各种零件包装规范C

1.目的

為使貴公司瞭解本公司驗收時之配合事項，故訂定以下規定，使SMT零件包裝標準化，以符合SMD製程之生產需求，如有任何疑問，請與本公司SMT人員連繫.

謝謝!

2.適用範圍

2-1. PC、NOTEBOOK與PDA設計準則。

2-2. NOTEBOOK 單、雙面板SMD TYPE零件設計準則。

2-3. NOTEBOOK 單、雙面板DIP TYPE零件設計準則。

3.通則

3-1.提交之品質必須能合乎本公司之檢驗標準。

3-2.生產之批量不得有短缺現象，且不得混料。

3-3.交貨之產品，若有發生工程變更時，必須於交貨前主動告知本公司採購部門並經核准後才可交貨。

3-4.包裝方式在材料運抵本公司過程中必需符合安全及環保需求，如包裝材料不得使用自燃材料並使用可回收及避免環境污染等包材之規定。

3-5.依據本公司進料檢驗單位之要求，必要時得隨貨附”出貨檢驗報告”、”可靠度檢驗報告”及”平整度檢驗報告”。

3-6.PCB 包裝方式:

(1)以真空方式為之，外加乾燥劑以防止其氧化，包裝片數由廠商自行決定。

(2)以膠膜熱封方式，膠膜不可有破裂或拆封過的痕跡。

3-7. SMD 型式之電阻與電容，如以散料方式(非整卷包裝方式)進料，請預留至少10公分以上之空TAPING帶，以為上料FEEDER之需。

4.名詞定義

4-1.本規範中使用之中文或英文名詞，為避免混淆先作解釋及說明:

(1)SMD or SMC : SMT型式之零件(表面黏著元件)。

(2)DIP : 雙式直插式封裝(貫穿孔式零件)。

(3)REEL or TAPE TYPE : 捲狀式包裝。

(4)TRAY : 盤狀包裝

(5)TUBE : 管狀包裝

4-2.定義零件之規定，為避免混淆先作解釋及說明:

代碼品名本公司料號

U IC、BGA 03-XXXXX-XX、05-XXXXX-XX

D 二極体06-1XXXX-XX

Q 電晶体06-2XXXX-XX

TC T-CAP電容10-4XXXX-XX

C 電容10-5XXXX-XX

BC 電容10-XXXXX-XX

R 電阻11-1XXXX-XX

RP 排阻11-2XXXX-XX

L 電感12-XXXXX-XX

CN CONNECTOR 20-XXXXX-XX

SW SWITCH 21-1XXXX-XX

F FUSE 21-1XXXX-XX

Y 振盪器21-4XXXX-XX

L FER-BEAD 21-9XXXX-XX

M 銅柱24-1XXXX-XX

S 彈片24-5XXXX-XX

6.包裝方式選用與注意事項

6-1.零件包裝方式共有TAPE&REEL、TRAY與TUBE三種，不可有散裝或其他包裝方式以TAPE & REEL為最佳選擇，SMD Connector無法使用Reel，建議使用

硬TRAY盤(不得使用軟Tray盤)。

6-2.包裝方式選擇:

(1)不可有因包裝造成零件外觀不良或平整度問題( 0.1mm以下)。

(2)使用代用料時其包裝方式與包裝進料方向必須與主料同。

序號包裝方式零件TYPE 包裝選用依據

1 TAPE &

REEL

SMD & DIP

1.廠商標準品為TAPE & REEL包裝方式之

零件

2.所有非使用TRAY盤包裝之電子類零件

3.選用之料帶寬度為56mm與高度12mm以

下的零件

2 TRAY SMD & DIP 1.QFP & BGA TYPE之零件

2.選用之料帶寬度為56mm與高度12mm以

上的零件請改用TRAY

3.REEL以外之零件

3 TUBE DIP 1. 最好不要用

7-5.濕氣敏感性零件需在真空防潮袋貼上溼度敏感標籤，並明確註明溼度LEVEL、保存環境與烘烤條件。

7-6.TRAY電子類包裝零件，TRAY必須可耐熱140℃以上並於TRAY盤上標明。

(3)吸著面材質:

a.Mylar : 必須使用耐熱材質250℃/5sec以上，Mylar本身不可有雜質或膠殘

留在connector與料帶上。

b.Cover : 必須使用材質與本體同，耐熱材質250℃/5sec以上，不可有雜質或

斷pin遺留在connector上。

c.鐵殼: 使用不銹鋼材質，耐熱材質250℃/5sec以上，不可有雜質或油脂殘

留在connector與料帶上。

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