单片机集成电路封装类型及引脚识别方法
8051单片机各种引脚的用法及功能解析
8051单片机各种引脚的用法及功能解析
8051 单片机各种引脚的用法及功能解析
8051 系列各种芯片的引脚是互相兼容的，8051，8751 和8031 均采用40 脚双列直播封装型式。
当然，不同芯片之间引脚功能也略有差异。
8051 单片机是高性能的单片机，因为受到引脚数目的限制，所以有不少引脚具有第二
功能，其中有些功能是8751 芯片所专有的。
各引脚功能简要说明如下：
51 单片机引脚图
VCC（40 脚）：电源端，为＋5V。
Vss（20 脚）：接地端。
时钟电路引脚XLAL2（18 脚）：接外部晶体和微调电容的一端。
若需采用外部时钟电路时，该引脚输入外时钟脉冲，要检查8051 的振荡电路是否正确工作，可用示波器查看XLAL2 端是否有脉冲信号输出。
时钟电路引脚XLAL1（19 脚）：接外部晶体的微调电容的另一端。
在片内它是振荡电路方相放大器的输入端。
在采用外部时钟时，该引脚必须接。
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法 在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。
在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。
而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。
把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。
硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。
封装 宏晶公司的STC89C52RC单片机 我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。
图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。
实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。
LQFP44贴片封装的STC89C54RD+ 直插封装与贴片封装 上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电路板另一面焊接，属于直插型封装。
而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。
直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm)，便于手工焊接;而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计)。
因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习(在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的STC89C51RC)。
芯片的辨认 其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。
例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。
所以在辨认芯片时，不能从封装来判断，看上面印刷的字母符号就可以了。
管脚识别 不少集成电路都有那幺多管脚，应该怎幺辨认呢?对于上面的DIP封装，它的管脚是排成双列的。
细心的读者或许已经从图中观察到，芯片的一端有个半圆形缺口，这正是我们管脚所需要的标识。
如何识別电路图中集成电路引脚？
如何识別电路图中集成电路引脚？集成电路的引脚顺序是有一定规律的，在识别引脚的时候可以找芯片表面的豁口、圆点或者横杠。
对于双列引脚的芯片，一般是用豁口、圆点、横杠来标识方向识别点。
通常将芯片正向放置，左上为第一引脚，右上为最后一个引脚，编号在逆时针方向增大。
上图是双列引脚的芯片。
对于扁平封装四周引脚的芯片而言，一般通过圆点来识别。
将芯片正方，左上是第一个引脚，遵循逆时针编号增大的规律，正好一圈。
下图是LQFP系列封装的引脚。
通过以上两个常用封装的例子就可以找出规律了，引脚编号都是沿逆时针方向增大，找到方向识别点后，将芯片正放，做上是第一个引脚，逆时针增大，正好转一圈，上边左侧是最后一个引脚。
上图是SOP系列、LQFP系列、QFN系列的封装，都遵循这个规律。
拿到一颗芯片之后，要根据型号区下载数据手册，数据手册上有详细的引脚排列图和引脚定义列表。
电路图中一般都标有IC（集成电路）的引脚功能及编号，只要具备一定的电子技术基础知识一般都可以看懂。
若实在看不懂，可以查找该IC的应用资料，资料中会有每个引脚功能的介绍及使用方法。
