酸性光亮镀锡铈合金工艺
酸性光亮电镀锡铈合金添加剂的研制
酸性光亮电镀锡铈合金添加剂的研制赵龙;迟红训;宫胜臣【摘要】介绍了一种新型酸性光亮电镀锡铈合金添加剂的研制方法.该添加剂由主光亮剂、分散剂、稳定剂等复配组成,主光亮剂的合成是将对甲氧基苯甲醛与乙二胺通过加成-消除反应制得.在赫尔槽内试镀,用扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌.研究发现,使用新型酸性光亮电镀锡铈合金添加剂,可获得一种铈含量达0.5％的锡铈合金镀层,该镀层外观光亮、平整.通过镀层性能测试,镀层可焊性和抗氧化性比纯锡镀层明显提高,解决了使用传统酸性光亮镀锡添加剂普遍存在电镀温度范围窄、添加剂浓度高、镀液易浑浊、稳定性不好、不易控制、易出现电镀故障等缺点.【期刊名称】《辽东学院学报（自然科学版）》【年(卷),期】2015(022)003【总页数】5页(P164-168)【关键词】电镀;锡铈合金;添加剂;可焊性;抗氧化性【作者】赵龙;迟红训;宫胜臣【作者单位】辽东学院化工与材料学院,辽宁丹东 118003;辽东学院化工与材料学院,辽宁丹东 118003;辽东学院化工与材料学院,辽宁丹东 118003【正文语种】中文【中图分类】TQ153【化学工程与材料】硫酸盐光亮镀锡具有电流效率高、沉积速度快、成本低廉及废水易处理等特点，并且锡镀层具有良好的可焊性和表面的光亮性，其镀层接触电阻可与银镀层相比，因此广泛用于电子元器件的电镀。
但镀件存在“淌锡”和“锡疫”等弊病，且一直无法解决。
在酸性光亮镀锡镀液中加入硫酸铈，形成锡铈合金镀层[1,2]，能提高焊锡温度。
保证镀层精美外观，而且镀层的结合力，抗氧化性和防变色性都得到提高，防止了镀件镀锡时镀层易变色的缺点，也防止电镀产品在生产使用过程中，出现电路短路和长期存放镀层长“锡须”的现象，目前国内电子元器件的镀锡已由过去的电镀纯锡改为电镀锡铈合金。
为了保证Ce3+和 Sn2+在阴极上能实现共沉积，形成锡铈合金镀层。
在镀液中必须加入能同时与Ce3+和 Sn2+相互形成配合物的添加剂[2]。
光亮硫酸盐镀锡工艺及生产实践
醛 与邻 甲丙 胺缩 合 而成 ， 酸性 光 亮 镀 锡有 效 的 增光 是 剂， 能单独使用 ， 也可与 第 １ 光亮剂 配合使 用 ， 类 当与第 １ 类光亮剂配合使用时 ， 能显著拓宽光亮 区 ， 有效 消除镀
作者简介 ： 何祚 明（９ ３ ， ， １６ 一）男 哈理 工大毕业 ， 博士学位。
用ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ主光剂的有 ： 苄叉丙酮 、 枯茗醛 、 苯 甲酮 、 ＿ 氯苯 有聚丙烯酰胺水解物 、 二 ｏ＿ 聚丙 烯酰胺 、 酸钠类 等 ， 离子 磺 非
２ １２ ２ 辅助 光亮 剂 ． ．
因为 主 光 剂 均 只 能 在 某 一 电流 密 度 范 围 内 发 挥 光
中图分类号 ： Ｔ １３ １ Ｑ ５ ．３
文献标 识码 ： Ｂ
文章编 号 ： １０ —２７ （０ ４０ —０４ ０ ０ ４ ２ Ｘ ２０ ）２ ０９— ５
Ｐ ｏ ｅ ｓａ ｄ ｐ ｏ ｕ ｔ ｎ ｉ ｒ ｃｉｅ ｏ ｒｇ ｔｓ ｌ ｔ ｎ ｐａ ｉ ｇ ｒ ｃ ｓ ｎ ｒ ｄ ｃｉ ｎ ｐ ａ ｔ ｆｂ ｉｈ ｕｆ ｅ Ｓ ｌｔ ｏ ｃ ａ ｎ
至出现 发暗 、 花等现象 ， 发 此时必 须对镀 液进 行絮凝 剂
处理 。
絮凝剂 分无 机 和 有机 两 类 ， 无机 絮凝 剂有 各 种 盐
离子 ３种。阴离子型絮凝剂主要 有环 氧胺 系共 聚物 、 聚
所 以， 在配制组合光亮剂时 ， 应将 吸附过 强 、 当和 类 、 适 活性 硅土等 ， 机絮 凝剂可 分 为阴离 子 、 有 阳离 子 、 非 过弱 的添加 剂有机 配合 使用 ， 以达 到吸 附适度 吸附 电
