PCBA工艺设计规范
PCBA-工艺标准
PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 5 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 6 of 19Revision:21.0cmA區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 7 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 8 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 9 of 19Revision:21.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 10 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 11 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 12 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 13 of 19 Revision:2項 目標 準標 準 說 明5.2.19不可有錫洞現象錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現象以肉眼判斷: 1. 導腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)Content page保存:三年圖 例1.5mmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 14 of 19Revision:25.3、PCB標準1.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 15 of 19Revision:2 不接受,但補漆後,可接受. 可接受,不用補漆.PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 16 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 17 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 18 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 19 of 19Revision:25.4 附注該標準屬一般性標準, 若屬特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,並適時更新該標準. 若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。
PCBA可制造设计规范
PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。
PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。
下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。
1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。
（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。
（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。
（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。
（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。
2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。
（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。
（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。
3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。
（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。
（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。
（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。
（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。
4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。
pcba加工工艺要求
PCBA加工工艺要求一、概述PCBA加工工艺要求是指在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）过程中，对于加工工艺的技术要求和规范。
PCBA加工工艺要求的合理性和严格遵守，直接关系到PCBA产品的质量和性能。
本文将从材料、工艺流程、设备要求等多个方面，全面介绍PCBA加工工艺要求的相关内容。
二、材料要求1.PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）材料要求–PCB材料应选择具有良好绝缘性能、热稳定性和机械强度的基材。
–PCB表面应具有良好的耐腐蚀性和焊接性。