下面我们介绍一下初学者经常接触到的双列直插及单列直插封装的IC的引脚识别方法。
▲ DIP和SOP封装的IC的引脚排列。
对于各种DIP和SOP封装的IC，它们的①脚处一般都有一个色点或凹坑。
如上图中的SOP-8封装的LM393，靠近圆形凹坑处的引脚为①脚，其余引脚排列如图所示。
也有一些双列封装的IC没有色点或凹坑，只有一个半圆形的缺口，此时面对型号，缺口下面的第一个引脚为①脚，如上图中的NE5532的引脚排列就是这样。
▲ 单列直插封装的IC的引脚排列。
很多稳压IC或音频功放IC大都采用单列直插封装，识别这类IC 的引脚，一般面对型号，左边第一个引脚为①脚，如上图中的音频功放TDA2030A及常用的稳压IC LM2596皆为这种排列。
这里需要说一下的是单列直插封装的音频功放IC，它们有的引脚是反向排列的，像音频功放HA1392，其引脚排列与上述的TDA2030A一样，但HA1392R的引脚排列则是右边的第一个引脚为①脚。
单片机各种封装介绍
单片机各种封装介绍单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP（Dual In-line Package双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）、QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）、PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）、BGA（Ball Grid Array Package球栅阵列封装）等。
其中，DIP封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），PGA和BGA一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。
下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。
1. DIP封装DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装芯片如图1所示。
图1 DIP封装芯片DIP封装具有以下特点：（1）适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
2. SOP封装SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
SOP封装芯片如图2所示。
图2 SOP封装芯片3. PLCC封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
单片机引脚说明-按其引脚功能分为四部分叙述这40条引脚的功能
单片机引脚说明-按其引脚功能分为四部分叙述这40条引脚的功能下面按其引脚功能分为四部分叙述这40条引脚的功能。
1、主电源引脚VCC和VSSVCC——（40脚）接+5V电压；VSS——（20脚）接地。
2、外接晶体引脚XTAL1和XTAL2XTAL1（19脚）接外部晶体的一个引脚。
在单片机内部，它是一个反相放大器的输入端，这个放大器构成了片内振荡器。
当采用外部振荡器时，对HMOS单片机，此引脚应接地；对CHMOS单片机，此引脚作为驱动端。
XTAL2（18脚）接外晶体的另一端。
在单片机内部，接至上述振荡器的反相放大器的输出端。
采用外部振荡器时，对HMOS单片机，该引脚接外部振荡器的信号，即把外部振荡器的信号直接接到内部时钟发生器的输入端；对XHMOS，此引脚应悬浮。
3、控制或与其它电源复用引脚RST/VPD、ALE/PROG、PSEN和EA/VPP①RS T/VPD（9脚）当振荡器运行时，在此脚上出现两个机器周期的高电平将使单片机复位。
推荐在此引脚与VSS引脚之间连接一个约8.2k的下拉电阻，与VCC引脚之间连接一个约10μF的电容，以保证可靠地复位。
VCC掉电期间，此引脚可接上备用电源，以保证内部RAM的数据不丢失。
当VCC主电源下掉到低于规定的电平，而VPD在其规定的电压范围（5±0.5V）内，VPD就向内部RAM 提供备用电源。
②ALE/PROG（30脚）：当访问外部存贮器时，ALE（允许地址锁存）的输出用于锁存地址的低位字节。
即使不访问外部存储器，ALE端仍以不变的频率周期性地出现正脉冲信号，此频率为振荡器频率的1/6。
因此，它可用作对外输出的时钟，或用于定时目的。
然而要注意的是，每当访问外部数据存储器时，将跳过一个ALE脉冲。
ALE端可以驱动（吸收或输出电流）8个LS型的TTL输入电路。
对于EPROM单片机（如8751），在EPROM编程期间，此引脚用于输入编程脉冲（PROG）。
③PSEN（29脚）：此脚的输出是外部程序存储器的读选通信号。