ＨＥ ｕ — ｎ ，Ｚ Ｚ ｏ ｍｉ ｇ ＥＮＧ ｉ ｇ ｃ ｉ ＨＡＮＧ ｅ ｇ ｋ Ｌ ｎ － ａ ，Ｚ Ｃｈ ｎ — ｅ
酸性光亮电镀锡铈合金工艺的研究
酸性光亮电镀锡铈合金工艺的研究迟红训;宫胜臣;卢声;王东东;左华龙【摘要】采用赫尔槽试验研究了镀液中各种成分的作用及工艺条件，用扫描电镜（ SEM ）观察了镀层形貌。
研究发现，在酸性光亮镀锡镀液中添加铈盐和自制的光亮剂，可获得一种铈含量达0．5％的锡铈合金镀层，该镀层外观光亮、平整。
通过镀层性能测试，并与纯锡镀层性能进行比较，发现：当镀层厚度大于5μm时，锡铈合金镀层表面致密均匀，结晶细致光亮；其抗氧化性、耐蚀性、防变色性能及可焊性明显优于纯锡镀层，解决了纯锡镀层在焊锡时易发生变色，提高了焊接温度。
%With Hull cell experiment , the function component in the bath and technological conditions of bright acidic Sn-Ce alloy were studied .The appearance of deposits was tested by SEM .It was found that a smoothand bright plating layer of Sn -Ce alloy with 0 .5% Ce was obtained by adding cerium salt and the homemade brightener in the tin electroplating bath .The coating was tested and compared with pure tin electroplating plating . The results showed that when the plating was thicker than 5μm, the surface of the Sn -Ce alloy plating was uniform and dense with fineand bright crystals .It was more antioxidant , corrosion-resistant, solderable and resistant to change color than pure tin plating .【期刊名称】《辽东学院学报（自然科学版）》【年(卷),期】2014(000)003【总页数】4页(P158-161)【关键词】锡铈合金镀层;抗氧化性;耐蚀性;可焊性【作者】迟红训;宫胜臣;卢声;王东东;左华龙【作者单位】辽东学院化工与材料学院，辽宁丹东 118003;辽东学院化工与材料学院，辽宁丹东 118003;辽东学院化工与材料学院，辽宁丹东 118003;辽东学院化工与材料学院，辽宁丹东 118003;辽东学院化工与材料学院，辽宁丹东 118003【正文语种】中文【中图分类】O626.4锡是银白色金属，无毒、可焊、延展性好。
酸性化学镀锡工艺研究与机理分析
４
中南大学硕士学位论文
第１章文献综述
门、汽车活塞、镀锡铜线和ＣＰ线、电子元器件和印制线路板等。锡镀层在食品 加工业的应用是基于无毒性、良好延展性（韧性）和抗蚀性；广泛应用于电子工 业是由于它能保护基底金属（一般是铜、镍及其合金）免受氧化并能保持基底金 属的可焊性。此外。厚锡镀层也应用于某些机械工程中的泵部件和活塞环。由于 锡优良的润滑性，还可用作油井管道连接器的电镀。在这类应用中，为避免酸性镀 锡可能产生的氢脆，通常采用碱性锡酸盐电镀工艺。 虽然大部分镀锡层是通过电镀锡获得的，不过近年来，由于电子、信息产业 的迅速发展，对电子元器件、半导体、印制电路板的可焊性镀锡层需求量大幅增 加。虽然用电镀法制备镀锡层工艺较为成熟，已广泛使用于电子工业中，然而化 学镀锡工艺与电镀锡工艺相比，由于不需要电镀电源设备、操作简便，有良好的 均镀能力及深镀能力，不受工件几何形状的限制，能解决电镀法所无法解决的某 些工艺难题。并且采用化学镀锡可以降低成本，提高产品质量和效率，在电子工 业产品及ＰＣＢ线路板领域中具有广泛的应用前景。因此化学镀锡工艺的深入研究 得到科技工作者的广泛关注，随着进入２ｌ世纪后电子信息工业的飞跃发展，化 学镀锡工艺技术必将有更大的突破。