–PCB材料应符合相关国际标准，并具备环保要求。
2.元器件要求–元器件应选择符合设计要求的原厂正品。
–元器件应具备良好的可靠性和稳定性。
–元器件应具备良好的焊接性能，便于后续组装过程。
三、工艺流程要求1.焊接工艺要求–采用SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺进行焊接，确保焊点的可靠性和稳定性。
–控制焊接温度和焊接时间，避免过高温度和过长时间对元器件造成损害。
–采用合适的焊接剂和焊接工具，确保焊接质量。
2.贴片工艺要求–在贴片过程中，要控制好贴片机的精度和速度，确保元器件的正确定位和粘贴。
–采用合适的贴片胶水和贴片机夹具，确保贴片的牢固性和稳定性。
–根据元器件的尺寸和形状，合理选择贴片工艺参数和贴片机型号。
3.焊接后处理工艺要求–进行焊接后的清洗工艺，去除焊接过程中产生的焊剂残留物和污染物。
–进行焊接后的检测和测试工艺，确保焊接质量和产品性能。
–进行焊接后的包装和标识工艺，便于产品的存储和运输。
四、设备要求1.SMT设备要求–SMT设备应具备高精度、高速度的贴片和焊接能力。
–SMT设备应具备自动上料、对位、贴片和焊接的功能。
–SMT设备应具备良好的可编程性和稳定性。
2.贴片机夹具要求–贴片机夹具应具备良好的固定和定位能力，确保元器件的准确贴片。
PCBA工艺标准(最新版)
文件编号：LBJ-3GC-TF-01
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1、目的
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
4.2.1本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。
4.2.2本标准；
4.3本规范未列举之项目，概以工程文件、相关产。
4.5涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
5、PCB常用封装符号
实物图片（部分）
PCB丝印常用图示（部分）
我司产品PCB常用符号代码：
R：电阻，C：电容，L：电感，T：变压器，Q：三极管/MOS管，D：二极管，ZD：稳压二极管，
J：插座，X：石英晶振，F：保险丝，LED：光源，NTC：热敏电阻，RV：可调电阻器，
ZNR：压敏电阻，SW：开关，IC：集成电路
PCBA工艺设计规范
1.目的PCB 工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
提高PCB 设计质量和设计效率。
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMDPCB 工艺设计规范双面贴常规波峰焊双面混装常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、器件为SMD器件为SMD、3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。
不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。
能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。
PCBA制程规范
3.4.6对于未采取防静电包装的零部件（如紧固件、电缆等），应先消除静电（导体部分接触一下防静电地线），再进入防静电工作区。
3.4.7手持静电敏感器件及组件应避免接触其导电部分，操作过程中应尽量减少接触次数。
3.4.8已装焊有元器件的PCB板原则上不得裸露叠放，确需暂时叠放时必须用防静电材料隔离开。
3.4.9清洗静电敏感器件及组件时，应用中性清洗剂或酒精清洗；手工清洗使用防静电毛刷；用清洗机清洗时，PCB板应放在金属网架上，不得悬浮在清洗箱内。
3.4.10插拔单板之前必须断开电源，严禁带电插拔单板。
3.5防静电安全管理
3.5.1接触静电敏感器件及组件的作业人员必须通过防静电知识上岗培训，未经培训和未通过考核的人员不允许从事需接触静电敏感器件及其组件的岗位工作。
3、环境、静电防护要求
3.1现场温、湿度满足行业或国家标准，温度20～30℃，湿度30～70%。
3.2防静电区域
以下区域列为防静电区域，必须悬挂或贴示防静电警示标识，标识如图1、图2所示：
图1 ESD敏感符号图2 ESD防护符号
★IQC检验区域
★单板生产及检验区域（含SMT、单板焊接、单板调测、老化等作业区域）
数量
更改单号
更改人
日期
XXX电子科技有限公司
PCBA制程
5.4炉温控制
5.4.1测温板
必须采用实板测温，一般情况下测温点应包括但不仅限于BGA、QFN/QFP、DSP、BCC几个点，且要求在BGA锡球下方打孔后焊接热点偶，确保测试5个点为宜。外协厂必须制作测温板指导书，特别要明确指出测试BGA锡球温度的测温点制作的详细说明。
pcba制程工艺管理规范（2017.3
PCBA制程工艺管理规定文件编号：版本：讨论版制定部门：工程制定日期： 2017-03-23修订日期：总页次：29编写审核批准贺先军1.目的按照目前厂PCBA制程工艺能力，规范印刷电路板在实际制程中的设计原则与技术要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率，提高生产效率。
2.范围公司所有于电子件车间生产之产品，特殊光源板、铝基板除外。
3.职责工程（PE/SMT）：负责文件编订，且根据厂内制程工艺的提升逐步完善产内电子件制程,b监督制程工艺标准执行品质:参与文件评审，针对新工艺，新改善提出合理建议技术：根据厂内制程工艺，在设计端充分考量制程实际运用参与文件评审，对评审项目，项目改进起追进功能生产：落实工艺改善方案。
4.定义z波峰焊：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm 的SOP 的焊接 z回流焊：通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
