IPC-J-STD-001D焊接标准培训教材 PPT
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焊接检验标准培训 ppt课件
易形成脆硬马氏体组织。
C、消除应力裂纹
D、层状撕裂
9、热影响区性能的变化
A、过热区脆化 粗大的晶粒组织，融入难容的夹杂物
B、热应变脆化
三、热轧及正火钢的焊接工艺
（1）焊接方法的选择 所有焊接方法
（2）焊接材料的选择 ： 1、选择相应强度等级的焊接材料，
2、考虑融合比和冷却速度的影响
ppt课件
a、 当其他条件不变的时，增加焊接焊接电流，则 焊缝厚度和余高都有所增加，焊缝宽度基本保持不变， 如图3。
b、 当其他条件不变时，电压增加，焊缝宽度显著的 增加，焊缝厚度和焊缝余高有所减小，如图3。
c、 当其他条件不变时，焊接速度增加，焊缝厚度、 余高、焊缝宽度都有所减小，如图4。
其中，焊条电弧焊中，焊接电流直接影响焊接过程
低碳低合金调制钢屈服强度一般在440—980MPa,一般包括调质和正火（或正火+回火)两类，
屈服强度大于等于490MPa的高强度钢，基本上都需要在调质状态下使用。
（2）低碳低合金调制钢的焊接性分析
a、焊接裂纹 1、焊缝中的结晶裂纹（C%低，Mn%高，而且S、P杂质难控制）
2、热影响区的液化裂纹（一般不会产生，只有在Mn/S超差时出现）
材料分为：普通的碳素钢 （20#，45#，Q235）、高 强度钢（700E，650MCD， 780，)
ppt课件
6
1- 焊前过程控制----结构件材料
高刚强度钢
低合金钢----碳素钢的基础上加入一定的合金元素 冶炼而成钢，合金元素一般不超过5%。
低合金 钢分为高强度钢和专业用钢
高强度钢包括：热轧及正火钢、低碳低合金调制 钢、中碳调制钢
3、冷裂纹，加入淬透性高的合金元素，提高了奥氏体的稳定性，焊接状态下， 一般不会出现珠光体组织，容易得到马氏体和贝氏体，因此冷却速度在马氏体附近的比较 高，在焊接应力的作用下，容易产生裂纹，
焊接基础知识培训教材(PPT 66页)
15
焊芯中各合金元素对焊接的影响 1)碳(C) 碳是钢中的主要合金元素，当含碳量增加时，钢的强度
、硬度明显提高，而塑性降低。在焊接过程中，碳起到一定的脱氧作 用，在电弧高温作用下与氧发生化合作用，生成一氧化碳和二氧化碳 气体，将电弧区和熔池周围空气排除，防止空气中的氧、氮有害气体 对熔池产生的不良影响，减少焊缝金属中氧和氮的含量。若含碳量过 高，还原作用剧烈，会引起较大的飞溅和气孔。
28
(二)CO2气体保护焊
1.定义：利用CO2作为保护气体的气体保护焊，简称CO2焊。 CO2气体
CO2气体密度大，高温体积膨胀大，保护效果好。但CO2 有氧化性，导致合金元素的氧化，熔池金属的飞溅和气 孔。焊接用CO2纯度要大于99.8%。
29
气体保护电弧焊
2.二氧化碳焊特点 焊接成本低； 电流密度大，生产效率高； 操作性能好，适于全位置焊接； 焊后不用清渣，又是明弧，便于监视和控制； 采用大电流时，飞溅大，烟雾多； 电弧气氛具有较强的氧化性，需采取含有脱氧剂的 焊丝。
21
手工电弧焊
（2）按焊件的工况条件选用焊条 焊接承受动载、交变载荷及冲击载荷的结构件时，应
选用碱性焊条。 ➢ 焊接承受静载的结构件时，应选用酸性焊条。 ➢ 焊接表面带有油、锈、污等难以清理的结构件时，应
选用酸性焊条。 ➢ 焊接在特殊条件，如在腐蚀介质、高温等条件下工作
的结构件时，应选用特殊用途焊条。
抗裂性能好，特别是冲击韧度较高。缺点：对锈、油、水 分较敏感，容易产生气孔缺陷，电弧稳定性差，脱渣性不 好，发尘量大。
18
手工电弧焊
(2)焊条按用途可分为十一大类 碳钢焊条、低合金钢焊条、钼和铬钼耐热钢焊
条、低温钢焊条、不锈钢焊条、堆焊焊条、铸铁焊 条、镍及镍合金焊条、铜及铜合金焊条、铝及铝合 金焊条、特殊用途焊条。
焊芯中各合金元素对焊接的影响 1)碳(C) 碳是钢中的主要合金元素，当含碳量增加时，钢的强度