中南大学硕士学位论文
第１章文献综述
Ｓｎ－Ｐｂ合金为氯化物镀液体系及氟硼酸盐镀液体系【１９－２３１，Ｎ９０年代以来则相继出 现了许多有机磺酸盐镀液体系，并以众多优点得到许多科技工作者的青睐，大力 投入资金和精力进行了研究和改进，使其得到很大的发展。 氯化物镀液体系【卅中一般含有ＳｎＣｌ２、ＶｂＣｌ２、ＮａＨ２Ｐ０２、Ｈ２０、Ｏｍ２）２ｃｓ、 ＨＣＩ、明胶、表面活性剂等，有的镀液中含有ＥＤＴＡ、ＮＨ２ＮＩ－１２・２ＨＣＩ。ｐＨ值一 般为２，镀液温度７０＂（３左右，沉积速率一般为ｌｌｔｍ／１０ｍｉｎ，镀层中Ｐｂ含量在１０９６（质 量分数）左右。但此类工艺镀层厚度薄、可焊性差，而少数的可溶性金属氧化物易 与络合物生成沉淀，即使升高镀液温度，当镀件入槽时也会引起溶液局部温度的 降低而引发沉淀。 氟硼酸盐镀液体系阱２６１是为克服上述缺点，最先由日本专利推出的，一般含 有氟硼酸锡、氟硼酸铅、氟硼酸、硫脲、次亚磷酸钠及表面活性剂１２７１。镀液温 度为７０℃左右，沉积速率１．２０ｒｅ／１０ ｍｉｎ，镀层中Ｐｂ含量１０％左右。此类镀液由 于含氟硼酸，严重危害人体健康，对基体材料侵蚀也较为严重。如可能导致铜基导 线宽度变小甚至断路、侵蚀ＰＣＢ的玻纤束等田】，而且腐蚀设备，废水处理困难， 在实际生产中未能广泛应用。 虽然化学镀锡铅合金中的氟硼酸盐镀液有一定的优点，但随着电子工业的迅 速发展，锡铅合金镀液用量日益增大，其缺点也越来越突出。它不但对设备腐蚀 性强，而且污染环境，影响操作人员健康，废液处理也较困难。 ８０年代起，特别是９０年代以来，相继出现了许多有机磺酸盐镀液的专利配方 １２９－３２１，这类非氟硼酸盐锡铅合金镀液逐渐受到人们的重视，而且由于在设备维 护和污染控制方面的优点，该类镀液正在越来越多地取代氟硼酸盐镀口３】。此类镀 液的主要优点是：对基材及设备的腐蚀性小、无毒、污染小、镀液稳定性好、沉 积速率快、合金成分比例可变范围较大。 有机磺酸盐镀液一般含有Ｓｎ２＋和ｐｂ２＋的可溶性有机酸盐、有机酸、硫脲或硫 脲衍生物、含Ｎ化合物和还原剂。主盐是有机磺酸锡如烷基磺酸锡、羟烷基磺酸 锡等以及有机磺酸铅，其他试剂包括有机磺酸如甲基磺酸、磺基安息香酸等；络 合剂如氨基二乙酸等；还原剂一般为次亚磷酸盐、胺硼烷类，也有采用ＴｉＣｌ。、肼 衍生物或硼氢化物唧】。 镀液中的一些添加剂的选择也十分重要，如为了提高镀液的高温时效稳定性 需要加入硫脲和硫脲衍生物，这种络合剂与镀液中的铜离子强烈地络合，显著地 降低镀液中的铜离子活性，使镀液中铜的标准电位与锡的标准电位发生逆转，有 助于Ｓｎ２＋的置换析出。 为了防止镀液中的ｓｎ２＋氧化添加了防氧化剂，一般是对苯二酚、抗坏血酸等。
超声电镀锡铈合金工艺研究
1 前言
镀锡层以其优良的可焊性在电子工业中应用广泛， 但纯锡层容易有“ 锡疫”现象发生，且久置容易与铜基体 生成金属间化合物而降低可焊性，而合金镀层特别是锡 铈 合 金 层 可 以 避 免 以 上 缺 点，其 镀 层 性 能 优 良、外 观 更 光亮、抗氧化性更强，尤其可焊性非常理想，是很有发展 前途的新型镀层［1］。采用酸性硫酸盐型镀液具有电流
超声电镀锡铈合金工艺研究
的改善作用，有较好的应用发展前景［6 ～ 7］。为弄清超声 波 对 锡 铈 合 金 电 镀 过 程 的 作 超声波对镀 层和镀液性能的影响。
得镀层上剪取 1 cm2 的试样，置于 20 mL p = 25 g / L 的盐 酸中观察并记录。 2. 4. 2 镀液性能测试