适合于所有种类表面组装元器件的焊接。
我们公司主要用于红胶固化z SMD(Surface Mounted Devices)：表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件z THC(Through Hole Components)：指适合于插装的电子元器件z SOT (Small Outline Transistor)：指采用小外形封装结构的表面组装晶体管SOP (Small Outline Package)：小外形封装，指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式z片式电阻：本名词特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件z光学定位Mark点：PCB 上的特殊标志，贴片机用其对贴片元件进行定位，丝印机、点胶机也用其做为定位标记z非金属化孔：在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPLTD 表示z机械加工图：表明印制板机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图z标记符号图：表明印制板上元器件安装位置、安装方式和要求的图，俗称字符图z印制板组装件：具有电气机械元件或者连接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制造工艺、焊接、涂覆已完z中继孔：用于导线转接的一种贯穿的金属化孔，俗称转接孔或过孔z连接盘：导电图形的一部分，用来连接和焊接元器件，当用于焊接元器件时又称焊盘 z SIP单列直插封装z DIP双列直插封装z PLCC塑料引线芯片载体封装z PQFP塑料四方扁平封装z SOP 小尺寸封装z TSOP薄型小尺寸封装z PPGA 塑料针状栅格阵列封装z PBGA 塑料球栅阵列封装z CSP 芯片级封装5.流程图6.内容一：PCB板运用制程标准6.1 PCB板尺寸制程标准：从制程工艺，以及机器设备角度考虑，PCB长，宽按以下标准执行（含工艺边）：长：灯电子件50mm≦设计宽度≦300mm,宽: 50mm≦设计宽度≦150mm （用治具工艺除外，设计宽度＜200mm） （备注1：波峰轨道宽度最小50mm.备注2：接驳台最大流水宽度250mm备注3：SMT PCB规格需求，X方向≦400mm,Y方向≦250mm备注4：当PCB最长边介于等于100mm到150mm时，拼板方式必须设计为单拼板方式1*N）6.2 PCB板形状：6.2.1对波峰焊，PCB大板外形必须是矩形的，长宽最佳设计比3:2或者4:3。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
PCBA-工艺设计规范
PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。
PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。
2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。
2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。
2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。
3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。
3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。
3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。
3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。
3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。
PCB设计工艺规范
PCB设计工艺规范一、概述二、布局规范1.PCB布局应符合电信号传输、电源分离和散热等特殊要求。
2.元器件应尽量按照功能分类，并根据其引脚数和电压等级进行合理排布。
3.PCBA板边缘应保留足够的空间用于安装和装配。
4.PCB上应有足够的装配间距，以便于元器件的安装和调试。
5.控制板的高频电路应尽量远离其他板块，减少相互干扰。
三、阻抗控制规范1.对于高频信号线路，应根据信号频率计算并控制阻抗。
2.对于差分信号线，应保持两个信号线的阻抗匹配。
3.PCB的阻状变化应符合信号传输的需求。
4.使用符合工艺要求且稳定的材料和工艺来控制阻抗。
四、封装规范1.元器件在PCB上的封装应符合国际标准，如IPC-7351等。
2.封装的引脚应正确标识，并与器件的引脚一一对应。
3.封装的安装方向应正确且一致。
五、布线规范1.信号线和地线应分开布线，以减少干扰。
2.信号线和电源线应相互垂直布线，以减少串扰。
3.控制板的重要信号线应尽量短且直接。
4.高速布线应使用差分布线技术，减少串扰和信号失真。
六、焊接规范1.针对手焊和自动焊两种焊接方式，设计合适的焊盘和焊垫。
2.焊盘和焊垫应具有合适的大小和间距，以方便焊接操作。
3.焊盘和焊垫的形状、位置和尺寸应符合焊接工艺要求。
七、质量控制规范1.PCB设计应符合ISO9001等国际质量管理体系认证要求。
2.在布局和布线过程中，应预留合适的测试点和测试接口，以便后续的功能测试和故障排除。
3.PCB设计应经过严格的验证和检验，确保电气性能满足要求。
4.PCB制造过程中应严格按照工艺规范进行生产操作，确保产品质量。
八、总结PCB设计工艺规范是保证设计质量和可靠性的重要依据。
遵循规范可以提高设计效率、减少错误和故障，确保PCB制造过程的顺利进行。
