AD860全自动固晶机操作规程(厂)
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
自动压晶体片机技术安全操作规程
自动压晶体片机技术安全操作规程自动压晶体片机是一种用于将芯片、晶片等封装到载体中的设备，通常用于电子行业生产过程中的装配和封装。
在操作自动压晶体片机时，为了保证操作者的安全和设备的稳定可靠运行，必须遵循一定的安全操作规程。
本文将介绍自动压晶体片机的安全操作规程。
1. 安装和调试设备1.1 设备安装在安装自动压晶体片机时，必须考虑到机器的重量、稳定性和环境因素。
机器应该安装在坚硬平整的地面上，并且应该与电源配套使用。
一旦机器安装在正确的位置并稳定运行后，请勿随意移动或更改设备配置。
1.2 设备调试在设备调试过程中，必须使用所需的安全设备（如护目镜、手套）等。
调试过程应由专业人员进行，并遵循安全操作规程。
在调试中，禁止操作人员独自进行任何操作，必须在专业人员指导下进行。
1.3 设备维修设备维修应在生产停机或者专业人员指导下进行，维修时必须断开电源，并贴好警示标志。
如果出现设备故障或问题，应当及时联系厂家技术服务部门或专业维修人员。
2. 操作细节2.1 设备操作在启动自动压晶体片机时，必须确保设备所有安全装置完好并处于正常状态。
禁止使用损坏的、过时的或未经认证的设备，确保使用的设备能够满足安全操作需求，并且使用过程中应合理设置相关参数。
2.2 操作人员所有操作人员必须经过专业培训和考核，并且持有相关操作证书。
在进行操作之前，操作人员必须穿戴所需的安全设备。
在使用自动压晶体片机时，操作人员应遵循生产规程和管理制度，与同事协作，以确保生产过程的安全和稳定。
2.3 操作前的准备在进行操作之前，操作人员应该对设备进行全面检查，在启动设备之前应该检查备件旋钮、传感器和安全开关是否完好无损。
设备各部位情况正常后才能够启动设备。
操作人员应该遵循生产过程操作规程，准确地填写各种生产记录表，确保规程准确无误，落实各项安全措施。
2.4 操作时应注意的问题在操作自动压晶体片机时，应该注意以下事项。
•避免使用生锈或损坏的压力控制器。
自动固晶机操作规程
QD-7.5-05.27 设备操作指导书 —AD8930自动固晶机 第三版 修订0次AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板系统QD-7.5-05.27 设备操作指导书—AD8930自动固晶机第三版修订0次键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。
ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。
SP 用于空格。
BS 用于退格。
Del 用于刪除。
PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。
↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。
Stop 用于停止执行或功能。
Ctl、Alt 主要起控制作用。
“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。
+、- 用于正数负数的输入。
“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。
在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。
[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。
[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。
[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。
[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。
[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。
[F7] 焊头模块快捷键操作表。
[F8] 工件台模块快捷键操作表。
[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。
[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。
[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。
[F12] 从 AD830 控制软件退出。
二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。
电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。
所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；4、使用者在操作机器前必须接受训练。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，它涉及到芯片与封装基板之间的粘接工艺。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，以帮助操作人员正确进行固晶作业，确保封装质量和生产效率。
