PCB布线问题总汇

合集下载

pcb设计常见问题和改善措施

pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。

然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。

本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。

一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。

为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。

在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。

2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。

这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。

3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。

这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。

二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。

如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。

模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。

2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。

例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。

又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。

三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。

设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。

2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。

此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。

3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。

我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。

综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。

采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。

关于画PCB一些常见的要注意的问题总结

关于画PCB一些常见的要注意的问题总结1、电源①画PCB时，一定要搞清楚电源主干线的流向，一定是先经过滤波电容再到设备，一般都是先经过大电容然后经过小电容，再到负载设备；②电源走线线宽一定要足够，要做加粗处理，否则可能存在供电瓶颈。

2、晶振①晶振电路一般采用π型滤波形式，且电容放在晶振前面，信号先经过电容再到IC管脚；②走线要采取差分走线；③晶体走线需要加粗处理，8-12mil ；④对信号要采取包地处理，每隔50mil放置一个屏蔽地过孔；⑤晶体晶振本体下方所有层原则上不允许走线，尤其是关键信号线。

3、继电器①继电器是干扰源，需要净空走线，即本体下方尽量不走线也不敷铜，并且走线要加粗。

4、USB①USB的D+和D-要走差分线，要求90欧姆差分阻抗。

5、走线问题①不允许走线出现锐角和直角；②走线时要尽量保证信号线之间形成的环路面积最小；③走线要均匀，尽量满足3W原则，即相邻线的中心距不少于3倍线宽，可保证70%的电场不互相干扰；④IC引脚之间不要走线；⑤贴片电阻电容焊盘之间不要走线。

6、丝印①芯片的1脚标识一定要清楚明白；②板子上的丝印不要相互重叠，要保证关键丝印的完整性；③丝印不要放在器件正下方，那样丝印会被器件遮挡；④没必要的丝印要删除；⑤常用丝印的字宽和字高比例：4/25mil、5/30mil、6/45mil。

7、敷铜①敷铜后，一般要将IC管脚间的铜割除干净；②铜皮与过孔一般采用全连接方式以保证地平面的完整性，铜皮与焊盘一般采用十字连接方式，有利于均匀散热和焊接；③一些尖岬铜皮，可以放置几个过孔充分的和底层的铜皮连接；④板子上的孤铜要去掉。

8、布局①按功能模块化布局；②对相关模块如有必要，则需要在丝印层进行功能标识；9、过孔①元器件的GND管脚周围一般需要添加几个回流过孔；②过孔之间距离不要太近；③过孔尽量不要放到焊盘上，容易造成漏锡和焊接不良；④过孔通常要做盖油处理，方法：打开过孔属性，将Solder Mask Expansions项下的两个选项都勾选，这两个选项分别是Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。

PCB 面试题

答：1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
5。关于高速PCB设计中信号层空白区域敷铜接地问题
Байду номын сангаас
问：在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，那么多个信号层的敷铜是都接地好呢，还是一半接地，一半接电源好呢？
答：般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual stripline的结构时。
2。在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？差分布线方式是如何实现的？对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？
答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side 实现的方式较多。要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

