芯片封装类型图鉴方案

芯片封装类型图鉴

壹．TO晶体管外形封装

TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等均是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。

TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。

D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接于PCB上，壹方面用于输出大电流，壹方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK 焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。

二．DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数壹般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷俩种。采用DIP封装的CPU芯片有俩排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也能够直接插于有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：

1.适合于PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.比TO型封装易于对PCB布线。

3.芯片面积和封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积

=(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。（PS:衡量壹个芯片封装技术先进和否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。）

用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。

三．QFP方型扁平式封装

QFP(PlasticQuadFlatPockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，壹般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数壹般均于100之上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。

LQFP也就是薄型QFP（Low-profileQuadFlatPackage）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。其特点是：

1.用SMT表面安装技术于PCB上安装布线。

2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以0.5mm焊区中心距、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例，如果外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为10mm×10mm，则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此可见QFP封装比DIP封装的尺寸大大减小。

3.封装CPU操作方便、可靠性高。

QFP的缺点是：当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见右图)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；于封装本体里设置测试凸点、放于防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。

用途：QFP不仅用于微处理器（Intel公司的80386处理器就采用塑料四边引出扁平封装），门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

四．SOP小尺寸封装

SOP器件又称为SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)，是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷俩种。SOP也叫SOL和DFP。SOP 封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，业界往往把“P”省略，叫SO（SmallOut-Line）。

仍派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

五．PLCC塑封有引线芯片载体

PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)，引线中心距为1.27mm，引线呈J形，向器件下方弯曲，有矩形、方形俩种。

PLCC器件特点：

1.组装面积小，引线强度高，不易变形。

2..多根引线保证了良好的共面性，使焊点的壹致性得以改善。

3.因J形引线向下弯曲，检修有些不便。

用途：当下大部分主板的BIOS均是采用的这种封装形式。

六．LCCC无引线陶瓷芯片载体

LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)其电极中心距有1.0mm、1.27mm俩种。通常电极数目为18~156个。

特点：

1.寄生参数小，噪声、延时特性明显改善。

2.应力小，焊点易开裂。

用途：用于高速，高频集成电路封装。主要用于军用电路。

七．PGA插针网格阵列封装

PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式于芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔壹定距离排列。根据引脚数目的多少，能够围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现壹种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA 封装的CPU于安装和拆卸上的要求。

ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚和插座牢牢地接触，绝对不存于接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU 芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：