PCBA工艺设计规范

1.目的

PCB 工艺设计规范

2.

本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测

试、可维护性。

适用范围

本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

3. 规范内容

3.1 PCBA 加工工序合理

制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率

和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。

常用PCBA 的7 种主流加工流程

序号名称工艺流程特点适用范围

1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD

2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD

3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—

THD—波峰焊接

焊膏印刷—贴片—回流焊接—

THD—波峰焊接

器件为SMD、THD

4

PCB 工艺设计规范

双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数

板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次

器件为SMD、THD

5 双面贴

装、插装

6 常规波峰焊

双面混装

7 常规波峰焊

双面混装

焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—

焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊

焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—

贴片胶印刷—贴片—固化—翻板

—THD—波峰焊接—翻板—手工焊

焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—

焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板

—THD—波峰焊接—翻板—手工焊

效率高，PCB 组装加热次数为

二次

效率较低，PCB 组装加热次数

为三次

效率较低，PCB 组装加热次数

为三次

器件为SMD、THD

器件为SMD、THD

器件为SMD、THD

3.2.PCB外形尺寸

这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：

3.2.1外形尺寸

a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。

不能接受

通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。

能接受的

3.2.2PCB最大的外形尺寸

设备(SMT)的最大允许外形尺寸：

50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm

50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm

考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：

1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB

上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.

在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。

3.2.3PCB定位孔及受限区域

PCB板上的机械定位孔的定位：

机械定位孔的定位是PCB上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定PCB以方便

机器精确的贴片。

A.单面PCB的Tooling holes基本规范：

1) 定位孔应位于PCB 最长的一边以减少角度差；

2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；

3) 定位孔拉长孔的尺寸为：宽为4mm+0.1/‐0,长为5mm；

4) 对于拼板的PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的Tooling holes 圆孔为基准；

5) 两个定位孔在PCB 上之间的距离应PCB 长度的允许下最大分离；

B.双面PCB的Tooling holes基本规范：

1) 定位孔应位于PCB 最长的一边以减少角度差；

2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；

3) 对于拼板的PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对

称；

4) 两个定位孔在PCB 上之间的距离应PCB 长度的允许下最大分离；

C.PCB板上元件贴片的受限区域(单面PCB)：

D.PCB板上元件贴片的受限区域(双面PCB)：

3.2.4元器件、焊盘、线路在Layout时所考虑的受限区域定义

所有的元器件、焊盘及线路在Layout PCB时与PCB 的边缘都有一个最小的间隔，为了避免在分板及搬运过程中损坏。

A、焊盘及线路与边的最小间隔：

1. 与V‐CUT 之间的最小间隔：0.5mm

2. 与冲孔之间的最小间隔：0.3mm

3. 与内部线路之间的间隔：0.25mm

4. 与邮票孔边之间的最小间隔：1.27mm

B、元器件与边的最小间隔：

1. 与V‐CUT 之间的最小间隔：1.27mm 如果是通孔元器件则是：

2.0mm

2.与冲孔之间的最小间隔：0.3mm

3.与内部线路之间的间隔：0.5mm

4.尺寸为1820 的元器件及更大的元器件与PCB 边缘之间的最小间隔应为：１０mm 3.2.5拼板及分板

总的来说有三种拼板方式，即单面拼板、家族式拼板（family panel ) 、双面拼板（阴阳拼板）。

3.2.5.1单面拼板总的要求：

A. 单面拼板应按同一方向排列，这样有利于减少ＳＭＴ做程式的步骤及便用机器固定，

B. 如果小板中有超出小板边缘的元器件，那么与之相邻的小板必须要考虑避位，如下

图：

如果小板没有办法避位，也可以通过在小板之间增加一个dummy 条的方式来避位，见如下图：