单晶硅行业分析报告

单晶硅行业分析报告
1、单晶硅分为半导体级和太阳能级两种，半导体级单晶硅是电子信息材料中最基础的材料，主要用于制造半导体和集成电路，太阳能级多晶硅主要用于制造太阳能电池。

2、日本、美国和德国是世界上硅材料的主要生产国，我国硅材料和日本同时起步，但技术较国际先进水平差距较大。

目前国内企业主流产品为3”—6”硅片，而国际主流产品则为8”—12”硅片，且正在向12”硅片靠拢。

3、目前半导体单晶硅高端技术主要被几家国际大公司垄断，日本的信越公司、SUMCO公司、德国的WACKER公司和美国的MEMC等大型跨国企业占据了半导体单晶和硅片市场的90%。

国内企业发展单晶硅面临技术和资金两大瓶颈，但我国太阳能级多晶硅技术接近国际先进水平，生产产量和出口额排名世界第一。

4、从市场供应状况看，全球和国内3”--6”电子级单晶硅片市场基本趋于饱和，受原材料市场影响基本没有利润空间，大尺寸单晶硅片市场需求增长迅猛，利润非常可观，已基本成为市场主流产品。

太阳能级单晶硅今年呈高速增长趋势，但国内外的产能也在不断扩大，供需基本平衡。

5、全球太阳能多晶硅制造技术由发达国家的七家公司垄断，这七家公司占全球90%以上的市场份额。

近两年，我国太阳能级多晶硅行业发展可谓突飞猛进，许多上规模的项目纷纷投产，从2008年起太阳能级多晶硅市场基本趋于供需平衡，到2008年下半年，伴随世界金融危机的蔓延，太阳能级多晶硅市场又面临严重的半停顿状态，价格快速回落，而且是有价无市。

但电子级单晶硅技术由于被世界几大厂商垄断，国内仅有新光硅业一家能生产，供需矛盾非常突出，未来价格会居高不下。

6、单晶硅下游半导体器件市场一直呈平稳增长趋势，随着规律性起伏，也会产生一些调整，但总体增长趋势不变。

而2005-2008年，太阳能市场呈爆发型市场增长态势，因此，市场对太阳能级多晶硅及单晶硅的需求较为旺盛。

而半导
体级单晶硅除大尺寸产品外，市场较为平稳。

7、未来若干年，太阳能电池将逐渐成为主流替代能源，国内信息电子产品也将保持快速增长势头，这些产品都离不开单晶硅产品的应用。

这将直接拉动国内单晶硅材料市场的的高速增长。

未来单晶硅材料市场发展前景良好。

一、单晶硅概况
1、单晶硅定义和特性
单晶硅也称硅单晶，其整个晶体原子的排序是有规则的、有周期性的。

其结构方向一致、性脆易裂。

单晶硅是电子信息工业中最基础性材料，属半导体材料类。

当今全球超过2000亿美元的电子通讯半导体市场中95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路器件用硅。

单晶硅已经渗透到国民经济和国防科技中的各个领域，太阳能—电能转化、电视、电脑、冰箱、电话、汽车及航天飞机、宇宙飞船、人造卫星等都离不开单晶硅。

2、单晶硅种类和用途
单晶硅按照生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区融法（FZ）和外延法。

直拉法和区融法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。

直拉法单晶硅主要用于生产集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。

区融法单晶硅主要用于生产高压大功率整流器件，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。

外延片主要用于集成电路领域。

由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅用途最广泛，占半导体单晶硅市场总量的90%。

在IC工业中主要使用的是直拉法抛光片和外延片。

因成本较低，存储器电路通常使用直拉法（CZ）抛光片。

逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在制造中有更好的适用性并具有消除latch-up能力。

单晶硅按照用途的不同，分为半导体级单晶硅和太阳能级单晶硅两种类型。

半导体级单晶硅由电子级多晶硅生长而成，其对原材料和生产技术要求较高，主要用于半导体集成电路制造。

太阳能级单晶硅由太阳能级多晶硅生长而成，其对原材料和生产技术要求较低，主要用于生产太阳能电池。

单晶硅圆片按其直径不同分为6”(200mm)、8”(250mm)、12”(300mm)和18”(450mm)几种，直径越大的硅片所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就
越低。

但大尺寸硅片对材料和技术的要求较高。

3、单晶硅生产工艺。