、硬度明显提高，而塑性降低。在焊接过程中，碳起到一定的脱氧作 用，在电弧高温作用下与氧发生化合作用，生成一氧化碳和二氧化碳 气体，将电弧区和熔池周围空气排除，防止空气中的氧、氮有害气体 对熔池产生的不良影响，减少焊缝金属中氧和氮的含量。若含碳量过 高，还原作用剧烈，会引起较大的飞溅和气孔。
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(二)CO2气体保护焊
1.定义：利用CO2作为保护气体的气体保护焊，简称CO2焊。 CO2气体
CO2气体密度大，高温体积膨胀大，保护效果好。但CO2 有氧化性，导致合金元素的氧化，熔池金属的飞溅和气 孔。焊接用CO2纯度要大于99.8%。
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气体保护电弧焊
2.二氧化碳焊特点 焊接成本低； 电流密度大，生产效率高； 操作性能好，适于全位置焊接； 焊后不用清渣，又是明弧，便于监视和控制； 采用大电流时，飞溅大，烟雾多； 电弧气氛具有较强的氧化性，需采取含有脱氧剂的 焊丝。
21
手工电弧焊
（2）按焊件的工况条件选用焊条 焊接承受动载、交变载荷及冲击载荷的结构件时，应
选用碱性焊条。 ➢ 焊接承受静载的结构件时，应选用酸性焊条。 ➢ 焊接表面带有油、锈、污等难以清理的结构件时，应
选用酸性焊条。 ➢ 焊接在特殊条件，如在腐蚀介质、高温等条件下工作
的结构件时，应选用特殊用途焊条。
抗裂性能好，特别是冲击韧度较高。缺点：对锈、油、水 分较敏感，容易产生气孔缺陷，电弧稳定性差，脱渣性不 好，发尘量大。
18
手工电弧焊
(2)焊条按用途可分为十一大类 碳钢焊条、低合金钢焊条、钼和铬钼耐热钢焊
条、低温钢焊条、不锈钢焊条、堆焊焊条、铸铁焊 条、镍及镍合金焊条、铜及铜合金焊条、铝及铝合 金焊条、特殊用途焊条。
IPC J-STD-001D手工焊接标准培训教材20190808-精品文档
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势
•锡丝握法
单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
TW-200-L(尖形)
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵. 若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
手工焊接培训教材 IPC J-STD-001D标准培训
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20～ 30cm
20—30cm
女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来
焊接培训资料PPT课件
清洁工具可分为: 海绵和甩锡球
1.烙铁头前端因助焊剂污染,易引起焦黑残渣,妨碍烙铁头前 端的热传导,所以每个焊点焊接前要对烙铁头进行清洁.
烙铁头表面被焊接剂 污染变成焦黑残渣
OK的烙铁头
焊接—基本方法（五工序法）
焊前准备-烙铁头清洁
2007年6月1日版 第3版
甩锡球:
清洁后烙铁表面温度降低不太多,可快速回温;清洁后的烙铁 头不易氧化,同时一定程度的可以将烙铁头表面的氧化层去 除,但清洁效果没有海绵好;
圆锥型
烙铁头无方向性，整个前端均 可焊锡，热熔量较大
一字批咀型
用批咀部分进行焊接，传递热 量较多
圆柱型 K型 H型
斜面椭圆型，用斜面部分进行 焊锡，传热时间较长，较耐用
刀形部位焊接，竖立式、拉焊 式均可使用，传递热量较多
镀锡层在烙铁头的底部，传递 热量较多
使用范围
1.精细之焊接 2.焊接空间狭小 3.修正焊接芯片连焊
波峰焊锡
波峰炉是用来进行焊锡条的设备,其结构比浸焊复杂,在熔锡 用的容器下面,除了加热器和感应器,还有一个能将熔锡不断向 上翻动的部件,在使用时温度较高的熔锡被送到上层,像翻腾的 波浪,波峰炉也因此而得名,这样的好处是可以保持被焊接材料 上下温度一致,并且将焊锡表皮冲开,可避免使用刮刀.