电气自动化技术《单片机封装及引脚》
封装及引脚一、学习目的与要求1．了解单片机的封装种类。
2．掌握单片机AT89S51的引脚功能。
二、学习方法1．学习本课程，首先要精读教材和讲义，了解单片机封装种类。
2．根据教材内容，分类比照记忆引脚分布与功能。
三、授课内容1.51单片机封装AT89S51单片机的封装共分为DIP、PLCC及QFP三种形式，如图1所示。
常用为DIP封装方式。
〔a〕〔b〕〔c〕图1 AT89S51封装及引脚图〔a〕DIP封装〔b〕PLCC封装〔c〕QFP封装2.51单片机外围引脚下面以DIP封装为例介绍AT89S51的引脚功能，DIP封装的AT89S51共40个引脚，大致可分为四类：〔1〕电源引脚V CC：电源端，+5V。
GND：接地端。
〔2〕时钟电路引脚XTAL1：片内振荡电路输入端。
XTAL2：片内振荡电路输出端。
〔3〕I/O引脚P0.0~P0.7/AD0~AD7：一组8位漏极开路型双向I/O口，也是地址/数据总线复用口。
作输入/输出口用时，必须外接上拉电阻，它可驱动8个TTL门电路。
当访问片外存储器时，用作地址/数据分时复用口线。
在Flash编程时，P0口接收指令，而在程序校验时，输出指令，校验时，要求外接上拉电阻。
P1.0~P1.7：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口，可驱动4个TTL门电路。
Flash编程和程序校验期间，P1接收低8位地址。
P1.5~P1.7用于ISP编程控制。
P2.0~P2.7/A8~A15：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口，可驱动4个TTL门电路。
当访问片外存储器时，用作高8位地址总线。
Flash编程和程序校验期间，P2亦接收高位地址及其它控制信号。
P3.0~P3.7：一组内部带上拉电阻的8位准双向I/O口。
出于芯片引脚数的限制，P3端口每个引脚具有第二功能，见表1所示。
表1 P3口第二功能表〔4〕控制线引脚RST：复位端/备用电源输入端。
当RST端出现持续两个机器周期以上的高电平时，可实现复位操作。
集成电路的引脚排列方法
集成电路的引脚排列方法
集成电路可是现代电子技术的核心呀！那集成电路的引脚排列方法到底是怎样的呢？
要搞清楚集成电路的引脚排列，首先得了解集成电路的封装类型。
不同的封装类型引脚排列方式也有所不同哦！一般来说，步骤就是先确定封装类型，然后仔细查看集成电路上的标记。
这可不是随随便便就能搞定的呀，得特别细心才行！注意事项可不少呢，比如一定要看清标记的方向，不能弄反了，不然可就糟糕啦！还有啊，在操作过程中要轻拿轻放，千万别把引脚弄弯或弄断了，那可真是让人欲哭无泪呀！
在这个过程中，安全性和稳定性那是至关重要的呀！就像建房子得打好根基一样。
如果引脚没排列好，那整个电路都可能出问题，甚至引发安全隐患呢！所以呀，我们可得打起十二分精神来对待这件事。
集成电路引脚排列的应用场景那可多了去了！无论是电脑、手机还是各种智能设备，都离不开它呀！它的优势也很明显呀，能让电子设备更加小巧、高效。
这就好比给设备装上了一双翅膀，让它们能飞得更高更远呀！
我就给你说个实际案例吧。
之前有个电子设备总是出故障，查来查去最后发现就是集成电路引脚排列出了问题。
重新排列好引脚后，嘿，设备立马就正常工作了，效果那叫一个立竿见影呀！
集成电路的引脚排列方法真的超级重要呀！我们一定要认真对待，这样才能让电子设备更好地为我们服务呀！。
集成电路引脚号识别方法图解
集成电路引脚号识别方法图解摘要: 在集成电路的引脚排列图中，可以看到它的各个引脚编号，如1,2,3 脚等。
在检修、更换集成电路过程中，往往需要在集成电路实物上找到相应的引脚。
例如，在一个20 个引脚的集成电路中，要找到3 脚。
由于集成电路的型号很多...在集成电路的引脚排列图中，可以看到它的各个引脚编号，如1,2,3 脚等。
在检修、更换集成电路过程中，往往需要在集成电路实物上找到相应的引脚。
例如，在一个20 个引脚的集成电路中，要找到3 脚。
由于集成电路的型号很多，不可能根据型号去记忆相应各引脚的位置，只能借助于集成电路的引脚分布规律，来识别形形色色集成电路的引脚号。
每一个集成电路的引脚都是确定的，这些引脚的序号与集成电路电路图中的编号是一一对应的。
识别集成电路的引脚号对分析集成电路的工作原理和检修集成电路故障都有重要意义。
1、对电路工作原理分析的意义分析集成电路工作原理时，根据电路图中集成电路的编号进行外电路分析，仅对这一点而言是没有必要进行集成电路的引脚号识别的。
但是，在一些情况下由于没有集成电路及外围电路的电路图，而需要根据电路实物画出外电路原理图时，就得用到集成电路的引脚号。
例如，先找出集成电路的1 脚，再观察电路板上哪些电子元器件与1 脚相连，这样可以先画出1 脚的外电路图。
