芯片封装类型图解
(整理)最全的芯片封装方式图文对照.
芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160L QFPQuad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
TQFP 100LSBGA精品文档PBGA 217LPlastic Ball Grid Array SBGA 192LTSBGA 680L SC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline Package精品文档CLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid Array SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220精品文档DIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIP SSOP 16L SSOPTO18精品文档FTO220 Flat Pack HSOP28TO220 TO247 TO264精品文档ITO220 ITO3p JLCC LCC TO3 TO5 TO52 TO71精品文档LDCC LGA LQFP PCDIP TO72 TO78 TO8 TO92精品文档PGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIP TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package精品文档LQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline Package精品文档QFPQuad Flat Package SOT220SOT223 SOT223TEPBGA 288L TEPBGAC-Bend LeadCERQUADCeramic Quad Flat Pack详细规格精品文档SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格Gull Wing Leads LLP 8La详细规格PCI 32bit 5V精品文档SOT523 SOT89 SOT89Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VPCMCIAPDIP精品文档Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-lineSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU精品文档TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH精品文档SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium & MMXPentium CPU精品文档各种封装缩写说明BGA 精品文档BQFP132BGA精品文档BGA 精品文档BGABGA 精品文档BGACLCCCNR 精品文档PGADIPDIP-tabBGA精品文档DIPTOFlat Pack 精品文档HSOP28TO精品文档TOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
最全的芯片封装方式(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160L QFPQuad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
TQFP 100LSBGAPBGA 217LPlastic Ball Grid Array SBGA 192LTSBGA 680L SC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIP SSOP 16L SSOPTO18FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220TO220 TO247 TO264 TO3ITO3p JLCC LCC LDCC LGA TO5 TO52 TO71 TO72LQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO78 TO8 TO92 TO93PLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayMETAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat Package SOT220uBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGASOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad Flat Pack 详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package详细规格Gull Wing LeadsSOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89LLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VPCMCIASOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package PDIPPLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-lineSLOT 1TO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium & MMXPentium CPU各种封装缩写说明BGABQFP132 BGABGABGA BGABGA CLCC CNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面： DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－ >塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－ >表面组装－ >直接安装一． TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形”。
2020年芯片封装大全（图文对照）
2020年芯⽚封装⼤全（图⽂对照）芯⽚封装⼤全(图⽂对照)封装有两⼤类；⼀类是通孔插⼊式封装(through-holepackage)；另—类为表⾯安装式封装(surfacemountedPackage)。
每⼀类中⼜有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英⽂缩写、英⽂全称和中⽂译名。
图6⽰出了封装技术在⼩尺⼨和多引脚数这两个⽅向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路⼯作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装⾃动化印测试⾃动化，因⽽在相当⼀段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较⼤(为2.54mm)，并占⽤PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减⼩引脚节距和缩⼩体积⽅⾯作了不少改进，但DIP最⼤引脚数难以提⾼(最⼤引脚数为64条)且采⽤通孔插⼊⽅式，因⽽使它的应⽤受到很⼤限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采⽤底⾯引出⽅式，因⽽引脚数可⾼达500条～600条。
随着表⾯安装技术(surfacemounted technology,SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表⾯安装技术可节省空间，提⾼性能，且可放置在印刷电路板的上下两⾯上。
SOP应运⽽⽣，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54mm减⼩到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为⽔平直线，其电感较⼩，可⼯作在较⾼频率。
引脚节距进⼀步降低到1.00mm，以⾄0.65mm和0.5mm，引脚数可达500条，因⽽这种封装形式受到⼴泛欢迎。
但在管脚数要求不⾼的情况下，SOP 以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选⽤的封装形式，也是⽬前⽣产最多的⼀种封装形式。
常用芯片封装图
(整理)最全的芯片封装方式图文对照
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带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为 QFJ 、QFJ －G(见QFJ)。
BGALQFPDIP精品文档PGAPLCCPQFP精品文档DIPLQFP精品文档LQFP精品文档PQFPQFP精品文档QFPTQFPBGA精品文档SC-70 5LDIP精品文档SIPSOSOH精品文档SOJSOJ精品文档SOPTO精品文档SOPSOP精品文档CANTOTO精品文档TOTO3CAN精品文档CANCANCANCAN精品文档TO8TO92CAN精品文档CANTSOPTSSOP or TSOP精品文档BGABGAZIP精品文档PCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
IC封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
芯片封装详细图解43页45页PPT
39、勿问成功的秘诀为何，且尽全力做你应该做的事吧。——美华纳
40、学而不思则罔，思而不学则殆。——孔子
40、人类法律，事物有规律，这是不 容忽视 的。— —爱献 生
谢谢！
36、自己的鞋子，自己知道紧在哪里。——西班牙
37、我们唯一不会改正的缺点是软弱。——拉罗什福科
xiexie! 38、我这个人走得很慢，但是我从不后退。——亚伯拉罕·林肯
芯片பைடு நூலகம்装详细图解43页
36、如果我们国家的法律中只有某种 神灵， 而不是 殚精竭 虑将神 灵揉进 宪法， 总体上 来说， 法律就 会更好 。—— 马克·吐 温 37、纲纪废弃之日，便是暴政兴起之 时。— —威·皮 物特
38、若是没有公众舆论的支持，法律 是丝毫 没有力 量的。 ——菲 力普斯 39、一个判例造出另一个判例，它们 迅速累 聚，进 而变成 法律。 ——朱 尼厄斯
芯片封装大全（图文对照）
芯片封装大全（图文对照）芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680LLBGA 160LPBGA 217L Plastic BallGrid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16L SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72FTO220Flat Pack HSOP28 ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array PLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGAMicro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603 FosterPackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU Interconnec t详细规格PCI 64bit 3.3VPCMCIA PDIPPLCC详细规格SIMM30 SingleIn-line Memory Module SIMM72 SingleIn-line Memory Module SIMM72 SingleIn-line SLOT 1SOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132 BGA BGABGA BGA BGACLCC CNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTOJLCCLCC CLCCBGALQFP DIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFPPQFPQFP QFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOP TOSOPSOP CAN TOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
各类IC封装图片大全——图片示意
各类IC封装图片大全