焊接—焊接的种类及特点
无铅锡线
铅是一种金属，且在使用过程中容易流失，长期接触对人体 有害，为了保护环境，很多国际知名公司已将逐步用无铅焊锡 替代有铅焊锡，无铅焊锡的一般由锡、银、铜组成，由于无铅 焊锡中各成分共晶条件比较苛刻，故其焊接熔点（220~230℃） 和流动性比不上有铅焊锡。
焊接---材质的种类
自然界中易焊锡物质排列次序表：
海绵:
焊接基础知识培训ppt课件
防止缺陷产生措施
控制好焊接电流和电压，避免过大或过小。 注意运条方式和角度，避免卷入空气。 防止夹渣措施
防止缺陷产生措施
彻底清除母材坡口及 焊丝表面的油污、锈 斑等杂质。
注意运条方式和角度 ，避免熔渣留在焊缝 中。
选择合适的焊接电流 和电压，避免过小导 致熔渣不能充分浮出 。
05
焊缝质量检查与评定
焊等。
焊接工艺流程简介
1 2
3
焊前准备
包括坡口准备、接头装配、预热等步骤。
焊接过程
选择合适的焊接方法、焊接参数和焊接材料，进行焊接操作 。
焊后处理
包括后热、焊后热处理、检验等步骤。
02
焊接材料与选用
焊条类型及性能要求
焊条类型
酸性焊条和碱性焊条
焊接工艺性
易于引弧、稳弧，药皮熔化均匀，脱渣性好
焊缝成形
THANKS
金属材料的焊接。
等离子弧焊设备
利用高温等离子气体进行焊接， 适用于特殊金属和难熔金属的焊
接。
设备操作规范与安全注意事项
操作前检查
确保设备完好无损，电 源接线正确，接地良好
。
安全防护
穿戴好防护用品，如面 罩、手套、工作服等。
规范操作
按照设备操作规程进行 操作，不得随意更改参
数或违规操作。
设备维护保养与故障排除
用于将焊接电流从焊机传导至焊枪或焊炬，其 材料应具有良好的导电性和耐磨性。
03
焊接设备与使用
常见焊接设备介绍
焊条电弧焊设备
包括弧焊机、焊钳、面罩等，适 用于手工焊接。
埋弧焊设备
由焊接电源、埋弧焊机和辅助设 备组成，适用于长焊缝、大批量
生产。
气体保护焊设备
IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材PPT教学课件
13
焊锡丝的选择
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
14
清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
15
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥
3.错误的烙铁头尺寸
4.过高的温度
5.助焊使用不当
6.焊接转移 7.不必要的返工返修
16
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见) 2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。 3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头 4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
TW-200-L(尖形)
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形)
900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
6
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
电源 Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
12
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(× )
用焊锡快速传递热
焊锡丝的选择
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
14
清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
15
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥
3.错误的烙铁头尺寸
4.过高的温度
5.助焊使用不当
6.焊接转移 7.不必要的返工返修
16
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见) 2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。 3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头 4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
TW-200-L(尖形)
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形)
900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
6
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
电源 Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
12
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(× )
用焊锡快速传递热
焊接基础知识培训PPT课件
烙铁头
清洗用的海棉
使用浸过水的海绵來清洗烙铁头
电烙铁②
由于大小，瓦数，性能有区分，根据作业 内容不同而区分使用
无铅要求时，最低也要求50W的电烙铁。 最佳要求为70W以上
陶瓷
电烙铁内部
