叠层设计方案..........................................6.1. ..................................................................................................................... 十层常见阻抗设计与叠层结构...............................................................6.10.SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm .........................6.11.SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm .........................6.12.SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm .....................6.13.SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ......................6.14.SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm .........................6.15.SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm .........................6.16.SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ......................6.17.SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm ..........................6.18.SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ......................6.19.SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm ..........................6.20.SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm .......................6.21.SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm .......................十二层板设计....................................十二层板叠层设计方案.............................十二层常见阻抗设计与叠层结构..............................7.10.SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm7.11.SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm ........................7.12.SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm .......................7.13.SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm7.14.SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm7.15.SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm .....................7.16.SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm ...................7.17.SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm ....................7.18.SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (60)6162636465676868696970717273747576777879808181828283858687899091927.07.1第七章937.19.SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm ....................93刖言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求？要得到完整？可靠？精确？无干扰？噪音的传输信号？就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象，信号完整，传输损耗低，起到匹配阻抗的作用？为了使信号，低失真、低干扰？低串音及消除电磁干扰EM?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要？对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。