fuji NXT贴片机编程详解
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设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。 子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。 各个种类分别表示以下的意思。 Apply: 一般涂敷 Dummy: 试验涂敷 Check: 检查涂敷 Line: 线状涂敷
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的 Glue 数据预先设定标记。 对已注上标记的 Glue 数据进行编辑后，标记消失。 Yes 注上标记。 No 消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO 标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定 X 方向坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向坐标位置。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。 子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。 各个种类分别表示以下的意思。 Apply: 一般涂敷 Dummy: 试验涂敷 Check: 检查涂敷 Line: 线状涂敷
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的 Glue Mark 名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO 标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为 Line 时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷速度。
Apply Check
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。 选择了 Arc 时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞， 则请选 择 Square。
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。 子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。 各个种类分别表示以下的意思。 Apply: 一般涂敷 Dummy: 试验涂敷 Check: 检查涂敷 Line: 线状涂敷
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的 Glue Mark 名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO 标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为 Line 时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷速度。
Apply Check
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定 X 方向的坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms 単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。 大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。 选择了 Arc 时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞， 则请选 择 Square。
Coordinate (Backup Pin)
Level
设定支撑销的等级。
Glob 是在全体生产线使用的支撑销。
al
该支撑销配置在对应自动支撑销的全部机器(全部模组)上。
Local 是仅在实装特定的顺序时使用的支撑销。
该支撑销仅在对应自动支撑销的机器中实装指定顺序的机器(模组)上配置。
本地支撑销通过在[编辑元件信息]的 Ref.List 中指定元件进行设定。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的 Glue 数据预先设定标记。 对已注上标记的 Glue 数据进行编辑后，标记消失。 Yes 注上标记。 No 消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO 标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的 Glue 数据预先设定标记。 对已注上标记的 Glue 数据进行编辑后，标记消失。 Yes 注上标记。 No 消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO 标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO 标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为 Line 时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷速度。
Apply Check
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定 X 方向的坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms 単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。 大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。 子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。 各个种类分别表示以下的意思。 Apply: 一般涂敷 Dummy: 试验涂敷 Check: 检查涂敷 Line: 线状涂敷
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定 X 方向的坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms 単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。 大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Offset Z
指定高度修正量(ZO 标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为 Line 时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷速度。
Apply Check
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的 Glue Mark 名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。 选择了 Arc 时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞， 则请选 择 Square。
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定 X 方向的坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms 単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。 大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的 Glue 数据预先设定标记。 对已注上标记的 Glue 数据进行编辑后，标记消失。 Yes 注上标记。 No 消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO 标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的 Glue Mark 名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。 选择了 Arc 时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞， 则请选 择 Square。
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的 Glue Mark 名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Ref
设定参考记ห้องสมุดไป่ตู้。
Pos X
设定 X 方向的坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms 単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。 大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。 子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。 各个种类分别表示以下的意思。 Apply: 一般涂敷 Dummy: 试验涂敷 Check: 检查涂敷 Line: 线状涂敷
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。 子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。 各个种类分别表示以下的意思。 Apply: 一般涂敷 Dummy: 试验涂敷 Check: 检查涂敷 Line: 线状涂敷