PCB设计技巧疑难解析

PCB设计技巧疑难解析PCB设计是现代电子产品研发的重要环节，它的设计质量和工艺水平直接影响着产品的性能和成本。

由于PCB设计所涉及的技术种类繁多，因此在实际工作中，设计师往往会面临各种疑难问题。

本文对一些经典的PCB设计疑难问题进行了深入探讨，以帮助设计师更好地解决设计难题。

1. 地址线的多层布线问题在PCB设计中，地址线的多层布线问题是非常常见的疑难。

当需要大规模布线的时候，地址线经常是设计师的一个瓶颈。

在这种情况下，设计师需要寻找一种简单有效的方式解决这个问题。

解决方案：一种常见的地址线布线方案是采用堆叠式布线。

在这个方案中，设计师可以将多个地址线位于同一个铜层的不同位置上，从而避免使用多个不同的铜层。

这种方法可以显著降低设计的复杂度，并减少焊盘或插座的数量。

2. 频率信号的传输问题在PCB设计中，频率信号的传输问题同样是一个常见的疑难问题。

频率信号的传输会受到时序和电磁干扰的影响，因此会产生一些意想不到的问题。

设计师需要寻找一种有效的方法，来解决这个问题。

解决方案：解决频率信号传输问题的方法之一是采用差分传输。

这种方法通过使用两条导线来传输信号，使得信号在两条导线上同时传输。

另外，设计师还可以采用延迟线和过滤器，来消除时序和电磁干扰。

3. PCB设计中的电源管理问题在PCB设计中，电源管理问题是一个非常复杂的问题。

电源管理涉及到多个方面，包括电源线路设计、电源分配、噪声滤波、稳压等。

设计师需要寻找一种有效的方法，来解决电源管理问题，以确保设计的可靠性和稳定性。

解决方案：解决电源管理问题的方法之一是使用多个电源线路。

通过使用多个电源线路，设计师可以将电源噪声和电源丢失的影响最小化。

此外，设计师还可以使用多个过滤器和稳压器，来进一步保护电源。

4. PCB布线的时序问题在PCB设计中，时序问题是一个非常常见的问题。

当信号的转换速度超过信号传输的速度时，会产生时序问题。

要解决这个问题，设计师需要寻找一种有效的方法，以最小化时序问题的影响。

PCB电路板的102问与答（全看懂了就是高手）

PCB电路板的102问与答（全看懂了就是高手）1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。

设计需求包含电气和机构这两部分。

通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。

例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。

就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。

可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。

还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。

而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。

解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。

平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。

一般以前者side-by-side实现的方式较多。

5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。

所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。

这样信号品质会好些。

PCB布线出错大全

PCB布线出错大全1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线.(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件.(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global.(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误:(1)网络载入时报告NODE没有找到:a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pinnumber 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3.(2)打印时总是不能打印到一页纸上:a. 创建pcb库时没有在原点;b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内.(3)DRC报告网络被分成几个部分:表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件,减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线.并试着重新再布线,以改进总体效果.对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛.1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层.2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰.数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点.也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定.3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层的完整性.4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.多层板的接电(地)层腿的处理相同.5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响.而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等.网格过疏,通路太少对布通率的影响极大.所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行.标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等.6、设计规则检查(DRC)布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求.电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方.对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开.模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.对一些不理想的线形进行修改.在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB 进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能.另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来.2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB 了.如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致.除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大小.如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25.注意:PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则.在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLEPowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致.2.3 元器件布局网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局.PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局.2.3.1 手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline).2. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围.3. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐.2.3.2 自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用.2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离c. 去耦电容尽量靠近器件的VCCd. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率2.4 布线布线的方式也有两种,手工布线和自动布线.PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工.2.4.1 手工布线1. 自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线.2. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整.2.4.2 自动布线手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布.选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止.2.4.3 注意事项a. 电源线和地线尽量加粗b. 去耦电容尽量与VCC直接连接c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)2.5 检查检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify Design进行.如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项.检查出错误,必须修改布局和布线.