沉铜工序作业指导书
沉铜工艺培训教材
沉铜工艺培训教材欧伟标1.沉铜流程简介通过化学方法对已钻孔的孔壁进行清洁除污（又称凹蚀、前处理）后通过活化催化原理使孔壁非导电材料积沉上厚度约10微英寸的金属铜.它的作用是使孔导通,然后通过后续电镀工序使孔壁铜层增厚.磨板→上板→[溶胀→二级水洗→凹蚀→三级水洗→还原P →二级水洗]→除油I →除油II →三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→还原WA →纯水洗→化学沉铜→三级水洗→卸板→清洗烘干红色方括号内为多层板必须走的去钻污流程。
新沉铜平板一体线没有凹蚀段，在该线生产的多层板需先走水平凹蚀线。
任何板件都不允许走两次凹蚀！若板件在凹蚀缸时设备发生故障，需待板件凹蚀时间够了之后再人工把挂蓝抬出来，返工时就不必再走一次凹蚀。
设备故障时板件也不应在各药缸停留时间过长，按以下时间控制：在正常条件下，水平凹蚀线的凹蚀量和芯吸量都要比垂直凹蚀线小，但凹蚀效果来看，水平凹蚀线的凹蚀效果比较好。
有锣槽孔的板件都指定在水平凹蚀线生产。
2．流程的作用及原理2.1 磨板板件进入沉铜之前要在去毛刺磨板机磨板，磨板的作用：1.磨去钻孔产生的披锋，防止披锋在后续的图形转移过程中划伤贴膜机压辊和刺破干膜造成遮孔蚀不静；2.磨去覆铜板铜箔表面的抗氧化层，并粗化铜箔表面，增加后续铜层与基铜的结合力；3.除去孔内可能存在的铜丝、板粉等杂物。
去毛刺机前两支不织布刷240#，后两支针刷320#。
蚀刻后的板件板件如果出现铜粒、轻微镀层不良、氧化等也会在去毛刺机磨板，但此类板件不能开不织布刷！。
磨板对象磨刷类型 压力 div 速度 m/min 高压水洗 bar 烘箱温度 t 1/2级 3/4级 沉铜前去毛刺240# 320# 0.9 2.8-3.0 ≥25 ≥70 平板后磨板240# 320# 0.4-0.6 3.2-3.5 ≥25 ≥70 蚀刻后磨板 关 320# 0.2-0.4 3.2-3.5 ≥25 ≥70 如果试磨后板件出现披峰, 则可在上述范围内降低速度, 增大压力或横向纵向各磨一遍重新取板试磨。
化学沉铜作业规范
恩达电路（深圳）有限公司YanTat Circuit (SHEN ZHEN) CO.,LTD.化学沉铜作业规范内部受控文件严禁私自以任何形式全部或部分复制姓名部门职位日期拟制审核批准版本修订记录修改号日期修订人A 将该工序的所有作业指导书合并200011001 20001101 梁继荣A1修改HCHO的控制范围及烘干传输速度200108031 20010830 张志永B 全文更换200212008 20021227 李政权B1增加8.2中的k 200302002 20030216 李政权B2修改6.0、7.2、8.1、9.1.1、9.1.2 200304009 20030410 李政权目录1.目的----------------------------------------------------------------------------------------------42.适用范围----------------------------------------------------------------------------------------43.设备及工具-------------------------------------------------------------------------------------44.工艺流程----------------------------------------------------------------------------------------45.行车控制程序----------------------------------------------------------------------------------46.工艺参数----------------------------------------------------------------------------------------57.开缸倒缸及换缸----------------------------------------------------------------------------5-68.开关机程序----------------------------------------------------------------------------------6-79.保养-------------------------------------------------------------------------------------------7-810.