用同样的方法，画出集成电路的各引脚外电路，就能得到该集成电路的外电路原理图。
2、对故障检修的意义对集成电路进行故障检修时，更需要识别集成电路的引脚号。
下列几种情况都需要知道集成电路的引脚号。
1）测量某引脚上的直流工作电压，或观察某引脚上的信号波形在故障检修中，往往依据电路原理图进行分析，先确定测量某根引脚上的直流工作电压或观察信号波形，这时就得在集成电路的实物上找出该引脚。
2）查找电路板上的电子元器件时需要知道集成电路的引脚号例如，若检查某集成电路16 脚上的电阻R2。
因电路板上电容太多不容易找到，此时可先找到集成电路的16 脚（电路板上的集成电路一般比较少），沿16 脚铜箔线路就能比较方便的找到R2。
集成电路封装与引脚识别
集成电路封装与引脚识别集成电路封装与引脚识别 不同种类的集成电路，封装不同，按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
表1-17给出常见集成电路封装及特点。
图1-38给出了几种集成电路引脚识别方法。
集成电路的封装辨认
集成电路的封装辨认1. 概述集成电路是现代电子设备中不可或缺的核心组成部分。
封装辨认是对集成电路封装形式进行鉴别和分析的过程，对于电子产品的维修和设计非常重要。
本文将介绍集成电路封装的基本概念，常见的封装类型以及封装的辨认方法。
2. 集成电路封装的基本概念集成电路封装是将芯片（Integrated Circuit, IC）封装在特定材料中，以保护芯片并便于安装和连接。
不同的封装形式具有不同的物理特性和应用环境。
常见的封装形式有DIP(Dual In-line Package)、SOP(Small Outline Package)、QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball Grid Array)等。
3. 常见的集成电路封装类型3.1 DIP封装DIP封装是最早应用于集成电路的一种封装形式。
它使用两排引脚平行排列，具有较大的尺寸和较高的耐热能力。
DIP封装常用于开发板、测试板和一些老旧的电子设备中。
3.2 SOP封装SOP封装是目前应用最广泛的一种封装形式之一。
它使用表面贴装工艺制作，尺寸较小，适用于高密度集成电路的应用。
SOP封装可以分为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)和TSOP(Thin Small Outline Package)等不同子类型。
3.3 QFP封装QFP封装是一种方形封装形式，具有较高的引脚密度和较好的散热性能。
QFP 封装适用于高性能的集成电路，如处理器、图形芯片等。
3.4 BGA封装BGA封装是一种低剖面、高密度封装形式。
它采用球格阵列连接技术，将引脚连接在芯片的底部，并通过焊球与电路板连接。
BGA封装具有较高的集成度、更好的散热性能和较低的电磁干扰，适用于高性能计算机和通信设备。
4. 集成电路封装的辨认方法4.1 外观辨认通过观察集成电路封装的外观特征，可以初步判断封装类型。
例如，DIP封装具有两排引脚，BGA封装具有底部焊球等。
单片机常用芯片引脚图
单片机常用芯片引脚图一、单片机类1、MCS-51芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。
MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32条I/O接口引脚、4条控制引脚、2条电源引脚、2条时钟引脚。
引脚说明：P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O接口，第二功能作为存储器扩展时的地址/数据复用口。
P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O接口无第二功能。
P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。
P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为通用I/O接口，第二功能作为为单片机的控制信号。
ALE/ PROG：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号）PSEN：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号）EA/Vpp：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚RST/VPD：复位/备用电源引脚2、MCS-96芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单片机系列。
它含有比较丰富的软、硬件资源，适用于要求较高的实时控制场合。