通过制定和实施一套完整的工艺规范，可以提高产品的品质水平和竞争力，满足客户的需求和要求。
pcba制造工艺标准
pcba制造工艺标准
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制造工艺标准是一套关于PCB板生产和组装的规范和流程。
以下是一些常见的PCBA制造工艺标准：
1. 设计规范：这包括了PCB的设计规则，如线宽、线距、孔径、焊盘尺寸等。
这些规则是为了确保PCB的设计可以满足生产要求。
2. 制造流程：这包括了PCB的制造和组装流程。
例如，铜箔电镀、干膜成像、紫外激光雕刻、电镀钻孔、丝网印刷、热转印、波峰焊等。
3. 质量检测：这包括了PCB的质量检测标准和方法。
例如，视觉检测、显微镜检测、X射线检测、功能性测试等。
4. 环境要求：这包括了PCB制造和组装的环境要求。
例如，温度、湿度、空气净化等。
5. 安全要求：这包括了PCB的安全要求。
例如，防静电措施、防火措施等。
6. 可持续性：这包括了PCB的可持续性要求。
例如，环保材料的使用、能源效率等。
以上只是一部分常见的PCBA制造工艺标准，具体的工艺标准可能会根据不同的制造商和产品的具体要求有所不同。
PCBA工艺标准V01
第四部分：元件脚加工要求 说明：此部分为PCB板短脚作业时的工艺要求，对于设备或流程有限制的不做强制要求。
一、立式元件脚高度加工要求（普通元件含电容、电阻、三极管、二极管、电感） 1、元件脚距与PCB上元件孔距相符的手插式普通元件：（图示10） 电解电容、咪哪、绦纶电容、晶振和其它能插贴板、需插贴板的元件脚加工留脚长度H值为：H=3.0mm。
(板厚1.6mm+浮高0mm+焊脚长1.0mm)2.6mm≤H≤4.1mm(板厚1.6mm+浮高1.0mm+焊脚长1.5mm)
图示10：
H2
H1=1.6mm 0≤H2≤1mm
H
H3
H1
1.0≤H3≤1.5mm 2.8mm≤H≤4.1mm
2、元件脚距与PCB上元件插孔不相符的手插式普通元件和电阻、二极管、电感立式元件的元件脚加工留 脚长度H值由工程依实际情况而定。
2、卧式特殊元件如大功率电阻、大功率二极管、高发热量的元件插件时的工艺要求依PCB实际情况而定。
三、卧倒式元件的插件工艺要求： 卧倒式元件插件时要求元件平卧于PCB上，相对脚距长不可超过3mm，特别要求延长相对脚距的需增绝缘 管以防短路，同时元件水平浮板高度不可超过1.5mm。特殊规格元件需打胶水固定，以防摇动时造成故障。
图示5：
S
H
H≤1.5mm H>1.5mm S≤1.5mm
OK NG OK
S >3mm(需加绝缘管) H≤1mm 作业方法： 检查所插元件外观并核对物料规格，确认元件在PCB板上对应的丝印位置，分清有极性和有方向 元件的插件方向，先将元件脚对正PCB板对应丝印位置的插孔垂直插入，并向下卧倒元件，然后将元件向卧 倒的反方向推正使其贴板（图示6）： 页次20F7
PCBA_工艺设计规范
PCBA_工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板焊接）工艺设计规范是指在PCB装配过程中，对工艺过程和相关参数进行规定和约束的技术文档。
它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。
一、厂房环境要求1.温度：工作环境温度应控制在25℃左右，温度波动不得超过±3℃。
2.湿度：相对湿度控制在45%~75%之间。
3.空气净化：要采取空气过滤设备，保持空气质量良好，控制灰尘粒子数量。
4.静电防护：采取静电防护措施，如地板导电材料、静电防护垫和接地电阻等，确保装配过程中防止静电的积累和释放。
二、贴片工艺规范1. 定位精度：贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准，通常为±0.1mm。
2.焊接温度曲线：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。
3. COB（Chip On Board）工艺：对于COB工艺，应控制好胶水剂量，保证芯片和PCB之间的紧密粘接，避免因胶水存在过多而引起的电气性能问题。
4.包装：对于贴片元件的包装材料和方法，应选择符合相关标准的防潮袋进行包装，以确保元件质量不受环境湿度的影响。
三、波峰焊工艺规范1.焊接温度：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，控制焊接温度在合适的范围内。
2.波峰高度：根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度，设置合适的波峰高度，确保焊接质量。
3.焊盘设计：根据元件的引脚结构和大小，合理设计焊盘的形状和尺寸，确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。
4.焊接时间：控制焊接时间，确保焊点能够充分熔化和润湿，并且避免因焊接时间过长而引起的元件损坏。
四、手工焊接工艺规范1.焊锡面积：手工焊接时，焊锡面积应符合IPC-A-610标准，确保焊点质量可靠。
2.焊接温度：控制手工焊接温度在合适的范围内，以避免过高温度对元件和PCB的损害。
3.焊锡量：手工焊接时，要控制好焊锡的量，确保焊点充分连接，避免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。
PCBA可制造性设计规范pptx
06
总结和展望
总结可制造性设计规范的重要性和应用
要点一
重要性
要点二
应用
pcba可制造性设计规范对于电子产品制造过程至关重 要，通过规范设计流程，提高制造效率和产品质量，降 低生产成本和不良率，增强产品的可靠性和安全性。
pcba可制造性设计规范应用于电子产品设计和制造领 域，尤其是对于高精度、高质量、高可靠性的产品，如 航空航天、医疗设备、工业控制等领域。
展望未来发展趋势和新技术应用
发展趋势
