电子线路板检验规程(附：检验记录)

电路板检验标准

B
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
常规
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
B
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
A
孔
多孔少孔
B
孔大、孔小（依照设计图纸要求）
B
NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象
B
零件孔不得有积墨、孔塞现象
B
PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)
6．缺陷分类：
序号
检验
项目
缺陷描述
缺陷
类别
备注
1
包装
外包装潮湿、物料摆放混乱
C
内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
B
2
厂家出货报告
1.未提供出货报告. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.
Bห้องสมุดไป่ตู้
镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um
B
化金
化金层氧化橡皮不可擦拭
B
金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性
B
有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材
B
化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象
B
化金厚度小于0.05um.
B
KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨

电子电路板线路制程检验标准书

页次
版次
修订
审核
批准
2011/03/30
/
系统文件新制定
4
A/0
/
/
/
更多免费资料下载请进：好好学习社区
批准：
审核：
编制：
电子电路板线路制程检验标准书
1、目的：为产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户质量要求。
2、适用范围：适用于图形转移后的制程检验。
3、说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。
4、一般缺陷检查标准：
检查项目
检查方法
使用工具
判定标准
图示
露铜
目视
不形成开/短路，经修理可允收
渗油/线肥
用刻度放大镜测量
放大镜
导致的线间隙不小于原间隙的80%允收。
崩PAD
目视
经修理符合要求可允收
氧化
目视
经除油、酸洗或用橡皮擦可除去的允收。
检查项判定标准图示开短路目视不允收目视不允收目视不允收显影不目视氯化铜试验氯化铜不允收板面膜目视不允收不过油目视造成露铜不允收目视不允收东莞培训网wwwbz01com用百倍镜测量百倍镜线宽不小于原线宽的80可允收ickey位不可小于原线宽的90
电子电路板线路制程检验标准书
修订
日期
修订
单号
修订内容摘要
目视
不允收
不过油
目视造Biblioteka 露铜不允收缺线/焊盘目视
不允收
幼线
用百倍镜测量
百倍镜
线宽不小于原线宽的80%可允收，IC、KEY位不可小于原线宽的90%。
做反线路
用客供资料核对
不允收
擦花
目视
造成开/短路的不允收

