功能陶瓷材料PPT课件
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功能材料介绍PPT
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18、19世纪蒸汽机、电动机的发明对金属材料提出 了更高的要求,同时对钢铁冶金技术产生了更大的推 动作用。炼钢技术大大促进了机械制造、交通铁路及 纺织业的发展。随之,各种特殊钢如高速钢、硅钢及 不锈钢相继问世,铜、铝业得到大量应用,其他金属 和合金也都出现,从而使金属材料在20世纪占据了主 导地位。铜、铁和其他合金的发现与应用是材料发展 的第二阶段。在这一阶段,金属(主要是铁和钢)确 立了工业材料的绝对权威。这个阶段的特点是人类从 自然界提取有用的材料。
从功能上看,材料可以分为结构材料和功能材料。
结构材料—通常指具有力学承载功能的材料。体积 较大,常被称为第一代材料。如建筑材料、机械制造材料, 用于制造工具、机器、车辆,修建房屋、桥梁、道路等。
另一类材料是功能材料。功能材料的概念最早由美国 的Morton与1965年提出。
功能材料——指具有光、电、磁、声、热、化学、生 物等特定功能和性质的材料。用于非承载目的,涉及面很 广。如电阻及导电材料、磁性材料、介电材料、发光材料、 光电材料、电极材料、压电材料、声光材料、电光材料、 磁光材料、超导材料、智能材料、仿生材料等。利用他们 可以制造具有记录、储存、信息传输等功能元器件,在电 子、激光、光电、通信、生物医学等许多新技术领域有广 泛应用。
1、按材料的物理化学属性(化学键、成分):
无机功能材料 有机功能材料
金属功能材料 无机非金属功能材料(玻璃、陶瓷)
复合功能材料(高分子基、金属基、陶瓷基复性、电性、光学、力学、声学、化学、生物医学、 核功能材料及功能转换材料等。
进一步细分:如光学功能材料包括非线性光学材料、 发光材料、红外材料、感光材料、激光材料等。功能 转换材料包括压电材料、光电材料、热电材料、磁光 材料、电光材料、声光材料、磁致伸缩材料等。
从功能上看,材料可以分为结构材料和功能材料。
结构材料—通常指具有力学承载功能的材料。体积 较大,常被称为第一代材料。如建筑材料、机械制造材料, 用于制造工具、机器、车辆,修建房屋、桥梁、道路等。
另一类材料是功能材料。功能材料的概念最早由美国 的Morton与1965年提出。
功能材料——指具有光、电、磁、声、热、化学、生 物等特定功能和性质的材料。用于非承载目的,涉及面很 广。如电阻及导电材料、磁性材料、介电材料、发光材料、 光电材料、电极材料、压电材料、声光材料、电光材料、 磁光材料、超导材料、智能材料、仿生材料等。利用他们 可以制造具有记录、储存、信息传输等功能元器件,在电 子、激光、光电、通信、生物医学等许多新技术领域有广 泛应用。
1、按材料的物理化学属性(化学键、成分):
无机功能材料 有机功能材料
金属功能材料 无机非金属功能材料(玻璃、陶瓷)
复合功能材料(高分子基、金属基、陶瓷基复性、电性、光学、力学、声学、化学、生物医学、 核功能材料及功能转换材料等。
进一步细分:如光学功能材料包括非线性光学材料、 发光材料、红外材料、感光材料、激光材料等。功能 转换材料包括压电材料、光电材料、热电材料、磁光 材料、电光材料、声光材料、磁致伸缩材料等。
《陶瓷材料》课件
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《陶瓷材料》PPT课件
欢迎来到本课件《陶瓷材料》。在这篇课件中,我们将深入探讨陶瓷材料的 种类、制备方法、性能以及应用领域。让我们一起开始吧!
简介
什么是陶瓷材料?
陶瓷材料是通过高温烧结制 备而成的一类无机非金属材 料,具有优异的耐高温、耐 腐蚀和绝缘等特点。
常见陶瓷材料有哪些?
常见陶瓷材料包括陶器、瓷 器、磁器等,它们在生活中 扮演着重要的角色。
密度和孔隙率 热膨胀系数 热导率
化学性能
耐腐蚀性能 化学稳定性
机械性能
强度和韧性 硬度
陶瓷的应用领域
• 电子器件 • 航空航天 • 光学仪器 • 器皿与餐具 • 建筑陶瓷
结语
1 陶瓷材料的优缺点
2 未来发展趋势
陶瓷材料具有优异的耐热、 耐腐蚀和机械性能,但也 存在着脆性和加ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ难度大 等缺点。
陶瓷材料在新能源、先进 制造等领域的应用前景广 阔,将持续发展并不断创 新。
3 完。
陶瓷材料的特点和应用 领域
陶瓷材料具有高硬度、良好 的耐磨性和机械性能,被广 泛应用于电子、航空航天、 建筑和医疗等领域。
陶瓷的分类
氧化物陶瓷
非氧化物陶瓷
晶体陶瓷
• 根据化学成分分类: • 根据结构分类:
硬质合金
玻璃
陶瓷的制备方法
• 干法 • 液相法 • 气相法 • 溶胶-凝胶法
陶瓷的性能
物理性能
欢迎来到本课件《陶瓷材料》。在这篇课件中,我们将深入探讨陶瓷材料的 种类、制备方法、性能以及应用领域。让我们一起开始吧!
简介
什么是陶瓷材料?
陶瓷材料是通过高温烧结制 备而成的一类无机非金属材 料,具有优异的耐高温、耐 腐蚀和绝缘等特点。
常见陶瓷材料有哪些?
