SiC(碳化硅)功率元器件的理解和活用事例
碳化硅功率模块的工作原理
碳化硅功率模块的工作原理1. 引言大家好,今天咱们聊聊一个有点“高大上”的话题,那就是碳化硅功率模块。
这玩意儿听起来可能有点晦涩,但其实它在我们的生活中可是扮演着重要角色。
就像我们每天都需要电,电的背后可就离不开这些“小家伙”啦。
那么,碳化硅功率模块到底是怎么工作的呢?别急,我这就来为你掰扯掰扯。
2. 碳化硅的魔力2.1 什么是碳化硅?首先,咱们得知道,碳化硅(SiC)其实是一种非常特别的材料。
它比起咱们常见的硅(Si)更坚硬、更耐高温,就像是“超人”一样,能够在各种恶劣环境下表现得淋漓尽致。
想想,如果电器里面全是这种材质,简直可以说是“长命百岁”了。
2.2 碳化硅的优势那么,碳化硅有什么优点呢?首先,它的导电性很强,能有效降低能量损耗。
想象一下,你开车的时候,总希望油耗低、动力强,碳化硅就是在电力世界里的“油耗王”。
而且,它还能在高温下工作,适应能力强得让人惊叹,像个“抗压王”。
这让它成为了电力转换和电源管理中不可或缺的“战斗力”。
3. 功率模块的组成3.1 功率模块的基本构造接下来,咱们聊聊碳化硅功率模块的内部构造。
这玩意儿其实是由多个部分组成的,包括功率开关、散热片和控制电路等。
功率开关负责“开关”电流的流动,简单来说,就是“我来电了,大家都来电吧!”而散热片就像是一块“冰块”,确保这些部件不会因为过热而“发脾气”。
控制电路则是负责“指挥部”,让所有部件协调运作,像个好管家。
3.2 工作原理揭秘那么,这些部件到底是怎么一起“干活”的呢?碳化硅功率模块的工作原理其实很简单。
当电流通过功率开关时,它会根据需要“开”和“关”,就像你在家里开灯一样。
而这一过程的高效性正是得益于碳化硅的特性,能够在高频率下快速切换,减少了不必要的能量浪费,像是给电流“瘦身”了一样。
4. 实际应用4.1 用于电动汽车听到这儿,很多朋友可能会问,这个碳化硅功率模块到底用在什么地方呢?别急,咱们慢慢来。
一个特别火的应用就是电动汽车。
sic驱动原理
sic驱动原理小伙伴们!今天咱们来唠唠那个听起来就很酷炫的SIC驱动原理。
SIC呢,就是碳化硅啦。
这碳化硅可不得了,就像科技界的一个小明星。
它在驱动方面有着独特的本事。
咱们先从它的材料特性说起。
碳化硅这个材料啊,它的禁带宽度超级大。
这就好比它有一个超级坚固的城墙,和传统的硅材料比起来,那些电子想要轻易地越界可就难喽。
这个大禁带宽度带来的好处可多啦。
比如说,它能够承受更高的电压。
想象一下,就像一个人能扛起更重的东西一样,SIC在电路里可以应对高电压的挑战,这在很多高压应用场景里,那可就是大英雄啊。
而且啊,因为禁带宽,它在高温下也能稳稳当当的。
不像有些材料,温度一高就开始“闹脾气”,SIC就像是个耐热小超人,在高温环境里还能正常工作,这对于一些像汽车发动机附近那种高温环境下的电子设备来说,简直就是救星。
再说说它的电子迁移率。
SIC的电子迁移率也很不错呢。
这电子迁移率啊,就像是电子在材料里跑步的速度。
SIC里的电子跑起来那也是相当快的,这就使得在电路中,信号的传输速度能够加快。
就好像快递员是个飞毛腿,能快速地把包裹(信号)送到目的地。
这样一来,整个电路系统的响应速度就提高了。
比如说在一些需要快速反应的电力电子设备里,像电机的驱动控制,SIC就能让电机快速准确地按照指令转动起来,就像一个听话的小机器人,主人一声令下,马上就动起来,而且动作还很精准呢。
说到SIC驱动原理,不得不提它的开关特性。
SIC的开关速度那叫一个快啊。
这开关就像是电路里的一扇门,SIC这扇门可以快速地打开和关闭。
当它快速关闭的时候,就能够有效地减少在关闭过程中的能量损耗。
这就好比你关灯的时候,如果能一下子就把灯关得死死的,就不会有那种微弱的电流还在偷偷跑,浪费电。
而且快速的开关速度还能提高整个电路的工作频率。
这就像一个人做事的节奏变快了,在同样的时间里能做更多的事情。
对于电力系统来说,更高的工作频率就意味着可以使用更小的电感和电容等元件。
碳化硅相关介绍范文
碳化硅相关介绍范文碳化硅(Silicon Carbide,简称SiC)是一种重要的半导体材料,具有优异的物理和化学性质,被广泛应用于电子、能源和化工等领域。
本文将从多个方面对碳化硅进行综合介绍。
1.基本性质碳化硅具有极高的熔点(约2700℃),使其在高温环境下具有出色的稳定性。
此外,碳化硅的热导率高,电导率较高,可优化电子器件的散热和导电性能。
碳化硅具有广泛的带隙宽度范围(约2.2eV-3.2eV),可满足不同电子器件的应用需求。
此外,由于碳化硅的高硬度和耐腐蚀性,可用于制备高性能陶瓷和涂层。
2.半导体应用碳化硅是一种优异的半导体材料,因为它具有较高的电子迁移率(比硅高几倍)和较高的击穿场强。
这使得碳化硅在高温和高功率应用中表现出色。
碳化硅晶体管(MOSFET)和肖特基势垒二极管(Schottky Diode)是碳化硅半导体的两个典型应用。
碳化硅晶体管具有低导通电阻和高电压承受能力,适用于高功率电子设备和新能源领域。
碳化硅肖特基二极管具有快速开关速度和低反向导通损耗,被广泛应用于高频和高温电子器件。
3.光电子器件应用碳化硅在光电子器件领域具有广泛的应用前景。
由于它的较大带隙,碳化硅可以作为紫外光探测器、紫外光发射二极管和激光器等器件的基底材料。
碳化硅还具有较高的非线性光学系数,可用于制备光学调制器和光学开关等光纤通信设备。
此外,碳化硅的热稳定性和耐辐照性也使其成为高能粒子探测器和核辐照监测器的理想材料。
4.电力传输应用由于碳化硅具有高击穿场强和高热导率等优良性能,它在电力传输领域有着广泛的应用。
碳化硅可以用于制造高压输电线路的绝缘子件,能够提高输电效率和可靠性。
此外,碳化硅还可以用于制造高压电力设备和电力变换器,用于促进电力传输和分配的效率和可靠性的提高。
5.化学工业应用碳化硅还在化学工业领域有广泛的应用。