电路板质检工作流程

电路板质检工作流程
电路板质检工作流程通常包括以下几个步骤：
1. 外观检查：首先对电路板的外观进行检查，确保没有明显的瑕疵，如划痕、破损、污渍等。

同时检查电路板上的元器件是否有损坏、缺失或错位现象。

2. 尺寸测量：使用卡尺、游标卡尺等测量工具，对电路板的长、宽、高进行测量，确保尺寸符合设计要求。

3. 通断测试：使用万用表或专用测试设备，对电路板上的导电线路进行通断测试，确保电路连接正确无误。

4. 绝缘测试：使用绝缘电阻测试仪，对电路板上的绝缘部分进行测试，确保绝缘性能良好。

5. 焊接质量检查：对电路板上的焊点进行检查，确保焊点饱满、光滑、无虚焊、假焊等现象。

6. 功能测试：根据电路板的设计功能，对其进行功能测试，确保各项功能正常。

7. 老化测试：对电路板进行长时间的稳定性测试，以检验其在长时间工作后的性能变化。

8. 环境适应性测试：对电路板进行高低温、湿度、振动等环境适应性测试，确保其在不同环境下能正常工作。

9. 耐压测试：对电路板进行耐压测试，确保其在规定的电压范围内能正常工作。

10. 记录与报告：将质检过程中的各项数据和结果进行记录，
形成质检报告，以便进行分析和改进。

在电路板质检过程中，需要严格按照相关标准和规定进行操作，确保质检结果的准确性和可靠性。

同时，对于发现的问题要及时进行分析和改进，以提高电路板的生产质量和可靠性。

线路板(PCB)检验流程

焊盘有氧化、残缺破裂、丝印不良、焊盘周围有重影、颜色不符合要求。
√
焊盘上不能有丝印油，板面不能有漏丝印、孔偏现象。
焊盘上有丝印油，板面有漏丝印、孔偏现象。
√
PCB板不能有无元件孔、无焊盘、塞孔、孔打错、破孔、孔歪现象。
PCB板无元件孔、无焊盘、塞孔、孔打错、破孔、孔歪现象。
√
焊盘表面不能有发黑、氧化现象。
在正常光源条件下，距离30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。
参照标准
1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。
2、GB 7000.1-2007灯具第一部分：一般要求与试验。
序号
检验
项目
接收标准
检验工具及
方法
缺陷描述
缺陷等级
致命（CR）
严重（MA）
轻微（MI）
1
外观
PCB板四周不能有凹凸不平及切割不良及毛刺现象。
锡炉
PCB板试验后，绿油有起泡，板面分层，焊盘脱落现象。
√
6
丝印附着力
取美纹纸粘贴于PCB板丝印面并压紧，然后瞬时呈45度角度拉起，观察PCB板无丝印脱落现象。
美纹纸
经附着力测试后，PCB板的丝印有脱落现象。
√
7
阻燃性
取PCB板用打火机点燃并移开火源，观察其火焰在5秒钟内自动熄灭且燃烧掉落之残渣不具引燃性（每批抽5PCS检验，判定标准AC=0）。
点燃
试验
不符合要求。
√
8
试装
对应元器件试装应正确、装插自如、孔径正确。
元器件
试装
对应元器件试装不正确、装插有阻力不顺畅。
√
备注
本检验标准未尽项目，需检验时可参照行业标准、国标或工程技术文件要求。当检验标准的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。

电子电路板最终检验标准书

电子电路板最终查验尺度书
更多免费资料下载请进：好好学习社区
电子电路板最终查验尺度书
1、目的：合理尺度我司质量查验尺度，便于品质办理。

2、范围：适合于我司成品的查验。

3、定义：
3.1、A级板：主要客户的PCB板其他客户之双面板、多层板。

3.2、B级板：非主要客户的单面松香板和单面增加工艺板。

4、参考文件：
4.1、IPC-A-600F
4.2、IPC-6012A
4.3、IPC-SM-840C
5、说明：本尺度与其它应用文件相违背时，按以下次序号为导向处置。

5.1、合同、订单。

5.2、适用的MI。

5.3、客户接收尺度。

备注：客户方有明确提出本身的接收尺度并有书面文件通知公司，经公司评审认为可接受的，依客户方的尺度；或经客供双方协议达成一致尺度的，依协议尺度；客户未主张其专用尺度，对公司内部品质尺度又不认同的，依照PCB行业IPC国际尺度，即IPC-A-600F尺度。

线路板检验标准

2.与其它部件有干涉
手工
1.按键、指示灯顶死或空位大
○
S-2
2.与其它部件干涉，难调整
○
工作寿命
1.装入整机，在额定频率和1.06倍额定电压下，连续工作3个月，线路板各性能和功能正常
整机
1.连续工作3个月，功能不正常，元器件损坏
○
N=2
样品承认时检测
ROHS
1.符合相关的法律法规要求
○
由供应商提供检测报告或委外检测
EMC
1.符合电磁干扰的各项法律法规要求
○
拟定：
审核：
批准：
生效日期：
更改记录
更改记录
文件编号：TW-QD00-007
版本号：A--0
页码：共2页第2页
检验项目
技术质量要求
检测方法
检验要点
缺陷类别
检验水平
备注ABiblioteka BC尺寸1.安装孔径、孔距符合图纸要求；
2.指示灯、按健高度符合图纸要求
3.连接线长度、线芯截面积符合要求
卡尺
直尺
千分尺
1.安装孔径公差≥0.3、孔距公差≥0.5
○
Ⅱ
2.按健高度公差≥±0.2、指示灯高度公差≥±0.3
4.元器件、基板、线材标识模糊，无法辩认
○
5.元器件裂缺或破损，影响使用
○
6.元器件裂缺或破损，不影响使用
○
7.PCB基板破损
○
8.PCB基板变形超过2mm或影响安装
○
9.PCB基板变形小于2mm，不影响安装
○
10.小元器件有≥2个引脚焊锡不饱满
○
11.大元器件有≥1个引脚焊锡不饱满
○
12.有≥1个引脚虚焊、假焊、连焊、没焊