陶瓷式加热器，不耐撞击，应小心使用。
要除去烙铁头上的焊锡时，不应敲击电烙铁。
烙铁头小部件 烙铁头的种类
小元件通用
为了防止从人体来的静电破坏产品以及零件
焊接方法
五个步骤法
锡丝
烙铁头
准备
加热
锡丝供给
移开锡丝
将烙铁头靠于焊接部 适量溶解锡丝，靠近
位并加热
于加热过的焊接部位
移开烙铁
母材不充分加热，就算焊锡溶解，也无法进行焊接。
焊接方法
三个步骤法
准备
加热，锡丝供给
移开锡丝和电烙铁
这个方法用于加热时间短的元件或焊盘的焊接。
加热方法
利用快速移动烙铁，加速大范围加热
利用烙铁头的腹部加热
焊锡的扩散
溶化了的焊锡由于表面张力会变成圆形，当用助焊剂进行清洁加热时，
会摊开，这种现象称为焊锡的扩散。
根据焊锡与母材的
交叉角度进行判断
不扩散
焊接不良
扩散
焊锡良好
助焊剂的作用
氧化膜
助焊剂
去除氧化膜 防止再氧化 减小表面张力
去除金属表面 覆盖去除氧化 减小焊锡表面的 的氧化膜，使 膜的地方，加 张力，扩散焊锡 焊锡能夠扩散 热防止再氧化
焊接元件需使用两手 进行固定（作业效率上升）
焊接作業常用工具
除去锡渣、锡球等
用防静电材质做成的刷子刷基板。
学习总结
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know Everything. The More
焊接规范培训课件焊接操作规范
常见缺陷识别与预
04
防措施
常见缺陷类型及产生原因
气孔
焊接过程中，气体未能及时逸 出，在焊缝内部或表面形成气 孔。
未焊透
焊接时，接头根部未完全熔透 的现象。
裂纹
由于焊接应力、材料脆性、氢 含量过高等原因，导致焊缝或 热影响区出现裂纹。
夹渣
焊接时，熔渣未能完全浮出， 残留在焊缝中形成的非金属夹 杂物。
焊接材料选用与准
02
备
焊条、焊丝及保护气体选用
01 02
焊条选用
根据母材的化学成分、力学性能、焊接位置及工作环境等因素，选择合 适的焊条类型，如酸性焊条、碱性焊条等。同时，要确保焊条直径、长 度和烘干要求等符合焊接工艺规定。
焊丝选用
根据焊接方法、母材类型及接头形式等，选用合适的焊丝。焊丝直径应 与焊接电流和焊缝形式相匹配，以保证焊接质量和效率。
焊接规范培训课件焊接 操作规范
汇报人：XX 2024-01-03
目录
• 焊接基础知识 • 焊接材料选用与准备 • 焊接操作规范与安全防护 • 常见缺陷识别与预防措施 • 质量检验与评价标准 • 现场实践案例分析
焊接基础知识
01
焊接定义与分类
焊接定义
焊接是一种通过加热或加压，或同时 加热加压的方式，使两个分离的金属 物体之间产生原子间的结合力，从而 形成一个整体的连接方法。
遵守安全用电规范， 确保接地良好，避免 发生触电事故。
防火防爆
注意火源和易燃物品 的管理，避免发生火 灾或爆炸事故。
防烟尘污染
采取有效的通风措施 ，减少焊接烟尘对操 作人员的危害。
个人防护
佩戴齐全的个人防护 装备，避免飞溅物、 弧光等对眼睛、皮肤 等造成伤害。
IPC-J-STD-001D焊接标准培训教材
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
不可允收的 1.焊錫太多. 2.焊柱包圍四周的部份少於75%. 3.無法看出零件腳的外形輪廓 4.敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線 路間之空隙小於0.3mm 5.腳彎曲程度超過規定.
吃 錫 性 ：
最好的 1.焊點有平光滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連 續性的吃錫效果. 3.可看見零件腳的外形輪廓.
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势 •锡丝握法
单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
锡丝露出 30~50mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时 盘子排线作业(小物体) 盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good NG
不要污染焊接部和焊点
烙铁头分类
TW-200-L(尖形)
不可允收的 1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm. 2.零件腳未插入PC板之PTH孔.
10
直 立 式 排 針 ：
最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.腳不能彎曲.
可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離小於 0.8mm以下. 2.排針彎曲或本體傾斜小於15度.
不可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離大於 0.8mm以上. 2.排針彎曲或本體傾斜大於15度.
2
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
焊接检验基础知识培训教程PPT(43张)
射线源
试件
胶片
被射线曝光的的带有潜影的胶片经过暗室 处理后变为带有可见影象的底片
故事：伦琴是怎样发现射线的？
德国沃兹堡大学校长、著名的物理学家伦 琴教授 。
底片显示缺陷演示 根部未熔
夹杂
外部咬边
根部凹陷
工业探伤射线种类:
X射线:利用X射线装置(X光机)发出,在阴极 (钨丝)和阳极(金属靶)间加很高的直流电压, 阴极释放的电子被电场加速后撞击在阳极 靶上,使原子处于激发态而释放能量发射光 子,即发射标识X射线 .
顺磁性材料—在外加磁场中呈现微弱磁性, 并产生与外加磁场同方向的附加磁场,如铝 锰等.