注意事项----------------------------------------------------------------------------------------811.故障处理-------------------------------------------------------------------------------------8-912.质量标准----------------------------------------------------------------------------------------913.缺陷板返工方法-------------------------------------------------------------------------------914.相关表格记录----------------------------------------------------------------------------------91.0目的：指导生产，让生产员工了解P.T.H的基础知识，掌握P.T.H生产的基本技能。
TS标准的工序作业指导书(沉铜)
产品名称双面板
作业指导书文件编号版本版次A0
产品型号通用制定单位制定人
制定日审核人批准人
工程编号 1 工程名沉铜作业顺序及方法
图解
一、作业准备要求：
1作业员确认各缸的参数（温度，报警设定时间，液位，浓度，打气开关是否打开）是否
与标识的一致；过滤是否畅通．
二、作业要求
1.对上工序的检查要求：
a 检查是否有叠板现象．
b 检查是否有漏穿板和破孔现象．
2.本工序的作业要求
a 作业时，飞巴的螺丝一定要锁紧；
b 板从药水槽中提起后，应滴水15秒；
c 水洗槽水洗时间为30-40秒，滴水时间为10秒；
d 生产时化学铜药水每平方添加80H:0.63升，80B:0.63升.并做记录；
e 切片用的板必需是从边上和中间各取一片做背光实验；
f 切片测试合格后，方可下板，下板时，手只能拿板边，将板一片片放至1％H2SO4溶液
中
三、作业后的工作要求
a 将一篮板放完至1％H2SO4溶液中后，立即转入下一工序．
NO 检查项目方法判定基准周期/数量不合格品处理方法关键特性控制方法使用材料使用设备工装
1 2 孔无铜
外观不良
切片
目视
背光七级以下
与品管确认
2片/篮
全数
返工工艺处理化学铜药水浓度移动极差图80H,80B 沉铜线，挂篮图1 图3
图2。
PCB沉铜线操作指引
0.7L
活化缸
500L
CP.H2SO4
2%
10L
--
Cu2+〉2g/L
PD2004A
200g/L
100Kg
--
PD2004B
3.5%
17.5L
--
CA2005
2%
10L
0.5L
速化缸
500L
AL2006A
5g/L
2.5Kg
0.08Kg
6000平方米
AL2006B
0.5%
2.5L
0.08L
化学铜缸
7.1.2.2无卤素板料需走多层板流程，板料TG值≥170℃，完成一次除胶后板从中和缸后第二级水洗手动调至膨松缸开始第二次除胶再走多层板流程。
7.2各流程说明
槽名
制程作用
膨松
溶胀因钻头高速旋转所产生之热量超过树脂之溶点,致溶化之树脂附着于孔壁上所形成之钻污,弱化树脂分子间键能,以利于后续之钻污去除及孔壁表面形成蜂窝状结构,增强孔壁绝缘材料与铜层之结合力。
7.7工艺参数
缸名
分析项目
分析频率
最小值
最大值
标准值
温度
膨松缸500L
SW2011
1次/班
7%
13%
10%
普通Tg: 70±2℃高Tg：80±2℃
NaOH
1次/班
30g/L
40g/L
35g/L
高锰酸钾缸1000L
KMnO4
1次/班
55g/L
65g/L
60g/L
普通Tg: 70±2℃高Tg：80±2℃
1000L
EC2007M
7%
70L
EC2007R: 3L
沉铜作业规范A1
9.1.2小心操作，以免损坏材料或被锋利的板边缘伤害身体
9.1.3若化学药品不慎沾在皮肤或溅入眼睛，立即用大量的清水冲洗，并报告当班负责人,严重的要去医院就诊
9.2生产程序
9.2.1装挂篮
9.2.1.1检查挂篮是否依挂篮保养规范进行了保养,且需将挂篮凉干避免湿挂篮导致材料氧化
次/天
Cu2+
＜1g/L
1次/周
温度
38-42℃
化验分析时测试
11.5.2作用介绍
经前处理后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性，连续性和致密性
11.5.3配制方法
体积V=120L
将槽体清洗干净后，按预浸液配方法，配制175L预浸液，再加入S-04活化剂5.4L
背光级6次/班
9.5.1沉铜线生产时需按要求对药水进行及时添加,并记录到沉铜线药水添加记录表上,各缸药水到更换标准时需及时开缸,
10．沉铜挂篮保养规范
沉铜挂篮保养流程及频率：