未来，pcba可制造性设计规范将更加注重数字化、智 能化、自动化和绿色制造等方面的发展，以适应不断 变化的市场需求和日益严格的环境要求。
新技术应用
pcba可制造性设计规范将不断引入新技术，如人工智 能、大数据、云计算、物联网等，提高设计效率和制 造质量，实现更加精细化和智能化的制造过程。
路由优化
为了提高产品的可靠性和稳定性，应尽量减少走线的长度和转角，并避免走 线交叉和重叠。
防呆和防错设计
防呆措施
防呆设计是一种通过增加产品本身的自检功能，以避免或减少生产过程中的人为错误。例如，可以使 用颜色编码或形状编码来标识关键部件。
防错措施
设计时应考虑使用易于识别的标签或符号来指示关键操作步骤，避免操作错误。此外，还可以通过增 加可视化的错误提示信息来实现防错设计。
• 术语 • PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板。 • PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装。 • IPC：International Electronics Manufacturing Institute，国际电子制造学会。 • EMI：Electromagnetic Interference，电磁干扰。 • ESD：Electrostatic Discharge，静电放电。
pcba加工工艺要求
pcba加工工艺要求摘要：一、PCBA 简介二、PCBA 加工工艺要求1.设计要求2.材料要求3.工艺流程要求4.质量控制要求正文：PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）是电子产品的核心部件之一，其加工工艺直接影响到产品的性能和质量。
下面将从设计、材料、工艺流程和质量控制等方面，详细介绍PCBA 加工工艺的要求。
一、PCBA 简介PCBA 是由印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）和各种电子元器件（如电阻、电容、二极管、IC 等）组成的。
它通过焊接、插件、调试等工艺步骤，将元器件固定在PCB 上，形成具有一定功能的电路模块。
二、PCBA 加工工艺要求1.设计要求在PCBA 设计阶段，应根据产品功能和性能要求，合理布局元器件，并确保电路图、元器件封装、PCB 尺寸等信息的准确性。
此外，还应考虑信号干扰、电源完整性、散热等因素，以保证PCBA 的稳定性和可靠性。
2.材料要求（1）PCB 材料：PCB 应选用符合标准的原材料，如FR-4、CEM-3 等，以保证其机械强度、电气性能和耐热性。
（2）元器件：元器件应选择符合国家标准的正品，并确保其型号、参数等信息与设计要求一致。
3.工艺流程要求（1）制板：根据设计文件制作PCB，并进行相应的工艺处理，如钻孔、镀铜、化学镍金、阻焊等。
（2）元器件加工：对元器件进行焊接、插件、清洗等处理，使其符合PCBA 组装要求。
（3）组装：将加工好的元器件按照设计要求组装到PCB 上，并进行焊接、固定、调试等操作。
（4）检验：对组装好的PCBA 进行外观、尺寸、性能等方面的检验，确保其质量符合要求。
4.质量控制要求（1）检验标准：参照国家相关标准和行业规范，对PCBA 的质量进行检验。
（2）检验方法：采用自动化或手动检验方法，对PCBA 进行全检或抽检。
（3）不合格品处理：对检验出的不合格品，应分析原因并采取相应措施进行整改，确保产品质量和性能。
PCB设计规范
PCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609505.规范内容5.1 PCB板材要求5.1.1确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
PCBA可制造设计规范
版本：A 页码：5/14拼板方式邮票孔的位置板子如是多边形，每边至少有一处邮票孔与拼板相连，且要求同一条边上的每一处的邮票孔相距不能超过50mm，且邮票孔在同一边上尽量均匀布置对于外形是圆形的板子，每个小板最少要有四处或以上均匀布置的邮票孔与工艺边框相连邮票孔周围3MM以上不要出现元件与线路，13MM内不要有高出板面大于15MM的元件。
拼板上各小板的排列PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，拼板不要设计阴阳板；PCB版本更新时尽量做到拼板尺寸及方式，邮标孔的位置等拼板方式保持与前一版本一致机器上用到的治具除钢网外可以不用重做版本：A 页码：6/14工艺边进板方向标示工艺边上要有进板方向标示，印上PCB的长、宽、厚尺寸(单位MM)，拼板之间的间距，面别（T/B）。
例如：X=200、Y=100、T=1.6、PX=55.3、PY=65.32、PSAMT-POW-PCBV2.1-T。
工艺边宽工艺边（包括板与板之间的留起部分最窄处）宽≥3mm，优选5mmMARK点MARK点位置两面的工艺边上各至少有三个Mark，呈L 形分布，且对角Mark 关于中心不对称，距离相互对称位置的偏移量不小于5MM，不大于10MM工艺边上的Mark点中心至PCB 板边的距离至少10mm,但不超过版本：A 页码：9/14双面SMT板的重量、吸热较大元件布置将大元件，重量大（平均每元件脚所受重力超过0.2g）及吸热量大的元件布置在同一面元件选型SMT元件高度不大于10MM，优选高度在7MM内吸住帽材质吸住帽优选高温胶纸材质绕线电感绕线电感优选带外壳封装元件封装优选贴片元件，且元件脚与本体颜色对比度大元件丝印优选丝印与本体颜色对比度大的元件测试点（仅供下针测试时使用）测试点排布尽可能布置在元件少或直插元件的焊接面，并尽量布置在同一面，测试点数量每个网络至少有一个测试点，电源和地网络上至少有两个测试点。
PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书