常见陶瓷材料包括陶器、瓷 器、磁器等,它们在生活中 扮演着重要的角色。
密度和孔隙率 热膨胀系数 热导率
化学性能
耐腐蚀性能 化学稳定性
机械性能
强度和韧性 硬度
陶瓷的应用领域
• 电子器件 • 航空航天 • 光学仪器 • 器皿与餐具 • 建筑陶瓷
结语
1 陶瓷材料的优缺点
2 未来发展趋势
陶瓷材料具有优异的耐热、 耐腐蚀和机械性能,但也 存在着脆性和加ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ难度大 等缺点。
陶瓷材料在新能源、先进 制造等领域的应用前景广 阔,将持续发展并不断创 新。
3 完。
陶瓷材料的特点和应用 领域
陶瓷材料具有高硬度、良好 的耐磨性和机械性能,被广 泛应用于电子、航空航天、 建筑和医疗等领域。
陶瓷的分类
氧化物陶瓷
非氧化物陶瓷
晶体陶瓷
• 根据化学成分分类: • 根据结构分类:
硬质合金
玻璃
陶瓷的制备方法
• 干法 • 液相法 • 气相法 • 溶胶-凝胶法
陶瓷的性能
物理性能
《功能陶瓷材料》PPT课件
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《材料物理导论》
第7章
功能陶瓷材料物理
编辑ppt
1
前言
材料可以分成三大类,金属、陶瓷、有机高分子。
金属材料的基本特征是:由金属元素原子构成,原子之间 的结合是金属键,含有许多自由电子。
有机高分子材料的基本特征是:主要由碳、氧、氢、硅等 非金属元素原子构成,原子之间的结合主要是共价键,一般 没有自由电子。
为了提高陶瓷质量,人们对粉料制备进行了许 多研究,发明了多种制备超细陶瓷粉料的方法。其 中,湿化学法尤其重要。
编辑ppt
14
1、共沉淀法
共沉淀是指溶液中一种不溶或难溶成分在形成沉淀过程中, 将共存的某些其它组分一起带着沉淀下去的现象。
共沉淀的原理基于表面吸附、形成混晶、异电核胶态物质相 互作用及包藏等。
金属蒸汽真空弧离子源离子注入离子束增强辅助沉积等离子源离子注入激光表面合金化激光化学气相沉积等离子体辅助化学气相沉积双层辉光等离子体表面合金化脉冲高能量等离子体表面改性技术离子注入装置举例离子注入材料表面改性的强化机理离子注入后能显著提高材料表面的硬度耐磨性耐疲劳性抗腐蚀和抗氧化等性能其改性的机理认为主要有以下几种
高度均匀性,高纯性,可降低烧结温度,可在分子水平上进
行组元控制。
编辑ppt
17
例: YSZ粉的Sol-Gel法制备 异丙醇锆 醋酸钇
↓混合搅拌 均匀溶液
↓吸水;水解-聚合反应 溶胶 ↓干燥 凝胶
↓ 煅烧
↓ YSZ粉末 纳米级大小
编辑ppt
18
三、一些特殊的烧结方法:
1、热压烧结:
就是在对样品施加压力的条件下烧结。
吸附共沉淀:特征是主沉淀成分表面积大、吸附力强, 故吸附和富集效率高。
混晶共沉淀:两种金属离子和一种沉淀剂形成的晶形、 晶核相似的晶体,称为混晶。如PbSO4-SrSO4混晶。
第7章
功能陶瓷材料物理
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1
前言
材料可以分成三大类,金属、陶瓷、有机高分子。
金属材料的基本特征是:由金属元素原子构成,原子之间 的结合是金属键,含有许多自由电子。
有机高分子材料的基本特征是:主要由碳、氧、氢、硅等 非金属元素原子构成,原子之间的结合主要是共价键,一般 没有自由电子。
为了提高陶瓷质量,人们对粉料制备进行了许 多研究,发明了多种制备超细陶瓷粉料的方法。其 中,湿化学法尤其重要。
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14
1、共沉淀法
共沉淀是指溶液中一种不溶或难溶成分在形成沉淀过程中, 将共存的某些其它组分一起带着沉淀下去的现象。
共沉淀的原理基于表面吸附、形成混晶、异电核胶态物质相 互作用及包藏等。
金属蒸汽真空弧离子源离子注入离子束增强辅助沉积等离子源离子注入激光表面合金化激光化学气相沉积等离子体辅助化学气相沉积双层辉光等离子体表面合金化脉冲高能量等离子体表面改性技术离子注入装置举例离子注入材料表面改性的强化机理离子注入后能显著提高材料表面的硬度耐磨性耐疲劳性抗腐蚀和抗氧化等性能其改性的机理认为主要有以下几种
高度均匀性,高纯性,可降低烧结温度,可在分子水平上进
行组元控制。
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17
例: YSZ粉的Sol-Gel法制备 异丙醇锆 醋酸钇
↓混合搅拌 均匀溶液
↓吸水;水解-聚合反应 溶胶 ↓干燥 凝胶
↓ 煅烧
↓ YSZ粉末 纳米级大小
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18
三、一些特殊的烧结方法:
1、热压烧结:
就是在对样品施加压力的条件下烧结。
吸附共沉淀:特征是主沉淀成分表面积大、吸附力强, 故吸附和富集效率高。
混晶共沉淀:两种金属离子和一种沉淀剂形成的晶形、 晶核相似的晶体,称为混晶。如PbSO4-SrSO4混晶。
陶瓷装饰材料(课)PPT课件
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彩绘山水注壶 (清代)
南
宋
龙
泉 竹
瓷
节 弦
器
纹
小
瓶
4
传统陶瓷—日用陶瓷器皿
包括汲器、炊器、饮器、食器与盛贮器。
2019/12/23
5
传统陶瓷
建筑陶瓷 卫生陶瓷及卫浴产品
美术陶瓷
2019/12/23
6
我国建筑陶瓷源远流长,自古以来就被作为建筑物的优良 装饰材料之一。陶瓷艺术是火与土凝结艺术。金碧辉煌的 中国皇宫建筑和九龙壁(见图),都是留芳千年的建筑陶瓷 装饰艺术。
北京故宫博物院,堪称琉璃博物馆。
2019/12/23
7