线路板检验单

原材料进货检验记录（线路板）Q/YGSJ 8.2-15-2010 No:名称规格型号加工商检检依据线路板检验规程交检数量抽检比例检验日期检检项目判定结果外观1.来料包装应完好，标识清晰，PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。

2.板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良现象。

3.印制线条清晰、无开路、短路等不良现象，线路不应有损伤、脱落等不良现象。

4.焊盘无氧化、发黑、偏孔、被绿油覆盖不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。

5.板面白油标识清晰、正确且不易被搽去。

结构长宽厚度印制线排布1.印制线排布应与图纸上PCB印制板图一致。

2.印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。

3.印制线与线间不应有短路现象。

可焊性PCB板浸锡后，焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象。

合格数量不合格数量不合格处置检验员原材料进货检验记录（线路板）Q/YGSJ 8.2-15-2010 No:名称规格型号加工商检检依据线路板检验规程交检数量抽检比例检验日期检检项目判定结果外观1.来料包装应完好，标识清晰，PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。

2.板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良现象。

3.印制线条清晰、无开路、短路等不良现象，线路不应有损伤、脱落等不良现象。

4.焊盘无氧化、发黑、偏孔、被绿油覆盖不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。

5.板面白油标识清晰、正确且不易被搽去。

结构长宽厚度印制线排布1.印制线排布应与图纸上PCB印制板图一致。

2.印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。

3.印制线与线间不应有短路现象。

可焊性PCB板浸锡后，焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象。

合格数量不合格数量不合格处置检验员。

电路板检验标准

电路板检验标准电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接关系到整个电子产品的性能稳定性和使用寿命。

为了确保电路板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对电路板进行全面的检验和评估。

本文将详细介绍电路板检验标准的相关内容。

首先，电路板的外观检验是非常重要的一部分。

外观检验主要包括检查电路板的表面是否平整，有无明显的划痕、氧化、变色等情况。

同时，还需要检查焊点是否完整，焊接是否均匀，是否存在虚焊、漏焊等现象。

外观检验的标准是为了确保电路板的外观质量达到要求，保证其正常的使用和外观美观。

其次，电路板的尺寸检验也是十分重要的。

尺寸检验主要包括检查电路板的长度、宽度、厚度等尺寸参数是否符合设计要求。

同时，还需要检查孔径、线宽、线距等关键尺寸参数是否满足要求。

尺寸检验的标准是为了确保电路板的尺寸精度达到要求，以保证其与其他组件的匹配和连接的稳定性。

另外，电路板的电气性能检验也是必不可少的一环。

电气性能检验主要包括检查电路板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、耐压强度等电气性能参数是否符合要求。

同时，还需要进行通电测试，检查电路板的导通情况、短路情况等。

电气性能检验的标准是为了确保电路板的电气性能稳定可靠，以保证其在使用过程中不会出现故障。

最后，电路板的环境适应性检验也是至关重要的一项内容。

环境适应性检验主要包括对电路板在高温、低温、湿热、干燥等不同环境条件下的性能进行测试。

环境适应性检验的标准是为了确保电路板在各种恶劣环境条件下仍能正常工作，以保证其在各种使用环境下的稳定性和可靠性。

综上所述，电路板的检验标准涵盖了外观、尺寸、电气性能和环境适应性等多个方面，其目的是为了确保电路板的质量达到要求，保证其在使用过程中能够稳定可靠地工作。

只有严格按照检验标准进行检验，才能有效地提高电路板的质量，保证电子产品的整体性能和可靠性。

电子电路板厂制程检验标准书

厦门罗雅光科技有限公司文件编号文件版本电子电器厂制程检验标准书受控文件文件页码修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准拟制：审核：批准：1、开料检验标准1.1、开料工序检验由检验员巡检。