注意:有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次.2.6 复查复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等.复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字.2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件.打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板.光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项.a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Linef. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30到40.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位.如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via).盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径).埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面.上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层.第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔.由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔.以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑.从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,见下图.这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小.很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路.但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜.比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil.二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度.举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps .从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的.三、过孔的寄生电感同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响.它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用.我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:L=5.08h[ln(4h/d) 1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径.从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度.仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH .如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω.这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加.四、高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应.为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小.比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔.目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了.对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗.2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数.3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔.4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加.同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗.5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路.甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔.当然,在设计时还需要灵活多变.前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉.特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小.问:从WORD文件中拷贝出来的符号,为什么不能够在PROTEL中正常显示复:请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因为那时保留字.问:net名与port同名,pcb中可否连接答复:可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张线路图可以用相同的NET名,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那是全局的.问::请问在PROTEL99SE中导入PADS文件, 为何焊盘属性改了复:这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成,通常做一下手工体调整就可以了.问:请问杨大虾:为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后,在protel中无法进行属性修改,只要一修改,要不不现实,要不就是全显示属性?谢谢!复:如全显示,可以做一个全局性编辑,只显示希望的部分.问:请教铺銅的原则?复:铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识.问:请问Potel DXP在自动布局方面有无改进?导入封装时能否根据原理图的布局自动排开?复:PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系,故此,Potel DXP在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开.(根据子图建立的元件类,可以帮助PCB 布局依据原理图的连接).问:请问信号完整性分析的资料在什么地方购买复:Protel软件配有详细的信号完整性分析手册.问:为何铺铜,文件哪么大?有何方法?复:铺铜数据量大可以理解.但如果是过大,可能是您的设置不太科学.问:有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗?复:不可以.问:PROTEL仿真可进行原理性论证,如有详细模型可以得到好的结果复:PROTEL仿真完全兼容Spice模型,可以从器件厂商处获得免费Spice模型,进行仿真.PROTEL也提供建模方法,具有专业仿真知识,可建立有效的模型.问:99SE中如何加入汉字,如果汉化后好象少了不少东西! 3-28 14:17:0 但确实少了不少功能!复:可能是汉化的版本不对.问:如何制作一个孔为2*4MM 外径为6MM的焊盘?复:在机械层标注方孔尺寸.与制版商沟通具体要求.问:我知道,但是在内电层如何把电源和地与内电层连接.没有网络表,如果有网络表就没有问题了复:利用from-to类生成网络连接问:还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作?放置连续焊盘的方法不可取,线路板厂家不乐意.可否在下一版中加入这个设置项?复:在建库元件时,可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状.在进行PCB设计时使其具有相同网络属性.我们可以向Protel公司建议.问:如何免费获取以前的原理图库和pcb库复:那你可以的下载问:刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆铜,然后册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜覆盖了,请问专家是否搞错了,你能不能试一下复:字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法,然后将中文(英文)字解除元件,(因为那是一个元件)将安全间距设置成1MIL,再覆铜,然后移动覆铜,程序会询问是否重新覆铜,回答NO.问:画原理图时,如何元件的引脚次序?复:原理图建库时,有强大的检查功能,可以检查序号,重复,缺漏等.也可以使用阵列排放的功能,一次性放置规律性的引脚.问:protel99se6自动布线后,在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线,像毛刺一般,有时甚至是三角形的走线,需要进行大量手工修正,这种问题怎么避免?复:合理设置元件网格,再次优化走线.问:用PROTEL画图,反复修改后,发现文件体积非常大(虚肿),导出后再导入就小了许多.为什么??有其他办法为文件瘦身吗?复:其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的,因知识产权问题,不能使用PADS里的“灌水”功能,但它有它的好处,就是可以自动删除“死铜”.致与文件大,你用WINZIP压缩一下就很小.不会影响你的文件发送.问:请问:在同一条导线上,怎样让它不同部分宽度不一样,而且显得连续美观?谢谢!复:不能自动完成,可以利用编辑技巧实现.liaohm问:如何将一段圆弧进行几等分?fanglin163答复:利用常规的几何知识嘛.EDA只是工具.问:protel里用的HDL是普通的VHDL复:Protel PLD不是,Protel FPGA是.问:补泪滴后再铺铜,有时铺出来的网格会残缺,怎么办?。