传统的陶瓷制品主要功能是制造艺术品和容器。随着建筑及装饰业发 展,陶瓷在保留原有功能的同时,越来越向建筑装饰材料领域发展。 随着人民生活水平的提高,建筑陶瓷的应用更加广泛,其品种、花色 和性能也有很大的变化。其中以陶瓷墙地砖的使用最为广泛,它以成 本低廉、施工简易、外形美观和容易清洁等特点,体现出建筑装饰设 计所追求的“实用、经济、美观”的基本原则。由于广泛地应用高科 技生产技术和先进的生产设备与工艺,使得陶瓷产品不断更新,高档 次产品的生产比例重不断加大。
钛酸钡瓷、钛酸锶瓷、金红石瓷 铁淦氧瓷、镍锌磁性瓷
电子陶瓷 有导电性、电光性
电子元器件等
金属陶瓷 高强度、高熔点、高韧性、抗 铁、镍、钴金属陶瓷,如火箭喷嘴
其他
氧化
氧化物、碳化物、硅化物瓷等
2019/12/23
15
3.陶瓷制品种类
(1) 陶质制品
陶质制品烧结程度相对较低,为多孔 结构,通常吸水率较大、强度较低、 抗冻性差、断面粗糙无光、不透明, 敲击时声粗哑,分无釉和施釉两种制 品,适用于室内使用。
《功能陶瓷材料》PPT课件
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精选ppt
24
• 在制备工艺上,突破了传统陶瓷以炉窑为主 要生产手段的界限,广泛采用真空烧结,保 护气氛烧结、热压、热静压等手段。
• 在性能上,特种陶瓷具有不同的特殊性质和 功能,如高强度、高硬度、耐腐蚀、导电、 绝缘以及在磁、电、光、声、生物工程各方 面具有的特殊功能,从而使其在高温、机械、 电子、宇航、医学工程各方面得到广泛的应 用。
• 陶瓷器即使在高温下仍保持坚硬、不燃、不生 锈,能承受光照或加压和通电,具有许多优良
性能
• 广义陶瓷定义为无机原料经过热处理后的“陶
瓷器”制品的总称
精选ppt
22
1.1 精细陶瓷定义与分类
• 相对这种用天然无机物烧结的传统陶瓷
➢精细陶瓷 (Fine Ceramics)又称先进陶瓷(Advan ced Ceramics): 以精制的高纯天然无机物或人工合成的 无机化合物为原料,采用精密控制的制 造加工工艺烧结,具有远胜过以往独特 性能的优异特性的陶瓷
(定义、分类、特性、制备方法、应用)
• 功能陶瓷材料
(电介质陶瓷、敏感陶瓷、磁性陶瓷、 超导陶瓷、生物陶瓷)
精选ppt
21
第一节 精细陶瓷
• 精细陶瓷作为仅次于金属、塑料的“第三类材 料”,正在越来越多地在结构材料方面崭露头
脚,成为现代工程材料的三大支柱之一
• 陶瓷原大多数指料
郑伟宏
精选ppt
1
1、陶瓷材料的发展概况
陶瓷在人类生活和社会建设中是不 可缺少的材料,它和金属材料、高分子 材料并列为当代三大固体材料。
精选ppt
2
我国的陶瓷研究历史悠久、成就辉煌, 它是中华文明的伟大象征之一,在我国 的文化和发展史上占有极其重要的地位。
稀土功能陶瓷材料-课件
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气敏传感器
稀土功能陶瓷材料的表面活性和 气敏性能使其在气体传感器中具 有广泛应用。
储氢材料
稀土功能陶瓷材料的孔结构和特 殊吸附性能使其成为理想的储氢 材料。
生物医学材料
稀土功能陶瓷材料的生物相容性 和药物传输性能使其在生物医学 领域具有潜在应用。
市场前景
1 全球市场概览
稀土功能陶瓷材料市场正在迅速增长,预计 未来几年将保持良好发展态势。
2 发展趋势与前景
随着新技术的不断涌现和应用领域的扩大, 稀土功能陶瓷材料有望在未来发展中发挥更 大的作用。
总结
稀土功能陶瓷材料具有独特的特点和广泛的应用领域,但也存在一些挑战。 未来发展的重点将是提高材料性能和拓宽应用领域。
制备方法
1 热处理制备法
通过高温烧结和热处理将稀土氧化物与其他 化合物反应得到陶瓷材料。
2 溶胶-凝胶法
通过溶胶和凝胶的形成过程控制陶瓷材料的 结构和性能。
3 液相制备法
通过液相反应得到稀土功能陶瓷材料。
4 物理-化学合成法
结合物理和化学方法制备稀土功能陶瓷材料。
性能表征
1
结构表征
使用X射线衍射和扫描电子显微镜等技术分析稀土功能陶瓷材料的结构。
稀土功能陶瓷材料-课件
欢迎来到稀土功能陶瓷材料的课件!在本课件中,我们将了解稀土功能陶瓷 材料的特点、制备方法、性能表征、应用领域和市场前景。
概述
稀土功能陶瓷材料是一类具有特殊功能和优异性能的材料。它们具有高温稳 定性、电学性能、机械性能等特点,广泛应用于储能器件、光伏电池、气敏 传感器、储氢材料和生物医学材料等领域。
2
物理性质表征
通过测量热膨胀系数、热导率和电阻率等参数来评估稀土功能陶瓷材料的物理性 能。
陶瓷材料PPT课件
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生物陶瓷
具有良好的生物相容性、力学性能和耐腐蚀性,用于人工关节、 牙齿等医疗器械。
陶瓷涂层
通过喷涂、浸渍等工艺在金属基体上形成陶瓷涂层,提高医疗器 械的耐磨性和耐腐蚀性。
陶瓷生物传感器
利用陶瓷材料的压电、热电等效应,制作生物传感器,用于生物 体内生理参数的实时监测。
07
总结与展望
本次课程重点内容回顾
生物医用陶瓷材料的研究 与应用
生物医用陶瓷材料在人体植入 、修复和替代等方面具有广阔 的应用前景,未来将继续研究 和开发具有更好生物相容性和 力学性能的生物医用陶瓷材料 。
环保型陶瓷材料的研究与 开发
随着环保意识的提高,未来将 继续研究和开发低污染、低能 耗、可回收利用的环保型陶瓷 材料。
感谢您的观看
多功能化与智能化
发展具有多种功能(如骨修复、药物缓释等)和智能化的生物医用 陶瓷材料。
复合陶瓷材料设计思路
增强增韧机制
通过引入第二相、晶须等 增强增韧元素,提高复合 陶瓷材料的力学性能。
多功能化设计
实现复合陶瓷材料的多功 能化,如力学、热学、电 学等性能的协同提升。
结构与性能调控
通过微观结构设计、界面 优化等手段,调控复合陶 瓷材料的性能。
原料处理