表 2 为镀层耐蚀性测试结果，其中，腐蚀时间 t1 为 镀层表面开始出现气泡的时间，t2 为试样完全溶解的时 间。由表可见：随 着 超 声 波 的 介 入 和 超 声 功 率 的 增 加， 镀层腐蚀时 间 和 溶 解 时 间 增 大，即 耐 蚀 性 增 强，说 明 超 声波有利于增加镀层的耐蚀性能。
增加，镀层耐蚀性增强。测试并比较了有无超声波作用下的镀液性能以及镀层性能。结果表明，超声波的应用拓宽了
电流密度和温度范围，所得锡铈合金镀层表面致密均匀，结晶细致，抗氧化性、耐蚀性及可焊性增强；镀液性能得到改
善，深镀能力达 100% ，阴极电流效率和沉积速度得到提高。
关键词： 超声波； 电镀； 锡铈合金
中图分类号： TQ153. 2
文献标识码： B
文章编号： 1004 - 227X（2005）06 - 0032 - 03
酸性光亮电镀锡铈合金添加剂的研制
（ 辽 东学院 化 工 与材料 学 院 ，辽 宁 丹 东 １ １ ８ ０ ０ ３ ）
摘 要 ：介 绍 了一种 新 型酸性 光 亮电镀锡 铈合金 添加 剂 的研 制 方 法。该 添加 剂 剂等 复配组成 ，主 光亮 剂的合 成是将 对 甲氧基 苯 甲醛与 乙二胺 通过 加成 一消除反应 制得 。在 赫 尔槽 内
的多功 能 酸 性 光 亮 电镀 锡 铈 合 金 添 加 剂 。通 过 试 验 ，确 定 了添加剂 的最佳 丁 艺配方 和适 当的操作 条 件 ，经 多次 小试 和 中试试 验 ，所得 镀层 外观 致密 均 匀 、呈 银 白色镜 面光亮 、结 合力 强 、具 有优 良的可 焊性 和抗氧 化性 。
Ｖｏ １ ．２ ２ Ｎｏ ．３ Ｓ ｅ ｐ ｔ ． ２０１ ５
【 化学工程与材料】
Ｄ Ｏ Ｉ ： １ ０ ． １ ４ １ ６ ８ ／ ｊ ． ｉ ｓ ｓ ｎ ． １ ６ ７ ３ － ４ ９ ３ ９ ． ２ ０ １ ５ ． ０ ３ ． ０ ４
酸性光亮电 镀锡铈合金添加剂 的研制
化 性 比纯锡镀 层 明显提 高 ，解决 了使 用传 统 酸 性 光 亮镀 锡 添加 剂普 遍 存 在 电镀 温 度 范 围窄 、添加 剂浓 度 高 、镀 液 易浑 浊、稳 定性不好 、不 易控 制 、 易 出现 电镀 故 障等缺 点 。
关 键词 ：电镀 ；锡 铈合金 ；添加 剂 ；可焊性 ；抗 氧化性 中图分 类号 ：Ｔ Ｑ １ ５ ３ 文献标 志 码 ：Ａ 文章 编号 ：１ ６ ７ ３— ４ ９ ３ ９（ ２ ０ １ ５ ）０ ３—０ １ ６ ４— ０ ５
硫 酸 盐 光 亮 镀 锡 具 有 电 流 效 率 高 、沉 积 速 度 快 、成 本低 廉及废 水 易处理 等特 点 ，并 且锡 镀层 具
电镀锡铈合金工艺规范
纯锡Sn-1
10~40 纯锡Sn-1
①上海轻工业研究所；②成都751厂；③武汉市日用五金科研所。
4 40 10 140 15
15 室温
≧2︰1 纯锡Sn-1
2
阴极电流密度/A·dm-2
转速、r·mi160
15 1 20~30
40 10 140 15
0.1~0..6
25~60 3~8 140~180
14~18 0~1
5 30~40
<40 1~3
2︰1 纯锡Sn-1
室温 滚镀80A/桶 ~90A/桶(每 桶1㎏~2㎏)
电镀锡铈合金 在镀液中加入稀土铈化合物，可得到含铈的合金镀
层。锡铈合金镀层结晶细致，有更高的抗氧化性和可 焊性，可在某些场合作为代锡铅合金或银镀层。其工 艺规范列于表8—19。
1
表 8－19 锡 铈 合 金 电 镀 工 艺 规 范
成分及操作条件
配
方
1
2
3
硫酸亚锡SnSO4/g·L-1 硫 硫 SS酸酸-82高H02①铈S/OmC4Le/g(·S·LLO-1-41)2·4H2O/g·L-1 SS-821① /mL·L-1 稳定剂② /mL·L-1 酒 1 石酸锑钾KSbC4H4O6·1/2H2O/g·L开缸剂A③ /mL·L-1 补加剂B③ /mL·L-1 走位剂C③ /mL·L-1 稳定剂D③ /mL·L-1 稳定剂NSR-8405④ /mL·L-1 温度/℃
电镀-酸性光亮镀铜工艺