由于碳化硅的高耐腐蚀性,它可以用作化学反应器的内涂层材料,以抵抗酸、碱和高温等极端环境条件。
中低压碳化硅材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范
中低压碳化硅材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范盛况;郭清;于坤山;丁晓伟【摘要】碳化硅(SiC)电力电子器件的高压、高温和高频率特性,使其成为理想的电动汽车充电设备器件,将显著提升电动汽车充电设备的效率和功率密度.开展中低压SiC材料、器件及其在电动汽车充电设备中的示范应用,不仅有利于加快建立我国自主的碳化硅全产业链,而且有助于提高我国电动汽车充电设备的核心竞争力.%Silicon carbide (SiC) power devices have the advantages of high voltage ,high temperature and high fre-quency .It brings significant improvements in the efficiency and power density of charging piles ,and shows great po-tential in electric vehicle (EV) charging equipment .The project of "medium and low voltage SiC materials ,power devices and demonstration in electric vehicle charging equipment" will make an essential contribution to the progress of SiC industry chain in China ,as well as the core competitiveness in EV charge equipment in the future .【期刊名称】《浙江大学学报(理学版)》【年(卷),期】2016(043)006【总页数】5页(P631-634,637)【关键词】碳化硅;电动汽车;充电【作者】盛况;郭清;于坤山;丁晓伟【作者单位】浙江大学电气工程学院,浙江杭州310027;浙江大学电气工程学院,浙江杭州310027;北京国联万众半导体科技有限公司,北京101300;北京华商三优新能源科技有限公司,北京101106【正文语种】中文【中图分类】TN386《国务院办公厅关于加快电动汽车充电基础设施建设的指导意见》指出,“大力推进充电基础设施建设,有利于解决电动汽车充电难题,是发展新能源汽车产业的重要保障”“坚持以纯电驱动为新能源汽车发展的主要战略取向,将充电基础设施建设放在更加重要的位置”.开展中低压SiC材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范研究,将解决电动汽车充电设备体积大、能效低、高温环境下应用可靠性低等问题,提升我国在电动汽车充电设备关键技术领域的地位,推动碳化硅电力电子技术的实用化,以实现技术升级和产学研合作双丰收,为国家的科技创新发展战略服务.2016年,科技部在国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项中布局了“SiC电力电子材料、器件与模块及在电力传动和电力系统的应用示范”项目.该项目在国内碳化硅领域掀起了一股席卷全行业的巨浪,无论是身处基础研究和技术攻关的科研人员,还是致力于产品开发和市场开拓的企业,无不深感振奋,因为,这不仅仅是一个面向技术攻关的科研项目,而且是一个包含碳化硅所有环节的全技术链,是建设我国碳化硅全产业链的重大举措.该项目不仅立足高远,在基础研究突破和关键技术攻关方面大力投入,而且重视落地,对碳化硅上下游技术链、产业链的衔接提出了更高的要求和期待.本项目由北京华商三优新能源科技有限公司牵头,该公司在充电设施开发、建设和运营方面具有扎实的科研实力和丰富的经验,已建成充电站近400座、充电桩10000个.截至2015年,该公司已获授权专利33项,软件著作权3项,其中项目“电动汽车充电基础设施关键技术与工程应用”获得了2015年中国汽车工业科学技术一等奖。
sic功率器件应用场景
标题:应用场景:SIC功率器件SIC(碳化硅)功率器件是一种新型的半导体功率器件,具有许多优点,如高温稳定性、高频操作能力和低开关损耗等。
由于这些独特的特性,SIC功率器件在许多领域都有广泛的应用。
以下是一些常见的SIC功率器件应用场景:1.工业领域: SIC功率器件在工业领域中的应用非常广泛。
例如,它们可以用于驱动电机和控制电流的变频器。
由于SIC器件具有高温稳定性和高频操作能力,它们在高温和高频环境下可以提供更高的效率和更好的性能。
此外,SIC器件还可以用于工业照明系统和电力传输设备等高功率应用。
2.电动车和混合动力车:由于SIC功率器件具有低开关损耗和高温稳定性,它们在电动车和混合动力车中的应用越来越受到重视。
SIC器件可以提高电动车系统的效率并延长电池寿命。
此外,SIC器件还可以减小电动车的体积和重量,提高整体性能。
3.新能源发电:在新能源发电领域,如风能和太阳能发电中,SIC功率器件也有广泛的应用。
SIC器件可以提高能量转换效率,减少能量损失。
此外,由于SIC器件的高温稳定性,它们可以在高温环境下运行,适应太阳能发电板和风力发电机等设备的工作条件。
4.航空航天和国防领域:在航空航天和国防领域,对高温和高频操作能力的需求非常高。
SIC功率器件可以满足这些需求,并提供更高的性能和可靠性。
它们可以用于飞机和导弹的电力系统,提供更高的功率密度和更好的热管理。
5.医疗设备: SIC功率器件还可以在医疗设备中得到应用。
例如,它们可以用于高频电切和电凝手术仪器,提供更高的精确性和效率。