10.1需保养的挂篮→微蚀槽浸泡→水冲洗→水洗→水洗→正常使用
10.2、保养频率：每天一次
江西合力泰科技股份有限公司
文件编号
WI- PD(CBU)-002
9.2.2.2确定产线设备（摇摆、震动、过滤机）是否正常，并记录在沉铜线每日保养点检记录表上,
9.2.2.3确认上述条件OK后，开始下槽生产
9.2.2.4下槽后自动开启时间继电器，
9.2.2.5当时间到达后，挂篮会自动提出置于槽上方，使药液滴干（下限15秒）后进行水洗,水洗主要目的是清洗板面的残留药水,防止药水交叉污染,所以水洗时间不低于30秒;
铜基板沉铜的作业指导书
1.0 目的制订本指引的目的在于规范NOKIA 铜基板电镀沉铜岗位的操作。
对钻孔后的NOKIA 铜基板进行化学镀铜，使NOKIA 铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行。
2.0 范围适用于本公司电NOKIA 铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。
若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。
3.0 权责3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。
3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。
3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。
3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据。
4.2工艺流程OK沉铜线工艺参数表4.3操作流程说明及注意事项4.3.1正常生产操作4.3.1.1通知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对MI指示；4.3.2.2做好开工前检查项目:水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。
下板戴橡胶手套；4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产；4.3.2.5下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、4.3.2.6物理实验室测试首板背光级数, 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。
合格后方可板电；（四）、沉铜、板电4.检验项目及标准：（五）、干膜规范作业指导1.0目的为使NOKIA铜基板干膜线路作业标准化，特制定本指引。
2.0范围本指引适用于线路车间操作人员。
3.0职责3.1线路车间负责本指引的执行．3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。
3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。
3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养。
沉铜工序作业任务指导书
沉铜工序作业指导书1.0目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。
2.0适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。
3.0职责3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；3.2生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维护和保养，产品产量和质量的保障；3.3品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控；3.4机修班职责:生产设备的管理、维护和维修;3.5电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养.4.0作业内容4.1工艺流程4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序）磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序）磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程4.2 工艺流程说明4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。