1.2、使用仪器及工具：卷尺、螺旋测微器、卡尺。

1.3、一般缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准针孔目视/10倍镜（必要时）不露基材每面针孔不超过10点可允收擦花目视/卷尺擦花长度不超过3mm，每面不能超过3条，可磨去可允收铜皮凹凸目视不多于3点可允收铜皮破损目视破损处面积不大于1mm2每面不超过2点1.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准板材种类目视板边或背面字符颜色1、所开物料必须与开料指示一致2、板料辨别参见《进料检验标准书》板料标准板材厚度用螺旋测微器取板四边进行检测根据MI指示或开料指示：单位：mm标准厚度0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0允许公差0.07 0.09 0.11 0.12 0.14 0.15开料尺寸用卷尺测量板的长和宽根据开料指示，开料尺寸与实测尺寸允许公差±1.0mm铜厚用测铜仪测量铜厚必须与MI指示一致2、钻房标准（外发钻孔）2.1、电钻工序由检验员全检（不需抽样）（外发钻孔板回厂后检验员抽检）2.2、使用仪器及工具：针规、卡尺、螺旋测微器、红胶片、菲林、卷尺检查项目检查方法判定标准刮花铜面目视/卷尺刮花长度不超过15mm，每面不超过三条经过打磨后可消除，可接受披锋目视经过打磨后可消除的披锋可接受塞孔目视粉末塞孔经磨板后可以冲掉的允收偏孔用红胶片或黄菲林对拍钻孔板置光台上检查焊盘偏孔最小余环不小于φ0.1mm过电孔可允许崩孔，但不断颈铜皮破损同上铜皮破损不在线路上可接受2.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准铜皮起皱纹目视3、不接受崩孔用红胶片或黄菲林对拍对钻孔板置光台上检查插键孔焊盘崩孔、不接受。

毛刺目视披锋较高，经打磨后披锋难以消除，不接受孔损用红胶片或黄菲林对拍对钻孔板置光台上检查不接受板厚不符千分尺测量四边板厚符合MI要求允收孔径不符针规测量尾孔孔径符合MI钻孔指示要求允收孔内有油污目视不接受孔未钻透用红胶片或黄菲林对拍将钻孔板置光台上检查不接受多/少孔用红胶片或黄菲林对拍将钻孔板置光台上检查不接受3、沉铜板检验标准3.1、沉铜板由QC全检（检验员巡检，不抽检）3.2、使用仪器/工具：钢针、3M透明胶3.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准孔内氧化在20W以上灯箱面上，板置于45度左右，目视检查用稀硫酸（除油剂）可除去的可允收板面擦花目视经磨板可除去可允收板面粗糙目视经磨板可除去可允收孔边披锋目视经磨板可除去可允收板面胶渍目视用酒精除去可允收孔内毛刺在20W以上灯箱面上，板置于45度左右，目视检查用钢针除去可允收3.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准孔内无铜在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内油污在20W以上灯箱面上，目视检查不允收板面起泡在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内粗糙在20W以上灯箱面上，目视检查不允收塞孔在20W以上灯箱面上，目视检查不允收孔内发黑在20W以上灯箱面上，目视检查经浸酸除油仍存在不允收镀层剥离用3M胶带作拉力测试不允收4、电镀板检查标准4.1、电镀板由检验员巡检4.2、使用仪器/工具：10X镜、3M透明胶4.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准金面氧化目视不导致严重氧化变色允收镀层擦花目视刮花不露Ni层，长不超3mm，每PCS不多于2处允收针孔目视不允收IC、Key区域有针孔其它位置可允收，但不能超过原设计空间的1/54.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准甩Ni、Au 用3M胶带作拉力测试不允收渗镀目视轻微渗镀不影响线隙允收烧板目视不允收镀层起泡目视不允收缺镀目视不允收孔内无铜目视不允收镀层发黑目视不允收金白目视不允收镀层粗糙目视不允收镀层发白目视大面积发白不允收5、蚀刻板检查标准5.1、蚀刻板QC全检5.2、使用仪器/工具：10倍刻度镜、钢针、刀片、3M透明胶、银油5.3、一般缺陷检验标准检查项目检查方法判定标准氧化目视用化学方法可除去允收线路狗牙在灯箱面上，目视检查线宽保持原线宽的80%允收线路缺口在灯箱面上，目视检查线宽保持原线宽的80%允收线幼在灯箱面上，目视检查线宽不小于原线宽的20%可允收侧蚀在灯箱面上，目视检查线宽不小于原线宽的20%可允收砂孔在灯箱面上，目视检查砂孔面积小于线宽1/5允收且每条线上不能超过3个5.4、严重缺陷检查标准检查项目检查方法判定标准开、短路在灯箱面上，目视检查不允收蚀板不净在灯箱面上，目视检查不允收孔内无铜在灯箱面上，目视检查不允收退膜不净在灯箱面上，目视检查不允收镀层脱落用3M胶带作拉力测试不允收缺镀目视不允收退模不净目视不允收焊盘缺损目视焊盘缺损处焊盘仍保持原设计的2/3允收6、线路检查标准6.1、线路工序QC检查，检验员抽查。

