贴片机程序制做标准

5.1.3 SET UP 安排原则 *新产品做程序优化，遇到没有用过BE时，应首先查找与其相似的材料，若其尺寸，管脚等相同的话，则选用 相同的GF，没有相同时再新制作GF，并要记录下BE编号，程序调试时首先进行TEACH *新产品SETUP生成后，检查特殊材料（三极管，POWER三极管，WPC材料，管装材料等）的取料角度，并进 一步校对贴装角度 *SET UP经自动优化生成后，立即对生成的SET UP重命名或删除OPTIMIZATION里的LOT FILE ，防止误点击将 生成的SET UP或优化完整的SET UP覆盖 *按PCB传送方向整条线上各台设备的材料分配原则为：按照材料封装尺寸由小到大分布 *外形大小相同、外观相似的材料尽量分开放置，防止混料 *TABLE上的料位放置应遵循从靠近PCB停止的位置向远离PCB停止位置的分布原则，即1，2区从大的料位号往 小的料位号放置，3，4区从小的料位号到大的料位号放置。一般情况下，TABLE两端不予考虑放置材料。 *F系列设备1区不放置卷装材料，只放置盘装材料 *用量较多的材料应考虑放在同一贴装区，尽可能避免分布在不同的设备上 *使用相同吸嘴贴装的材料尽量放在同一贴装区
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KHANBG
POLOBGA
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5.1.2 取料和贴片角度
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三、制作中需要注意的问题 1、材料的规格和编号一定要准确,特别是IC,初次料表以BOM为主,试生产过后,要查看实物，确定规格。 2、如果产品有Flash memory，料表中要有详细的信息：版本号，贴装位置，材料规格，check sum，材料标志。 3、8mm 以上Feeder，要准确写明材料的步距、取料位置pp。 4、有WPC 的材料，要顺序注明托盘上的材料编号，必要时要照片说明上料方法。 5、如果有变更时，要有履历管理，变更日期等。 6、制定完成后，要有人审核确认，方可签字下发。必要时再次核对BOM. 7、相近型号FEEDER在一个区时，要用颜色标识区分 8、料表上规定FEEDER下使用下划线的必须使用供料轴。 9、料表上规定1005元件FEEDER必须使用垫片 5.1.8 建线原则 *STATION命名简单直观，相互不重复 *LINE EDITOR添加STATION时，注意HOST NAME，IP地址，PORT ID设置正确，相互不冲突 *SUBLINE里各台STATION的MACHINE OPTION选项应当相同 5.1.9 PCB建立原则 *CAD转换时，不能一次性选择所有元件进行转换，防止中间有格式不正确的行被遗漏 *建立子板时，应将所有子板作成相互关联，程序测试完成开始量产后再根据实际情况考虑是否有必要将子板分开 *PCB的尺寸及子板之间的距离等数据需要手工量取，而PCB的FIDUCIAL坐标值则采用CAD电子档数值或是用 GEBER数据量的，当需要将FIDUCIAL从子板移到母板上时，要根据PCB尺寸及电子档的FIDUCIAL坐标值准确计算 出母板上的FIDUCIAL坐标值。检查方法为：母板与子板的FIDUCIAL在GRAPHIC MODE下看到的是重合在一起的 *为了程序制作修改方便，尽量将母板与其中一张子板的坐标原点虚拟在同一位置 *坐标值需要做镜像处理时，PCB的相关数值须做相应修改 *最后需要校对所有有极性的贴装位置的元件贴装角度 5.2 程序调试 5.2.1 元件识别方式选择原则 *总原则：保证贴片质量的情况下，尽可能少的选择测量方式，减少测量时间 *尽可能使用标准GF，可以减少人工手动元件识别 *新建元件，所用的测量方式要尽可能靠近标准元件的识别方式。 *异型元件选择“外形”和“管脚”两种识别方式，调整亮度，测试通过即可。尽量不要选择“管脚排”测量方式 *大型或多边异型元件可不选择“外型”测量方式，只选择GF数据的重点数据测试，如：管脚，亮点（BGA球体） *贴片品质要求高的元件可适当选择高像素测量，尽可能节省测量时间 *视像要进可能成像在一个窗口，减少检测时间（使用外拐角排和外形尺寸缩小方式） *程序整线优化后要手动移动材料，将大元件尽可能安排在后面的机器上，之后单机优化。 *吸嘴选择原则：种类最少化，同型号集中，能用旋转头不使用I C头，尽量缩悬臂的移动距离
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*识别模式选择标准
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90
综合
1mm
102
综合
1.2mm
103
综合
1.2mm
5
综合
1mm
6
综合
1.3mm
15
2D
10
综合
2.4mm*1mm
17
综合
1mm
250
综合 应用于设备内部基准点 (例如:机器原点,Table mark点,Feeder mark点等), 禁止任何人进行修改
251
综合
252
2D
5.2.3 调试时材料浪费减少原则 *多连板可先选择几种材料在一台设备上，只贴片一张板，从而可确定：MARK识别是否通过；CAD坐标数据是否 正确；MARK点坐标是否正确；部分元件极性是否正确 *可选择一种材料，在多连板的每张板上贴一个位置，从而确定各个板的OFFSET值 *贴装一个完整的处理区材料，全面确定贴装情况 *完全生产中可做初级调试，由简单到繁杂逐步完成