PCBA生产加工通用操作规范要求目录1目的 (3)2范围 (3)3术语与定义 ............................................................................................. 错误！未定义书签。
4引用标准和参考资料 ............................................................................. 错误！未定义书签。
5写片要求 ................................................................................................. 错误！未定义书签。
6PCBA加工过程中辅料使用要求.......................................................... 错误！未定义书签。
7表面贴装（SMT）工序.. (3)7.1PCB烘烤要求 (3)7.2PCB检查要求 (3)7.3丝印机及钢网制作要求 (3)7.3.1. 印刷设备的要求 (3)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (3)7.4焊膏使用要求 (3)7.5贴片要求 (4)7.6回流焊接曲线制订及测试要求 (4)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (4)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (4)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (5)7.7炉后检查要求 (5)7.8湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (5)8ESD防护 (7)9返修工序 (7)9.1电烙铁要求 (7)9.2BGA返修台要求 (7)9.3使用辅料要求 (7)9.4返修焊接曲线要求 (8)10物料使用要求 (8)10.1型号和用量要求 (8)10.2分光分色要求 (8)10.3插座上的附加物处理要求 (8)11元件成型 (8)11.1元件成形的基本要求 (8)11.2元器件成型技术要求 (8)11.3质量控制 (9)11.3.1. 元件成型的接收标准 (9)12波峰焊接（THT）/后焊工序 (10)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (10)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (10)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (10)12.2插装器件安装位置要求 (10)12.3对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (11)12.4分板后去除板边毛刺要求 (11)13清洗 (11)13.1超声波清洗 (11)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (11)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (12)13.2水洗 (12)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (12)13.2.2. 清洗时间要求 (12)13.3手工清洗 (12)13.4清洗质量检查 (12)14点胶要求 (12)14.1点胶原则 (12)14.2点胶的外观要求： (13)15压接要求 (13)15.1压接设备要求 (13)15.2压接过程要求 (13)15.3压接检验 (13)16板卡上标识要求 (14)17包装要求 (14)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。
PCBA 可制造性工艺设计(DFM)规范
3.5 PCB 丝印要求 a. PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、CODE NO等标识位置明确、醒目。 b. 所有元器件、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。 c. 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件，在每个功能
THD
峰焊接—手工焊接
锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—锡
改进波峰焊
效率较高，PCB加热三 器件为SMD、
7
膏印刷—贴片—回流焊接—插件—波峰
双面混装 焊接—手工焊接
次
THD
对于双面都有元件的PCB，较大、较密的IC，如：QFP，BGA，SOJ，PLCC，CSP 等封装的元件放在板子
的顶层，对于一些元件底部有散热面的封装也必须放在顶层（如：SOT89，TO-252，TO-263/TO-268等），
3 内容与要求
3.1 术语 1、SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件
贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。 2、THT： Through Hole Technology(THT) 通孔插装技术 3、PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。 4、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。 5、SMD（Surface Mounting Device）表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB
1.2 明确深圳爱迅计算机有限公司生产工艺制程能力。确定利于生产的项目因素，固定有利项目并标准化。 1.3 本工艺说明书针对深圳爱迅计算机有限公司所拥有设备生产能力、品质检验标准、电子行业相关设计 标准以及生产过程中实际经验制定。 1.4 符合本工艺说明设计的产品称为标准产品，反之，称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺 说明，按相关产品制定其工艺制程。 1.5 蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明，红色为工艺设计限制说明。
PCBA装联通用工艺规范
5.4 回流方向和回流焊托盘使用5.4.1 单板回流方向按照单板上REFLOW丝印确认回流方向。
5.4.2 回流焊托盘使用规则图1PCB的X、Y描述示意图➢Y / H≥150（H≥1.6mm）➢Y / H≥100（H<1.6mm）➢Y/X>2➢V-CUT平行于轨道方向，且无法规避的➢异型单板容易卡住轨道的➢Y≥300mm以上条件，只要满足一个，即需要使用托盘，但不限于上述规则。
注意测试炉温时需要连同托盘一起测试。
备注：X为平行于轨道方向的单板长度，Y为垂直于轨道方向的单板宽度，H为单板厚度。
6 元器件成型与插件前加工6.1 引脚折弯距离弯曲半径开始前的引脚折弯距离“L”至少为一个引脚直径“Ｄ”或厚度值“Ｔ”，但Ｌ应不小于０.8mm，推荐大于２mm。
如下图所示：图2引脚成型矩形截面的引线应用厚度“t”作为引线直径“D”6.2 弯曲半径元器件引脚的最小内弯曲半径Ｒ应该符合表1的要求：表1引脚弯曲半径引脚直径或厚度(D/T) 引脚弯曲半径（R）或更小≥1D≥或更大≥2D6.3 引脚出脚长度±0.5mm。
注：SSMB插座型同轴连接器出脚长度应为。
6.4 不带散热器的电压调整器安装方式分为立装和卧装两种：6.4.1 立装同普通的插接器件，先插件，后焊接。
无特殊的安装需求。
6.4.2 卧装器件散热焊盘与PCB板之间涂导热硅脂，涂敷厚度：～0.3mm，涂覆面积要求大于电压调整器与PCB板接触面积的70％，如果需要绝缘可使用绝缘导热垫（不涂导热硅脂），螺钉从单板背面打入（装配如下图所示）。
图3不带散热器的电压调整器卧式安装6.4.3 注意事项1> 如果单板过波峰焊接，单板需先打螺钉，再过波峰焊，如果波峰焊工装无法保护螺钉头位置，需要在螺钉头位置涂阻焊胶。
波峰焊接完成后，将阻焊胶撕掉。
单板如果过选择性波峰焊接，则不需要涂阻焊胶。
2> 单板手工补焊：在补焊工段先打螺钉，再焊接。
6.5 自带散热器的大功率三极管、电压调整器电压调整器与散热器的成型装配方式由PCB丝印方式和工艺规程描述确定：电压调整器立式安装，直接由PCB丝印符号确定；电压调整器卧式安装时，PCB丝印符号无法反映正卧装还是反卧装，则工艺规程必须对反卧装方式进行说明，正卧装为默认方式，工艺规程不进行说明。
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1.目的PCB 工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
提高PCB 设计质量和设计效率。
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程序号名称工艺流程特点适用范围1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMD、THD4PCB 工艺设计规范双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次器件为SMD、THD5 双面贴装、插装6 常规波峰焊双面混装7 常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为二次效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、THD器件为SMD、THD器件为SMD、THD3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。
不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。
能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。
3.2.3PCB定位孔及受限区域PCB板上的机械定位孔的定位：机械定位孔的定位是PCB上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定PCB以方便机器精确的贴片。
A.单面PCB的Tooling holes基本规范：1) 定位孔应位于PCB 最长的一边以减少角度差；2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；3) 定位孔拉长孔的尺寸为：宽为4mm+0.1/‐0,长为5mm；4) 对于拼板的PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的Tooling holes 圆孔为基准；5) 两个定位孔在PCB 上之间的距离应PCB 长度的允许下最大分离；B.双面PCB的Tooling holes基本规范：1) 定位孔应位于PCB 最长的一边以减少角度差；2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；3) 对于拼板的PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对称；4) 两个定位孔在PCB 上之间的距离应PCB 长度的允许下最大分离；C.PCB板上元件贴片的受限区域(单面PCB)：D.PCB板上元件贴片的受限区域(双面PCB)：3.2.4元器件、焊盘、线路在Layout时所考虑的受限区域定义所有的元器件、焊盘及线路在Layout PCB时与PCB 的边缘都有一个最小的间隔，为了避免在分板及搬运过程中损坏。