线路板测试操作规程

线路板测试操作规程
《线路板测试操作规程》
一、目的
为了确保线路板的质量，保证其正常运行工作，制定本规程。

二、范围
本规程适用于线路板的测试操作，包括电路连通测试、功能测试等。

三、操作流程
1. 准备工作
（1）确认测试设备和工具完好无损；
（2）准备好测试程序和测试文档；
（3）对测试设备进行校准。

2. 电路连通测试
（1）将线路板放置在测试座上，确保连接正确；
（2）运行测试程序，检查线路板上的电路是否连通正常；（3）记录测试结果，如有异常及时进行修复。

3. 功能测试
（1）加载相应的测试程序；
（2）进行各项功能测试，如通信功能、控制功能等；
（3）记录测试结果，如有异常及时进行修复。

4. 终检
（1）对测试结果进行总结和分析；
（2）确认线路板的各项功能正常；
（3）签署测试报告。

四、操作要求
1. 操作人员应经过专业培训，熟悉测试操作规程；
2. 操作人员应佩戴相关防护装备；
3. 操作人员应按照规定的测试流程进行操作，不得擅自更改；
4. 发现线路板异常情况应及时停止测试并进行修复。

五、安全注意事项
1. 使用合格的测试设备和工具；
2. 定期对测试设备和工具进行维护和校准；
3. 严格按照操作规程进行操作，不得随意更改；
4. 注意线路板测试时的电气安全。

以上即为《线路板测试操作规程》，请遵守操作规程，确保线路板的质量。

电路板检验记录表

2
尺寸检验
长度
宽度
厚度
标准
1.
2.
3.
3
连通性能
网络
通断
是否符合检验标准
检验人：
批准人：
__________电路板检验记录表
一、检验日期：年月日库存转储:
二、产品名称、检验数量、检验数量、测量使用仪器：任务号:
1)产品名称：
2)送检数量：
3)检验数量：
4)测量使用仪器：
三、检验依据：PCB板通用检验规程
四、检验数据
序号
检验项目
检验内容
合格
不合格
1
外观
来料包装外观是否完好，无损坏，真空包装不可以漏气，松散。
包装标贴及内容，与到货物料一致。
板面各丝印清楚、完整，没有漏印。阻焊剂光滑均匀，和PCB表面牢固粘结，无可见的错位、空洞起泡、起翘、褶皱。
镀层无氧化、污染，外观无不良现象，过孔无焊盘偏心，焊盘无发黑氧化，铜箔翘起。
板边无毛刺、缺口以及破损等现象，不可有变形、断板、铜箔脱落现象。
板面或板内层不得出现白斑、微裂痕、起泡、分层。