5.1.6 CAD数据及BOM核对规定 *两人一起进行CAD数据和BOM核对以及SETUP和BOM核对，生产前与品质科确认是否有最新变更 *程序担当对CAD数据与PCB贴片位置进行核对，确认坐标数据是否准确 5.1.7 料表制作原则 一、首先，SMD 上料表必须以产品的最新BOM 为依据。 二、上料表必须包含的信息有： ① 产品名称，命名方法按照SMD 程序命名标准 ② 机器名称，HS50按1、2区一张料表；3、4区一张料表，其余设备按每区一张料表制作，产品材料多的 可以每区一张料表 ③ 产品编号：SMD半成品编号,PBA编号,PCB编号,贴装点数。 ④ 文件编号栏：编号，日期，版本号，页码等 ⑤ 如果有 Copy Rom,必须有CHECK SUM信息栏 ⑥ 材料步距，取料位置，贴装位置， ⑦ 材料使用FEEDER, ⑧ 生产方式：有铅或者无铅标志 ⑨ 上料位置,即机器上的轨道位置,要有机器型号,TABLE 号。
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*同一MODEL不同型号的产品，其SET UP设置应尽量相似，lot change时，可减少更换材料的情况，同时还要考 虑LINE BALANCE *各设备C/T搭配适当，F系列设备可适当短于其他设备1~2S；两台贴片机之间有工作台的情况下，后面设备 C/T可适当长于前面的设备 *手动SET UP优化时，不同设备之间进行材料互换时，须使用COPY功能，不能使用MOVE 功能 *程序优化时，不能随意更改GF中各轴的速度来达到各设备间C/T的平衡 *WPC材料安排时以第14盘为中心向两端辐射，中央部分安排单盘材料数量较多的材料，往两端依次减少。各种材 料总数量应相当 *优化时设备先自优——再个别材料手工分配——最后单机优化（点数很高时） *要考虑feeder数量最少化原则 *大材料避免设备连续取料6个以上,导致料带太长,堵塞料带槽. *在制作程序程序时尽量将纸料带的材料和塑料料带的材料区分开,这样有利于切刀工作. *3× 8mm的Feeder 要充分利用,不是特殊情况不要出现只用单轨的情况. 5.1.4 WPC出盘速度 根据材料封装大小出盘速度设定为60％至100％，且 SLOW按钮处于激活状态，日常无需变动 5.1.5 程序命名管理
Port ID
4502 4503 4500 4501 4504 4505 4506 4500 4501 4502 4502 4507 4510 4511 4512 4513 4514 4515
LINE
LineA
Machine
Host name
sr217-243 sr217-244 sr220-7 sr220-204 sr217-240 sr217-241 sr217-242 sr192-123 sr192-124 sr192-125 sr209-174 sr201-218 sr213-33 sr213-34 sr213-35 sr213-36 sr213-37 sr213-38
8
2D
2.45mm*1mm
9
综合
1.5mm
11
2D
2.45mm*1mm
12
综合
3.7mm*1.5mm
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2D 2.45mm*1mm
100
综合
2.45mm*1mm
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5.2.4 程序各线普及 *尽可能使用一个PCB板数据，便于变更（F/G线 pcb要分开管理） *设备型号相同的线别，SET UP设置也保持一样 5.3 程序日常管理 程序修改必须填写程序参数修改记录表，下一个班人员确认 程序每周统一备份一次，备份在专用微机上，并填写备份记录表，每周审核批准一次 程序担当要检讨改善C/T,每周更新审核批准一次，交数据担当存档，数据担当应更新报表数据，并张贴在板报栏上 附表： A LC:172.22.232.23 D LC:172.22.204.105 E LC:172.22.213.45
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*识别时灯光选择原则
5.2.2 PCB MARK点识别原则 *如 圆环形MARK点，选择其内径圆环作为识别基准点，尽可能不要选择圆环
*MARK识别范围不要太小，可减少生产中MARK点找不到的机率 *选择适当的MARK点类型“2D”“综合基准点”，“2D”识别要求较高，识别繁杂，识别精度高。“综合基准点” 比较简单方便，但是可能会有识别误差 *贴片机常用MARK点一览表: Mark编号 Mark类型 Mark尺寸 图示
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SJ3-07-T086 2009.12.04 REV.00 1/12
本标准明确了西门子设备的程序制作重点管理事项，通过此标准的实施确保生产的顺利进行， 达到提高产品质量和生产效率的目的。 适用范围 本标准适用于威海星地生产二部SMD LINE使用的所有四门子贴片机设备 有关标准 名称的定义 重点管理项目 5.1 程序新建 5.1.1 重点管理GF 电阻/电容/三极管/二极管/POWER 三极管/ CONNECTOR/ QFP/BGA