IPC-J-STD-001D焊接标准培训教材 PPT
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不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 电源Off 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
铜箔 同箔
烙铁头分类
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形) 900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小
根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)
件
腳
絕 緣
可允收的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與
體
PC板距離(H)小於2.5mm以下.
與
高
度
.
：
不可允收的
1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH
不可允收的 1.導體零件本體接觸. 2.零件沒有位於中心孔位置,造 成破壞腳彎弧度的要求.
2
最好的
1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下
零
能很清楚 讀出所有符號.
件 排
2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方 向能很清楚讀出所有符號和顏色代號. 3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”
2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。
3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头
4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
7种不良焊接习惯(二)
5. 使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多
IPC-J-STD-001D焊接标准培训教材
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20～ 30cm
20—30cm
女性作源自文库者应注意 不要使前面的头发 垂下来
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势
•锡丝握法 单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
TW-200-L(尖形)
的 助焊剂会影响针床测试。 6. 转移焊接
把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难 不应使用(MINI WAVE烙铁头除外） 7. 不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降 低焊点强度。
元器件的焊接要求
多脚排插类的焊接方法，选定位好两端的脚， 再两边交替焊接。
若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头的清洗2
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与 锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
锡渣
PCB
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部 品 或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时， 热传达不均, 会产 生锡角、表面无光 泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次 或皲裂
焊锡丝的选择
电阻要进行加工弯曲幅度，并要进行弯脚。 焊接完后要进行剪脚 焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。
元器件的焊接检验要求
1
零
最好的
件
1.零件中心線對稱零件孔軸.
排 列
2.零件間的距離很固定. 3.零件固定於兩零件孔中間.
：
可允收的 1.零件雖不對稱,但不會造成導 體零件本體接觸. 2.零件雖不對稱,且造成非導體 零件本體接觸. 3.零件雖沒位於中心孔位置,但 不影響腳彎弧度的要求.
列 ：
正”負”. 4. 多腳數零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
不可允收的 1.有極性零件插反. 2.插錯零件. 3.零件插錯孔位置.
3
最好的
立
1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內.
式
.零件腳的絕緣體尾端與PC板距離
零
(H)大於1.2mm小於1.8mm.
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 碰击时不会把锡珠弄掉
否则异物会再次粘在烙铁头上
反而会把烙铁头碰坏
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
烙铁头的预热
焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有 余锡，这样锡会承担一部分热并且保 证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁 寿命有好处.
电源 Off
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
铜箔 同箔
烙铁头分类
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形) 900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小
根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)
件
腳
絕 緣
可允收的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與
體
PC板距離(H)小於2.5mm以下.
與
高
度
.
：
不可允收的
1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH
不可允收的 1.導體零件本體接觸. 2.零件沒有位於中心孔位置,造 成破壞腳彎弧度的要求.
2
最好的
1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下
零
能很清楚 讀出所有符號.
件 排
2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方 向能很清楚讀出所有符號和顏色代號. 3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”
2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。
3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头
4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
7种不良焊接习惯(二)
5. 使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多
IPC-J-STD-001D焊接标准培训教材
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20～ 30cm
20—30cm
女性作源自文库者应注意 不要使前面的头发 垂下来
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势
•锡丝握法 单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
TW-200-L(尖形)
的 助焊剂会影响针床测试。 6. 转移焊接
把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难 不应使用(MINI WAVE烙铁头除外） 7. 不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降 低焊点强度。
元器件的焊接要求
多脚排插类的焊接方法，选定位好两端的脚， 再两边交替焊接。
若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头的清洗2
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与 锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
锡渣
PCB
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部 品 或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时， 热传达不均, 会产 生锡角、表面无光 泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次 或皲裂
焊锡丝的选择
电阻要进行加工弯曲幅度，并要进行弯脚。 焊接完后要进行剪脚 焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。
元器件的焊接检验要求
1
零
最好的
件
1.零件中心線對稱零件孔軸.
排 列
2.零件間的距離很固定. 3.零件固定於兩零件孔中間.
：
可允收的 1.零件雖不對稱,但不會造成導 體零件本體接觸. 2.零件雖不對稱,且造成非導體 零件本體接觸. 3.零件雖沒位於中心孔位置,但 不影響腳彎弧度的要求.
列 ：
正”負”. 4. 多腳數零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
不可允收的 1.有極性零件插反. 2.插錯零件. 3.零件插錯孔位置.
3
最好的
立
1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內.
式
.零件腳的絕緣體尾端與PC板距離
零
(H)大於1.2mm小於1.8mm.
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 碰击时不会把锡珠弄掉
否则异物会再次粘在烙铁头上
反而会把烙铁头碰坏
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
烙铁头的预热
焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有 余锡，这样锡会承担一部分热并且保 证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁 寿命有好处.
电源 Off