电镀-酸性光亮镀铜工艺一、酸性镀铜光亮剂特点：1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽，18-40℃都可得到镜面亮度。
4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低。
5、光亮剂对杂质容忍度高，易于控制。
一般在使用一段长时间（约800-1000Ah/L）后，才需用活性碳粉处理。
6、沉积速度快。
在4.5A/dm2的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层。
二、电镀工艺条件：原料范围标准硫酸铜 200－240g/L 220 g/L硫酸 55－75g/L 65 g/L氯离子 15－70mg/L 20－40mg/L BFJ-210Mμ 5－12ml/L 8 ml/LBFJ-210A 0.5－1.0ml/L 0.6 ml/LBFJ-210B 0.5－1.0ml/L 0.6 ml/L温度 18－40℃ 24－28℃阴极电流密度 0.5－10A/dm2阳极电流密度 1.5－8A/dm2三、镀液的配制：1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40-50°。
（所用水的氯离子含量应低于70mg/L （ppm））。
2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加去离子水至规定体积。
4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。
添加硫酸时要特别小心，应穿上保护衣服，及戴上手套、眼罩等，以确保安全）。
5、镀液冷却至25℃时，加入标准量氯离子。
（分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。
）6、加入光亮剂并搅拌均匀，在正常操作规程条件下，把镀液电解3-5Ah/L，便可正式试镀。
四、镀液的成份及作用：1、硫酸铜：在镀液中提供铜离子。
铜离子含量低，容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢，铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出。
锡铈镍合金电镀工艺实践
０ ７ ％、 铈含量 为 ４ ％ 一５ ％， 其 盐 雾 试验 可达 ３ ６ ｈ一
图 １ 温度 与镀 层性 能的 关系
４ ０ ｈ ， 硬度（ 维 氏） 为 １ ３ ０—１ ５ ０ ， 温 度控 制在 ８ ￣ Ｃ一
Ｗａ ｎ ｇ Ｂｏ Ｗａ ｎ ｇ Ｓ ／ ｃ ｈｕ ｎ
（ Ｑ ｕ ｎ ｙ ｉ ｎ ｇ ｒ ａ ｄ ｉ ｏ ｍ ａ ｔ ｅ ｒ ｉ ａ ｌ ｆ ａ ｃ ｔ ｏ ｒ ｙ ， Ｇ ｕ ｉ ｙ ａ ｎ ｇ ， ５ ５ ０ ０ １ ８ ）
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ Ｔ ｈ ｉ ｓ ｔ ｅ ｘ ｔ ｓ ｉ ｍｐ ｌ ｙ ｉ ｎ ｔ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｅ ｔ ｈ ｅ ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ｆ ｏ ｒ Ｓ ｎ— Ｃ ｅ— Ｎ ｉ ａ ｌ ｌ ｏ ｙ ｅ ｌ ｅ ｅ ｔ ｒ ｏ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ． Ｐ ｌ ａ ｔ ｉ Ｉ ｌ ｇ ｓ ｏ ｌ ｕ ｔ ｉ ｏ ｎ ｉ ｓ ｓ ｔ ａ ｂ ｌ ｅ ． Ｃ ｏ ａ ｔ ｑ ｕ ａ ｌ ｉ ｔ ｙ ｉ ｓ ｇ ｏ ｏ ｄ ． Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ ｓ Ｓ ｎ— Ｃ ｅ—Ｎｉ ａ ｌ ｌ ｏ ｙ ； ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ｏ ｆ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ
１
２
３
４
５
Ｓ ｎ Ｓ ０ ４ ， ｇ ／ Ｌ ８ ｏ一９ ｏ ５ ５—７ ５ ４ ０—５ ０ ３ ０—５ ０ ４ ０—６ ０
Ｉ － ｈ Ｓ ０ ４ ． ｍ ｌ ＿ ／ Ｌ ９ ０ —１ ０ ０ ９ ０ —１ １ ０ ９ ０—１ ０ ０ ９ ０—１ ０ ０ ９ ０ —１ ０ ０
光亮硫酸盐电镀锡工艺流程概述上
光亮硫酸盐电镀锡工艺流程概述摘要：介绍了光亮硫酸盐镀锡液中各成分作用及其工艺流程，对锡镀层变色的原因进行了分析。
通过赫尔槽试验研究了镀液中各成分含量、操作条件及电源对镀层外观的影响。
对实际生产中常见故障进行了排除。
关键词：光亮硫酸盐镀锡；变色原因1 前言光亮硫酸盐镀锡电流效率高，沉积速度快，可在室温下工作，且原料易购，成本较低，同时锡镀层柔软、孔隙小，既可作表面装饰性镀层如代银等，也可作可焊性镀层。
因此，光亮硫酸盐镀锡在电子工业和轻工业中应用很广泛。
然而，其工艺中存在着二价锡易氧化及添加剂分解造成镀液混浊及性能恶化、镀层光亮区变窄等问题，故需对其进行改进。
2 镀液各成分作用及工艺流程2.1 镀液中各成分作用光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。
2.1.1 镀液中主要成分的作用2.1.1.1 硫酸亚锡硫酸亚锡为主盐，含量一般控制在40～100g/L。
但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。
SnSO4含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。
2.1.1.2 硫酸硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。
当硫酸量不足时，亚锡离子易氧化成四价锡。
从动力学的观点分析，当有足够的H2SO4时，可以减慢二价锡的水解，稳定镀液，实际生产中H2SO4含量一般在80～150mL/L。
2.1.2添加剂镀锡光亮剂一般是由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配制成。
2.1.2.1 主光剂酸性光亮镀锡光亮剂的种类繁多，归纳起来可分为两大类：第1类主要是芳醛、芳酮、酯类及不饱和有机酸烯的衍生物，第2类主要是西佛碱类(基本结构单元为-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-)，由乙醛与邻甲丙胺缩合而成，是酸性光亮镀锡有效的增光剂，能单独使用，也可与第l类光亮剂配合使用，当与第1类光亮剂配合使用时，能显著拓宽光亮区，有效消除镀层白雾。
电镀锡合金工艺规范
氟硼酸盐镀锡合金工艺规范
减摩镀层
可焊性镀 层
印制电路 板镀层
防护镀层
光亮镀层
1
2
3
4
5
15 162 100~200 0.5
15~37 3.2 7
阴极移动
128 55 100～200 5.0
15～37 3.2 60
阴极移动
30~50 15~26 350~500 2.0~7.0
15~37 1~2.7
60 阴极移动
电镀锡合金
工业应用最早、最广的锡合金镀层是锡铅合金，主要应 用于需要良好耐腐蚀性和焊接性能的产品上。近年来，随着 各工业领域对镀层质量与功能性提出了更高更新的需求，以 及电镀理论与技术本身的发展，锡合金镀层的种类越来越多， 应用越来越广泛。目前开发和应用较多的有锡镍、锡钴、锡 锌、锡铈、锡银等系列的二元或三元锡合金镀层。在发展方 向上，除了对镀层功能性的要求外，注重开发无氟镀液，以 利于环境保护。