此外,SIC器件还可以用于医疗成像设备和激光治疗系统等高功率应用。
总结: SIC功率器件在工业、电动车、新能源发电、航空航天和国防、医疗设备等领域都有广泛的应用。
它们的高温稳定性、高频操作能力和低开关损耗等特点使其成为许多应用场景的理想选择。
随着技术的不断发展,SIC功率器件的应用前景将继续扩大。
sic mos工作原理
sic mos工作原理小伙伴!今天咱们来唠唠SIC MOS这个超酷的东西的工作原理。
SIC MOS,全名叫碳化硅金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管。
你可以把它想象成一个超级智能的小门卫。
先说说它的结构吧,就像一座小城堡一样,有各种不同的部分组合在一起。
它的核心是碳化硅这种材料,这材料可不得了,就像是给这个小门卫赋予了超能力。
这个碳化硅呢,它的原子排列方式就很独特。
就好像一群小士兵站得整整齐齐,这种排列让电子在里面跑起来的时候特别顺畅,不像在其他一些材料里,电子就像在拥挤的集市里乱窜。
SIC MOS里面有个源极,这就像是小门卫看守的入口,电子们就从这儿准备进入。
还有个漏极呢,那就是出口啦。
那中间的氧化物层呢,就像是一道特殊的屏障。
这屏障可神奇了,它能控制电子能不能通过。
当我们给这个SIC MOS施加一定的电压的时候,就像是给小门卫下达了指令。
如果电压合适,就好像给小门卫说“放行”,电子就能轻松地从源极穿过氧化物层这个特殊的关卡,然后到达漏极。
这整个过程就像是一场精心编排的小舞蹈。
你知道吗?SIC MOS在工作的时候,就像一个超级节能的小能手。
它不像有些传统的器件,工作起来就像个大胃王,吃掉好多能量。
SIC MOS呢,它能在比较高的温度下还工作得稳稳当当的。
这就好比别的小电器在高温下就开始耍赖不想干活了,它却还精神抖擞的。
比如说在汽车的电子系统里,发动机舱里可是很热的,SIC MOS在那里就像个耐热小英雄,把电流管理得井井有条。
再说说它的开关速度吧。
哇塞,那速度快得就像闪电一样。
它能快速地在导通和截止状态之间切换。
这在很多需要快速反应的电路里可太重要了。
就像在那些超级复杂的电子设备里,比如电脑的电源管理部分,它能快速地调整电流的供应,就像一个超级灵活的小管家。
而且啊,SIC MOS在处理高电压的时候也很厉害。
它就像一个坚强的小战士,面对高电压的挑战一点都不害怕。
比如说在电力传输系统里,高电压是家常便饭,SIC MOS就能很好地适应这种环境,把电能高效地传输和转换。
sic mosfet功率模块的用途
Sic Mosfet功率模块的用途1. 介绍Sic Mosfet功率模块Sic Mosfet功率模块是一种基于碳化硅(SiC)技术的高性能功率半导体模块,具有低损耗、高频率等优点,逐渐成为电力电子领域中的重要组件。
它可以广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、工业变频器、电力电子设备等领域,为这些领域提供高效、可靠的电力控制和转换解决方案。
2. 电动汽车随着电动汽车的快速普及,对于高性能、高效率的功率半导体模块需求不断增加。
Sic Mosfet功率模块在电动汽车的电力系统中具有重要作用,可以用于电机驱动器、充电桩和直流-直流变换器等部件,帮助提高电动汽车的性能和续航里程。
3. 太阳能逆变器在太阳能发电系统中,逆变器起着将直流电转换为交流电的关键作用。
Sic Mosfet功率模块的高频率特性和低损耗特点使其成为太阳能逆变器的理想选择。
它能够提高系统的能量转换效率,减少能源损耗,同时具有更长的使用寿命和稳定的性能。
4. 工业变频器工业变频器作为工业生产中的重要设备,需要具有稳定可靠的功率半导体模块。
Sic Mosfet功率模块在工业变频器中应用广泛,可以为电机控制和功率转换提供高效、精确的解决方案。
可广泛应用于风电、水泵、风机、压缩机和输电设备等领域,提高能源利用率和生产效率。
5. 电力电子设备除了以上提到的领域,Sic Mosfet功率模块还可以应用于电网、电力传输和分配系统、航空航天等领域的电力电子设备中。
其优秀的性能特点和可靠性能够满足复杂的电力控制需求,为各种电力系统提供稳定可靠的电力转换和控制解决方案。
6. 结语Sic Mosfet功率模块是一种具有广泛用途的高性能功率半导体模块,其在电动汽车、太阳能逆变器、工业变频器、电力电子设备等领域的应用,对于提高能源利用率、降低能耗、改善环境等方面具有重要意义。
随着技术的进步和应用场景的不断拓展,Sic Mosfet功率模块必将在未来的电力电子领域中发挥更加重要的作用。
SiC(碳化硅)功率元器件的理解和活用事例
Si Diamond
5.43 Indirect
1.12 1400 600 0.3 1.5
1 11.8
○ ○
4H-SiC
Hexagonal
a=3.09, c=10.08
Indirect
3.26
3
900
100
3
10
4.9
3
2.7
2
9.7
○
○
SiC
© 2016 ROHM Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.
Si
4H-SiC
GaAs
GaN
Diamond Hexagonal Zincblende Hexagonal
5.43
a=3.09, c=10.08
5.65
a=3.19, c=5.19
Indirect Indirect
Direct
Direct
Energy Gap : EG (eV)
1.12
3.26
Electron Mobility : μn (cm2/Vs) Hole Mobility : μp (cm2/Vs) Breakdown Field : EB (V/cm) x106
○
Thermal Oxide
○
○
1.43
8500 400 0.4 0.5
2 12.8
○ ×
3.5
1250 200
3 1.3 2.7 9.5 △ ×