原料需经过破碎、筛分、除铁、陈腐等处理,以保证原料的粒度、纯度及均匀性 。
成型方法及设备简介
成型方法
陶瓷成型方法主要有压制成型、注浆成型、可塑成型等。
设备简介
成型设备包括压机、注浆机、真空练泥机等,可实现陶瓷坯 体的自动化、连续化生产。
烧结过程控制及优化
烧结温度与时间
烧结温度和时间直接影响陶瓷的 致密化程度和性能,需根据原料
分类
按照化学成分可分为氧化物陶瓷 、非氧化物陶瓷;按照程
具有良好的生物相容性、力学性能和耐腐蚀性,用于人工关节、 牙齿等医疗器械。
陶瓷涂层
通过喷涂、浸渍等工艺在金属基体上形成陶瓷涂层,提高医疗器 械的耐磨性和耐腐蚀性。
陶瓷生物传感器
利用陶瓷材料的压电、热电等效应,制作生物传感器,用于生物 体内生理参数的实时监测。
07
总结与展望
本次课程重点内容回顾
生物医用陶瓷材料的研究 与应用
生物医用陶瓷材料在人体植入 、修复和替代等方面具有广阔 的应用前景,未来将继续研究 和开发具有更好生物相容性和 力学性能的生物医用陶瓷材料 。
环保型陶瓷材料的研究与 开发
随着环保意识的提高,未来将 继续研究和开发低污染、低能 耗、可回收利用的环保型陶瓷 材料。
感谢您的观看
多功能化与智能化
发展具有多种功能(如骨修复、药物缓释等)和智能化的生物医用 陶瓷材料。
复合陶瓷材料设计思路
增强增韧机制
通过引入第二相、晶须等 增强增韧元素,提高复合 陶瓷材料的力学性能。
多功能化设计
实现复合陶瓷材料的多功 能化,如力学、热学、电 学等性能的协同提升。
结构与性能调控
通过微观结构设计、界面 优化等手段,调控复合陶 瓷材料的性能。
原料处理
原料需经过破碎、筛分、除铁、陈腐等处理,以保证原料的粒度、纯度及均匀性 。
成型方法及设备简介
成型方法
陶瓷成型方法主要有压制成型、注浆成型、可塑成型等。
设备简介
成型设备包括压机、注浆机、真空练泥机等,可实现陶瓷坯 体的自动化、连续化生产。
烧结过程控制及优化
烧结温度与时间
烧结温度和时间直接影响陶瓷的 致密化程度和性能,需根据原料
分类
按照化学成分可分为氧化物陶瓷 、非氧化物陶瓷;按照程
光催化抗菌功能陶瓷介绍PPT
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涂次数( 1,2,5,10) 可得到厚度不同的光催化膜。其抗 菌性能显示,黑光灯光照条件下,5 次浸涂的膜比2 次和1 次浸涂膜具有更大的光催化活性。这主要是由于随着膜厚 的增加,光催化反应表面积增大,对光的吸收能力增强, 光催化活性提高。但10 次浸涂膜与5 次浸涂膜相比,两者 的抗菌性能基本上没有什么差异。这是由于膜厚的过分增 大,表面凝聚加著,在烧结过程中晶粒粒径增大, 薄膜 中有效粒子表面积相对减少的缘故
五、TiO2纳米粒子的光催化
• 5.1什么是光催化 • 光催化特性是半导体具有的独特性能之一。光照射下
把光能转化为化学能,促进化合物的合成或降解的过 程称为光催化。 • 光催化的具体过程 • 半导体材料中电子分布的特征是在它的导带和价带之 间有带隙存在。许多化合物半导体的价带是满的,导 带是空的。当它们受到光照时,只要光子能量超过半 导体的带隙能()时, 就能使电子从价带跃迁到导带, 从而产生导带电子和价带空穴。这类导带电子有很强 的还原力而价带空穴则有很强的氧化力。只要能够抑 制或延缓电子-空穴的复合过程,就有可能利用这类光 生载流子来氧化或还原半导体表面上的吸附物。
• 氧化钛剂抗菌陶瓷适于建筑卫生陶瓷高温烧成, 但烧成温度越高,抗菌性越低。因此要做抗菌率 较高的内墙砖比较容易,地板次之,卫生陶瓷最 难。
• 氧化钛抗菌陶瓷存在薄膜与坯体结合不紧密的问 题,这主要是由于烧成温度过低造成的。这样的 薄膜抗洗刷能力较差,由于薄膜厚度不均易产生 彩虹效应。解决这些问题除了要注意烧成温度外 还可以在釉料中适量添加改性剂以改善其结合性 能。
氧化钛系抗菌
• 纳米Ti02经光催化产生的空穴和形成于表面的活
性氧类能与细菌细胞或细胞内的组成成分进行生 化反应,使细菌单元失活而导致细胞死亡,并且 使细菌死亡后产生的内毒素分解 • 日本最近开发出用于Ti涂覆的抗菌陶瓷,在光照 下可完全杀死其表面的细菌。最近福州大学也研 制出坚固的掺杂Ti02膜的陶瓷材料,对大肠杆菌 和空气中的浮游菌具有稳定的杀灭作用和抑制细 菌生长的能力
五、TiO2纳米粒子的光催化
• 5.1什么是光催化 • 光催化特性是半导体具有的独特性能之一。光照射下
把光能转化为化学能,促进化合物的合成或降解的过 程称为光催化。 • 光催化的具体过程 • 半导体材料中电子分布的特征是在它的导带和价带之 间有带隙存在。许多化合物半导体的价带是满的,导 带是空的。当它们受到光照时,只要光子能量超过半 导体的带隙能()时, 就能使电子从价带跃迁到导带, 从而产生导带电子和价带空穴。这类导带电子有很强 的还原力而价带空穴则有很强的氧化力。只要能够抑 制或延缓电子-空穴的复合过程,就有可能利用这类光 生载流子来氧化或还原半导体表面上的吸附物。
• 氧化钛剂抗菌陶瓷适于建筑卫生陶瓷高温烧成, 但烧成温度越高,抗菌性越低。因此要做抗菌率 较高的内墙砖比较容易,地板次之,卫生陶瓷最 难。
• 氧化钛抗菌陶瓷存在薄膜与坯体结合不紧密的问 题,这主要是由于烧成温度过低造成的。这样的 薄膜抗洗刷能力较差,由于薄膜厚度不均易产生 彩虹效应。解决这些问题除了要注意烧成温度外 还可以在釉料中适量添加改性剂以改善其结合性 能。
氧化钛系抗菌
• 纳米Ti02经光催化产生的空穴和形成于表面的活
性氧类能与细菌细胞或细胞内的组成成分进行生 化反应,使细菌单元失活而导致细胞死亡,并且 使细菌死亡后产生的内毒素分解 • 日本最近开发出用于Ti涂覆的抗菌陶瓷,在光照 下可完全杀死其表面的细菌。最近福州大学也研 制出坚固的掺杂Ti02膜的陶瓷材料,对大肠杆菌 和空气中的浮游菌具有稳定的杀灭作用和抑制细 菌生长的能力
功能陶瓷材料_透明陶瓷.