11
(6)阳极 电镀过程中，阳极溶解电流效率接近100％，几 乎不发生阳极钝化现象。因此合金阳极的成分应与要镀的镀 层成分大致相同，阳极纯度应在99.9％以上。在光亮镀Sn－ Pb合金时，阳极电流效率高于阴极，为防止镀液中金属浓度 的升高，可使用石墨或镀铂钛板等不溶性阳极。另外，为了 减少Sn4+的生成，也应避免采用空气搅拌。
12
2.柠檬酸光亮镀锡铅合金 柠檬酸体系镀液避免了氟硼酸镀液污染环境的缺点，且镀 液稳定，对各类杂质敏感性小，维护方便，镀层光 亮、细致、 均匀，可焊性好，能满足各种条件的使用要求，抗二氧化硫 腐蚀能力优于镀银。对不同材料，应选用不同的中间镀层(如 镀镍、镀铜)以提高耐蚀能力，并可防止产生“锡扩散、锡晶 须”现象。这种体系的镀Sn—Pb合 金已获得了实际应用。 典型镀液成分及操作条件，列于表8—12。
酸性硫酸盐镀锡工艺(一)
酸性硫酸盐镀锡工艺(一)储荣邦1, *，王宗雄2，吴双成3【摘要】介绍了硫酸亚锡镀锡的前处理(包括除油和浸蚀)，镀锡液的配方及配制方法，镀液各组分的作用和工艺参数的影响。
【期刊名称】电镀与涂饰【年(卷),期】2014(033)012【总页数】7【关键词】酸性镀锡；硫酸亚锡；前处理；镀液配方；配制；操作条件锡(Sn)是银白色金属，相对原子质量118.7，密度7.289 g/cm3，熔点232°C，电导率9.09 MS/m，具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软和延展性好等优点。
二价锡(Sn2+)的电化当量为2.214 g/(A·h)，四价锡(Sn4+)则为1.107 g/(A·h)。
锡的化学稳定性高，在大气中耐氧化不易变色，与硫化物不起反应，几乎不与硫酸、盐酸、硝酸及一些有机酸的稀溶液反应，即使在浓盐酸和浓硫酸中也需加热才能缓慢反应。
25°C 时Sn2+/Sn 的标准电极电势为−0.136 V，电化序中比铁正，故锡镀层对钢铁来说通常是阴极性镀层。
因此，在要求较高的钢铁件上镀锡时，应用黄铜或铜镀层作底层。
但在密封条件下，某些有机酸介质中，锡的电势比铁负，成为阳极性镀层，具有电化学保护作用。
铜基体上的镀锡层一般属于阳极性镀层。
基于锡镀层优良的延展性、抗腐性和可焊性，锡镀层的主要用途之一是作为钢板的防护镀层。
同时，由于锡离子及其化合物对人体无毒，锡镀层又广泛用于食品加工和储运容器的表面防护。
在电子工业中，利用锡良好的可焊性、导电性和不易变色，常以酸性光亮镀锡代替镀银，广泛应用于电子元器件、连接件、引线和印制电路板的表面防护。
铜导线镀锡除可提高可焊性外，还可隔绝绝缘材料中硫的作用。
在武器工业中，与炸药和橡胶接触的零件常常镀锡[1]。
锡镀层还有其他多种用途，如：轴承镀锡可起密合与减摩作用；汽车活塞环和汽缸壁镀锡可防止滞死和拉伤；利用锡镀层比较柔软和很高的延展性，提高高精度螺纹的密封性能；在冷拔、拉伸等工艺中，可以用镀锡层来提高其表面的润滑能力；镀锡层在232°C 以上的热油中重熔处理后，可获得带花纹的光亮锡层──冰花镀锡层，常作为日用品的装饰镀层[2]；对于局部渗碳、渗氮的零件，可以用镀锡来保护不需要渗碳、渗氮的部位。
酸性光亮铜电镀电镀镍
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二、工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三、流程说明：（一）、浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）、全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
251自动镀锡铈合金生产线作业指导书