线路板检验作业指导书

标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第1页/共3页一、目的为切实有效的控制相关原材料的质量检验，使来料质量更好的符合我公司的使用要求，本规范适用所有原材料的来料检验；二、适用范围本公司所适用的电子镇流器、及整灯产品相关的线路板检验；三、技术要求按《原材料检验标准》及相应BOM表对应的技术要求进行；四、作业细则1.检验流程向导1.1材料到仓后，由仓库管理员通知并开出相应材料《到货单》，检验员到仓领取《到货单》后，依据《到货单》进行材料核对确认（规格型号、数量、包装、厂商等相关内容是否一致），确认无误后按照国家计数抽样标准GB2828-87进行抽样，{注意抽样的随机性：从不同方位、不同层次、不同包装里进行抽样，要求开箱数大于90%的来料箱数}，1.2如经核对材料有误且无相关证明则拒绝抽检；1.3按照《原材料检验标准》及相应技术要求对抽样材料及时进行检验，对于需要试验验证及试插验证的必须严格按相应要求执行；1.4对检验合格的材料按照检验报告的判定录入ERP表示同意合格入库；如经检验不合格的，应开具《原材料检验不合格处理单》并经品质主管标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第2页/共3页审批确认后通知仓库，相应《原材料检验不合格处理单》交给采购部门，由采购部门通知供应商处理，必要时对不合格材料留样，连同《不合格处理单》一同保存备案；1.4对已检材料严格按照划分的区域进行存放，需要归还仓库的必须放回原位并同仓库管理人员做好衔接工作；1.5对新型号和新供应商的材料应进行封样并记录备案；1.6对每次材料的检验都要做好实际记录并整理归档；2.电子材料“线路板”检测内容向导检测所需仪器与工具：游标卡尺、阻燃试验装置检测项目：包装标识、几何尺寸、板材、平整度、印刷质量、针孔、阻燃、耐温、可焊性；检验要求见《原材料检验标准》{ 编号：YZ/JS-YL-01-08}与《电子材料检验仪器操作规程》必要时检查相应规格的数量是否符合包装数量的标识；五、判定规则1、每批次按照GB2828-87计数抽样方案进行抽样，检验完毕后按《原材料检验标准》的允收水平给予判定；2、判定2.1、符合技术要求及允收范围内的，判定为合格；2.2、不符合技术要求及允收范围内的，判定为不合格；3、注意事项标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第3页/共3页六、相关文件与记录《到货单》《原材料检验标准》《电子材料检测仪器操作规程》《原材料检验报告单》《原材料不合格处理单》。

电路板检验标准

3、高低温运行/存储质量特性变更（变更前：B 变更后：A)
1.目的:
制做电路板通用版本的来料检验作业指导书，指导检验员如何检验电路板。
2.适用范围:适用于公司的来料检验
3.职责:
3.1品质管理部：负责此文件的编制与修订，检验员按照此文件进行
4.术语和定义:
无
5.工作内容：
项目
技术要求
质量特性
抽样方案
2.线路板及连接导线无破损、断裂、缺少连接线及焊错线现象，连接导线颜色正确；
3.焊点外观应光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等。不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊，焊接后焊点没有助焊剂。
4.表面不可有锡渣等不良。
C
GB2828
目视
五、性能
程序/
功能确认
见规格书。使用检验工装，按照规格书检测电路板程序/功能是否符合规格书要求。
检验方法
备注
一、认证
按照《关键元器件清单》核对
A
3pcs/批
核对《关键元器件清单》
CCC证书查询（滑动开关/安规电容等）
A
3pcs/批
CCC网站
二、样品核对
核对封样样品，确
三、尺寸
按图纸/规格书要求测量（无图纸则按样品核对）
B
10pcs/批
卡尺
四、外观
1.各按键动作手感良好，动作力均匀，不得有按不到或顶死现象；
A
3pcs/批
检测工装/试装
高低温运行
1、高温运行：将控制板置于55±2℃的环境中，输入额定电压满负载连续运行2小时，各运行状态与性能无异常
2、低温运行：将控制板置于-15±2℃的环境中，输入额定电压满负载连续运行2小时，各运行状态与性能无异常