MOS
© 2016 ROHM Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.
P. 4
1 SiC(
)
-
(Si SiC
)
碳化硅功率器件在储能领域中的应用
碳化硅功率器件在储能领域中的应用一、碳化硅功率器件概述碳化硅(SiC)功率器件,作为第三代半导体材料的代表,因其出色的物理和化学性质,在电力电子领域具有广泛的应用前景。
碳化硅具有高硬度、高导热率、高饱和电子迁移率等特性,使得SiC功率器件在高温、高功率、高频等极端工作条件下具有显著的优势。
二、碳化硅功率器件的优势在储能领域,碳化硅功率器件的主要优势体现在以下几个方面:高温稳定性:碳化硅材料能够在高温下保持稳定的性能,这使得SiC功率器件在高温储能系统中具有显著的优势。
高功率密度:碳化硅的高导热率和高饱和电子迁移率使得SiC功率器件能够承受更高的电流密度和功率密度,从而提高了储能系统的效率。
快速开关特性:碳化硅功率器件具有快速的开关速度,这有助于减少储能系统的能量损失,提高系统的动态响应能力。
三、碳化硅功率器件在储能领域的应用光伏储能系统:在光伏储能系统中,碳化硅功率器件可以用于提高光伏逆变器的效率,减少能量损失。
同时,其高温稳定性和快速开关特性使得系统在高温和光照不足的情况下仍能保持稳定的运行。
风力储能系统:在风力储能系统中,碳化硅功率器件可以用于提高风力发电机组的效率,减少风能的浪费。
此外,其高功率密度和快速开关特性也有助于提高储能系统的充电和放电速度。
电动汽车储能系统:在电动汽车储能系统中,碳化硅功率器件可以用于提高电动汽车充电器的效率,缩短充电时间。
同时,其高温稳定性和快速开关特性也有助于提高电动汽车在高速行驶和高温环境下的性能。
四、碳化硅功率器件的挑战与展望尽管碳化硅功率器件在储能领域具有广泛的应用前景,但也面临着一些挑战:成本问题:目前碳化硅材料的制造成本较高,导致SiC功率器件的价格相对较高,限制了其在一些低成本储能系统中的应用。
可靠性问题:碳化硅功率器件的可靠性尚未得到全面验证,需要在实际应用中不断积累经验。
展望未来,随着碳化硅材料制备技术的不断发展和成本的降低,SiC功率器件在储能领域的应用将更加广泛。
碳化硅功率器件及其发展现状
碳化硅功率器件及其发展现状碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体,可在更高温度、电压及频率环境正常工作,同时消耗电力更少,持久性和可靠性更强,将为下一代更小体积、更快速度、更低成本、更高效率的电力电子产品提供飞跃的机遇。
碳化硅电力电子器件技术的进步及产业化,将在高压电力系统开辟全新应用,对电力系统变革产生深远影响。
碳化硅电力电子器件优异的高效、高压、高温和高频特性,使其在家用电器、电机节能、电动汽车、智能电网、航天航空、石油勘探、自动化、雷达与通信等领域有很大应用潜力。
碳化硅电力电子器件介绍:1.碳化硅(SiC)的定义碳化硅(SiC)电力电子器件是指采用第三代半导体材料SiC制造的一种宽禁带电力电子器件,具有耐高温、高频、高效的特性。
按照器件工作形式,SiC电力电子器件主要包括功率二极管和功率开关管。
功率二极管包括结势垒肖特基(JBS)二极管、PiN二极管和超结二极管;功率开关管主要包括金属氧化物半导体场效应开关管(MOSFET)、结型场效应开关管(JFET)、双极型开关管(BJT)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、门极可关断晶闸管(GTO)和发射极可关断晶闸管(ETO)等。
2.技术优势碳化硅半导体的优异性能使得基于碳化硅的电力电子器件与硅器件相比具有以下突出的优点:(1)具有更低的导通电阻。
在低击穿电压(约50V)下,碳化硅器件的比导通电阻仅有1.12uΩ,是硅同类器件的约1/100。
在高击穿电压(约5kV)下,比导通电阻提高到25.9mΩ,却是硅同类器件的约1/300。
更低的导通电阻使得碳化硅电力电子器件具有更小的导通损耗,从而能获得更高的整机效率。
(2)具有更高的击穿电压。
例如:商业化的硅肖特基二极管通常耐压在300V以下,而首个商业化的碳化硅肖特基二极管的电压定额就已经达到了600V;首个商业化的碳化硅MOSFET电压定额为1200V,而常用的硅MOSFET 大多在1kV以下。
(3)更低的结-壳热阻,使得器件的温度上升更慢。
sic 功率半导体芯片设计
sic 功率半导体芯片设计1.引言1.1 概述概述部分的内容示例:引言随着科技的不断进步和电子产品的普及,功率半导体芯片设计在电子行业中扮演着至关重要的角色。
功率半导体芯片设计通过有效地转换电能和控制电流来实现功率的放大和调节,广泛应用于能源转换、电动车辆、工业自动化、新能源等领域。
本文将探讨功率半导体芯片设计的原理、方法和应用。
文章将首先介绍背景知识,包括功率半导体芯片设计的发展历程和现状。
随后,将详细介绍功率半导体芯片设计的原理,包括功率晶体管、功率二极管和功率集成电路等关键组件的设计原理和技术要点。
通过深入分析和讨论,本文旨在为读者提供功率半导体芯片设计方面的全面了解,帮助他们更好地应对日益增长的电力需求和能源变革的挑战。
同时,本文还将展望未来功率半导体芯片设计的发展趋势,并对其在可再生能源、智能电网等领域的应用进行展望。
在这个不断创新和变化的时代,功率半导体芯片设计的重要性不容忽视。
只有通过深入研究和应用先进的设计原理和技术,我们才能更好地推动电力技术的发展,为人类社会的可持续发展做出积极贡献。
希望本文能够为读者提供有益的信息和启发,引发更多人对于功率半导体芯片设计领域的兴趣和关注。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该包括对整篇文章的章节安排和内容概述的介绍。
文章结构部分内容示例:文章结构部分的目的是为读者提供整篇文章的框架和概述。
