2018年半导体清洗设备行业分析报告

2018年半导体清洗设备行业分析报告

2018年5月

目录

一、半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终 (4)

1、清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模迅速扩大 (4)

2、湿法干法清洗工艺相互补充，设备多样化 (7)

3、多工艺节点并存，清洗设备要求渐高 (15)

二、迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者 (19)

1、多行业龙头，引领最先进的清洗设备市场 (19)

2、工艺节点收缩形成清洗设备新增长点，技术引领者最先受益于市场蓝海

(25)

三、国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起 (29)

1、中国越来越成为半导体的重要主场，清洗设备需求旺盛 (29)

2、国产清洗设备正布局，有望异军突起 (31)

（1）盛美半导体 (32)

（2）北方华创 (34)

（3）至纯科技 (36)

半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终。半导体清洗工艺贯穿半导体产业始终，步骤占总生产流程的30%以上，对于提升成品良率有着至关重要的作用。根据SEMI 数据，2017 年全球半导体清洗设备市场空间为32.3 亿美元，预计2020 年达到37 亿美元。半导体清洗工艺主要有湿法和干法两种，两种工艺相互补充，形成目前半导体工艺的基本工艺，并由此发展出多样化的设备，主要包括单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机等。其中，随着工艺节点的缩小，清洗要求渐高，单晶圆清洗设备将是未来清洗设备的主流。

迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者。迪恩士是全球清洗设备的龙头，立足日本、面向全球提供半导体清洗设备，在单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机三个最主要的清洗设备领域均占据世界首位的市场份额，是清洗设备技术的引领者。工艺节点不断收缩促使半导体商不断扩展最新技术的产线，从而带来对于先进清洗设备的不断需求，形成强有力的增长点。从迪恩士近两年的收入结构来看，迪恩士作为技术引领者直接受益于此新增长点。

国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起。随着半导体产业向中国大陆的转移，中国大陆有着强劲的半导体设备需求，经过测算，国内未来五年的清洗设备市场空间达到400 亿元以上，其中单晶圆清洗设备市场空间为278 亿元。国内半导体设备企业如盛美半导体、北方华创已经在清洗设备上有所积累，另外高纯系统龙头至纯科技也有所布局，有望乘行业红利之舟，行创新赶超之道，迎来加速成长。

一、半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终

1、清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模迅速扩大

清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。比如，在单晶硅片制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工程中的良品率；而在过程工艺中，首先要在洁净室内制作，保证环境清洁性，更要在刻蚀、化学沉积、去胶等关键工艺前后进行清洗，去除工艺过程中硅片沾染的化学杂质，减小缺陷率；而在封装阶段，需根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗等。硅片清洗的技术及其洁净度是影响器件成品率、品质及可靠性最重要的因素之一，据王艳茹的《半导体硅材料的清洗方法》一文称，由于清洗不佳而导致的器件失效超过总损失的50%。