线路板检验标准作业指导书

游标卡尺
塞尺
A
N=5
Ac=0 Re=1
焊盘检测
1、日常检验：对焊点进行上锡处理，要求焊点焊锡圆滑（焊接操作按相关《焊接作业指导书》）；
焊锡丝
电烙铁
A
N=10
Ac=0 Re=1
2、用高温导线焊接在焊点上（5-6）秒后，用1kg砝码吊起，要求焊盘无脱起现象；
电烙铁
砝码
A
抽检1片，至少4个焊点
Ac=0 Re=1
一般Ⅱ级
AQL=1.5
标识
要求线路板上标识字符清楚、标识位置符合图纸要求，标识代号与实物相符合。
目视
样品
B
GB/T2828-2003
一般Ⅱ级
AQL=1.5
尺寸检测
外形尺寸、厚度、线路间距、功能尺寸（如安装孔中心距、插电阻引角孔径）符合图纸及工艺要求。
游标卡尺
A
N=5
Ac=0 Re=1
翘曲度
PCB光板翘曲度控制在≤0.75％，波峰焊接后翘曲度控制在≤1.5％。（参照IPC-A-610D）
LDQ-JT漏电起痕试验仪
A
每月一次
Ac=0
Re=1
供方检验报告
包括材质报告和出厂检验报告，出厂检验报告需要每批次供货时提供。
目视
A
每6个月提供1次
描述内容符合我司技术要求
N=2
Ac=0 Re=1
吸水性试验
随机抽取适当数量的线路板，然后将其放烘箱110℃烘1小时，出烘箱后马上称其重量质量m1，然后将其放入水中浸泡，PCB所有边沿应完全浸泡在水中，24小时后从水中一次取出全部试样，用干布表面擦干后马上称质量m2，将（m2-m1）/m1得到的值≤0.8%为合格。（参照IPC-TM-6502.6.2.1）

电路板检验规范

2.5绿油附着性:
2.5.1设备:3M胶带.
2.5.2步骤:用长约50mm宽约12mm的3M试验胶布贴在待验样品的基板铜箔面上,挤出胶布
内残留的气体,约10秒钟后呈50°方向迅速拉脱或胶带与板面呈90°方向迅速拉起.
2.5.3判定: 1.经过浸锡试验后的样品用水清洗时不得有绿油气泡现象.
2.胶布上无附着导体,绿油屑,基板无浮贴,符合以上要求,判定…OK.
2.6文字附着性:
2.6.1设备:3M胶带.
2.6.2步骤:样品经UV光固(2500焦耳)后冷却30分钟,然后用3M胶带紧贴文字面并挤出残
余气体,将胶带呈弯曲度向上拉起,进行检验.
2.6.3判定:基板上文字清晰,无脱落现象,判定…OK.
2.7铜箔附着性:
2.7.1设备:锡炉、烙铁、冲床(暂未具备).
且是沿着切槽线平整折断,无破损,切边光滑,切槽不触及基板表面线路(切槽与铜箔应保持0.5mm最小间隙,判定…OK.
3.0耐温性:
3.0.1设备:恒温恒湿机.
3.0.2步骤:从样品中抽取10PCS放进恒温恒湿机箱中(温度为130℃)进行烘焙30分钟.
3.0.3.判定:30分钟后取出观察无异常,判定…OK.
续燃烧时间为30秒最长.
3.2.3判定:测试样品在上述条件下测试,其持燃时间在标准范围内,判定…OK.
核准
审核
制订
日期
文件编号:WI-02-020
核准
审核
制订
日期
文件编号:WI-02-020
项目
作业规范
名称
电路板承认规范
版次
01
页次
2/2
2.7.2步骤:将样品放进烤箱烤到220℃,用模具成型(冲床100T)然后用100T冲床冷冲样板

电子检验规范

材料类别PCBA 发行日期2011-9-22Page 2 of 1REV :A1检查项目与内容抽样说明允收水准适用CRMAMI设备治具一.外观及包装标示105E 目视或1.包装破损,密封不良一般Ⅱ級*10倍放大镜2.基板烤焦变色单次抽样*4.正背面文字印刷错误,*漏印,印偏.***5.文字标示缺损或模糊*但尚可辨认.6.文字标示缺损不可辨认***9.基板破损,脏污*10.基板弯曲,变形,超出对*厚薄规角线长0.8%.11.线路露铜,氧化,翘起* 脱落.12.短路,断路*13.余铜宽度超过相邻两导体间距20%以上或* 长度超过0.5mm *14.线路不可有修补现象15.线路宽度变化>20% 或线宽<0.25mm.*16.两线路间距变化>1/5* 或最小间距<0.5mm 18.线路缺损宽度超过* 线路宽度之20%.19.线路缺损宽度<*线路宽度之20%20.线路缺损长度>* 线宽之20%或>2 mm.21.线路缺损长度<*线宽之20%或<2 mm.22.线路突出>0.5mm 或超105E *目视过线路间距之20%者一般Ⅱ級23.Date Code 超过管制单次抽样* 期(六个月)24.防焊绿漆覆盖不完全*标准件进料检验标准编号: JY0101-13允收水准CR (严重)不允收MA (主要)0.4%MI (次要)1.0%二.尺寸*游标卡尺五.目视有无缺件，撞件*标准图，空焊连锡等不良。