本文将围绕着“sic功率半导体芯片设计”的主题展开讨论。
首先,我们会在引言部分进行概述和介绍。
然后,正文部分将包括背景介绍和功率半导体芯片设计原理的详细讨论。
最后,在结论部分,我们将进行总结和展望。
引言部分将在1.1小节概述本文的主题,引入主要内容,并阐明本文的目的。
在1.2小节将具体介绍文章的结构和章节安排。
1.3小节将明确本文的研究目的,为读者提供预期的阅读收益。
正文部分将在2.1小节首先进行背景介绍,为读者提供理解此主题的前期知识和背景信息。
然后,在2.2小节将详细讨论功率半导体芯片设计的原理,涵盖相关的技术和方法。
关于碳化硅功率器件的调研
关于碳化硅功率器件的调研关于碳化硅功率器件的调研前言以硅器件为基础的电力电子技术,因大功率场效应晶体管(功率MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)等新型电力电子器件的全面应用而日臻成熟。
目前,这些器件的开关性能己随其结构设计和制造工艺的相当完善而接近其由材料特性决定的理论极限,依靠硅器件继续完善和提高电力电子装置与系统性能的潜力已十分有限。
首先,硅低的击穿电场意味着在高压工作时需要采用厚的轻掺杂层,这将引起较大的串联电阻,特别是对单极器件尤其如此。
为了减少正向压降,电流密度必须保持在很低的值,因此硅器件的大电流是通过增加硅片面积来实现的。
在一定的阻断电压下,正向压降由于载流子在轻掺杂区的存储而降低,这种效应称为结高注入的串联电阻调制效应。
然而存储电荷的存储和复合需要时间,从而降低了器件的开关速度,增加了瞬态功率损耗。
硅器件由于小的禁带宽度而使在较低的温度下就有较高的本征载流子浓度,高的漏电流会造成热击穿,这限制了器件在高温环境和大功率耗散条件下工作。
其它限制是硅的热导率较低。
于是,依靠新材料满足新一代电力电子装置与系统对器件性能的更高要求,早在世纪交替之前就在电力电子学界与技术界形成共识,对碳化硅电力电子器件的研究与开发也随之形成热点。
1 碳化硅材料以SiC,GaN 为代表的宽禁带半导体材料,是继以硅和砷化镓为代表的第一代&第二代半导体材料之后迅速发展起来的新型半导体材料。
表1列出了不同半导体材料的特性对比。
从表中可以看出,碳化硅作为一种宽禁带半导体材料,不但击穿电场强度高,还具有电子饱和漂移速度高、热导率高等特点,可以用来制作各种耐高温的高频大功率器件。
SiC 由碳原子和硅原子组成,其晶体结构具有同质多型体的特点,在半导体领域最常用的是4H-SiC 和6H-SiC 两种。
碳化硅材料的优异性能使得SiC 电力电子器件与Si 器件相比具有以下突出的性能优势:表1 不同半导体材料的特性对比类型Si GaAs GaN SiC 4H-SiC 6H-SiC 3C-SiC 禁带宽度/eV1.12 1.42 3.45 3.2 3.02.2 击穿电场(MV/cm )0.6 0.6 >1 2.2 2.4 2 热导率(W/cm.k )1.5 0.5 1.3 4.9 4.9 5 介电常数11.9 13.1 9 9.7 9.7 9.72 电子饱和漂移速度(10e7cm/s )1.0 1.22.2 2 2 2.2 电子迁移率(cm2/v.s )1200 6500 1250 1020 600 1000 空穴迁移率(cm2/v.s ) 420 320 850 120 40 40⑴SiC电力电子器件具有更低的导通电阻。
sic工作原理和作用
sic工作原理和作用
SiC(碳化硅)是一种化合物半导体材料,由硅(Si)和碳(C)组成。
它的存在年限比我们的太阳系更古老,最早发现于46亿年前的陨石中。
SiC的绝缘击穿场强是Si的10倍,因此与Si器件相比,能够以具有更高的杂质浓度和更薄的厚度的漂移层作出600V~数千V的高耐压功率器件。
高耐压功率器件的阻抗主要由该漂移层的阻抗组成,因此采用SiC可以得到单位面积导通电阻非常低的高耐压器件。
理论上,相同耐压的器件,SiC的单位面积的漂移层阻抗可以降低到Si的1/300。
SiC在热、化学、机械方面都非常稳定,对于功率元器件来说的重要参数都非常优异。
其导热率主要取决于烧结助剂的数量、化学计量比、化学性质以及相关的晶界厚度和结晶度;晶粒尺寸;SiC晶体中杂质原子的类型和浓度;烧结气氛;烧结后的热处理等。
此外,SiC功率元器件已经开始实际应用,并且还应用在对品质可靠性要求很严苛的车载设备上。
碳化硅功率半导体模块
碳化硅功率半导体模块碳化硅功率半导体模块(SiC)是一种新兴的半导体技术,具有较高的功率密度、高效率和高温工作能力,因此在各个领域都有广泛应用。
本文将介绍碳化硅功率半导体模块的原理、性能、应用和发展前景。
第一部分:碳化硅功率半导体模块的原理碳化硅功率半导体模块是由基于碳化硅材料制造的功率半导体器件构成的。
在传统的硅材料上,碳化硅具有许多优势,例如更高的能带宽度、更高的电子饱和漂移速度和更好的热传导性能等。
这些特性使得碳化硅器件具有更高的功率密度和更高的工作温度能力。
碳化硅功率半导体模块通常由多个碳化硅器件组成,例如MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和二极管等。
碳化硅MOSFET和IGBT器件具有较低的开关损耗和较高的开关速度,因此在高频和高功率应用中表现出色。
碳化硅二极管具有较低的反向导通损耗和较高的反向容忍电压,因此适用于高温和高压应用。
第二部分:碳化硅功率半导体模块的性能碳化硅功率半导体模块具有多项优秀的性能特点。
首先,碳化硅器件具有更高的功率密度。
碳化硅材料的能带宽度比硅材料更高,因此能够承受更高的电场强度和电压。
这使得碳化硅器件能够在更小的体积下提供更高的功率输出。
其次,碳化硅器件具有更高的效率。
碳化硅材料的电子饱和漂移速度比硅材料更高,因此在大电流和高频率下,碳化硅器件的开关速度更快,开关损耗更低。
此外,碳化硅器件具有更高的工作温度能力。