如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。
4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO4咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。
4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。
4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-等；4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。
4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。
4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。
4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。
沉铜
沉铜工艺/ 化学沉铜一．沉铜的目的与作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底；二．工艺流程：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸三．流程说明：（一）碱性除油①作用与目的：除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔壁基材进行极性调整（使孔壁由负电荷调整为正电荷）便于后工序中胶体钯的吸附；②多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系不管除油效果，仍是电荷调整效果都差，表现在出产上即沉铜背光效果差，孔壁结协力差，板面除油不净，轻易产生脱皮起泡现象。
③碱性体系除油与酸性除油比拟：操纵温度较高，清洗较难题；因此在使用碱性除油体系时，对除油后清洗要求较严④除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果；（二）微蚀：①作用与目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结协力；新天生的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；②粗化剂：目前市场上用的粗化剂主要用两大类：硫酸双氧水体系和过硫酸体系，硫酸双氧水体系长处：溶铜量大，（可达50g/L），水洗性好，污水处理较轻易，本钱较低，可回收，缺点：板面粗化不平均，槽液不乱性差，双氧水易分解，空气污染较重过硫酸盐包括过硫酸钠和过硫酸铵，过硫酸铵较过硫酸钠贵，水洗性稍差，污水处理较难，与硫酸双氧水体系比拟，过硫酸盐有如下长处：槽液不乱性较好，板面粗化平均，缺点：溶铜量较小（25g/L）过硫酸盐体系中硫酸铜易结晶析出，水洗性稍差，本钱较高；③另外有杜邦新型微蚀剂单过硫酸氢钾，使用时，槽液不乱性好，板面粗化平均，粗化速率不乱，不受铜含量的影响，操纵简朴，相宜于细线条，小间距，高频板等（三）预浸/活化：⑤预浸目的与作用：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化；⑥预浸液比重一般维持在18波美度左右，这样钯槽就可维持在正常的比重20波美度以上；⑦活化的目的与作用：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量起着十分重要的作用，⑧出产中应特别留意活化的效果，主要是保证足够的时间，浓度（或强度）⑨活化液中的氯化钯以胶体形式存在，这种带负电的胶体颗粒决定了钯槽维护的一些要点：保证足足数目的亚锡离子和氯离子以防止胶体钯解胶，（以及维持足够的比重，一般在18波美度以上）足量的酸度（适量的盐酸）防止亚锡天生沉淀，温度不宜太高，否则胶体钯会发生沉淀，室温或35度以下；（四）解胶：⑩作用与目的：可有效除去胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，? 原理：由于锡是两性元素，它的盐既溶于酸又溶于碱，因此酸碱都可做解胶剂，但是碱对水质较为敏感，易产生沉淀或悬浮物，极易造成沉铜孔破；盐酸和硫酸是强酸，不仅不利与作多层板，由于强酸会攻击内层黑氧化层，而且轻易造成解胶过度，将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来；一般多使用氟硼酸做主要的解胶剂，因其酸性较弱，一般不造成解胶过度，且实验证实使用氟硼酸做解胶剂时，沉铜层的结协力和背光效果，致密性都有显著进步；（五）沉铜? 作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新天生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。