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的 Glue 数据预先设定标记。 对已注上标记的 Glue 数据进行编辑后，标记消失。 Yes 注上标记。 No 消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO 标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定 X 方向坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向坐标位置。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。 子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。 各个种类分别表示以下的意思。 Apply: 一般涂敷 Dummy: 试验涂敷 Check: 检查涂敷 Line: 线状涂敷
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的 Glue Mark 名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO 标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为 Line 时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷速度。
Apply Check
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。 选择了 Arc 时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞， 则请选 择 Square。
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。 子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。 各个种类分别表示以下的意思。 Apply: 一般涂敷 Dummy: 试验涂敷 Check: 检查涂敷 Line: 线状涂敷
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的 Glue Mark 名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO 标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为 Line 时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷速度。
Apply Check
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定 X 方向的坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms 単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。 大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。 选择了 Arc 时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞， 则请选 择 Square。
Coordinate (Backup Pin)
Level
设定支撑销的等级。
Glob 是在全体生产线使用的支撑销。
al
该支撑销配置在对应自动支撑销的全部机器(全部模组)上。
Local 是仅在实装特定的顺序时使用的支撑销。
该支撑销仅在对应自动支撑销的机器中实装指定顺序的机器(模组)上配置。
本地支撑销通过在[编辑元件信息]的 Ref.List 中指定元件进行设定。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的 Glue 数据预先设定标记。 对已注上标记的 Glue 数据进行编辑后，标记消失。 Yes 注上标记。 No 消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO 标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的 Glue 数据预先设定标记。 对已注上标记的 Glue 数据进行编辑后，标记消失。 Yes 注上标记。 No 消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO 标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Offset Z
指定高度修正量(ZO 标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为 Line 时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷速度。
Apply Check
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定 X 方向的坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms 単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。 大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。 子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。 各个种类分别表示以下的意思。 Apply: 一般涂敷 Dummy: 试验涂敷 Check: 检查涂敷 Line: 线状涂敷
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定 X 方向的坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms 単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。 大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Offset Z
指定高度修正量(ZO 标准) (XPF/QP3GM)。
Line Length
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷长度。
Line Direction
当涂敷顺序的种类为 Line 时，选择涂敷方向。
Apply Speed
当涂敷顺序的种类为 Line 时，设定涂敷速度。
Apply Check
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的 Glue Mark 名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。 选择了 Arc 时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞， 则请选 择 Square。
Ref
设定参考记号。
Pos X
设定 X 方向的坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms 単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。 大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
Skip
设定是否跳过顺序进行读取。
Memo
可以输入备忘录并保存。
Tag
对从现在开始进行编辑的 Glue 数据预先设定标记。 对已注上标记的 Glue 数据进行编辑后，标记消失。 Yes 注上标记。 No 消除标记。
Assign
设定分配的机器别名/模型名。
Height Offset
指定高度修正量(ZO 标准) (NXT/AIM/AIMEX)。
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的 Glue Mark 名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Sub Mark1
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Sub Mark2
使用2个以上的基准定位点来校正时，除了要设定 Main Mark 以及 Sub Mark 以外,还要设定此定 位点。
Carry Mode
选择涂敷针的移动轨迹(Arc, Square)。 选择了 Arc 时，涂敷针的轨道将变为拱型。如若担心这样会与已贴装的元件发生碰撞， 则请选 择 Square。
Needle
选择使用的涂敷针名。
Style
选择使用的涂敷针种类(Single, Twin)。
Diameter
设定使用的涂敷针直径。
Mark Name
设定检查涂敷的映像处理时使用的 Glue Mark 名称。
Main Mark
设定校正用的基准定位点(Main)。
Sub Mark
设定校正用的基准定位点(Sub)。
Ref
设定参考记ห้องสมุดไป่ตู้。
Pos X
设定 X 方向的坐标位置。
Pos Y
设定 Y 方向的坐标位置。
Rotation
设定角度。
Parent Part
选择执行涂敷的对象元件。
Glue Time
设定涂敷胶着剂的时间(10ms 単位)。通过此项目，调节胶着剂的量。 大部分元件的值为5～20。
Glue Name
设定涂敷名。已设定时，若存在同名注胶筒则优先执行分配。
设定是否进行胶着剂实际涂敷检查。
Coordinate (Glue)
Board
选择子电路板编号。 子电路板编号为"0"时属于电路板，"0"以外的情况时属于子电路板。
Type
选择涂敷顺序的种类(Apply, Dummy, Check, Line)。 各个种类分别表示以下的意思。 Apply: 一般涂敷 Dummy: 试验涂敷 Check: 检查涂敷 Line: 线状涂敷