由于碳化硅材料的热传导性能更好,因此碳化硅器件能够在更高的工作温度下稳定工作。
这使得碳化硅器件适用于高温环境,如电动汽车、太阳能和风能系统等领域。
第三部分:碳化硅功率半导体模块的应用碳化硅功率半导体模块在许多领域都有广泛的应用。
在电动汽车领域,碳化硅功率半导体模块能够提供更高的转换效率和更高的驱动功率,从而延长电动汽车的续航里程,并减少充电时间。
此外,碳化硅器件的高温工作能力使其能够在电动汽车的高温环境下长时间稳定工作。
功率模块碳化硅
功率模块碳化硅
功率模块是一种集成了功率器件和驱动电路的电子元件,用于控制、调节和转换电能的模块化设备。
碳化硅(SiC)功率模
块是一种采用碳化硅材料的功率模块。
碳化硅具有许多优点,使其成为功率电子器件领域的热门材料之一。
首先,碳化硅具有较高的电子饱和漂移速度和较高的击穿电压,能够实现更高的开关频率和更高的电压操作范围。
其次,碳化硅具有更低的导通和开关损耗,能够提供更高的效率和更低的温升。
此外,碳化硅具有更好的热导性能和更高的工作温度,能够提供更高的功率密度和更小的散热器尺寸。
碳化硅功率模块广泛应用于电力电子、工业自动化、新能源车辆等领域。
它们可用于直流-直流变换器、交流-直流变换器、
逆变器、驱动器等功率电子系统中,以提供高效的电能转换和控制。
由于碳化硅功率模块的优异性能,它们能够有效降低系统功率损耗、提高系统效率、减小系统尺寸,并具备更高的可靠性和寿命。
总之,碳化硅功率模块是一种采用碳化硅材料制造的功率模块,具有较高的性能和更广泛的应用领域。
随着碳化硅技术的不断发展和成熟,碳化硅功率模块有望在功率电子领域取得更大的进展和应用。
碳化硅在大功率电力电子器件中的应用
碳化硅在大功率电力电子器件中的应用摘要:功率半导体器件是电力电子技术的关键元件。
与传统的硅功率器件相比,碳化硅功率器件能够承受更高的电压,具有更低的寄生参数(寄生电容、电阻和电感),更小的器件尺寸和更短的响应时间。
开关速度的提高不但可以降低系统功率损耗,而且能够允许使用更小的变压器和电容器,大大减小了系统的整体尺寸和质量。
而且,碳化硅的耐高温特性大大降低了系统的散热设计,允许使用更小的散热片及风扇,降低散热器体积及功率损耗。
因此,碳化硅器件有望从本质上提高电力电子功率转换设备的效率和功率密度。
本文对碳化硅材料特性做简单的介绍,进而深刻了解碳化硅器件的物理和电气特性,并对碳化硅在电力电子主要功率器件器件二极管、MOSFET、GTO、IGBT、IGCT的电气特性和初步应用等问题进行探讨。
关键词:电力电子器件,碳化硅,二极管,MOSFET,GTO,IGBT,IGCT0引言碳化硅(SiC)的优异特性随绿色经济的兴起而兴起。
在提高电力利用效率中起关键作用的是电力电子功率器件。
如今降低功率器件的能耗已成为全球性的重要课题。
同时,借助于微电子技术的发展,以硅器件为基础电力电子功率器件MOSFET及IGBT等的开关性能已随其结构设计和制造工艺的完善而接近其由材料特性决定理论极限,依靠硅器件继续完善提高和电力电子电子装置与系统性能的潜力已十分有限。
在这种情况下,碳化硅器件受到人们青睐。
碳化硅器件耐高温(工作温度和环境温度)、抗辐射、具有较高的击穿电压和工作频率,适于在恶劣条件下工作。
与传统的硅器件相比,日前已实用的SiC器件可将功耗降低一半,由此将大大减少设备的发热量,从而可大幅度降低电力功率变换器的体积和重量。
但由于其制备工艺难度大,器件成品率低,因而价格较高,影响了其普通应用。
近几年来,实用化和商品化的碳化硅肖特基势垒功率二极管,以其优良特性证实了半导体碳化硅在改善电力电子器件特性方面巨大的潜在优势。
最近,Cree公司报道了耐压近2000V、电流大于100A、工作温度高于200℃的晶闸管[1]。
碳化硅器件报告范文
碳化硅器件报告范文
碳化硅(SiC) 器件是一种新型的半导体器件,具有较高的功率密度、工作温度范围广、耐高压、耐高温等优点,在现代电子技术领域具有广泛的应用前景。
本报告将重点介绍碳化硅器件的特点、制备技术以及应用领域等内容。
首先,碳化硅器件相较于传统的硅基器件,具有更高的能承受功率密度和瞬态热冲击能力。
其材料性质使得碳化硅器件能够经受高电压和高温环境,具备更广阔的工作温度范围。
碳化硅还具备较高的电子饱和迁移率和热导率等优势,可以提供更高的开关速度和散热能力。
这些优点使得碳化硅器件在高功率电子设备、电力电子装置等领域有着重要的应用。
其次,碳化硅器件的制备技术也逐渐成熟。
通过激光热分解和物质低压沉积等技术,可以制备出高质量的碳化硅薄膜。
同时,碳化硅晶体的生长技术也得到了进一步的改进,提高了器件的制备效率。
此外,通过控制不同的杂质、晶格缺陷等参数,还可以调控碳化硅器件的电学性能和机械性能。
最后,碳化硅器件在多个领域有着广泛的应用。
在电力电子装置中,碳化硅器件能够提供更高的功率密度和效率,从而减小装置体积和能源消耗。
在电动汽车领域,碳化硅MOSFET器件可以实现高频开关和高效率的电力传输。
此外,碳化硅器件还可以应用于太阳能电池、光电传感器、高能物理实验等领域。
综上所述,碳化硅器件作为一种新型的半导体器件,在现代电子技术领域具有重要的地位。
其优越的性能与制备技术使其在高功率电子设备、电力电子装置等领域有着广泛的应用。
随着技术的不断发展,碳化硅器件将持续展现其巨大的潜力,并在未来的科技领域中发挥更重要的作用。
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1400
900
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0.3
3
Thermal Conductivity (W/cmK)
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Saturation Drift Velocity : vS (cm/s) x107