抗磁性材料—在外加磁场中呈现微弱磁性, 并产生与外加磁场同方向的附加磁场,如铜 银等.
铁磁性材料—在外加磁场中呈现很强的磁 性,并产生与外加磁场同方向的附加磁场,如 铁、镍、钴及其合金。
主要工艺步骤： 预处理 磁化工件 施加磁粉 磁痕分析 退磁 后处理
焊接检验基础知识
－－培训讲座
目录
一、常用的焊接检验方法 二、射线、超声、磁粉、渗透检验简介 三、其他检验方法简介
一、常用的焊接检验方法
射线检测（RT） 超声波检测（UT） 渗透检测（PT） 磁粉检测（MT） 涡流检测（ET） 光谱试验 硬度试验 金相及机械性能试验
无损检测方法:在不损坏试件 的前提下,以物理或化学方法 为手段.借助先进的技术和设 备器材,对试件的内部及表面 的结构，性质，状态进行检
查和测试的方法。
二、射线、超声、渗透、磁粉检测简介
射线检测
检测原理:指用X射线或γ射线穿透试件,以胶片作 为记录信息的器材的无损检测方法.(类似于阳光可 以穿过纸等物质)
试件
胶片
被射线曝光的的带有潜影的胶片经过暗室 处理后变为带有可见影象的底片
故事：伦琴是怎样发现射线的？
德国沃兹堡大学校长、著名的物理学家伦 琴教授 。
底片显示缺陷演示 根部未熔
夹杂
外部咬边
根部凹陷
工业探伤射线种类:
X射线:利用X射线装置(X光机)发出,在阴极 (钨丝)和阳极(金属靶)间加很高的直流电压, 阴极释放的电子被电场加速后撞击在阳极 靶上,使原子处于激发态而释放能量发射光 子,即发射标识X射线 .
顺磁性材料—在外加磁场中呈现微弱磁性, 并产生与外加磁场同方向的附加磁场,如铝 锰等.
抗磁性材料—在外加磁场中呈现微弱磁性, 并产生与外加磁场同方向的附加磁场,如铜 银等.
铁磁性材料—在外加磁场中呈现很强的磁 性,并产生与外加磁场同方向的附加磁场,如 铁、镍、钴及其合金。
主要工艺步骤： 预处理 磁化工件 施加磁粉 磁痕分析 退磁 后处理
焊接检验基础知识
－－培训讲座
目录
一、常用的焊接检验方法 二、射线、超声、磁粉、渗透检验简介 三、其他检验方法简介
一、常用的焊接检验方法
射线检测（RT） 超声波检测（UT） 渗透检测（PT） 磁粉检测（MT） 涡流检测（ET） 光谱试验 硬度试验 金相及机械性能试验
无损检测方法:在不损坏试件 的前提下,以物理或化学方法 为手段.借助先进的技术和设 备器材,对试件的内部及表面 的结构，性质，状态进行检
查和测试的方法。
二、射线、超声、渗透、磁粉检测简介
射线检测
检测原理:指用X射线或γ射线穿透试件,以胶片作 为记录信息的器材的无损检测方法.(类似于阳光可 以穿过纸等物质)
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烙铁头分类
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形) 900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小
根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
1.焊點是平滑的凹形曲線.
吃
2.零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑,
錫
沒有間斷性的吃錫問題.
性
：
可允收的 1.錫爬昇至貫穿孔或腳的部分,把板 子傾斜45度,仍可看到錫. 2.錫未爬昇至零件面的焊墊上.
不可允收的 1.吃錫不足,把板子傾斜45度,但看 不到吃錫. 2.零件本體上濺到錫.
17
最好的
1.焊點呈現平光滑的凹形曲線.
件
腳
絕 緣
可允收的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與
體
PC板距離(H)小於2.5mm以下.
與
高
度
.
：
不可允收的
1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH
孔內.
2.零件腳的絕緣體未插入PC板之
PTH孔內;但零件腳 的絕緣體尾端
與PC板距離(H)大於2.5mm以上.
4
立
最好的 1.零件本體垂直於PC板.
列 ：
正”負”. 4. 多腳數零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
不可允收的 1.有極性零件插反. 2.插錯零件. 3.零件插錯孔位置.