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7
烧成制度
烧成制度影响陶瓷材料的透明度, 一般的陶瓷烧结温度更高 才能排除气孔, 达到透明化烧结。烧结透明陶瓷时, 要根据烧 结材料的性能和坯体的性能及大小来确定最高烧结温度。烧 结透明陶瓷时, 必须控制升温速度, 确保整个坯体均匀加热, 控制晶体生长速度和晶粒尺寸, 并达到消除气孔的目的。保 温时间的选择可依照晶粒的大小和气孔有无而定, 冷却制度 的确定应以陶瓷无变形且无内应力为准。 透明陶瓷和普通陶瓷不同, 最后需经真空、氢气气氛或其它 气氛中烧成。在真空或氢气气氛中, 陶瓷烧结体的气孔被臵 换后很快的进行扩散, 从而达到消除气孔的目的, 使用这种 烧结方法能达到陶瓷透明
要制备透光性能优越的陶瓷,必须减少气孔的数量、排除晶内气 孔的产生。必须使其中残留的微气孔的尺寸或者大于、或者小于 要透过的光线波长,而不要使这两者相等或接近,以免发生Mie 散射而影响透过率。
5
透明陶瓷透光性的影响因素
制备影响因素 原料
原料的纯度是影响透明性诸多 因素中的主要因素之一, 原料中 杂质容易生成异相, 形成光的散 射中心, 如图所示, 减弱透射光 在入射方向的强度, 降低陶瓷的 透过率, 甚至失透。 陶瓷内光散射示意图
6
散的路程, 颗粒越细, 气孔扩散到晶界的路程就越短, 容易排 除气孔和改善原料的烧结性能, 使透明陶瓷结构均匀, 透过率高。
采用高纯原料,如生产透明氧化铝,其原料中A12O3的含量 不得低于99.9%; 适当的转相(或顶烧)温度,若转相温度过高,则活性降低, 影响产品烧成时的准确烧结;若转相温度过低,转相或合成不 完全; 充分排除气孔; 细粒化,加入适当的添加剂以抑制晶粒长大; 热压烧结,采用热压烧结技术,所得制品可基本上排除气泡, 接近理论密度。
烧成制度
烧成制度影响陶瓷材料的透明度, 一般的陶瓷烧结温度更高 才能排除气孔, 达到透明化烧结。烧结透明陶瓷时, 要根据烧 结材料的性能和坯体的性能及大小来确定最高烧结温度。烧 结透明陶瓷时, 必须控制升温速度, 确保整个坯体均匀加热, 控制晶体生长速度和晶粒尺寸, 并达到消除气孔的目的。保 温时间的选择可依照晶粒的大小和气孔有无而定, 冷却制度 的确定应以陶瓷无变形且无内应力为准。 透明陶瓷和普通陶瓷不同, 最后需经真空、氢气气氛或其它 气氛中烧成。在真空或氢气气氛中, 陶瓷烧结体的气孔被臵 换后很快的进行扩散, 从而达到消除气孔的目的, 使用这种 烧结方法能达到陶瓷透明
要制备透光性能优越的陶瓷,必须减少气孔的数量、排除晶内气 孔的产生。必须使其中残留的微气孔的尺寸或者大于、或者小于 要透过的光线波长,而不要使这两者相等或接近,以免发生Mie 散射而影响透过率。
5
透明陶瓷透光性的影响因素
制备影响因素 原料
原料的纯度是影响透明性诸多 因素中的主要因素之一, 原料中 杂质容易生成异相, 形成光的散 射中心, 如图所示, 减弱透射光 在入射方向的强度, 降低陶瓷的 透过率, 甚至失透。 陶瓷内光散射示意图
6
散的路程, 颗粒越细, 气孔扩散到晶界的路程就越短, 容易排 除气孔和改善原料的烧结性能, 使透明陶瓷结构均匀, 透过率高。
采用高纯原料,如生产透明氧化铝,其原料中A12O3的含量 不得低于99.9%; 适当的转相(或顶烧)温度,若转相温度过高,则活性降低, 影响产品烧成时的准确烧结;若转相温度过低,转相或合成不 完全; 充分排除气孔; 细粒化,加入适当的添加剂以抑制晶粒长大; 热压烧结,采用热压烧结技术,所得制品可基本上排除气泡, 接近理论密度。
稀土功能陶瓷材料课件
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1 Qm 4 C0 C1 R1f
C0为元件的静电容,R1为元件谐振时的
等效电阻,C1为谐振等效电容,Δf为元件
的谐振频率fr与反谐振频率fa之差,Qm是 无量纲的物理量。
2.晶体的铁电性
• 陶瓷材料是通过粉粒之间的固相反应和 烧结过程而获得的微细晶粒不规则集合 而成的多晶体。 • 陶瓷体内部晶粒取向是随机的,整体而 言,不会出现自极化现象。无压电效应
对PbTiO3而言,在温度高于490℃时 ,上述晶胞具有立方对称性(c=a),晶 胞内的正负电荷重心重合,不能自发 极化;当温度降至490℃以下时,其 晶体结构转变为四方对称性从而使晶 胞内的正负电荷重心偏移,沿C轴方 向产生自发极化。 ABO3型化合物的晶体结构发生变化 的温度称为居里温度,在Tc以下,晶 胞参数c和a随温度而变化,且c/a随温 度的降低而增大。
•1.晶体的压电性 •①.压电效应:一般说来,对晶体施加 压力、张力或切向力,该晶体就会发 生形变,而对某些晶体施加应力时, 还会在此晶体中出现,发射与所受应 力成比例的介质极化现象,在晶体两 端出现数量相等的正负电荷,这种现 象称为正压电效应; •相反,当在晶体上施加电压引起极化 时,产生与电场强度成比例的形变或 机械应力,这种现象称为逆压电效应
②稀土锆钛酸铅压电陶瓷
在锆钛酸铅陶瓷中掺入 锆钛酸铅(PZT)是钛酸铅 (PbTiO3)和锆酸铅(PbZrO3)的无限 固溶体。 在锆钛酸铅固溶体中,由于Ti4+ 的离子半径与Zr4+的离子半径相近 ,且两种离子的化学性能相似,因此 PbTiO3和PbZrO3能以任何比例形成 连续固溶体。
压电电压
机电耦 合常数
压 电 应 变 常 数
在PZT中掺入RE2O3,实际上是三 价La3+、Sm3+、Nd3+等取代Pb2+.由 于稀土取代的电价较高,且高温时 铅容易挥发,通常导致铅缺位的形 成。
功能陶瓷 材料科学

3 Electrical Conduction
Carrier type: Metal Semiconductor Ceramic
Electrons Electrons,holes Electrons, holes, ions
陶瓷材料的导电机理非常复杂,在不同的温度范围,载流子的
种类可能不同。例如,刚玉(a-Al2O3)陶瓷在低温时为杂质离子 电导,高温(超过1100oC)时则呈现有明显的电子电导。
---
Refractiv e index
Functional ceramics
3 Electrical Conduction
The electrical conduction characteristics of ceramics can range from those of superconductors through those of metals to those of the most resistive of materials; in between the extremes are characteristics of semiconductors and semiinsulators.
Materials class
Example
Superconductors Conductors
Semiconductors Semiinsulators
Insulator
YBa2Cu3O7-d Ag, Cu SrRuO3 Si, Ge ZnO ZrO2 Al2O3
Conductivity level
Conductivity of the various classed of material: shading indicates the range of values at room temperatures.