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Relative Dielectric Constamt : εS
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9.7
p, n Control
○
1 10
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1 SiC(
)
-ROHM
SiC
ROHM SiC
SiC Devices
SiC
SBD
2010 4
SiC-MOS
MOSFET
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SiCrystal 2009 7
“" SiC"” Power Module 2012 3
1200V 100A
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2007 6
2010
Si Diamond
5.43 Indirect
1.12 1400 600 0.3 1.5
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○ ○
4H-SiC
Hexagonal
a=3.09, c=10.08
Indirect
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SiC
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Thermal Oxide
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MOS
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1 SiC(
)
-
(Si SiC
)
Properties Crystal Structure Lattice Constant (Å) Band Structure Energy Gap : EG (eV) Electron Mobility : μn (cm2/Vs) Hole Mobility : μp (cm2/Vs) Breakdown Field : EB (V/cm) x106 Thermal Conductivity (W/cmK) Saturation Drift Velocity : vS (cm/s) x107 Relative Dielectric Constamt : εS p, n Control Thermal Oxide
SBD
PND SBD
PND, FRD
・リカバリロス の大幅削減
・高周波化による 機器の小型化
作製できるが SSiにi 対しメリットが 小さい領域
Si
SiC
少数キャリアデバイス :低オン抵抗だが低速
多数キャリアデバイス :高速
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SBD
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2 SiC-SBD - Si PN
SiC
I
Si PN
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•
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• SiC-SBD
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3 SiC-MOSFET(
-MOSFET)
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)”
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2 SiC-SBD -SiC-SBD SiC-SBD
SiC n-epi
SiC n+sub
-15
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0
SiC-SBD (RT) SiC-SBD (125℃)
100
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Time (nsec)
30
If=20A
20
Vr=400V Ta=25oC
If=10A
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If=2.5A
0
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-20
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100 200 300 400 500 Time (nsec)
SiC-MOSFET
2005 11 SiC-MOSFET
2002 6
2002
2005
2007 2006
2009 2008
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SiC-MOSFET
3.1mΩcm² 2006 3
1.7 Ωc SiC Trench MOSFET
2008 9
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Trench SiC-MOSFET
1mΩ cm2 SiC Trench MOSFET 2011 12
“" SiC"”Power Module 2015 6
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SiC(