一、基础知识1.1 固晶概念固晶是指将芯片与封装基板之间采用胶水或焊接等方式进行粘接的工艺。
它的主要目的是保证芯片与基板之间的电连接和机械强度。
1.2 固晶材料固晶材料通常采用环氧树脂、聚酰亚胺或锡焊等，具有良好的粘接性能和导热性能。
选择合适的固晶材料要考虑芯片尺寸、封装基板材料和工艺要求等因素。
1.3 固晶工艺固晶工艺包括胶水调制、固晶剂涂布、芯片放置和固化等步骤。
在固晶过程中，需要严格控制温度、湿度和压力等参数，以确保固晶质量。
二、固晶作业步骤2.1 准备工作（1）检查固晶设备和工具的完好性，确保其正常运行。
（2）准备好所需的固晶材料和胶水，确保其质量和数量满足要求。
（3）清洁工作区域，确保无尘、无杂质的环境。
2.2 芯片放置（1）根据工艺要求，将芯片放置在封装基板上，并确保其位置准确。
（2）使用显微镜检查芯片表面是否有污染或损伤，如有需要进行清洁或更换。
（3）采用适当的固晶工艺，如胶水涂布或焊接，将芯片固定在基板上。
2.3 固化处理（1）根据固晶材料的要求，设置合适的固化温度和时间。
（2）将固晶结构置于固化设备中，并按照工艺要求进行固化处理。
（3）固化完成后，检查固晶结构的质量和可靠性，确保其满足封装要求。
三、注意事项3.1 温湿度控制在固晶作业过程中，温湿度的控制非常重要。
过高或过低的温湿度都可能对固晶质量产生不良影响，因此需要严格控制工作环境的温湿度。
3.2 材料质量检查在进行固晶作业之前，必须对固晶材料进行质量检查。
检查胶水的粘度、固化剂的活性以及焊接材料的焊接性能等，确保其符合要求。
3.3 设备维护与保养固晶设备的维护与保养对固晶作业的质量和效率有着重要影响。
定期对设备进行保养，清洁设备内部的杂质和残留物，确保设备的正常运行。
自动固晶作业规范
修 订 履 历批准审核编制刘平安编制部门工程部项次 版本 文件申请单序号更 改 内 容 生效日期 11.0新版申请发行2013-4-2221.1增加支架进出烤记录、固晶材料进出烤记录，晶片耗损记录、芯片纸的编号与张贴与表单的存档。
首检定义2013-6-20 3 1.2 新增吸嘴使用寿命、固晶出现的不良图示2014-08-081.0目的为了使产线作业人员有正确的固晶作业程序依据。
2.0范围适用于LED LAMP系列产品的自动固晶工艺制程。
3.0作业机台及物料1. 扩晶机2. 自动固晶机3显微镜 4. 支架5. 银胶/绝缘胶6. 芯片7. 镊子8.烤箱4.0权责4.1工程部负责该文件的制定、修改与完善。
4.2生产部负责该文件的执行与实施。
4.3品管部依照此文件督促产线作业人员的执行。
5.0作业内容5.1备料：作业前仔细核对要投产的物料型号性能参数与该《生产指令单》所对应的原材料是否吻合（支架，芯片，绝缘胶/银胶等。
）并将该单所用的多张芯片标签纸依流水码编号。
5.2开机、机器设定5.2.1连接自动固晶机电源（220V、50HZ），气源（4-6Kg/c㎡）。
5.2.2备胶：参照《固晶胶使用规范》。
5.2.3支架烘烤：支架在使用前须做支架烘烤，烘烤条件：150±10℃／1h并记录于《支架进出烤记录表》。
烘烤完的支架需在24H内使用完成。
5.2.4每班至少对烤箱做一次温度测试并记录于《烤箱温度记录表》。
5.2.5核对型号并检查芯片后扩晶，具体操作见《扩晶作业规范》，将其装在工作台上。
5.2.6调试机台时需做好首件检查并记录。
5.2.7核对型号并检查支架后放于送料架上。
5.2.8机台调试OK后开始固晶。
5.2.9作业员在开机、调机、换材料等机台停顿后重新开始的情况下，须对所固的材料进行首检并做记录。
5.2.10在固晶过程中，作业员随时查看荧幕上的视像和固好的产品，发现问题及时调整。
5.2.11晶粒必须处于支架碗中心，其偏移量不得超过晶粒边长的1/2。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。
一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。
使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。
1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。
包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。
确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。
1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。
确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。
二、固晶作业步骤2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。
确保芯片表面无明显损伤和污染。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。
2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。
2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。