材料科学前沿之功能陶瓷优秀课件
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材料科学前沿之功能陶瓷优秀课件
Various effects in materials
INPUT
Material Device
OUTPUT
OUTPUT INPUT ELEC. FIELD MAG. FIELD STRESS HEAT LIGHT
CHARGE
MAGNETI STRAIN
CURRENT
侧重于高技术和军事工程,在水声、电光、光电子、红外技 术和半导体封装等领域处于优势。 韩国:近年来在电子陶瓷领域发展迅速,引人注目。
材料科学前沿之功能陶瓷优秀课件
二、功能陶瓷的研究现状
1.装置陶瓷 1)主要包括用于电子技术、微电子技术和光电子技术中起电
绝缘作用的陶瓷装置零件、陶瓷基片以及多层陶瓷封装等。 2)装置陶瓷是功能陶瓷中市场份额最大的一类材料,大体上
2) 微波介质陶瓷的主要性能要求是:适当的介电常数、高Q 值(低介 电可损分耗为)五和类近:零谐振温度系数f。根据其性能与用途,微波介质陶瓷
①超低损耗类。主要是钡基复合钙钛矿陶瓷,其性能指标为=20~30,
在10GHz时,Q 信。
>
20000,-5×10-6
<f
<
5×10-6
/℃,主要用于卫星通
②合中钙介钛电矿常陶数瓷类,。其包性括能B指aT标i4O为9、=B30a~2T40i9O,2在0、4(GZHr,Szn时)T, QiO>4及5部00分0,钡-基复 10×10-6 < f < 10×10-6 /℃,主要用于卫星通信及移动通信基站。
★随着电子整机向数字化、高频化、多功能化和薄、轻、小、便携式 的方向发展,压电陶瓷器件也在向片式化、多层化和微型化方向发 展。
★近年来,包括多层压电变压器、多层压电驱动器、片式化压电频率 器件、声表面波(SAW)器件等一些新型压电陶瓷器件不断研制成 功,并得到应用。
Various effects in materials
INPUT
Material Device
OUTPUT
OUTPUT INPUT ELEC. FIELD MAG. FIELD STRESS HEAT LIGHT
CHARGE
MAGNETI STRAIN
CURRENT
侧重于高技术和军事工程,在水声、电光、光电子、红外技 术和半导体封装等领域处于优势。 韩国:近年来在电子陶瓷领域发展迅速,引人注目。
材料科学前沿之功能陶瓷优秀课件
二、功能陶瓷的研究现状
1.装置陶瓷 1)主要包括用于电子技术、微电子技术和光电子技术中起电
绝缘作用的陶瓷装置零件、陶瓷基片以及多层陶瓷封装等。 2)装置陶瓷是功能陶瓷中市场份额最大的一类材料,大体上
2) 微波介质陶瓷的主要性能要求是:适当的介电常数、高Q 值(低介 电可损分耗为)五和类近:零谐振温度系数f。根据其性能与用途,微波介质陶瓷
①超低损耗类。主要是钡基复合钙钛矿陶瓷,其性能指标为=20~30,
在10GHz时,Q 信。
>
20000,-5×10-6
<f
<
5×10-6
/℃,主要用于卫星通
②合中钙介钛电矿常陶数瓷类,。其包性括能B指aT标i4O为9、=B30a~2T40i9O,2在0、4(GZHr,Szn时)T, QiO>4及5部00分0,钡-基复 10×10-6 < f < 10×10-6 /℃,主要用于卫星通信及移动通信基站。
★随着电子整机向数字化、高频化、多功能化和薄、轻、小、便携式 的方向发展,压电陶瓷器件也在向片式化、多层化和微型化方向发 展。
★近年来,包括多层压电变压器、多层压电驱动器、片式化压电频率 器件、声表面波(SAW)器件等一些新型压电陶瓷器件不断研制成 功,并得到应用。
功能陶瓷材料 敏感陶瓷全解课件
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6
主要用途:温度控制与测量、等温发热体、过热保护等。 此外, 还可用于彩电消磁器、节能用电子整流器、程控电话保安器及冰 箱电机的启动器等。
NTC热敏电阻陶瓷
NTC热敏陶瓷的电阻率随温度的升高而降低,是具有负温度-电 阻系数的电阻陶瓷材料。
NTC热敏陶瓷大多数是尖晶石结构或其它结构的氧化物陶瓷, 多数含有一种或多种过渡金属氧化物,主要成分是CoO,NiO, MnO,CuO,ZnO,MgO,ZrO2等。
其优点有限制电压低;响应速度快;对称的伏安特性(即产品无极 性);电压温度系数低
16
4.2.3 气敏陶瓷
1962年田口尚义发现用SnO3烧结体制备元件的 电阻率对各种可燃性气体非常敏感,它在不同气体 中的电阻率不同、在浓度不同的同一种气体中的电 阻率也不相同,具有这种特性的陶瓷称为气敏陶瓷 (gas sensor)。气敏陶瓷对某种气体有敏感性,对其他 气体可能有或没有敏感性。事实上,有应用价值的气 敏陶瓷往往利用材料对某种气体的单一敏感性,用作 检测和分析气体的种类和浓度,特别用于易燃、易爆 和有毒气体的检测。
PTC陶瓷的电阻率与温度的关系
5
BaTiO3陶瓷是否具有PTC效应,完全由其晶粒和晶界的电性能 决定。只有晶粒充分半导体化,晶界具有适当绝缘性的BaTiO3陶 瓷才有显著的PTC效应。
BaTiO3的半导体化可有二种途径:强制还原法和施主掺杂法。
强制还原法-----是在真空、惰性气体或还原气体中加热,使 BaTiO3失氧,其内部产生氧缺位。这种方法不仅使晶粒半 导体化而且晶界也被半导体化,因此不适用于制造PTC陶瓷。
18
根据元件的功函数与被吸附气体功函数的大小,可将吸附 气体分为两类:
如果被吸附气体的电子亲合力大于气敏元件表面的功函数, 被吸附气体的分子会从元件表面夺取电子而以负离子的形式吸附。 具有负离子吸附的气体称为氧化性(或电子受容性)气体,如 O2、NO2等;
功能陶瓷材料-电功能陶瓷ppt课件
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11
缺陷对陶瓷导电的影响
晶体缺陷对陶瓷导电行为的影响比较复杂。陶瓷中点缺陷对材 料电性能影响较大,一般都是使陶瓷材料的电导有所增加。