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1 SiC(
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2 SiC-SBD(
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• Si
• Si PN
Si
4H-SiC
GaAs
GaN
Diamond Hexagonal Zincblende Hexagonal
5.43
a=3.09, c=10.08
5.65
a=3.19, c=5.19
Indirect Indirect
Direct
Direct
Energy Gap : EG (eV)
1.12
3.26
Electron Mobility : μn (cm2/Vs) Hole Mobility : μp (cm2/Vs) Breakdown Field : EB (V/cm) x106
Forward Current: If (A)
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SBD
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Time
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2 SiC-SBD - Si PN
Forward Current: If (A)
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If=20A
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If=10A
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Si-FRD
Vr=400V
Si-FRD (RT) Si-FRD (125℃)
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Time (nsec)
Vr=400V Ta=25oC
-10
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100 200 300 400 500 Time (nsec)
Forward Current: If (A)
Forward Current: If (A)
SiC-SBD
15
Vr=400V
10
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1 SiC(
)
Si
-SiC SiC
Si
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Si
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200℃
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200
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5
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V GS= 1 8 V 16V 14V 12V 10V 8V 6V 4V 2V 0V
15
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(C)1 1
Ⅳ-Ⅳ
⇒
• • •
(9.3)
2000℃
3inch 4H-SiC (10)
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1 SiC(
)
-
Properties Crystal Structure Lattice Constant (Å) Band Structure
Vf
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耐圧 6.5kV 3.3kV 1.7kV 1.2kV 900V
PND, FRD
耐圧 6.5kV 3.3kV 1.7kV 1.2kV 900V 600V 400V 100V
・リカバリロス の大幅削減
・高周波化による 機器の小型化
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SiC(
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1 SiC(
)
-
-
Si
-SiC
-ROHM SiC
-ROHM
2 SiC-SBD(
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3 SiC-MOSFET(
4 “ SiC(
)”
) -MOSFET)
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1 SiC(
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2 SiC-SBD(
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3 SiC-MOSFET(
4 “ SiC(
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) -MOSFET)
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