注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。
2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。
然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。
操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。
三、注意事项3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。
过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。
3.2 压力控制：在固晶作业过程中，要根据芯片和载体的特性，合理调整固晶机的压力。
过大的压力可能会损坏芯片或载体，过小的压力则可能导致固晶不牢固。
3.3 时间控制：固晶作业的时间要根据固晶胶的固化时间和固晶机的工作速度来确定。
AD860全自动固晶机操作规程
AD860全自动固晶机操作规程第一章总则为确保AD860全自动固晶机的安全运行和产品质量，制定本操作规程。
本规程适用于厂内AD860全自动固晶机的操作人员。
第二章操作前的准备工作2.1检查设备的运行状态，确认设备处于正常工作状态。
2.2检查设备的供电线路，确保电源正常，并按照规定接地。
2.3检查设备的工作环境，确保周围环境干燥、无尘、无腐蚀性气体，温度适宜。
2.4检查设备的工作台面，确保表面平整，无杂物。
2.5检查设备上的刀具和夹具，确保刀具锐利，夹具牢固。
第三章操作流程3.1打开设备电源，待设备启动完成后进入操作界面。
3.2选择适合的程序，点击“开始”按钮，开始设备的自动运行。
操作人员应立即退到安全区域等待设备完成。
3.3检查设备的运行状态，注意观察设备的操作过程，确保固晶过程顺利进行。
3.4根据固晶产品的要求，调整设备的参数，例如温度、压力等。
3.5监控设备的运行情况，及时处理设备出现的异常情况，如报警、挤压不均匀等。
3.6当设备完成固晶过程后，设备将自动停止运行。
操作人员应确认固晶结果是否符合要求。
第四章操作要点4.1操作时，操作人员应穿戴符合要求的工作服、手套、安全鞋等个人防护装备。
4.2在固晶产品表面接触时，应使用清洁、无油污的工具，避免污染产品表面。
4.3操作人员离开操作区域时，应将设备设为暂停状态或关闭设备电源。
4.4若发现设备出现异常情况或故障，操作人员应立即停止设备运行，并向维修人员报告。
第五章安全注意事项5.1禁止未经培训的人员操作设备。
5.2禁止将手指、头发等物体靠近设备运动部件。
避免发生意外伤害。
5.3禁止吸烟、饮食等行为，严禁在工作区内进行非工作相关活动。
5.4严禁在设备运行中擅自调整参数、清洁设备或触摸设备内部部件。
5.5使用设备过程中，应遵守设备使用规范，不得滥用设备或进行不适当的操作。
第六章紧急情况处理6.1发生设备异常情况时，操作人员应立即停止设备运行，并按照应急处理程序处理。
固晶机操作流程
固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。
2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。
3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。
4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。
5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。
6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。
7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。
固晶机安全操作规程
6.发生设备事故时，要根据事故处理四不放过的原则，找出事故发生的根本原因，提出预防方案，并对同类型设备进行相关内容检查，防止类似事故的发生。
操
作
步
骤
3.从冰箱内取出胶水3000M2，放在室温下解冻2小时。
4.根据生产指令单，准备所需铝基板以及LED芯片等物料。
5.开机并检查机器是否正常工作。
6.在胶盘内加入适当的固晶胶，调节适量。
7.把扩好的LED芯片放入固晶环内，开始固晶。
8.按照正确固晶位，进行首件固晶后，在显微镜下观察胶量位置是否正确。检查合格后方可批量作业。
9.将固晶后产品小心摆放于物料盘内放置于固晶检查标识区进行固晶检查。
5.操作机器时应该注意遵守LCD荧屏上显示的指令,警报信息.
6.银浆是有毒的化学物质.如不慎误入口眼,请及时就医.
维
护
事
项
及故障修理，必须由专业人员操作。
3.平时禁止打开机箱，以免发生触电事故。
4.专机专人负责，非指定人员严禁操作。
10.检查合格后,方可放入烘箱进行规定温度的烘烤。
编制：
批准：
日期：
安全
注意
事项
1.机器接通电源之前，应确定工厂安装场地的电源规格（电压与频率）与机器的电源规格要求相符合。
2.机器必须安装在光线明亮的环境下使用，以确保人机操作安全。
3.固晶所用的点胶头，顶针，吸嘴比较锋利，足以伤及手或手指，所以在操作时应特别小心。
4．任何时候操作固晶机都应该盖好防护盖，当机器运作或初始化时要保证手或身体的其他部位位于防护盖外.