它分为48引脚和68引脚两种，以48引脚居多。
引脚说明：RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发送和接受引脚，同时也作为P2口的两条口线HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有两个和HS1共用）Vcc：主电源引脚（＋5V）Vss：数字电路地引脚（0V）Vpd：内部RAM备用电源引脚（＋5V）RSTINT0/P3.2INT1/P3.3WR/P3.6RD/P3.7V SSV REF：A/D转换器基准电源引脚（＋5V）AGND：A/D转换器参考地引脚XTAL1、XTAL2：内部振荡器反相器输入、输出端，常外接晶振。
CLKOUT：内部时钟发生器的输出引脚，提供频率位晶振频率的1/3的脉冲供外部使用。
51单片机的引脚详解
51单片机的引脚引脚功能：MCS-51是标准的40引脚双列直插式集成电路芯片，引脚分布请参照----单片机引脚图：l P0.0~P0.7P0口8位双向口线（在引脚的39~32号端子）。
l P1.0~P1.7P1口8位双向口线（在引脚的1~8号端子）。
l P2.0~P2.7P2口8位双向口线（在引脚的21~28号端子）。
l P3.0~P3.7P2口8位双向口线（在引脚的10~17号端子）。
这4个I/O口具有不完全相同的功能，大家可得学好了，其它书本里虽然有，但写的太深，初学者很难理解，这里都是按我自已的表达方式来写的，相信你也能够理解。
P0口有三个功能：1、外部扩展存储器时，当做数据总线（如图1中的D0~D7为数据总线接口）2、外部扩展存储器时，当作地址总线（如图1中的A0~A7为地址总线接口）3、不扩展时，可做一般的I/O使用，但内部无上拉电阻，作为输入或输出时应在外部接上拉电阻。
P1口只做I/O口使用：其内部有上拉电阻。
P2口有两个功能：1、扩展外部存储器时，当作地址总线使用2、做一般I/O口使用，其内部有上拉电阻；P3口有两个功能：除了作为I/O使用外（其内部有上拉电阻），还有一些特殊功能，由特殊寄存器来设置，具体功能请参考我们后面的引脚说明。
有内部EPROM的单片机芯片（例如8751），为写入程序需提供专门的编程脉冲和编程电源，这些信号也是由信号引脚的形式提供的，即：编程脉冲：30脚（ALE/PROG）编程电压（25V）：31脚（EA/Vpp）接触过工业设备的兄弟可能会看到有些印刷线路板上会有一个电池，这个电池是干什么用的呢？这就是单片机的备用电源，当外接电源下降到下限值时，备用电源就会经第二功能的方式由第9脚（即RST/VPD）引入，以保护内部RAM中的信息不会丢失。
（注：这些引脚的功能应用，除9脚的第二功能外，在“新动力2004版”学习套件中都有应用到。
）在介绍这四个I/O口时提到了一个“上拉电阻”那么上拉电阻又是一个什么东东呢？他起什么作用呢？都说了是电阻那当然就是一个电阻啦，当作为输入时，上拉电阻将其电位拉高，若输入为低电平则可提供电流源；所以如果P0口如果作为输入时，处在高阻抗状态，只有外接一个上拉电阻才能有效。
单片机的引脚原理图及说明
一、P0端口的结构及工作原理P0端口8位中的一位结构图见下图：由上图可见，P0端口由锁存器、输入缓冲器、切换开关、一个与非门、一个与门及场效应管驱动电路构成。
再看图的右边，标号为P0.X引脚的图标，也就是说P0.X引脚可以是P0.0到P0.7的任何一位，即在P0口有8个与上图相同的电路组成。
下面，我们先就组成P0口的每个单元部份跟大家介绍一下：先看输入缓冲器：在P0口中，有两个三态的缓冲器，在学数字电路时，我们已知道，三态门有三个状态，即在其的输出端可以是高电平、低电平，同时还有一种就是高阻状态（或称为禁止状态），大家看上图，上面一个是读锁存器的缓冲器，也就是说，要读取D锁存器输出端Q的数据，那就得使读锁存器的这个缓冲器的三态控制端（上图中标号为‘读锁存器’端）有效。
下面一个是读引脚的缓冲器，要读取P0.X引脚上的数据，也要使标号为‘读引脚’的这个三态缓冲器的控制端有效，引脚上的数据才会传输到我们单片机的内部数据总线上。
D锁存器：构成一个锁存器，通常要用一个时序电路，时序的单元电路在学数字电路时我们已知道，一个触发器可以保存一位的二进制数（即具有保持功能），在51单片机的32根I/O口线中都是用一个D触发器来构成锁存器的。
大家看上图中的D锁存器，D端是数据输入端，CP是控制端（也就是时序控制信号输入端），Q是输出端，Q非是反向输出端。
对于D触发器来讲，当D输入端有一个输入信号，如果这时控制端CP没有信号（也就是时序脉冲没有到来），这时输入端D的数据是无法传输到输出端Q及反向输出端Q非的。
如果时序控制端CP的时序脉冲一旦到了，这时D 端输入的数据就会传输到Q及Q非端。
数据传送过来后，当CP时序控制端的时序信号消失了，这时，输出端还会保持着上次输入端D的数据（即把上次的数据锁存起来了）。