PCB板十大问题与对策(2)

1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。

其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。

受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。

笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。

不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。

如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。

常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。

为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB 供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。

以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。

而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。

当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。

例如板材Tg的选择，很多时候是没有要求的，那PCB 厂为了节约成本，肯定选用普通Tg的材料，耐温性能就会比较差。

在无铅成为主流的时代，还是选择Tg 在145°C以上的比较安全。

另外空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需要在设计时予以避免2.【焊锡性不良】焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。

其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。

污染和吸湿问题都比较好解决，其他问题就比较麻烦，而且也没有办法通过进料检验发现，这时候需要关注PCB厂的制程能力和质量控制计划。

PCB布局布线需要注意的问题

PCB布局布线需要注意的问题
1，核心芯片放在板子的中间，方便其他元件的布局；
2，布局模块化，把同一功能模块的元器件尽量放到一块；3，多个集成元件共同和核心芯片连接时，并行排列，不能阻碍其他元件的布线；
4，PMOD接口即将开口朝向板子的外侧；
5，在核心芯片下的底层加一些电容进行去耦；
6，核心芯片引脚比较多时，将引出线走一小段线，然后过孔到底层进行布线，这样顶层又可以多放一些其他的贴
片元件，可以节省布局空间；
7，晶振要离其连接的芯片更近，信号线用包地线包围；8，数字电路和模拟电路分开布局，数字地和模拟地通过一个0欧的电阻与电源地连接；
9，布局要按照给定的要求进行布局。