依莎时计(深圳)有限公司
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体制造过程中的关键步骤之一，它涉及将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
为了保证固晶作业的质量和效率，制定本作业指导书，旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保作业人员能够正确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：- 芯片- 封装基板- 固晶胶- 固晶机- 清洁剂- 手套、无尘纸、无尘布等工作用品2. 准备工作环境：- 确保作业区域干净、整洁，并保持恒温、恒湿的环境- 确保作业区域通风良好，排除静电风险- 检查固晶机的状态和功能，确保正常运行三、作业步骤1. 检查芯片和封装基板的质量：- 检查芯片是否有损坏或缺陷，如划痕、裂纹等- 检查封装基板是否平整、无变形或损坏- 确保芯片和封装基板的尺寸和形状匹配，以确保固晶的质量2. 准备固晶胶：- 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶按比例混合并搅拌均匀- 将固晶胶放置在恒温槽中，以保持其流动性和稳定性3. 准备固晶机：- 按照固晶机的使用说明，将固晶机调整到适当的温度和压力- 清洁固晶机的工作台面和夹具，确保无尘、无杂质4. 进行固晶作业：- 戴上手套，并用无尘纸擦拭芯片和封装基板，以确保表面干净无尘- 将芯片和封装基板放置在固晶机的夹具上，并确保位置准确- 将固晶胶均匀涂抹在芯片或封装基板的固定位置上- 将芯片和封装基板放置在固晶机的工作台面上，调整压力和温度，开始固晶作业- 根据固晶机的指示，等待固晶胶固化，并确保固晶胶完全固化5. 检查固晶质量：- 检查固晶胶的固化情况，确保固晶胶与芯片、封装基板之间无空隙或气泡- 检查固晶胶的固定性，确保芯片与封装基板牢固连接- 检查固晶胶的外观，确保无污染、无损坏四、作业注意事项1. 注意个人防护：- 在作业过程中，必须佩戴手套和口罩，以防止对芯片和封装基板造成污染- 避免触摸芯片和封装基板的金属引脚，以防止静电损坏2. 注意作业环境：- 作业区域必须保持干净、整洁，避免灰尘和杂质的污染- 作业区域应保持适宜的温湿度，以确保固晶胶的质量和固化效果3. 注意固晶胶的使用：- 严格按照固晶胶的使用说明进行操作，避免使用过量或不足的固晶胶- 固晶胶的固化时间和温度应根据固晶胶的特性进行调整，以确保固晶质量4. 注意固晶机的操作：- 在操作固晶机之前，必须熟悉固晶机的使用说明和安全操作规程- 定期检查固晶机的状态和功能，确保其正常运行五、作业质量控制1. 严格按照作业步骤进行操作，确保固晶作业的准确性和一致性2. 对固晶作业过程中的关键环节进行抽样检验，以确保固晶质量的稳定性和可靠性3. 对固晶作业的结果进行记录和分析，及时发现和纠正问题，以提高固晶作业的质量和效率六、作业结果评估1. 检查固晶作业的质量和效果，包括固晶胶的固化情况、芯片与封装基板的固定性等2. 根据作业结果评估，及时调整作业步骤和要求，以提高固晶作业的质量和效率七、作业改进措施1. 根据作业结果评估，分析固晶作业中存在的问题和不足2. 提出改进措施，包括优化作业步骤、更新设备和工具等，以提高固晶作业的质量和效率3. 对改进措施进行实施，并进行跟踪评估，以确保改进效果的可持续性和稳定性以上为固晶作业指导书的内容，通过严格按照指导书的要求进行固晶作业，可以确保作业的质量和效率，提高芯片封装的可靠性和稳定性。
自动固晶机操作说明书
自动固晶机操作说明书文件编号 CXC-EB-021 深圳市创信彩光电科技有限公司版本 B页次第1页/共2页作业文件自动固晶机操作说明书拟定日期 2010/5/24 每次开机进入软件界面，必须进行系统复位，以用来检查机台上所有的马达是否回到原位，才能正常工作。
自动加工系统:分为连续加工和单步加工连续加工:?开点胶，?开固晶，?开送料，?开找晶，?开吸嘴检测(说明:上面5个都打“?”，然后单击开始键可自动连续加工材料) 单步加工:?开始，?单步点胶，?单步固晶，?单步找晶，?单步吸晶，?吸嘴吹气，?胶杯旋转，?单步进料，?清除轨道(说明:以上每个菜单单击一下就可以单次运行)一、调试步骤PR学习因每种晶片的反射光线强度、大小、间距不一样，所以每次更换芯片时有必要进行PR学习才可以。
PR设置步骤:第一步把晶片的亮度、对比度调至晶片与蓝膜清晰辨认，再用摇杆把晶片移动到十字光标中心。
第二步调节寻找单颗晶片范围大小，把其方框调到和晶片一样大即可。
第三步调节PR精度，根据晶片反光度和清晰度来选择PR精度大小。
取晶路径设置首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。