A、焊盘及线路与边的最小间隔：1. 与V‐CUT 之间的最小间隔：0.5mm2. 与冲孔之间的最小间隔：0.3mm3. 与内部线路之间的间隔：0.25mm4. 与邮票孔边之间的最小间隔：1.27mmB、元器件与边的最小间隔：1. 与V‐CUT 之间的最小间隔：1.27mm 如果是通孔元器件则是：2.0mm2.与冲孔之间的最小间隔：0.3mm3.与内部线路之间的间隔：0.5mm4.尺寸为1820 的元器件及更大的元器件与PCB 边缘之间的最小间隔应为：１０mm 3.2.5拼板及分板总的来说有三种拼板方式，即单面拼板、家族式拼板（family panel ) 、双面拼板（阴阳拼板）。
3.2.5.1单面拼板总的要求：A. 单面拼板应按同一方向排列，这样有利于减少ＳＭＴ做程式的步骤及便用机器固定，B. 如果小板中有超出小板边缘的元器件，那么与之相邻的小板必须要考虑避位，如下图：如果小板没有办法避位，也可以通过在小板之间增加一个dummy 条的方式来避位，见如下图：Ｃ. 使用额外的Dummy 条去加固拼板的两个长边，以方便ＰＣＢ在贴片过程中的传输及分板的方便性。
3.2.5.2 家族式拼板（family panel ) ：家族式拼板：也就是将一个产品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如图。
阴阳板的优势减少了板的数量，有利于采购减了ＷＩＰ存货减少了Ｔooling 成本为ＰＣＢ制造及ＳＭＴ装配制造周期缩短，也缩短的品质反馈周期3.2.5.3 双面拼板（阴阳板）：家族式拼板的劣势相对于标准拼板，家族式拼板在ＰＣＢ原材料的充分利用方面较差，产生了较多的Ｄummy board家族式拼板仅限于有相同的材料及制造过程的板增加了加工工艺及测试工艺难度元器件种类的增多而导致ＳＭＴ机器送料站位的不够阴阳板：将ＡＢ面的元器件分布在同一面板上。
家族式拼板的优势阴阳板的劣势减少了板的数量，有利于采购减了ＷＩＰ存货）减少了Ｔooling 成本为ＰＣＢ制造及ＳＭＴ装配制造周期缩短，也缩短的品质反馈周期与家族式拼板不同，它不会产生了多余的Ｄummy board增加了回流焊接难度元器件种类的增多而导致ＳＭＴ机器送料站位的不够增加了加工工艺(波峰时) 难度3.2.6 V‐CUT+SLOT及Biscuits设计3.2.6.1 Ｂiscuits 在ＦＲ－４ＰＣＢ材料上的设计:Ｂiscuits 设计在分板时需注意的地方：3.2.6.2 Ｖ‐CUT+SLOT 设计：PCB 工艺设计规范印制板距板边距离：V-CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。
PCB 工艺设计规范3.2.6.3 若PCB 上有大面积开孔>4mm 的地方，在设计时要先将孔补全，以避免波峰焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（图18）項項目備註次1 一般PCB 過板方向定義：PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 3.3PCB 工艺设计规范SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧5mm.SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧5mm.基准校正点(Fiducial marks)3.3.1 基准校正点的应用3.3.1.1 总体考虑a. 基准点是位于PCB 板上的类似于焊盘的小薄片,通常基准点的制作与SMT 元器件的焊盘制作在同一时间进行蚀刻处理;b. 由于基准点与SMT 元器件焊盘在同一加工过程中进行,因此其相对位置比定位孔与焊盘的相对位置更稳定准确;c. 在SMT 加工过程中, 通过SMT 贴片机的照相系统对PCB 基准点坐标的读取,以及通过计算机系统对坐标偏差的计算准确定位PCB 的位置,因此,元件贴片精度得到很大的提高.3.3.1.2 基准点的类型这里有两种类型,一种是“PCB 基准点”,另外一种根椐不同元器件的需要而设的“元件基准点”1)PCB 基准点A. 对于单板的Layout,建议使用三个基准点来作为角度、线性及非线性失真的补偿，如果PCB板的元件间距或脚间距有小于50mil pitch的就必须要使用三个基准点；B. 三个基准点位于PCB 板上的三个角落位置;C. 在PCB 长度及对角线的范围之内，三个基准点的距离应尽量最大.D. 基准点一定不要放置在如上图所示的受限制的区域，必须放置在距离PCB 边缘的5mm以上的位置；E. 如上图如示，每块板的两个基准点是进行角度及线性补偿的最低要求；F. 两个基准点应确立在PCB 对角线两个不对称基准点的位置上，在生产过程中基准点通常作为参考点来检测板的存在及校正板与板之间的细微的偏差;G. SMT 元件应尽量放置在基准点的范围内.H. 对于PCB 拼板的Layout，最好用三个（如果元件Pitch小于50mil必须采用三个）或两个基准点以补偿PCB 拼板的偏差；I. 在回流焊接加工过程中，PCB基准点必须包涵到PCB拼板的Gerber file中；J. 对于一些高密度分布的PCB 板中如果没有多余的空间放置基准点，可以考虑将基准点放置在拼板之间的连接材料上，但为了考虑基准点与PCB 元件分布的精度，必须将基准点与PCB 元件分布一起设计在Gerber file 中；2) 个别元件的基准点对于那些元件脚Pitch 比较纤细（小于25mil），如QFP、BGA 元器件，建议使用两个元件基准点分别放置在元件的对角线的两个位置，以此作为此类元件的参考点并为元件在SMT加工过程中修正其偏差。
3.3.2 基准校正点的结构A. 根据不同的铜垫厚度而选用不同的基准点的尺寸（A）以及基准点与绝缘材料之间的相距尺寸（B）也将选用不同的尺寸，如下图：B. 不应选择绝缘材料、孔作为基准点，或在基准点周围设置一个与基准点尺寸相近的图案，此图案还包括多层板中的里层图案。