PCB训练教材[1]

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常用P片规格
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第06节：钻孔
钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫 以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来保证钻块时钻穿最底下一层板但不伤及钻机工 作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图：
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
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第一章 : PCB简介
PCB种类介绍：
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第二章 : 生产流程简介
1）流程简介： 第 01节：开料
开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
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第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25”递变， 选用D/F的原则是
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何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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第16 节 ：V-cut & 外形加工
1. V-cut:
第 03节：AOI
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第 04节：棕化
棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将 原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。 其生产流程如下：
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第 05节：压板
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第08节：板电
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第09节：外D/F
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第10节：线路电镀
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第11节：蚀板
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第15 节 ：表面处理(e.g.HAL, ENIG, IMAG, ENTEK etc.)
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1）沉锡板的制作： ① 生产板的最大尺寸：16“ｘ18”; ② 生产板的厚度:0.8～4.0MM, 当板厚小于0.8MM时,要串珠. ③ 能力:沉锡：30～50μ“ ④ 最小通孔:φ0.30MM ；最小盲孔为4MIL。 (纵深比为1:1)
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第12节：W/F
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印碳油
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第13节 丝印
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第14 节 ：G/F
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2020/11/3
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目录
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
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第07节：沉铜（PTH）
两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属 层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装 配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH） PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小， 板越厚，越难沉上铜。 PTH工度分Low build:“一次沉铜“ ”2次沉铜“ 和High build. 以下示意图为PTH工序前后板的示意：