三点校正何为三点校正:就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。
其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。
最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。
吸晶高度摆臂高度在吸晶位和固晶位不同，首先调节吸晶位的高度1)把晶片移动到镜头的中心用真空吸住蓝膜2)先在设定轴处点击摆臂旋转点击吸晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到吸晶位点击，通过点击“，”、“,”使吸嘴轻贴在晶片表面再点击修改。
LED固晶机(AD860)操作指导书
LED固晶机操作指导书1.目的.以正确的操作来保证产品质量和设备的使用寿命.2.适用范围：自动固晶机（AD860）操作3.操作方法与步骤：3.1.系统启动3. 1.1打开设备前置气阀开关至〃On〃状态，之后再打开电源开关至〃On〃状态（详见图一步骤）.3.2 取胶点胶步骤一1.连接主电源2.开启电源3.连接压缩气步骤二1.关闭EMO按钮2.按下绿色按钮开启电源步骤三1 .开启气步骤四双击Di eBonder v图标步骤五硬体和影像识别系统初始化后，选择“暖启动”开机；双击“暖开机”图标I i度须在点胶头页面设定（如图二）IJ好接触到呵舟市而叫位置。
盗艮胶点图传图一暖开机3. 3设定晶片工作台的极限(有两种晶片工作台极限类型：1.圆形(本指导书以此为例进行说明)；2. 多边形)步骤(如图三)： 圆形极限设定步骤：1).点击“工作台极限类型”为圆形；2) ,点击“开始教读极限”按钮；3) .根据荧幕指示执行(步 骤1 ＞步骤2 ＞步骤3 )； 4) ,点击”确定新的极限位置”按钮。
晶片工作台^定晶片3・4焊头/顶针器设定步骤(如图四)：1) .在晶片或PCB 上放一个反射镜以将吸嘴孔图像反射到晶片或固晶摄像机。
2) .松开固定吸嘴帽的螺丝，拆除嘴帽。
3) .点击“取晶位置”或“固晶位置，4) .点击“单步计数。
输入每次移动量的步数，点击“ + ”和“-”进行调节。
5) .将吸嘴帽装回，并收紧吸嘴帽下的固定螺丝。
6) .点击“确定”来确定。
图三ADBC0M4TO—入值10包・“•・MJT♦・*“0冏始衿^槿国身|示程型工作台校限8844修定新的今r 工作台趣限-晶片中心x .S 反黑f 盟□一 •撮臂r瓶曾位置演雀取品3. 5顶针设定步骤(如图五) 1) .点击红色框内选项之高度。
2) .点击“单步记数”输入每次移动的步数，点击“ + ” & ”进行调节。
3) ,点击“确定”来确定值。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的一项重要工序，它涉及到将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，以帮助操作人员正确进行固晶作业，确保产品质量和生产效率。
一、基础知识1.1 固晶概述固晶是指将芯片与封装基板通过一定的工艺方法牢固地粘接在一起，以实现电气连接和机械支撑的过程。
固晶的质量直接影响产品的可靠性和性能。
1.2 固晶材料固晶材料通常采用导热胶或导电胶。
导热胶主要用于提高芯片与基板之间的散热效果，导电胶则用于实现电气连接。
选择合适的固晶材料要考虑到其导热性能、粘接强度以及与芯片和基板材料的相容性。
1.3 固晶工艺固晶工艺包括表面处理、胶水涂布、芯片定位、固晶、固化等步骤。
表面处理要求基板表面清洁、平整，以确保胶水的粘附性。
胶水涂布要均匀、充分，避免气泡和杂质的存在。
芯片定位要准确，以保证芯片与基板的正确对位。
固晶时要控制好压力和温度，确保胶水与芯片、基板之间的良好接触。
固化是固晶工艺的最后一步，通过加热或紫外线照射等方式使胶水固化。
二、操作步骤2.1 准备工作在进行固晶作业前，需要准备好所需的材料和设备，包括固晶胶、基板、芯片、固晶机等。
同时，要确保操作环境干净整洁，以防止杂质进入固晶过程中。
2.2 表面处理首先，将基板进行清洗，去除表面的污垢和氧化物。
然后，使用特定的表面处理剂处理基板表面，增强胶水的粘附性。
处理后，用纯净水清洗基板，使其表面干净无尘。
2.3 固晶胶涂布将固晶胶均匀涂布在基板上，注意避免气泡和杂质的产生。
可以使用刮涂法、滴涂法或喷涂法等方法进行涂布，根据具体情况选择合适的方法。
2.4 芯片定位将芯片准确地放置在涂布好胶水的基板上，确保芯片与基板之间的正确对位。
可以使用显微镜等辅助工具进行精确定位。
2.5 固晶和固化将固晶好的芯片与基板放入固晶机中，设置好合适的压力和温度。
通过压力和温度的控制，使胶水与芯片、基板之间形成均匀且牢固的粘接。
固晶机操作流程及相关规定