烽火通信科技股份有限公司系统设备制造部目录1. 适用范围2.标记的表示3. 开车前的准备工作4. 上挂工件5. 电镀锡铈合金6. 手动操作7. 下挂工件8. 关机1.适用范围本作业指导书适用于铜及铜合金工件施镀锡铈合金的自动操作和手工操作。
2.标记的表示Cu/Ep·SnCe12b·Pt(823)。
其含义为：铜或铜合金基体电镀光亮锡铈合金，厚度12μm以上，然后涂覆823保护剂。
3.开车前的准备工作3.1. 检查该线各路水、电、汽及其相关设备应属良好状态。
3.2.了解化学除油、电解除油、活化、电镀、中和等槽液的主要成分应符合工艺要求，否则要由现场工艺员按分析结果进行补加和调整。
在添加各种添加剂之前应先做赫尔槽小样试验，然后按试验结果计算添加剂总量并调整达到实际要求。
3.3.提前45分钟开启生产线上的蒸汽总阀和尾气阀门，待余水放光后关闭尾气阀门，然后打开需要蒸汽加热的各个槽的蒸汽阀门，并按工艺要求严格控制不同槽液的温度值，达到要求温度后即关闭所开蒸汽阀门。
3.4.认真擦洗全线的阴极杆和阳极杆，保证它们处于良好的导电状态。
3.5.检查生产线上的五根阴极杆应放在设定的位置上，具体为：上挂处一根、行车B臂上一根、1号镀槽一根、2号镀槽一根、下挂处一根。
3.6.检查行车应停在起始基准位置上，此时行车的A臂轨迹恰好对准上挂处阴极杆。
3.7.打开生产线上的各个清洗槽的水龙头，调节出水量，满足生产所需。
4．上挂工件4.1.根据工件的形状和用途选择合适的挂具及上挂方向。
上挂时注意上、下、左、右工件之间应有相应的间距，以免在运作之中造成互相碰撞和挤压。
4.2. 对于油污和氧化皮比较严重的工件在上挂前必须按SD/QW/4250—3进行预处理,然后再上挂。
5. 电镀锡铈合金5.1. 在总电源柜上按一下“储能”和“电镀线启动”按扭，检查三相电压应在380±20V之间当属正常。
5.2. 在总电源柜面板上,按下镀锡铈线专用的“启动”、“抽风机”“阴极移动”按扭，打开电解除油槽和两个镀槽的整流器开关，并按常规最低限度，预设相应的电流强度。
酸性镀锡工艺研究及其应用
I艺技术研究‘酸性镀锡工艺研究及其应用詹兴刚陈畅子(贵州航天精工制造有限公司遵义563001)【摘要】本文主要介绍了牌号为铜合金(T4-function of Copper(T4-M o r H62)and Structure M或H62)和结构钢等材料的性质、特点和作用。
以ste e l was i ntr oduc ed．In t h is w ork，酸性镀锡配方对该类产品进行工艺的研究，应用、el e ct r o l y t i c tinning te chni chs w a s acid itystudied a nd最终用于生产。
applicated o n the s e materials【关键词】酸性镀锡工艺的研究与应用Keywords：acidi ty electrolytic ti nn in g，Th e s t u d y and a pp l i ca ti on o f a ci di ty technichs re search and a p p l i c a t i o nel e ct ro l yt i c t i n n i n g1前言Xinggang Zha n Changzi C h en锡是一种银白色金属，有高度的延展性，容(Ouizhou Aero space Pr ec i si on P ro d u c ts易被抛光，刷亮，加热熔化。
锡镀层对钢铁而言Co．。
Lt d。
Z un y i 563001)是阴极性镀层，只有当镀层无孔时，才能起很好A b s t ra c t：T h e p r o p e r t i e s，c h a r a c t e r i s t i c a nd的保护作用。
在某种条件下，锡会产生针状单晶接第74页果与同类型的进口产品相媲美。
其成本仅为进口物去除不彻底会使银镀层的结合力变差，特别是产品的1／5。