例如，数码管显示和电源等接口要与给定的外框图的尺寸进行布局；
10，元件布局不能太密集，大的插件旁边不能再放其他大的插件，考虑实际元件的焊接情况，贴装元件焊盘的外侧
与相邻插装元件的外侧距离不能太近；
11，电源插座要布置在印制板的四周；
12，贴片焊盘上不能有过孔，防止焊接时造成虚焊；
布线注意事项：
1，电源线尽可能的宽，不能低于18mil；
2，信号线宽不应低于12mil；
3，CPU 输入输出线不能低于10mil（或8mil）；
4，线间距不低于10mil；
5，正常过孔不低于30mil，一般过孔为16*28，12*28；6，双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
7，核心芯片引脚比较多时，将引出线走一小段线，然后过孔到底层进行布线，这样顶层又可以多放一些其他的贴片元件，可以节省布局空间；
8，布线不能出现直角，走不通时用过孔，过孔也不能是直角；
9，布线的拐角尽量圆滑；
10，贴片电阻、电容中间不能走线，绝对禁止；。

电路板设计中常见的问题及解决方法

电路板设计中常见的问题及解决方法在电路板设计过程中，由于材料、工艺和设计等多个因素的综合影响，常会出现一些问题。

本文将介绍电路板设计中常见的问题，并提供相应的解决方法。

一、电路板设计中常见问题1. 线路完整性问题线路完整性是电路板设计中一个关键的问题。

主要表现为信号的传输延迟、串扰等。

可能产生的原因包括布线不合理、传输线长度过长、终端电阻设置不合适等。

2. 电源噪声问题电源噪声会对电路的工作产生负面影响，可能导致噪声耦合和干扰。

这一问题通常与电源线的设计和放置有关，例如布线的选择、电源滤波电容的使用等。

3. 温度管理问题电路板在工作中会产生一定的热量，如果不能妥善管理温度，可能导致电子元器件的过热、性能下降甚至损坏。

在电路板设计中需要合理布局，确保元器件之间的散热、选择合适的散热材料等。

4. 封装和布局问题封装和布局是电路板设计中至关重要的一环。

封装的选择应符合设计要求，如尺寸、引脚数、散热等。

布局应合理安排元器件的位置，以降低信号干扰、提高性能。

5. 电磁干扰问题电磁干扰可能导致电路性能下降，信号失真，甚至功能故障。

电路板设计中应注意减少电磁辐射和抗干扰能力的提升，采取合适的屏蔽措施等。

二、电路板设计问题的解决方法1. 通过优化布线来解决线路完整性问题。

合理布置信号线，缩短传输距离，避免信号串扰；合理设置终端电阻，保证信号的正常传输。

2. 采用滤波电容等元器件来解决电源噪声问题。

电源滤波电容可以有效减少电源噪声，提高供电的稳定性。

3. 通过优化散热设计来解决温度管理问题。

合理布局散热元件，选择散热性能好的材料，提高散热效率。

4. 根据实际需求选择合适的封装和布局方案。

封装的选择要兼顾尺寸和性能，布局要充分考虑信号干扰和散热等因素。

5. 采用屏蔽措施来解决电磁干扰问题。

可以采用金属屏蔽罩、屏蔽层、增加地线等方法来减少电磁辐射和提高电路的抗干扰能力。

总结：电路板设计中常见问题的解决需要设计人员在整个设计过程中保持细致的观察和分析能力。

PCB 布局布线技巧问答

PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧1、[问] 高频信号布线时要注意哪些问题？[答 ]•信号线的阻抗匹配；•与其他信号线的空间隔离；•对于数字高频信号，差分线效果会更好。

2、[问] 在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？[答] 对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。

如果线多可以考虑多层板。

3、[问] 是不是板子上加的去耦电容越多越好？[答] 去耦电容需要在合适的位置加合适的值。

例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号。

4、[问] 一个好的板子它的标准是什么？[答] 布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁。

5、[问] 通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？[答] 采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。

但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。

6、[问] 在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？[答] 如果你有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。

一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。

这样的目的是：•对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配；•地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；•地回路足够小，因为你打了很多过孔，地又是一个大平面。

7、[问] 在电路板中，信号输入插件在PCB左边沿，mcu在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件（电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU），还是把电源IC放置到中间偏右（电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短，但输入电源线就经过比较长一段PCB板）？或是有更好的布局？[答] 首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件？如果是是模拟器件，建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性．因此有几点需要考虑：•首先你的稳压电源芯片是否是比较干净，纹波小的电源．对模拟部分的供电，对电源的要求比较高；•模拟部分和你的ＭＣＵ是否是一个电源，在高电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源分开；•对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响。