沉铜线作业指导书
文件编号DS-SP-PE01标题工艺作业指引书版次 1 发行日期 2012-3-22 制定部门工艺部页数9退膜、蚀刻操作指引书版本审批栏受控印章栏A 编制人 : 韦虎军审核 : 批准 :发送一览表“（√）”注明发送部门( √) 厂长 ( √ ) 工程部 ( √ ) 品质部 ( √ ) 生产部 ( √ ) 工艺部 ( √ ) 财务部( √ ) 物控部 ( √ ) 维修部 ( √ ) 市场部1.0目的为PCB的生产操作、过程控制等过程提供标准依据，指导操作员工正确操作，保证品质。
2.0 适用范围本操作指引适用于垂直化学沉铜制作流程。
3.0 职责权限生产部：执行日常操作、控制工艺参数、生产中出现问题及时进行处理、日常保养并做好相应记录。
工艺部：负责为流程工艺问题解决和提供技术支持。
维修部：负责为生产设备提供保养及维修服务和新设备安装，调试。
品质部：负责流程参数的监控，指导员工操作及测试仪器和调校。
仓库部：负责提供合格的物料。
4.0作业流程工艺(作业)流程上板→膨松→双逆流漂洗→除胶渣（凹蚀）→回收水洗→顶喷水洗→溢流水洗→预中和→双逆流漂洗→中和→双逆流漂洗→除油→热水洗→双逆流漂洗→微蚀→双逆流漂洗→酸洗→双逆流漂洗→预浸→活化→双逆流漂洗→加速→双逆流漂洗→沉铜→双逆流漂洗→下板→放入2%的稀硫酸液浸泡。
流程说明膨松：膨松及软化基材使易于被KMnO4咬蚀。
除胶：通过KMnO4对基材及胶渣的蚀刻作用以清除钻孔留下的胶渣并使孔壁粗化﹐以利于钯的吸附﹐增强化学铜的结合能力。
回收：对凹蚀液进行回收再利用。
预中和：调整铜面及保护中和槽液中和: 清除除胶渣后的残液﹐并除去孔内及版面上残留下之高价锰﹐确保孔壁为最佳状态。
除油：清洁孔壁表面并调整其电荷，使催化剂易于吸附。
热水洗：防止除油温度过高，保护板的伸缩性。
微蚀：蚀刻孔壁内层及板面的铜层，增强电镀铜层与基材铜层的结合力。
酸洗：清除微蚀液中的微量元素。
预浸：调整铜面及保护活化槽液。
铜工施工作业指导书
铜工施工作业指导书1 目的该作业指导书为使现场铜工作业更标准更细致。
2 范围适用与工区所有铜工施工作业。
3职责3.1质量管理部负责编写施工工艺，质量管控和检验。
3.2工区工艺员负责具体工艺的制定。
3.3工程分承包方拆装操作工人按本工艺实施拆装操作。
4 工作程序4.1 作业前的准备工作4.1.1 明了施工范围、内容、工作介质。
4.1.2 核对材料型号、规格、并检查材质，材质差、型号、规格不符不得领料施工。
4.2作业过程4.2.1 拆换的管件包括附件作好标识，测量尺寸。
4.2.2 液压管系和精密度要求高的管系不得用气割下料。
4.2.3 须在原位制作样板的管路应先做样板方能拆除，有用的管件应作好标识，妥善保管。
4.2.4 管件拆除后，留用部分应采用临时闷头，或包扎妥。
4.2.5 管件经镀锌后遇有返工不得随意开刀，经批准后方能进行。
4.2.6 须要弯管和机加工的附件应交接清楚。
4.2.7 须镀锌管件应作好标识和记录，并交接清楚。
4.2.8 焊渣、飞溅、氧化物、毛刺等应清除。
法兰平面应锉平。
4.2.9 选用填料（垫床）材料规格应符合有关技术标准。
4.2.10 螺栓、螺母、垫圈、开口销等紧固件选用应符合有关技术标准，螺栓不得超长更不准改小。
4.2.11 固定支架应按规定配装妥。
4.2.12 自检确认无误后向工长组长提交。
4.2.13 作业区内工完场清。
4.3弯管4.3.1 根据管径大小配备相应的弯管模具。
4.3.2 热弯掌握加热温度，管材不得过热。
弯管速度平稳。
4.3.3 冷弯要求匀速。
4.3.4 弯管后自行检查，管径减小量，不园度应符要求，管壁不得起皱，不合格品不流出下道工序。
4.3.5 管材质量不符要求及时反馈。
4.3.6 做好弯管机一级保养工作。
4.3.7 作业场所工完场清。
4.4窄小舱室管系作业4.4.1 凡舱室内作业管系工程，必须首先要明确作业内容是否与其他相关联的内容。
4.4.2 施工作业首先是以拆代割。
沉铜镀铜作业指导书
版本：A 页码：Page 4 Of 5 文件名称：沉铜镀铜工艺规程7.1.12加入旧微蚀药水，开启打气及循环，浸泡至缸底缸壁CU全部溶解为止。
7.1.13放掉缸中微蚀液，用水冲洗3-4次，使铜缸彻底清洗干净。
加满DI H2O7.1.14 加入20KG工业级NaOH，开启打气FILTER，至少1小时以上。
7.1.15放掉缸中碱液，加入DI H2O开启，打气、过滤约10MIN，放掉再用DI水冲洗干净缸底、缸壁备用7.2镀铜保养7.2.1擦洗“V”座及各种电触点7.2.2扭紧各电接触点螺丝,更换破损钛蓝袋,碳芯吸咐4小时加入新棉芯。