例如立方ZrO2,其结构中的正离子作立方密堆积,负离子占据全部 四面体间隙,而全部八面体间隙空着,这就便于其他离子在其间移动。 如果在立方ZrO2中加入8at%的Y2O3,Y3+部分替代Zr4+后在晶格中形成部 分氧离子空位,使ZrO2的导电性增强。
功能陶瓷
❖ 功能陶瓷主要是指利用除机械性能外的陶瓷的其它 物理性能,包括导电和半导体性能、绝缘性和介电性、 磁性和热学性能、各种敏感特性,机、电、磁、光、 热等物理性能之间的耦合和转换效应,以及化学和生 物效应制成的一大类材料。
1
电功能陶瓷:
绝缘陶瓷、介电陶瓷、 铁电陶瓷、压电陶瓷、 半导体陶瓷、快离子导 体陶瓷、高温超导陶瓷
和点缺陷不同,位错、层错、晶界等晶体缺陷一般会降低陶瓷 材料的导电性。
12
掺杂可能改变陶瓷材料的导电性。
例如在ZnO中掺杂Al3+ 可以增加材料的导电性,原因是当三价的铝 替代了二价的锌后,原先二价锌的位置上变成了三价的离子。为了保持 电中性,使得Al3+附近的锌变成了一价,而一价锌是不稳定的,又会变成 二价的锌,同时放出一个电子,增加了材料的导电性。
3Leabharlann ❖ 对于传统陶瓷,人们利用陶瓷材料的电性能主要是其绝缘 性能;而对于先进陶瓷材料,除了其绝缘性能外,人们更关 心的是陶瓷材料的导电能力。目前高温超导氧化物的导电能 力已超过金属,得到应用的先进陶瓷材料的电导率覆盖了从 良导体到绝缘体的范围。
❖ 陶瓷材料的导电机制比较复杂,其导电性能与材料组成、 掺杂、微结构、晶体缺陷、制备工艺及后处理过程等密切相 关。
缺陷对陶瓷导电的影响
晶体缺陷对陶瓷导电行为的影响比较复杂。陶瓷中点缺陷对材 料电性能影响较大,一般都是使陶瓷材料的电导有所增加。
例如立方ZrO2,其结构中的正离子作立方密堆积,负离子占据全部 四面体间隙,而全部八面体间隙空着,这就便于其他离子在其间移动。 如果在立方ZrO2中加入8at%的Y2O3,Y3+部分替代Zr4+后在晶格中形成部 分氧离子空位,使ZrO2的导电性增强。
功能陶瓷
❖ 功能陶瓷主要是指利用除机械性能外的陶瓷的其它 物理性能,包括导电和半导体性能、绝缘性和介电性、 磁性和热学性能、各种敏感特性,机、电、磁、光、 热等物理性能之间的耦合和转换效应,以及化学和生 物效应制成的一大类材料。
1
电功能陶瓷:
绝缘陶瓷、介电陶瓷、 铁电陶瓷、压电陶瓷、 半导体陶瓷、快离子导 体陶瓷、高温超导陶瓷
和点缺陷不同,位错、层错、晶界等晶体缺陷一般会降低陶瓷 材料的导电性。
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掺杂可能改变陶瓷材料的导电性。
例如在ZnO中掺杂Al3+ 可以增加材料的导电性,原因是当三价的铝 替代了二价的锌后,原先二价锌的位置上变成了三价的离子。为了保持 电中性,使得Al3+附近的锌变成了一价,而一价锌是不稳定的,又会变成 二价的锌,同时放出一个电子,增加了材料的导电性。
3Leabharlann ❖ 对于传统陶瓷,人们利用陶瓷材料的电性能主要是其绝缘 性能;而对于先进陶瓷材料,除了其绝缘性能外,人们更关 心的是陶瓷材料的导电能力。目前高温超导氧化物的导电能 力已超过金属,得到应用的先进陶瓷材料的电导率覆盖了从 良导体到绝缘体的范围。
❖ 陶瓷材料的导电机制比较复杂,其导电性能与材料组成、 掺杂、微结构、晶体缺陷、制备工艺及后处理过程等密切相 关。
功能材料-功能陶瓷

由功能陶瓷材料制作的电容器、压电元 件、磁性元件、热敏电阻、压敏电阻、 气敏电阻、湿敏电阻、光敏电阻等已在 能源开发、空间技术、电子技术、传感 技术、激光技术、光电子技术、红外技 术、生物技术、环境科学等领域得到广 泛的应用。
因为功能陶瓷 应用的范围广、 场合多,按材 料的功能可以 把陶瓷分为许 多类。
气敏陶瓷
— 利用气氛变化引起电阻和电流变化的特 异性能制备的陶瓷
左:汽车尾气检测氧传感器 右:装载去除尾气催化剂的蜂窝陶瓷
生体组织器官的一类陶瓷材料
陶瓷牙齿
生物陶瓷关节
透明陶瓷
一般来说,陶瓷都是不透明的,可是今天 人们确实得到了和玻璃一样透明的陶瓷。那末 陶瓷是怎样变成透明的呢 ? 这还得从陶瓷材料 的内部结构讲起,无论是我们日常生活中使用 的陶瓷器皿,还是新技术中应用的各种特种陶 瓷如氧化物、碳化物、氮化物等陶瓷材料,尽 管它们的化学成份各不相同,以及制品的外形 千差万别,可是如果把它们切磨成很薄的片子 放在显微镜下进行观察的话,发现它们都有一 个共同的特征,即含有无数个很细小的晶粒, 在晶粒与晶粒之间是一些玻璃状的物质和气孔, 如下图所示。
(a) 极化处理前
但当陶瓷片加上电场以后,这些电畴就会在电场 的作用下发生极化 (图 b) ,极化后的电畴排列比
较规矩(图c) 。
直流电场E 剩余极化强度
电场作用下的伸长 (a) 极化处理前 (b) 极化处理中
剩余伸长 (c) 极化处理后
这样,陶瓷片就和某种晶体一样了,能使射入陶 瓷片的一束光通过陶瓷片后变成两束光,在光学上 这种现象叫做双折射效应,由于它是加了电场以后 才产生的。电场去掉后,双折射效应又没有了,所 以这种双折射效应又叫做电控双折射效应。 如果再在陶瓷片的前后以一定方式放上一对偏振 方向互相垂直的偏振片的话,当陶瓷片上不加电场 时,这陶瓷片就是各向同性的,由了两个偏振片互 相垂直,因此从第一个偏振片 ( 起偏镜 ) 射出的偏振 光经过陶瓷片后就被第二个偏振片 ( 检偏镜 ) 挡住, 光强变得最弱,这时系统处于关态。
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16
2、Sol-Gel法
方法要点:
将最后材料所需的金属成分制备成金属醇盐。
功能陶瓷:
在近几十年来人们从使用功能角度把陶瓷分为 结构陶瓷和功能陶瓷两大类。
结构陶瓷:指主要具有机械、热功能的陶瓷。
功能陶瓷:指具有电、当今世界,功能陶瓷的发展比结构陶瓷快得
多,两者产值之比约为3:1。功能陶瓷主要用于新
发展起来的先进行业,如:计算机、通信、电视、
.