PCB布板注意事项及总结

PCB布板注意事项及总结1.绝对地参照原理图进行布线：在进行布板设计时，始终要以原理图为准，确保布线与原理图一致。

这有助于确保电路功能的正确实现。

2.电路分区：在布板时，应将电路按照不同的功能和信号特性进行分区，避免信号干扰和混合。

3.信号和电源分离：为了避免信号与电源之间的干扰，应该尽可能将信号线和电源线分开布线，并采取适当的屏蔽措施。

4.高频线路和低频线路分离：高频线路和低频线路具有不同的特性，应尽量将它们分开布线，以减少干扰和串扰。

5.地线布线：地线的布线是非常重要的，应尽可能缩短地线的长度，并采用宽且低阻抗的导线。

地线的设计应尽量简化，并确保地面的连续性。

6.信号线和功率线宽度：根据电流负载和信号要求，在布线时需要注意宽度的选择。

功率线的宽度要足够大，以减少电感和压降。

信号线的宽度要适当，以确保信号的传输质量和抗干扰能力。

7.各种信号引线：尽量使用短而直接的信号引线，以减少信号损失和干扰。

避免使用过长的引线，以免增加信号传输时延。

8.阻抗匹配：对于高频信号传输线路，应该注意阻抗匹配的问题。

根据设计要求选择合适的传输线宽度和间距，以确保阻抗的匹配性能。

9.电源稳定性和维护：电源线应该尽可能地宽厚，并与地线和信号线分开布线。

为了保证电源的稳定性，需要采取适当的滤波和隔离措施。

10.可靠性和可维护性考虑：在布板设计时，应考虑组件的安装、维护和更换。

布板上的组件应该布置得紧凑并易于维护。

总结：PCB布板是电子产品设计过程中非常重要的一环，需要关注多个方面的要求。

布板设计应以原理图为参考，按照不同的功能和信号特性进行分区。

同时，要尽可能分离信号和电源、高频线路和低频线路，并注意地线的设计和信号线的引线。

此外，也应该考虑阻抗匹配、电源的稳定性和维护性等问题。

综上所述，PCB布板设计需要在多个方面综合考虑，以确保电路的稳定性、可靠性和可维护性。

pcb布线常见错误

1.原理图常见‎错误：（1）ERC报告‎管脚没有接‎入信号：a. 创建封装时‎给管脚定义‎了I/O属性；b.创建元件或‎放置元件时‎修改了不一‎致的gri‎d属性，管脚与线没‎有连上；c. 创建元件时‎p in方向‎反向，必须非pi‎n name端‎连线。

（2）元件跑到图‎纸界外：没有在元件‎库图表纸中‎心创建元件‎。

（3）创建的工程‎文件网络表‎只能部分调‎入pcb：生成net‎l ist时‎没有选择为‎g loba‎l。

（4）当使用自己‎创建的多部‎分组成的元‎件时，千万不要使‎用anno‎t ate.2.PCB中常‎见错误：（1）网络载入时‎报告NOD‎E没有找到‎：a. 原理图中的‎元件使用了‎p cb库中‎没有的封装‎；b. 原理图中的‎元件使用了‎p cb库中‎名称不一致‎的封装；c. 原理图中的‎元件使用了‎p cb库中‎p in numbe‎r不一致的‎封装。

如三极管：sch中p‎i n numbe‎r为e,b,c, 而pcb中‎为1，2，3。

（2）打印时总是‎不能打印到‎一页纸上：a. 创建pcb‎库时没有在‎原点；b. 多次移动和‎旋转了元件‎，pcb板界‎外有隐藏的‎字符。

选择显示所‎有隐藏的字‎符，缩小pcb‎,然后移动字‎符到边界内‎。

（3）DRC报告‎网络被分成‎几个部分：表示这个网‎络没有连通‎，看报告文件‎，使用选择C‎O NNEC‎T ED COPPE‎R查找。

另外提醒朋‎友尽量使用‎W IN20‎00, 减少蓝屏的‎机会；多几次导出‎文件，做成新的D‎D B文件，减少文件尺‎寸和PRO‎T EL僵死‎的机会。

如果作较复‎杂得设计，尽量不要使‎用自动布线‎。

在PCB设‎计中，布线是完成‎产品设计的‎重要步骤，可以说前面‎的准备工作‎都是为它而‎做的，在整个PC‎B中，以布线的设‎计过程限定‎最高，技巧最细、工作量最大‎。