1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、背景介绍固晶是半导体封装中的关键工艺之一，用于将芯片与封装基板之间进行连接，以提供电气和机械支持。
本作业指导书旨在为固晶作业人员提供详细的操作指导，确保固晶过程的准确性和可靠性。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备的准备情况，包括芯片、封装基板、固晶胶、固晶机等。
2. 检查固晶机的运行状态，确保其正常工作。
3. 准备必要的个人防护装备，如手套、护目镜等。
三、固晶作业步骤1. 准备工作区域：确保工作区域干净整洁，并清理工作台面。
2. 检查芯片和封装基板：子细检查芯片和封装基板的表面是否有破损或者污染。
3. 准备固晶胶：根据工艺要求，将固晶胶按照规定的比例混合均匀，并在规定的温度下预热。
4. 固晶胶涂布：使用涂布工具将预热好的固晶胶均匀涂布在封装基板的固晶区域上。
5. 放置芯片：将芯片小心地放置在已涂布固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板对准。
6. 固晶过程：将装有芯片的封装基板放入固晶机中，并按照设备操作手册的要求设置固晶参数，启动固晶机进行固晶过程。
7. 检查固晶质量：固晶完成后，将封装基板取出，用显微镜检查固晶质量，包括固晶胶的均匀性、无气泡和无异物等。
8. 清理工作区域：将工作区域清理干净，清除固晶胶和其他杂物。
四、注意事项1. 在操作过程中，严禁吸烟、吃东西和饮水，以防止污染芯片和封装基板。
2. 操作人员应经过专业培训，并熟悉固晶机的操作流程和安全规范。
3. 操作人员应定期检查固晶机的运行状态和维护保养，确保其正常工作。
4. 在固晶过程中，应严格按照工艺要求和设备操作手册的要求进行操作，避免参数设置错误或者操作失误。
5. 如发现固晶胶有异常或者固晶质量不符合要求，应即将住手作业，并及时报告上级或者质量部门。
五、常见问题及解决方法1. 固晶胶涂布不均匀：可能是固晶胶未充分混合均匀或者涂布工具不当。
解决方法是重新混合固晶胶并更换涂布工具。
2. 固晶胶中有气泡：可能是固晶胶预热温度过高或者固晶机压力不适合。
ASM860固晶机操作说明书
A D860自动固晶机操作指导书1.对三点一线�镜头�吸嘴�顶针���首先选择一颗芯片�用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上�调整完成后�装上吸嘴帽。
2.做P R及测间距�进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整�即完成。
3.吸晶与固晶高度调整�进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10�20个数字�即完成。
进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10�20个数字�即完成。
4.调整顶真高度�进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度�取一个蓝光双电极芯片高度�且顶针要与十字线重合�即完成。
5.上胶与胶量调整�将胶盘锁紧螺丝�进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘�加胶进胶盘后调好刮胶厚度�返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1�10个数字�即完成取胶设定。
返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1�10个数字�即完成取胶设定。
6.支架/P C B编程�进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架P C B第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架P C B第一个点移到镜头下→点击确定�即完成。
进入设定→点击P C B设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块P C B→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上P C B的左上角→确定→第二点移到第二块P C B的左上角→第三点移到第三块P C B的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块P C B的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务描述固晶作业是电子制造过程中的重要环节，旨在将芯片固定在封装基板上，确保芯片与基板之间的电连接和机械固定性。
本指导书旨在为固晶作业提供详细的操作步骤和注意事项，确保固晶作业的质量和效率。