如果下一个时序控制脉冲信号来了，这时D端的数据才再次传送到Q端，从而改变Q端的状态。
多路开关：在51单片机中，当内部的存储器够用（也就是不需要外扩展存储器时，这里讲的存储器包括数据存储器及程序存储器）时，P0口可以作为通用的输入输出端口（即I/O）使用，对于8031（内部没有ROM）的单片机或者编写的程序超过了单片机内部的存储器容量，需要外扩存储器时，P0口就作为‘地址/数据’总线使用。
集成电路的引脚识别方法
集成电路的引脚识别方法集成电路（IC）是现代电子技术中的重要组成部分，其具有体积小、功耗低、可靠性高等优点，也广泛应用于各种电子产品中。
然而，对于大多数人来说，集成电路的引脚识别可能会成为一个困难的问题。
本文将介绍关于集成电路引脚识别的一些方法和技巧。
一、了解引脚布局首先，了解相关集成电路的引脚布局是非常重要的。
不同型号的集成电路引脚数目和布局可能存在差异，因此通常需要参考其数据手册。
在查看数据手册时，应该注意集成电路内部的引脚排布和命名方式等细节。
从数据手册中了解引脚的命名方式和排布，便可以快速而准确地识别集成电路的引脚。
二、使用测试仪器其次，使用相关测试仪器可以是一种快速而准确的引脚识别方法。
例如，万用表可以用来测试各引脚的电压、电流等参数，判断其作用和功能。
同时，利用示波器观测引脚电压信号波形，也有助于推断出引脚的作用和功能。
此外，利用专用仪器，如逻辑分析仪等，也可以快速识别出引脚的连接方式和电路结构等。
三、观察引脚标记集成电路的引脚标记通常是以黑色的点、斜线等方式进行标注的。
通过观察引脚标记，可以初步判断出引脚所代表的功能或连接方式。
这种方法通常适用于较为简单的集成电路，如两极管或晶体管等。
四、参考原理图在某些情况下，若手上没有数据手册或者测试仪器，可以尝试通过参考原理图进行识别。
原理图中通常会详细标出引脚的接口、电平等信息。
透过原理图可以对电路的架构有一个初步的了解，进而确定各引脚的作用和功能。
总结在实践中，以上四种方法各有优缺点，并不一定适用于所有的集成电路。
最终的引脚识别还需要结合具体情况和实际需求进行综合分析和判断。
当然，熟练掌握以上方法和技巧，可以大大提高集成电路引脚识别的准确度和速度，也有助于我们更好地理解集成电路的结构和工作原理，为自己的电子技术学习和实践提供更好的支持。
各种集成电路引脚识别技巧
集成电路引脚的识别方法集成电路的引脚较多，如何正确识别集成电路的引脚则是使用中的首要问题。
下面介绍几种常用集成电路引脚的排列形成。
集成电路的引脚较多，如何正确识别集成电路的引脚则是使用中的首要问题。
下面介绍几种常用集成电路引脚的排列形成。
圆形结构的集成电路和金属壳封装的半导体三极管差不多，只不过体积大、电极引脚多。
这种集成电路引脚排列方式为：从识别标记开始，沿顺时针方向依次为l、2、3……如图18-2(a)所示。
单列直插型集成电路的识别标记，有的用切角，有的用凹坑。
这类集成电路引脚的排列方式也是从标记开始，从左向右依次为1、2、3……如图18-2(b)、(c)所示。
扁平型封装的集成电路多为双列型，这种集成电路为了识别管脚，一般在端面一侧有一个类似引脚的小金属片，或者在封装表面上有一色标或凹口作为标记。
其引脚排列方式是：从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3……如图18-2(d)所示。
但应注意，有少量的扁平封装集成电路的引脚是顺时针排列的。
双列直插式集成电路的识别标记多为半圆形凹口，有的用金属封装标记或凹坑标记。
这类集成电路引脚排列方式也是从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3……如图18-2(e)、(f)。
集成电路引出脚排列顺序的标志一般有色点、凹槽及封装时压出的圆形标志。
对于双列直插集成块，引脚识别方法是将集成电路水平放置，引脚向下，标志朝左边，左下角为第一个引脚，然后按逆时针方向数，依次为2，3，4，等等。
对于单列直插集成板，让引脚向下，标志朝左边，从左下角第一个引脚到最后一个引脚，依次为1，2，3，等等。
如图8所示。
各种集成电路引脚识别方法集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。
不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。
对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。
塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。
集成电路的封装辨认