PCB布线‎有单面布线‎、双面布线及‎多层布线。

PCB走线总结

PCB走线总结PCB走线总结：元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。

2.遵照“先大后小，先难后易”等的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。

3.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。

4.布局应该尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

5.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。

6.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50-100mil、小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil.7.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向防止同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

8.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

9.元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分割。

10.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。

串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。

匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端和终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。

11.表面贴装器件（SMD）相互间距离要大于0.7mm。

12.表面贴装器件焊盘外侧同相邻插件外形边缘距离要大于2mm。

13.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。

14. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。

15. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。

16.BGA与相邻元件的距离>5mm。

pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法

pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法【知识】主题：PCB板的创作与设计中遇到的问题及解决方法导语：PCB板作为电子产品中不可或缺的一部分，在创作和设计的过程中常常面临各种问题。

本文将从深度和广度的角度，全面评估PCB 板创作和设计中遇到的问题，并提供解决方法，以帮助读者更深入地理解和解决这些技术挑战。

一、PCB板创作与设计中常见问题1.1 接线布局错误导致的电路故障在PCB板创作和设计过程中，接线布局是一个非常关键的环节。

错误的接线布局可能会导致电路故障，甚至无法正常工作。

常见的问题包括相互干扰的信号线、电源线或地线不合理分布等。

这些问题可能会导致信号串扰、电源噪声以及辐射干扰等一系列问题。

解决方法：1. 仔细规划信号线、电源线和地线的布局，尽量避免它们的交叉和相互干扰。

2. 使用屏蔽罩或地平面屏蔽技术来减少干扰。

3. 使用合适的阻抗匹配和终端电阻来降低信号串扰。

1.2 高频电路设计困难在高频电路设计中，信号的频率和速度非常高，要求非常高的板线布局和元件参数选择。

许多设计师在高频电路设计中面临困难，如信号完整性、匹配网络、信号衰减等问题。

解决方法：1. 了解高频电路设计常用的技术和规范，如微波电路设计、EMC设计等。

2. 使用仿真工具进行模拟和验证，如SPICE、ADS等，以确保信号完整性和匹配网络性能。

3. 仔细选择高频器件和元件参数，根据实际需求进行调整。

1.3 PCB板材料选择问题PCB板材料的选择直接影响到电路性能、散热效果和可靠性。

常见的问题包括材料热传导性能不佳、介电常数过大等，这些问题可能会导致电路性能下降、工作温度过高等问题。

解决方法：1. 根据实际需求选择合适的PCB板材料，考虑其热传导性能、介电常数、机械强度等因素。

2. 注意材料的可靠性和供货渠道，选择知名品牌或可靠的供应商。

1.4 PCB板制造工艺问题PCB板的制造工艺是保证电路性能和可靠性的重要环节。

常见的问题包括线路走线粗细不一致、焊盘大小不合适等，这些问题可能会导致焊接不良、导线过热等问题。

PCB设计技巧百问解答

PCB设计技巧百问解答PCB设计技巧百问解答随着现代电子技术的不断发展，越来越多的电子设备被应用在各个领域中。

而电子设备中最关键的部分之一便是电路板，也称PCB板。

PCB板的设计如果不合理，将会带来电路性能的降低、工作稳定性的下降和使用寿命的缩短。

本文将介绍一些PCB设计的技巧，并回答一些常见问题，帮助读者更好地了解和掌握PCB设计。

1. 为什么PCB板的规划特别重要？PCB板的规划直接决定了整个电路板的性能和稳定性。

规划包括电路布局，路线布局和信号分离等。

电路布局是指电路元件在PCB板上的位置安排，它决定了电路板的结构和性能，还会影响信号的传输和噪音的产生。

路线布局是指如何将各个元件之间的电路连接起来，不同的布局将对电路板的性能产生不同的影响。

信号分离是指将不同种类的信号分隔开，以防止不同信号之间的干扰。

2. PCB板的布局应该注意哪些问题？PCB板电路布局应该尽可能地统一，减少信号传输的距离，这有助于减少延迟和噪声。

同时应该尽可能减少信号之间的干扰，最好使用屏蔽罩来隔离一些高频电路的干扰。

3. PCB板的网络是否需要拓扑结构分析？拓扑结构分析可以帮助我们确定不同元件之间的连接方式，从而优化电路板的性能和稳定性。

在设计PCB板时需要对不同的元件进行拓扑结构分析才能保证电路的有效性。

4. 是否有规模和数量的限制？电路板的规模和数量是有限制的，因为一旦电路板过大或数量过多会对信号传输和电路布局产生影响，从而影响电路的性能和稳定性。

同时，大规模和大数量的电路板将带来昂贵的成本和复杂的制造过程。

5. PCB板需要注意的电路互连技巧有哪些？电路互连技巧包括走线技巧、钻孔布局技巧、走线距离和转弯技巧，钻孔分布密度和走线宽度和间距等。

这些都决定了电路的性能和稳定性。

6. 如何避免电路板上的干扰？电路板上的干扰主要有两种：电磁干扰和热电效应干扰。

电磁干扰可以通过电路板的隔离罩，电磁隔离等方法避免。

热电效应干扰则可以通过电路板的导热和导电技术来屏蔽。

PCB布线中遇到的问题、常见的误区、比较优化的走线策略

PCB Layout中的走线策略布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。

走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。

下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。

主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。

1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。

其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。

直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。

传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)[size=1]1/2[/size]/Z0在上式中，C就是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0就是传输线的特征阻抗。

举个例子，对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说，一个直角带来的电容量大概为0.0101pF，进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通过计算可以看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。

由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数最大为0.1左右。

而且，从下图可以看到，在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小，再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗，整个发生阻抗变化的时间极短，往往在10ps之内，这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。

PCB布线中的问题

做任务前先列好完成这个任务的步骤，自己不熟悉的要先向别人请教，看一下自己的方案是否行的通，如果可以则进行下一步，否则修改方案直至方案通过！
PCB布线中遇到的问题：
1.在布线前一定要核实好原理图、各个原理图库和PCB库（特别是尺寸大小、对应关系）；
2.首先设置好栅格（20~25mil），如图
下图为DCDC板的设置：
然后设置机械层和禁止布线区；
3.根据原理图布线（这样容易方便），元器件’就近’原则，连线方便；
4.电源线布线要根据电流大小选择线宽（一般20mil/A,最好走25mil/A）；
5.布线拐角尽量走直角，线越短越好。

6.尽量相同性质的信号线在同一层不走成平行状态，中间可走另一种信号的或走不同层。

（防止电磁干扰）；
7.元器件的名字（丝印层）可以考虑缩小，不要因为字大影响布局；
8.走线尽量不要太密，空白处可多考虑走线；
9.过孔内径要充分考虑，不能外径大而内径太小（外电流大而走过孔时电流流的突然减小
太大）；
10.焊盘大小放置要考虑好实际情况（一般比实际引脚大3~5mil）；
11.导入PCB时要先把需要的库（PCB和原理图库）都导入；
12.要将一个任务的各个文件放在一个工程内，整理有序，命名合理。

