电镀油漆标准

电镀、油漆标准

金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法

（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）

A1.1 金属镀覆表示方法：

基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理

镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。

例1：Fe / Ep.Zn7.c2C

(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。)

例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp

(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。)

例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r

(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。)

例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823

(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。)

A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：

基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。

例5：Al/Et.A.Cl(BK)

(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)

例6：Al/Ct.Ocd

(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)

例7：Cu/Ct.P

(铜材，化学处理，钝化。)

例8：Fe/Ct.ZnPh

(钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。)

A2.1 基体材料表示符号，见表1：

表1 基体材料表示符号

材料名称符号

铁、钢、铟瓦钢Fe

铜及铜合金Cu

铝及铝合金Al

锌及锌合金Zn

镁及镁合金Mg

钛及钛合金Ti

塑料PL

硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）CE

其他非金属材料NM

A2.2 镀覆方法、处理方法表示符号，见表2：

表2 镀覆方法和处理方法表示符号

方法名称符号英文

电镀Ep Electroplating

化学镀Ap Autocatalytic Plating

热浸镀Hd Hot Dipping

热喷镀TS Thermal Spraying

电化学处理Et Electrochemical Treatment

化学处理Ct Chemical Treatment

A2.3 镀覆层表示符号：

合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变表示时，允许不标注。

例9 ：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15

(铝材，化学镀含镍65％，铜27％，磷8％的镍铜磷合金15μm以上.)

多层镀覆时，按镀覆先后，自左至右标出每层的名称、厚度和特征；也可只标出最后镀覆层的名称和总厚度，并在镀覆层名称外加圆括号，但必须在有关技术文件中加以规定或说明。

例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P

（铝材，电镀铜10μm以上，化学镀镍20μm以上，电镀金2.5μm以上，钝化处理。）

例11：Fe/Ep.(Cr)25b

（钢材，表面电镀铬，组合镀覆层特征为光亮，总厚度为25μm以上，中间镀覆层按有关规定执行。）

A2.4 镀覆层厚度表示符

号：厚度数字标在镀覆层名称之后，单

位为μm，该数值为镀覆层厚度范围的下限，必要时可以标注镀层厚度范围。例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b

（铝材，化学镀镍μm以上，电镀光亮银15～18μm。）

A2.5 化学处理和电化学处理名称的表示符号，见表3：

对磷化及阳极氧化无特定要求时，允许只标注Ph（磷酸盐处理符号）或A（阳极氧化符号）。

表3 化学处理和电化学处理名称的表示符号

处理名称符号英文

钝化P Passivating

氧化O Oxidation

电解着色Ec Electrolytic Colouring

磷化处理磷酸锰盐处理Mnph Manganese Phosphate Treatment

磷酸锌盐处理Znph Zinc Phosphate Treatment

磷酸锰锌盐处理Mnznph Manganese Zinc Phosphate Treatment

磷酸锌钙盐处理Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treatment

阳极氧化硫酸阳极氧化A(S) Sulphuric Acid Anodizing

铬酸阳极氧化A(Cr) Chromic Acid Anodizing

磷酸阳极氧化A(P) Phosphoric Acid Anodizing

草酸阳极氧化A(O) Oxalic Acid Anodizing

A2.6镀覆层特征、处理特征表示符号，见表4：

表4 镀覆层特征、处理特征表示符号

特征名称符号英文

光亮b Bright

半亮s Semi-Bright

暗m Matte

缎面st Satin

双层d Double Layer

三层d -

普通* r Regular

微孔mp Micro-Porous

微裂纹mc Micro-Crack

无裂纹cf Crack-Free

松孔（多孔）p Porous

花纹pt Patterns

黑色bk Blackening

乳色o Opalescence

密封se Sealing

复合cp Composition

硬质hd Hardness

瓷质pc Porcelain

导电cd Conduction

绝缘i Insulation

无定形（非晶态） a Amorphous

低应力ls Low-Stress

*注：无特别指定的要求，可省略不标注，如常规镀铬。例13：Cu/Ep.Ni5lsAu1~2hd

（铜材，电镀低应力镍5μm以上，电镀硬金1～2μm。）A2.7 后处理名称表示符号，见表5：

表5 后处理名称表示符号

后处理名称符号英文

钝化P Passivation

电解钝化Pi Electrolytic Passivation

磷化（磷酸盐处理）Ph Phosphating(Phosphate Treatment) 氧化O Oxidation

乳化E Emulsification

着色Cl Colouring

热熔Fm Flash Melting

扩散Di Diffusion

除氢Rh Removal Hydrogen

涂装Pt Painting