AD860全自动固晶机操作规程(厂)

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AD860自动固晶机操作规程

一、目的

为了使操作者能安全地使用本设备,保证此设备良好运行,使产品达到公司的质量体系的要求。

二、适用范围

适用于公司内AD860系列机器。

三、方法

1.操作方法

1.1开机

1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮;

1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关,机器启动,直至进入windows 操作系统.

1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。

1.2操作

1.2.1进入DieBonder ,两种模式:“暖开机”;继续上次工作模式,2“冷开机”:恢复出厂设置。

1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。

1.2.3 做芯片工作台三点一线。

1.2.3.1在“设定”中进入“焊头/顶针”,适当增加取晶高度。将反光片水平放在顶针帽上,点击“捡取位置”,把吸咀帽拆下,调整镜头位置,使光标十字中心点移动至光点中心,点击取消,使摆臂复位。(安装吸咀帽,注意是否漏气)。

1.2.3.2调节亮度,直至右上屏幕出现一个亮点,即为顶针。调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。

1.2.4 固晶前要先检查支架方向,固晶位置,芯片摆放的方向。

1.2.5 晶片PR设定:选择“设定”选“晶片”,设定“教读晶粒”。

1.2.6 PCB设定:选择“设定”选“PCB设定”。

1.2.7 固晶点设定:选择“设定”进入“固晶点设定”。

1.2.8 固晶/取晶高度设定:选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”,“固晶高度”,“取晶高度”自动测定。

1.2.9做点胶偏置,进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认.

1.2.10固晶调试

1.2.10.1 选择“固晶”,进入“选项”,勾选“开启单一固晶功能”。

1.2.10.2 选择“操作”,点击“开始”,开始单一固晶。

1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对,则继续调试。

1.2.11 先固少量晶片,取出放入料盘,送QC检验固晶质量,及银胶/绝缘胶胶量固晶位置,ok后再批量。

1.2.12进入自动固晶。

1.3关机

1.3.1在关机之前,首先应停机,然后使屏幕显示主菜单,在此状态下关掉电源开关(OFF);

1.3.2关掉气源;

1.3.3清理工作台面和清洗机器,拿走胶。

2.保养方法

一级:用占有酒精的湿布清洁机台及传感器;

(1日/次)清洁机台周遍灰尘;上紧各紧固部件螺丝;

检查机台是否运作正常;

二级:检查电气路传动及各处联接是否安全;

(90日/次)在能动部位及注油孔加润滑油,增加运转效率

检查线路是否正常;降低运转噪声;

三级:更换老化气管及相关导线。对机台进行磨损零件

(365日/次)更换。检查控制系统及各控制元件的安全性。

3.验校方法

一级保养由设备人员对其进行检查;

二、三级保养有生产主管进行确认机台正常

4.注意事项:

4.1在机台开机自检后,显示热启动/冷启动作业时,只需进入热启动便可。4.2如机台工作过程中,出现点胶不均,应立即停止作业,清洗点胶头。

4.3固晶吸咀为橡胶吸咀,不可用丙酮清洗,以免损伤吸咀。

4.4机台固晶臂压力应控制在30—50g之间,保证产品不被损害。

4.5经常保持机台清洁,银胶解冻时间为常温下1.5H,绝缘胶解冻时间为1H,不能加温解冻,不能沾水,每次换胶载胶台要清洗干净。

4.6 固不同的材料时,要选取相应的夹具,吸嘴,固晶位置不可错。

4.7 PR一定要做精确。

4.8 调节胶量时,银胶的胶量不可以太多,一般为芯片高度的1/3,绝缘胶为芯片高度的1/4。

4.9 固好的材料要及时送进烤箱进烤,银胶与绝缘胶不能同时一起烤或放在同一烤箱烘烤。

四、本文件自二零一一年柒月一日起生效。

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