库的设计：
首先是根据实际设计，命名不能随意，特别是pcb的封装要对应一致。

PCB走线注意事项

PCB走线注意事项1.信号完整性：PCB走线时需要考虑信号的完整性，即保证信号的稳定性和准确性。

首先，需要避免信号线的串扰问题，尽量将高频线和低频线分开走线。

其次，要尽量缩短信号线的长度，减少信号的传输延迟，并使用差分对线路进行设计，以减小干扰对信号质量的影响。

2.电源和地线走线：电源和地线是电子设备中最重要的线路之一，它们的走线需要特别注意。

首先，电源线和地线需要尽量靠近，减少电感；其次，电源线和地线应尽量与信号线分开走线，以防止干扰。

3.最短路径：在进行PCB走线时，应尽量缩短信号线的长度，并使用直线连接，以减小信号的传输延迟和损耗。

此外，还需要避免信号线与其他线路的交叉和重叠，以减少串扰问题。

4.规则和标准：在进行PCB走线设计时，需要遵循电子行业的一些规则和标准，如保证最小线宽和间距、保持适当的层间和层间间距等。

这些规则和标准能够确保PCB走线的质量和可靠性。

5.热管理：在高功率电子设备中，热管理是一个重要的问题。

在进行PCB走线时，需要合理安排散热器和散热孔的位置，以提高散热效果。

此外，还需要避免信号线和热源之间的交叉，以减少热对信号的影响。

6.接地：良好的接地设计对于电子设备的性能和稳定性非常重要。

在进行PCB走线时，需要注意将地线直接连接到接地点，以确保良好的接地效果。

此外，还需要避免接地线与其他线路的交叉和重叠，以避免地线回流和干扰。

7.信号分类：在进行PCB走线时，需要根据信号的特性进行分类，如高速信号、低速信号、时钟信号等。

不同类型的信号需要采用不同的走线方式和布局，以确保信号的完整性和稳定性。

8.PCB布局：PCB走线的质量和可靠性也与PCB布局密切相关。

在进行PCB布局时，需要合理安排各个器件的位置和方向，以减小信号线的长度和复杂度。

此外，还需要避免信号线和其他高频线路、高功率线路之间的交叉和重叠，以减小干扰。

最后，PCB走线是一个复杂的过程，需要考虑多个因素。

为了确保走线的质量和可靠性，可以借助电子设计自动化（EDA）工具来辅助进行PCB走线设计。

pcb布局布线实验总结(汇总10篇)

pcb布局布线实验总结第1篇1.过孔的种类尽可能的少，不能太多，最好提前确定好过孔的种类，不然生成Gerber文件的时候，会提示钻孔超限。

提示：过孔的大小可以和直插元件的焊盘过孔设置相同尺寸，这样可以减小过孔种类。

2.过孔不能放置到焊盘上，不能离焊盘太近，避免回流焊时焊料流失，造成焊接不可靠；3.过孔比例一般按照1:2进行设置；4.过孔在检查完元器件位号丝印后，遮盖绿油；5.过孔应该行对齐或者列对齐；6.整板画完后，需要打地孔；7.最小的过孔与厂家联系；8.过孔镀层较薄，经不起大电流，可通过增大孔径，增加过孔数量的方法，透过0欧直插电阻，0欧直插磁珠的方式增大载流量。

9.推荐1000mil打地过孔，地孔过多，会影响电源的完整性。

pcb布局布线实验总结第2篇1.本来没有使用的接口引出来，便于使用。

2.将容值相同，封装不同的个数较少的电容种类合并；3.将JTECK接口改到顶层；4.对封装相同的的比如DSP的封装换成能够兼容增强型散热封装，便于芯片更换。

提高PCB的升级可能性。

（例如：TMS320F28335PGFA为铺铜DSP,TMS320F28335PTPQ为散热增强型DSP，后者增加了散热焊盘，其余两个芯片完全一样。

）5.圆形敷铜，大粗线将改为圆弧角；pcb布局布线实验总结第3篇1.先添加泪滴，再铺地；2.注意晶振同层铺地，背面不能走线；3.注意铺地不能出现直角或者锐角；可以多铺几次，选择最合理的铺地；4.隔离芯片输出需要铺隔离地；5.大功率器件，慎重使用敷铜，避免增大散热面积，而使焊接不良；6.设计规则改变，铺地可以刷新；7.低频实心铜，高频网格铜；8.铺地间距：单独设置。

例如：(InPolygon) toOnLa yer(‘KeepOutLayer’)设置距离板边禁止布线层的距离；(InPolygon) toAll设置铺铜距离其他的一切的距离；9.铺地，采用热风焊盘格式，用直连焊盘会导致SMD焊盘出现只连接几个点，而出现许多锐角。

PCB布线问题总汇

PCB布线问题总汇1、高频信号布线时要注意哪些问题？答：信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间隔离；对于数字高频信号，差分线效果会更好；2、在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。

如果线多可以考虑多层板；3、是不是板子上加的去耦电容越多越好？答：去耦电容需要在合适的位置加合适的值。

例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号；4、一个好的板子它的标准是什么？答：布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁.5、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。

但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。

6、在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？答：如果你有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。

一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。

这样的目的是：1）对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配；2）地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；3）地回路足够小，因为你打了很多过孔，地有是一个大平面。

7、在电路板中，信号输入插件在PCB最左边沿，MCU在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件（电源IC输出5V 经过一段比较长的路径才到达MCU），还是把电源IC放置到中间偏右（电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短，但输入电源线就经过比较长一段PCB板）？或是有更好的布局？答：首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件？如果是是模拟器件，建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性．因此有几点需要考虑：1）首先你的稳压电源芯片是否是比较干净，纹波小的电源．对模拟部分的供电，对电源的要求比较高；2）模拟部分和你的ＭＣＵ是否是一个电源，在高精度电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源分开；3）对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响．8、在高速信号链的应用中，对于多ASIC都存在模拟地和数字地，究竟是采用地分割，还是不分割地？既有准则是什么？哪种效果更好？答：迄今为止，没有定论。