集成电路的英文名称为Integreted Circuites，缩写为IC。集 成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻器、电容器、 电感器等元件集成在硅基片上而成的具有特定功能的器件， 俗称芯片。从外部看，它是一个完整、独立的器件，而其内 部实质上是一个较复杂甚至很复杂的电路。一个集成电路配 上少量的外围元件（这些元件暂时因技术原因难以制作在IC 内），就可以完成一个或多个单元电路的功能。集成电路的 应用非常广泛，它具有体积小、耗电低、稳定性能好等。 本任务就是按照电子工艺的要求来正确识别与简单检测各类
5.3.2 集成电路的检测
集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量 法（裸式测量法）。
在线测量法是通过万用表检测集成电路在路（在电路 中）直流电阻，对地交、直流电压及工作电流是否正 常，来判断该集成电路是否损坏。这种方法是检测集 成电路最常用和实用的方法。
非在线测量法是在集成电路未接入电路时，通过万用 表测量集成电路各引脚对应于接地引脚之间的正、反 向直流电阻值，然后与已知正常同型号集成电路各引 脚之间的直流电阻值进行比较，以确定其是否正常。 非在线测量法测量示意图如图7.9所示。
模拟集成电路按用途可分为集成运算放大器（ 电压比较器）、直流稳压器、功率放大器及专 用集成电路等。数字集成电路主要有两大类， 组合逻辑电路和序向逻辑电路；在实际过程中 ，最常见的数字集成电路主要有TTL和CMOS 两大类。
(1)小规模集成电路 集成50个以下的元件
(2)中规模集成电路 集成50~100个元件
(2). 美国生产的集成电路型号命名方法 美国半导体集成电路型号命名由四部分组成.
(3). 集成电路国外部分公司及产品代号
5.2.3 集成电路的封装形式及引脚识别
80C51单片机的封装和引脚
1、总线型DIP40引脚封装
（1）电源及时钟引脚，4个
VCC：电源接入引脚
VSS：接地引脚
XTAL1：晶体振荡器接入的一个引脚（采用外部振荡器时，此引脚接地）
XTAL2：晶体振荡器接入的另外一个引脚（采用外部振荡器时，此引脚作为外部振荡信号的输入端）
（2）控制线引脚，4个
RST/VPD：复位信号输入引脚/备用电源输入引脚；
ALE/PROG:地址锁存允许信号输出引脚/编程脉冲输入引脚
EA/VPP：内外存储器选择引脚/片内EPROM（或FlashROM）编程电压输入引脚；
PSEN：外部程序存储器选择通信号输出引脚
（3）并行I/O引脚，32个，分4个8位口
P0.0 ~ P0.7：一般I/O口引脚或数据/低位地址总线复用引脚
P1.0 ~ P1.7：一般I/O口引脚
P2.0 ~ P2.7：一般I/O口引脚或高位地址总线引脚
P3.0 ~ P3.7：一般I/O口引脚或第二功能引脚。
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单片机集成电路封装类型及引脚识别方法
在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。
在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。
而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。
把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。
硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。
封装
宏晶公司的STC89C52RC单片机
我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。
图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。
实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。
LQFP44贴片封装的STC89C54RD+
直插封装与贴片封装
上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电
路板另一面焊接，属于直插型封装。
而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。
直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm)，便于手工焊接;而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计)。
因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片
机进行学习(在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的。