7.2.3充实各钛蓝铜粒，更换破损钛蓝袋，清洗铜球。
7.2.4依各前处理缸周期添加或更缸药水。
7.2.5每次大保养后以0.5ASD电解6小时,1.0-1.5ASD拖缸2小时。
7.2.2拖缸7.2.2.1将洁净拖缸板固定在飞巴上，空余夹仔需上板条，过正常流程入铜缸。
7.2.2.2拖缸以平板拖缸，前2小时以5-10ASF拖，后2小时以15-20ASF拖。
7.2.3棉芯（5UM）更换周期7.2.3.1每2周更换一次过滤泵棉芯并用碳芯过滤。
7.2.3.2每三天更换一次自来水过滤棉芯。
7.3碳处理周期12-18个月。
7.3.1抽药水入碳处理泳池进行药水处理，具体操作为抽取药水进入碳处理槽中，加热升温至40℃后，在搅拌状态下加入5ML/LH2O2，继续升温50-60℃并恒温4小时,然后补加活性碳粉,继续恒温4小时,停止搅拌升温,沉降12小时后过滤回铜缸。
7.3.2抽出钛蓝并将铜粒及缸壁清洗干净。
7.3.3更换全部钛蓝袋。
7.3.4将经过处理的药水抽入缸内后，以2-4ASF电流拖缸，12小时5ASF拖缸4小时，10ASF4小时，15-20ASF2小时。
7.4铜粒处理程序：7.4.1新铜先用小缸开5%NaOH溶液。
7.4.2将新铜粒慢慢入缸浸泡2-4小时。
7.4.3抽掉碱液，用水冲洗铜粒3次。
沉铜
在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。
它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的．要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。
一．工艺程序要点：1．沉铜前的处理；2.活化处理；3．化学沉铜。
二．沉铜前的处理：1．去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。
必须采用去毛刺工艺方法加以解决。
通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生．2．除油污：⊙油污的来源：钻头由于手接触造成油污、取基板时的手印及其它。
⊙油污的种类：动植物油脂、矿物等。
前者属于皂化油类；后者属于非皂化油类。
⊙油脂的特性：动植物油类属于皂化油类主要成分高级脂肪酸，它与碱起作用反应生成能溶于水的脂肪酸盐和甘油；矿物油脂化学结构主要是石腊烃类，烯属烃及环烷属烃类和氯化物的混合物，不溶于水也不与碱起反应。
⊙除油处理方法的选择依据：根据油的性质、根据油沾污的程度。
⊙方法：采用有机溶剂和化学及电化学碱性除油。
⊙作用与原理：□可皂化性油类与碱液发生化学反应生成易溶于水的脂肪酸盐和甘油。
反应式如下：(C17H35COO)3十3NAOH3C17H35COON a+C2H5(OH)2□非皂化油类：主要靠表面活性剂如OP乳化剂、十二烷基磺酸钠、硅酸钠等。
这些物质结构中有两种基团，一种是憎水性的；一种是亲水性．首先乳化剂吸附在油与水的分界面上，以憎水基团与基体表面上的油污产生亲和作用，而亲水基团指向去油液，水是非常强的极性分子，致使油污与基体表面引力减少，借者去油液的对流、搅拌，油污离开基体表面，实现了去油的最终目的。
3.粗化处理：⊙粗化的目的：主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。
⊙粗化的原理：使基体的表面产生微凹型坑，以增大其表面接触面积，与沉铜层形成机械钮扣结合，获得较高的结合强度。
沉铜线作业指导书
文件编号DS-SP-PE01标题工艺作业指引书版次 1 发行日期 2012-3-22 制定部门工艺部页数9退膜、蚀刻操作指引书版本审批栏受控印章栏A 编制人 : 韦虎军审核 : 批准 :发送一览表“（√）”注明发送部门( √) 厂长 ( √ ) 工程部 ( √ ) 品质部 ( √ ) 生产部 ( √ ) 工艺部 ( √ ) 财务部( √ ) 物控部 ( √ ) 维修部 ( √ ) 市场部1.0目的为PCB的生产操作、过程控制等过程提供标准依据，指导操作员工正确操作，保证品质。
2.0 适用范围本操作指引适用于垂直化学沉铜制作流程。
3.0 职责权限生产部：执行日常操作、控制工艺参数、生产中出现问题及时进行处理、日常保养并做好相应记录。
工艺部：负责为流程工艺问题解决和提供技术支持。
维修部：负责为生产设备提供保养及维修服务和新设备安装，调试。
品质部：负责流程参数的监控，指导员工操作及测试仪器和调校。
仓库部：负责提供合格的物料。
4.0作业流程工艺(作业)流程上板→膨松→双逆流漂洗→除胶渣（凹蚀）→回收水洗→顶喷水洗→溢流水洗→预中和→双逆流漂洗→中和→双逆流漂洗→除油→热水洗→双逆流漂洗→微蚀→双逆流漂洗→酸洗→双逆流漂洗→预浸→活化→双逆流漂洗→加速→双逆流漂洗→沉铜→双逆流漂洗→下板→放入2%的稀硫酸液浸泡。