7
4、粉碎、成型:
将预烧后的材料粉碎是为了成型。成型是按使
用要求将材料做成某种特定形状的坯体。成型根据 不同要求可以采用模压、轧膜等方式。为便于成型, 成型前通常要在粉碎的料中加入某种粘合剂。
常用粘合剂的配方及重量比为:聚乙烯醇15%, 甘油7%,酒精3%,蒸馏水75%;在90℃下搅拌溶 化。
对模压、粘合剂一般是料粉重量的5%,而对轧 膜,则粘合剂要达料粉重量的15~20%。
.
8
5、排塑:
去除成型坯体中的水分、粘合剂的过程称排塑或 排胶,一般采取加温办法。
在粘合剂中,聚乙烯醇的挥发温度最高 (200~ 500℃),为使排塑彻底,要达到合适的排塑温度, 并保温一定时间。
在排塑的升降温中,速度不要太快,一般小于 100℃/h.
.
9
6、烧结:
这一过程是晶体结构形成和扩大的过程,可称为 晶化过程。
在预烧后粉碎成型的坯体中,已经存在着许多细
小的晶粒,在一定的高温下,通过原子的扩散运动 实现材料的晶化过程:
一方面,在晶粒内部自由能较高的区域和晶界处 生成新的晶核,不断长大;
另一方面,由于晶粒表面张力的作用,一部分晶
粒依靠“吞噬”另一部分晶粒而长大,这种长大常 通过晶界的移动实现。
.
10
由于晶粒长大是借助原子扩散来实现的。因此, 烧结温度越高,保温时间越长,晶粒就生长得越 大。烧结温度、升降温速率、保温时间、烧结气 氛对陶瓷产品性能影响极大。
球磨要足够长时间以使各成分原料均匀混合, 最大限度地彼此接触,以利于后面的化学反应。
当然,混合也可以采用其它方法,只要达到各 原料的均匀混合就行。
.
6
3、预烧:
混合好的料进行预烧,目的是让各成分间进行 化学反应,生成目标化合物。
不同的化学反应有不同的条件(温度、压力、 气氛等)要弄清这些条件。
如果无法知道这些条件,必须借助一系列分析 手段来确定预烧条件,例如可以用差热分析法 (DTA)和热重分析法(TGA)来判断特定的化学 反应是否进行。
《材料物理导论》
第7章
功能陶瓷材料物理
.
1
前言
材料可以分成三大类,金属、陶瓷、有机高分子。
金属材料的基本特征是:由金属元素原子构成,原子之间 的结合是金属键,含有许多自由电子。
有机高分子材料的基本特征是:主要由碳、氧、氢、硅等 非金属元素原子构成,原子之间的结合主要是共价键,一般 没有自由电子。
陶瓷材料的基本特征:分子一般是由金属元素和非金属元 素原子形成的化合物分子,原子间的结合主要是离子键,很 多性质介于金属与高分子材料之间。一般人们概念中的陶瓷 是日常用的瓦罐、水缸、沙锅、瓷碗、浴缸、洗脸盆、瓷砖 等。广义来说,陶瓷材料是指其制备过程要经过高温处理的 材料,例如:玻璃、水泥、陶瓷器材、耐火材料、珐琅、研 磨材料和功能陶瓷等。即所谓. 的窑制品(ceramics)。 2
例如:Pb0.9897 Nb0.0206(Zr0.95Ti0.05)0.9794O3
烧结温度(℃)
1050 1100 1200 1250 1300
保温时间(h)
66
66 6
平均晶粒直径(μm) 2 3
56 7
.
11
烧结中其它要注意的问题:
除烧结温度、保温时间外,烧结气氛是影响材料 结构和性能的重要因素。
共沉淀生成(Zr,Ti)O2·XH2O 料浆 ↓加水
洗去Cl-
↓NH4NO3 帮助澄清
↓HNO3 Zr和Ti的硝酸盐溶液
↓与Pb(NO3)2 溶液混合 Pb2+Zr4+(NO3)x溶液
↓通氨气
共沉淀生成Pb(OH)3·(Zr·Ti)O2·XH2O ↓水洗、浓缩、干燥
得到化学组成比较均匀的1.0~20μm的PZT粉料
.
13
二、化学法制备陶瓷粉料
普通陶瓷工艺,由于陶瓷粉料粗,混合不可能 完全均匀,粉料颗粒表面积小,化学反应进行困难 ,不但要有较高的温度,而且要有很长的时间。
为了提高陶瓷质量,人们对粉料制备进行了许 多研究,发明了多种制备超细陶瓷粉料的方法。其 中,湿化学法尤其重要。
.
14
1、共沉淀法
共沉淀是指溶液中一种不溶或难溶成分在形成沉淀过程中, 将共存的某些其它组分一起带着沉淀下去的现象。
共沉淀的原理基于表面吸附、形成混晶、异电核胶态物质相 互作用及包藏等。
吸附共沉淀:特征是主沉淀成分表面积大、吸附力强, 故吸附和富集效率高。
混晶共沉淀:两种金属离子和一种沉淀剂形成的晶形、 晶核相似的晶体,称为混晶。如PbSO4-SrSO4混晶。
.
15
例: PZT粉料的共沉淀法制备
TiCl4和ZrOCl2·8H2O配成溶液 ↓通以氨气
有些陶瓷烧结过程要求氧化气氛,应防止出现还 原气氛,故样品中要避免混入有机杂质,坩埚要 保持清洁,以免有机物燃烧形成还原气氛。
有些陶瓷中的某些元素在烧结过程中容易挥发, 对这种情况,要加相应的保护气氛。
.
12
7、后处理:
极化、磁化等后处理是一些专用功能陶瓷烧成后的 必要处理过程,目的是使各晶粒中的某性能尽可能 按同一方向排列,以达到块材整体具有较强的性能。
用天平称取各原料。
为使后面的化学反应顺利进行,原料的颗粒尽量小些 (不要超过2m,最好为纳米粉),纯度要高。
对于配料中用量多的原料,最好先清除其中的有害杂质。
.
5
2、混合:
通常使用转动球磨机或振动球磨机进行,有用干 法的,也有用湿法的,所用的球大多是玛瑙球。
用球磨法不但可以混合,同时还可以使原料颗粒 进一步被粉碎。
广播、家用电器、自动化、交通、医疗、空间技术
、能源等行业。
.
3
§1 功能陶瓷材料的制备方法
一、陶瓷材料制备的一般工艺及要求
大多数陶瓷材料的制备工艺步骤基本相似,一般包括以下步 骤:
配料→混合→预烧→粉碎→成型→排塑→烧结→ →后处理(极化、磁化等)
.
4
1、配料:
根据配方(化学反应的配比)和生产需要的数量计算出 各种原料所需的质量。