n=1*锡炉做此测试)五.厂商出货报告参考*　附着力测试REMARK检验数据登录检验记录表中检验方法与程序目视检查在标准光源下,距离30公分进行.一.根据R/T单上的物料取相应的样品或承认书二..参照样品或承认书,检查外箱标明物料编号与实物是否一致外箱是否破损,PCB是否.用塑胶袋密封三.按照抽样水准,随机抽取抽样数四.通过与样品核对和检查UL规格标志,验证样本材质是否与承认书一致.五.检查样本有无破损,脏污,变色,变形;检查样本有无少孔,多孔,孔塞,孔破,孔偏。

线路板IPQC检验规范

线路板IPQC检验规范IPQC检验规范电镀IPQC检验规范1.0目的：规范IPQC之作业,以达成电镀之良好品质。

2.0权责：2.1电镀IPQC负责蚀刻首板的确认及孔化、ICu、IICu、镀锡铅、无电镍金、电镍金、蚀刻（含退锡铅）的过程巡查、抽查工作。

2.2生产部负责各制程的维护、保养。

3.0相关文件《半成品质量检验规范》4.0内容4.1制程稽核4.1.1对制程参数（药水添加,设备、维护、保养等）进行稽核, 是否按作业指导书执行。

4.1.2稽核现场作业员是否按操作规范作业4.1.3产品搬运、摆放是否按《产品搬运、摆放作业指导书》执行。

4.2首件作业4.2.1电镀IPQC对蚀刻首件进行确认,检验项目为:线宽、线隙测量，是否有蚀刻不净、蚀刻过度。

检验合格在《首板记录》上签名并通知生产，不合格则要求生产改善、重做首件。

4.3巡检作业4.3.1IPQC依照《半成品质量检验规范》每小时对孔化、ICu、IICu、镀锡铅、无电镍金、电镍金、蚀刻（含退锡铅）等制程，作制程稽查及产品质量巡检,并填写《IPQC巡检记录表》。

4.3.2产品质量检验项目4.4出货抽检4.1孔化、退锡铅后（或蚀刻后），无电镍金、电镍金等工序出下工序前由IPQC进行抽检（孔化全检），抽检合格则在LOT卡签名，通知生产出下工序，不合格则退回生产部按《不合格品控制程序》作相关处理。

4.2抽样标准:AQL 0.65Ⅱ级标准。

4.3检验项目同“3.2产品质量检验项目”。

4.4填写《IPQC抽检日报表》。

4.5注意事项检验前需核对图纸、流程卡、板边料号孔的一致性，若不一致及时提出反馈给生产及品质部主管，由主管查明原因并使其一致后才可检板。

阻焊IPQC作业规范1.0目的规范IPQC之作业，以达成阻焊制作之良好品质2.0权责2.1.生产部负责阻焊首件制作、自检以及生产过程中的自检、.巡检工作。

2.2.IPQC负责首件的确认、生产过程巡检、最终抽检工作。

3.0相关文件《半成品质量检验规范》4.0内容4.1制程稽核4.2对制程（油墨、印刷、烘板、曝光、显影、环境）参数的稽核,是否依照作业指导书之设定,并对日常点检表,机器保养等项目的稽核.4.3对现场作业进行稽核,是否依照作业指导书4.4产品搬运是否依照《产品的搬运、摆放作业指导书》5.0首板/样品5.1作业准备工具：10倍放大镜、图纸。