流程说明膨松：膨松及软化基材使易于被KMnO4咬蚀。
除胶：通过KMnO4对基材及胶渣的蚀刻作用以清除钻孔留下的胶渣并使孔壁粗化﹐以利于钯的吸附﹐增强化学铜的结合能力。
回收：对凹蚀液进行回收再利用。
预中和：调整铜面及保护中和槽液中和: 清除除胶渣后的残液﹐并除去孔内及版面上残留下之高价锰﹐确保孔壁为最佳状态。
除油：清洁孔壁表面并调整其电荷，使催化剂易于吸附。
热水洗：防止除油温度过高，保护板的伸缩性。
微蚀：蚀刻孔壁内层及板面的铜层，增强电镀铜层与基材铜层的结合力。
酸洗：清除微蚀液中的微量元素。
预浸：调整铜面及保护活化槽液。
沉铜线化验分析作业指导书
3）Cu2＋
A、将槽液过滤,取 20ml 滤液于 100ml 定量瓶,加纯水至液位。 B、正确吸取样品 5ml 于 250ml 锥形瓶，加入纯水约 100ml。 C、加 PH=4 缓冲溶液 10ml，加温至 50℃～60℃。 D、加 PAN 指示剂 5～6 滴。 E、用 0.05M EDTA 滴定至终点，消耗体积为 Vml
文件名称 文件编号 制作部门
版本 A
PTH 线化验分析作业指导书
CT-ME-WI-
版本
制作人
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修改日期 N/A
修改内容
状态 生效日期
临时文件
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部门 研发部 生产部 品质部
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部门
质量管理者 代表
姓名
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部门 DCC
批准
签名
部门
姓名 姓名
签名 签名
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比重 220g/L 210 g/L 200 g/L 190 g/L 180 g/L 浓度 1.154 1.148 1.142 1.136 1.13 3)铜含量分析
A、取槽液 10ml 加入 300ml 锥形烧瓶中，加入 1ml35% H2O2；
B、加纯水 100ml，加热沸腾 2-4 分； C、加 20ml PH＝4 缓冲液；
2）预浸盐（YC-202A）的浓度 A、取槽液100 毫升于量筒内，冷却至25 度分别用比重剂测量其比重值； B、根据比重与浓度对照表求得浓度值 C、对比表如下： 比重 220g/L 210 g/L 200 g/L 190 g/L 180 g/L
沉铜操作指导书
4.4.4.10等待10分钟，关闭总电源。
4.4.4.11关闭水源。
4.4.5沉铜线开、关机程序
4.4.5.1打开总电源；
4.4.5.2开启各需打气缸的阀门；
4.4.5.3按规定设置各缸温度，开启各水洗缸之阀门，调节好流量；
4.4.5.4开启各缸过滤器及加热开关；
4.5.1.2每班更换所有水洗缸，并清洗干净。
4.5.1.3检查行辘运行是否正常。
4.5.1.4每班清洗海绵吸水辘，保持干净。
4.5.1.5检查所有过滤网是否有破损和杂物。
4.5.1.6擦净机身，保持干净，不允许有灰尘等其它痕迹。
4.5.1.7每天清洗一次铜粉过滤器，每月将铜粉过滤器中的铜粉进行回收处理。
5-6min
有
无
1次/年
40-45℃
44强度
80%
14L
70-90%
0.5l
SnCl2
6g/l
3-11g/L
/
沉铜
1600L
NaOH（50%）
12g/l
25L
10.5-13.5g/L
自 动 添 加
3次/班
15-20
min
有
有
1次/年，每4-7天倒缸一次
30-36℃
C/P880A
2%
16L
1.7-2.3g/L
正常板输送速度
负片板输送速度
HF水洗压力(1、2、3)
超声波
功率
超声波浸洗
15±3mm
15±3mm
≤3.5A
4±1m/min
3±0.2m/min
1.0-2.5 kg/cm²
80%±10%
沉铜工序培训教材
森胜实业
除胶槽工艺条件
建浴:蒸馏/去离子水:85% V/V(水温:60～80 ℃) 高锰酸钾:40～60g/L 214D促进剂: 30g/L CuPosit Z:10～12% V/V 操作条件:温度:79～85℃
时间:5～7min,滴水10S
KMnO4:48～60g/L K2MnO4:≤25g/L
森胜实业
中和槽工艺条件
建浴:蒸馏/去离子水:95% V/V 中和剂216-5 :5% V/V 操作条件:温度:35～45℃ 时间:5～7min,滴水10S 槽液强度:60～120%
当量浓度:0.3～0.5N
搅拌要求:机械搅拌及打气
过滤要求:采用5～10um的聚丙烯滤芯过滤.