二、操作步骤1. 准备工作a. 确认所需固晶材料和工具的齐全性和完好性。
b. 检查固晶设备的工作状态和安全性。
c. 清洁工作区，并确保工作区域的整洁和无尘。
d. 穿戴合适的防护装备，如手套、护目镜等。
2. 准备芯片和基板a. 检查芯片和基板的质量和完整性。
b. 清洁芯片和基板表面，确保无尘和油污。
c. 根据芯片和基板的尺寸和形状，选择合适的固晶胶水。
3. 涂胶a. 将固晶胶水放置在固晶设备的胶盒中，并调整胶水的流量和压力。
b. 将芯片和基板放置在固晶设备的夹具上，并调整夹具的位置和角度。
c. 使用固晶设备将胶水均匀地涂抹在芯片和基板的接触面上。
d. 确保胶水的涂抹均匀且不超出芯片和基板的边缘。
4. 固晶a. 将涂有胶水的芯片和基板放置在固晶设备的固晶台上。
b. 根据固晶设备的要求，设置固晶的温度、压力和时间。
c. 启动固晶设备，开始固晶过程。
d. 监控固晶过程，确保温度、压力和时间的稳定性和准确性。
5. 固晶后处理a. 将固晶完成的芯片和基板取出固晶设备。
b. 检查固晶的质量，确保芯片与基板之间的电连接和机械固定性。
c. 清洁固晶设备和工作区，清除固晶胶水和其他污物。
d. 记录固晶的相关数据，如温度、压力、时间等。
三、注意事项1. 操作前，必须熟悉固晶设备的使用方法和安全操作规程。
2. 操作过程中，必须佩戴防护装备，确保人身安全。
3. 固晶胶水的选择应根据芯片和基板的材料和尺寸来确定。
4. 涂胶时，要确保胶水的涂抹均匀且不超出芯片和基板的边缘。
5. 固晶过程中，要严格控制固晶设备的温度、压力和时间，避免过度或不足。
6. 固晶后，要对固晶的质量进行检查，确保芯片与基板之间的连接和固定性。
7. 操作完成后，要及时清洁固晶设备和工作区，保持整洁和无尘。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体封装过程中，将芯片与封装基板之间的焊接点进行固定的工序。
本作业指导书旨在详细介绍固晶作业的流程、要求和注意事项，以确保作业人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业流程1. 准备工作a. 检查固晶设备的运行状况，确保设备正常工作。
b. 检查所需材料和工具是否齐全，如固晶胶、封装基板、芯片等。
c. 清洁工作区域，确保无尘、无杂物。
2. 准备固晶胶a. 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶制备好。
b. 检查固晶胶的黏度和流动性，确保符合要求。
3. 准备封装基板和芯片a. 检查封装基板和芯片的质量，确保无损坏或污染。
b. 清洁封装基板和芯片表面，确保无灰尘或油污。
4. 固晶作业a. 将固晶胶均匀涂覆在封装基板上，确保涂覆面积和厚度均匀。
b. 将芯片放置在固晶胶涂覆的封装基板上，确保位置准确。
c. 使用固晶设备对封装基板和芯片进行固晶焊接。
d. 检查固晶焊接的质量，确保焊点牢固、无杂质。
5. 后续处理a. 将固晶焊接好的封装基板进行清洁处理，确保无固晶胶残留。
b. 对固晶焊接的封装基板进行质量检验，确保符合规定的标准。
三、作业要求1. 操作人员必须熟悉固晶设备的使用方法和维护保养。
2. 操作人员必须具备良好的手眼协调能力，能够准确地操作固晶设备和固晶胶。
3. 操作人员必须严格按照作业流程进行作业，确保每个步骤的准确性和顺序性。
4. 操作人员必须保持工作区域的整洁和清洁，避免灰尘和杂物对作业质量的影响。
5. 操作人员必须严格按照质量标准进行作业，确保固晶焊接的质量符合要求。
四、注意事项1. 在操作固晶设备时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免发生意外伤害。
2. 固晶胶涂覆时，要确保涂覆面积和厚度均匀，避免出现不良现象。
3. 在固晶焊接过程中，要确保固晶设备的温度和压力稳定，避免焊接质量不稳定。
4. 在固晶焊接后，要及时清洁封装基板，避免固晶胶残留对后续工艺的影响。
5. 在作业过程中，如发现异常情况或质量问题，应及时上报并采取相应的措施进行处理。
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AD860自动固晶机操作规程
一、目的
为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。
二、适用范围
适用于公司内AD860系列机器。
三、方法
1.操作方法
1.1开机
1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮;
1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关，机器启动，直至进入windows 操作系统.