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、爱惜芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，那个比值越接近 1越好。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
最全的芯片封装方式（图文对照）
最全的芯片封装方式（图文对照）芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LQFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline Package SOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin GridDIPDual Inline PackageSOJ 32L SOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16LTO18DIP-tabDual Inline Package withMetal Heatsink FBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small OutlinePackagePLCC详细规格PPS LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP or TSOP IIThinShrink OutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGA C-BendLeadSOT220 SOT223SOT223SSOT25/SOT353SOT26/SOT363S CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack详细规格Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VSOT523SOT89SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 SingleIn-line Memory Module SIMM72 SingleIn-line Memory ModuleSIMM72 Single In-lineTO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-lineMemory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1For intel Pentium II Pentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZPS各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTO LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOJSOPTOSOPSOPCANTO。
芯片封装类型图案详解
集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132 CLCCCPGA DIP EBGA 680LFBGA FDIP FQFP 100LJLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFPLQFP100L Metal Qual100L PBGA217LPCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192LTQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容)Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf类元件Melf type Component [Cylinder]Sop元件Small outline package小外形封装TSop元件Thin Sop薄形封装SOJ元件Small Outline J-lead Package 具有丁形引线的小外形封装QFP元件Quad Flat Package方形扁平封装PLCC元件Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 BGABall Grid Array 球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package芯片尺寸封装2特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor ) 可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC卡连接器IC Card Connector附BGA 封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA微小BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model 多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology 表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices 表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board 表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package 双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board 印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration 大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM) 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装一．TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。
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集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680LFBGA FDIP FQFP 100LJLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFPLQFP100L Metal Qual100L PBGA217LPCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192LTQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件 (电阻和电容)Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf类元件Melf type Component [Cylinder]Sop元件Small outline package小外形封装TSop元件Thin Sop薄形封装SOJ元件Small Outline J-lead Package 具有丁形引线的小外形封装QFP元件Quad Flat Package方形扁平封装PLCC元件Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array 球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package芯片尺寸封装2特殊元件类型Special Component Type钽电容 ( Tantalium Capacitor)铝电解电容 (Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻 ( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器 ConnectorIC卡连接器 IC Card Connector附BGA 封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA微小BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model 多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology 表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices 表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board 表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package 双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board 印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration 大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装一．TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。
这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。
近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。
TO252和TO263就是表面贴装封装。
其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。
D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。
其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。
所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。
二． DIP 双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
封装材料有塑料和陶瓷两种。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.比TO型封装易于对PCB布线。
3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=(3×3)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。
（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
）用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺（表面组装技术），欲知详情，请移步此处。
三．QFP 方型扁平式封装QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。
其特点是：1.用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。
以0.5mm焊区中心距、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例，如果外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为10mm×10mm，则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此可见QFP 封装比DIP封装的尺寸大大减小。
3.封装CPU操作方便、可靠性高。
QFP的缺点是：当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见右图)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。
用途：QFP不仅用于微处理器（Intel公司的80386处理器就采用塑料四边引出扁平封装），门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
四．SOP 小尺寸封装SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)，是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。
SOP也叫SOL和DFP。
SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。