3
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的 助焊剂会影响针床测试。 6. 转移焊接
把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难 不应使用(MINI WAVE烙铁头除外） 7. 不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降 低焊点强度。
元器件的焊接要求
多脚排插类的焊接方法，选定位好两端的脚， 再两边交替焊接。
若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头的清洗2
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与 锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
不可允收的 1.導體零件本體接觸. 2.零件沒有位於中心孔位置,造 成破壞腳彎弧度的要求.
2
最好的
1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下
零
能很清楚 讀出所有符號.
件 排
2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方 向能很清楚讀出所有符號和顏色代號. 3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”
2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。
3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头
4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
7种不良焊接习惯(二)
5. 使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势
•锡丝握法 单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
TW-200-L(尖形)
IPC-J-STD-001D焊接标准培训教材
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20～ 30cm
20—30cm
女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来
电阻要进行加工弯曲幅度，并要进行弯脚。 焊接完后要进行剪脚 焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。
元器件的焊接检验要求
1
零
最好的
件
1.零件中心線對稱零件孔軸.
排 列
2.零件間的距離很固定. 3.零件固定於兩零件孔中間.
：
可允收的 1.零件雖不對稱,但不會造成導 體零件本體接觸. 2.零件雖不對稱,且造成非導體 零件本體接觸. 3.零件雖沒位於中心孔位置,但 不影響腳彎弧度的要求.
烙铁头分类
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形) 900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小
根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 碰击时不会把锡珠弄掉
否则异物会再次粘在烙铁头上
反而会把烙铁头碰坏
烙铁头清洗锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有 余锡，这样锡会承担一部分热并且保 证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁 寿命有好处.
电源 Off
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 电源Off 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
铜箔 同箔
件
腳
絕 緣
可允收的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與
體
PC板距離(H)小於2.5mm以下.
與
高
度
.
：
不可允收的
1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
锡渣
PCB
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部 品 或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时， 热传达不均, 会产 生锡角、表面无光 泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次 或皲裂
焊锡丝的选择
列 ：
正”負”. 4. 多腳數零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
不可允收的 1.有極性零件插反. 2.插錯零件. 3.零件插錯孔位置.
3
最好的
立
1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內.
式
.零件腳的絕緣體尾端與PC板距離
零
(H)大於1.2mm小於1.8mm.
把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难 不应使用(MINI WAVE烙铁头除外） 7. 不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降 低焊点强度。
元器件的焊接要求
多脚排插类的焊接方法，选定位好两端的脚， 再两边交替焊接。
若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头的清洗2
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与 锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
不可允收的 1.導體零件本體接觸. 2.零件沒有位於中心孔位置,造 成破壞腳彎弧度的要求.
2
最好的
1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下
零
能很清楚 讀出所有符號.
件 排
2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方 向能很清楚讀出所有符號和顏色代號. 3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”
2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。
3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头
4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
7种不良焊接习惯(二)
5. 使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势
•锡丝握法 单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
TW-200-L(尖形)
IPC-J-STD-001D焊接标准培训教材
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20～ 30cm
20—30cm
女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来
电阻要进行加工弯曲幅度，并要进行弯脚。 焊接完后要进行剪脚 焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。
元器件的焊接检验要求
1
零
最好的
件
1.零件中心線對稱零件孔軸.
排 列
2.零件間的距離很固定. 3.零件固定於兩零件孔中間.
：
可允收的 1.零件雖不對稱,但不會造成導 體零件本體接觸. 2.零件雖不對稱,且造成非導體 零件本體接觸. 3.零件雖沒位於中心孔位置,但 不影響腳彎弧度的要求.
烙铁头分类
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形) 900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小
根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 碰击时不会把锡珠弄掉
否则异物会再次粘在烙铁头上
反而会把烙铁头碰坏
烙铁头清洗锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有 余锡，这样锡会承担一部分热并且保 证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁 寿命有好处.
电源 Off
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 电源Off 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
铜箔 同箔
件
腳
絕 緣
可允收的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與
體
PC板距離(H)小於2.5mm以下.
與
高
度
.
：
不可允收的
1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
锡渣
PCB
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部 品 或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时， 热传达不均, 会产 生锡角、表面无光 泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次 或皲裂
焊锡丝的选择
列 ：
正”負”. 4. 多腳數零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
不可允收的 1.有極性零件插反. 2.插錯零件. 3.零件插錯孔位置.
3
最好的
立
1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內.
式
.零件腳的絕緣體尾端與PC板距離
零
(H)大於1.2mm小於1.8mm.