1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。
1.2操作
1.2.1进入DieBonder ,两种模式：“暖开机”；继续上次工作模式，2“冷开机”：恢复出厂设置。
1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。
1.2.3 做芯片工作台三点一线。
1.2.3.1在“设定”中进入“焊头/顶针”，适当增加取晶高度。
将反光片水平放在顶针帽上，点击“捡取位置”，把吸咀帽拆下，调整镜头位置，使光标十字中心点移动至光点中心，点击取消，使摆臂复位。
（安装吸咀帽，注意是否漏气）。
1.2.3.2调节亮度，直至右上屏幕出现一个亮点，即为顶针。
调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。
1.2.4 固晶前要先检查支架方向，固晶位置，芯片摆放的方向。
1.2.5 晶片PR设定：选择“设定”选“晶片”，设定“教读晶粒”。
1.2.6 PCB设定：选择“设定”选“PCB设定”。
1.2.7 固晶点设定：选择“设定”进入“固晶点设定”。
1.2.8 固晶/取晶高度设定：选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”，“固晶高度”，“取晶高度”自动测定。
1.2.9做点胶偏置，进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认.
1.2.10固晶调试
1.2.10.1 选择“固晶”，进入“选项”，勾选“开启单一固晶功能”。
1.2.10.2 选择“操作”，点击“开始”，开始单一固晶。
1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对，则继续调试。
1.2.11 先固少量晶片，取出放入料盘，送QC检验固晶质量，及银胶/绝缘胶胶量固晶位置，ok后再批量。
1.2.12进入自动固晶。
1.3关机
1.3.1在关机之前，首先应停机，然后使屏幕显示主菜单，在此状态下关掉电源开关（OFF）；
1.3.2关掉气源；
1.3.3清理工作台面和清洗机器，拿走胶。
2.保养方法
一级：用占有酒精的湿布清洁机台及传感器；
（1日/次）清洁机台周遍灰尘；上紧各紧固部件螺丝；
检查机台是否运作正常；
二级：检查电气路传动及各处联接是否安全；
（90日/次）在能动部位及注油孔加润滑油，增加运转效率
检查线路是否正常；降低运转噪声；
三级：更换老化气管及相关导线。
对机台进行磨损零件
（365日/次）更换。
检查控制系统及各控制元件的安全性。
3.验校方法
一级保养由设备人员对其进行检查；
二、三级保养有生产主管进行确认机台正常
4.注意事项：
4.1在机台开机自检后，显示热启动/冷启动作业时，只需进入热启动便可。
4.2如机台工作过程中，出现点胶不均，应立即停止作业，清洗点胶头。
4.3固晶吸咀为橡胶吸咀，不可用丙酮清洗，以免损伤吸咀。
4.4机台固晶臂压力应控制在30—50g之间，保证产品不被损害。
4.5经常保持机台清洁，银胶解冻时间为常温下1.5H，绝缘胶解冻时间为1H，不能加温解冻，不能沾水，每次换胶载胶台要清洗干净。
4.6 固不同的材料时，要选取相应的夹具，吸嘴，固晶位置不可错。
4.7 PR一定要做精确。
4.8 调节胶量时，银胶的胶量不可以太多，一般为芯片高度的1/3，绝缘胶为芯片高度的1/4。
4.9 固好的材料要及时送进烤箱进烤，银胶与绝缘胶不能同时一起烤或放在同一烤箱烘烤。
四、本文件自二零一一年柒月一日起生效。
拟稿：日期：
审核：日期：
批准：日期：。