森胜实业
PI调整槽:调整剂512
森胜实业
二.沉铜的工作原理
化学沉铜（Electroless Copper Deposition ）:俗 称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应。 在化学沉铜过程中C电解相同，只是得失电子的过程是在短路的状态下 进行的，在外部看不到电流的流通。化学镀铜在印 刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面 板层间导线的联通。
森胜实业
四.沉铜的工艺参数
除油槽:主要作用是將带负电之孔壁转换为正电，以 利后序带负电之活化钯胶体吸附﹔另可去除铜面油 脂及使孔壁之表面张力降低，让原本不具亲水性之 孔壁也能具有亲水润湿效果，以利后续药水反应。 建浴: 纯水:90% 514:10% 操作条件: 槽液强度:80～100% 温度50±5℃ 时间6～8min 槽液管理: 每提升强度10%加514为10ml/L. 每生产2500m2的板或发现槽液严重受污染时换缸. 每生产5m2的板加514为20ml. 每半月更换一次过滤棉芯,每周清洗过滤棉芯一次
b厂沉铜操作规程
6.2.4除油缸除油剂浓度要求范围20～30ml/L，最佳250ml/L，温度45–60℃，每kft2添加250 ml/L，浸泡5~9min，260 kft2更换一次缸
领跃电子科技（珠海）有限公司
文件名:
沉铜线操作规程
文件类别
作业指导书
文件编号:
LJ-WI-PTH-001
页数:
第3页共3页
版本号:
A
生效日期:
2004年4月28日
7.12添加硫酸时一定戴好防护面罩，穿水鞋，戴胶手套，并轻倒入瓢中缓慢移动添加。
7.13如不慎将硫酸弄到身上或皮肤上，应立刻用清水冲冼并送医院治疗。
7.7催化剂不用更换，除非药水不能用才换。
7.8为保证沉铜线铜缸底部不致于太多的铜沉积于缸底，必须每周进行置换。
7.9为清除沉铜线铜缸底部残留铜，用浓度约为15%的硝酸浸泡2–3天之后排掉，用纯水洗干净待换缸时用。
7.10每10天对所有水洗缸进行清洗保养，并换新的市水。
7.11更换沉铜线除油、预浸过滤棉芯，每周更换1次。钯缸一般情况不需用棉芯过滤，循环即可。
8.6当问题本部组长,IPQC人员不能确定时,由品管部组长或组管判定.
9.0注意事项
9.1沉铜板磨板时速度不可太快，不能超过5.0m/min，以免造成孔内水吹不干而氧化严重，导致黑孔发生。
9.2生产中轻拿轻放,避免刮花铜面.
9.3任何生产人员,部门组长工作中都必须戴手套.
10.0品质核查
10.1沉铜线组长不定时到岗位抽查生产产品的通孔效果，如有通孔不良的，将与正常板分开返沉铜.
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沉铜工序作业指导书
1.0目的
建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。
2.0适用范围
本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。
3.0职责
3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解
决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；
3.2生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维
护和保养，产品产量和质量的保障；
3.3品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控；
3.4机修班职责:生产设备的管理、维护和维修;
3.5电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养.
4.0作业内容
4.1工艺流程
4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序）
磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗
→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜
4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序）
磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和
→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程
4.2 工艺流程说明
4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。
如有刮伤、残胶等
缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。
4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO4咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。
4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。
4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-等；4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。
4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。
4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。
4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。
4.2.9活化：在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经过活化的基体表面具
有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面
顺利进行。
4.2.10加速：除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物，使钯核完全露出，增强胶体钯的活性。
4.2.11沉铜：通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层，使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。