第二讲有毒有害物质-课件
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电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
第一节 PCB简介
电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
印制电路板的生产工艺
• 印制电路板（PCB）的定义： 指按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘
基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的 导电图形的技术。不包括印制元器件的形成技术。 把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”，把装 配上元器件的印制线路板称为“印制电路板”。
机械性能
EED@SSPU
基材密度
GB型号 CPFCP-01 CEPCP-22F CEPGC-31 CEPGC-32F
wk.baidu.com
密度 (gcm-3) 1.3 1.4 1.8 1.9
弯曲强度 (Nmm-2)
GB型号
纵向
横向
CPFCP-01
82.7
75.2
CEPCP-22F 137.8
114.6
CEPGC-31 429.7
➢ 组成：铜箔、增强材料、粘合剂。 ➢ 分类：
1)按增强材料分类：玻璃布基或纸基。 2)按粘合剂分类：酚醛型，环氧型，聚酯型，聚 酰亚胺型，聚四氟乙烯型 3)按基材特性及用途分类：比如根据基材在火焰 中及离开火源以后的燃烧情况可分为通用型和自 燃型；根据基材弯曲程度分为挠性和刚性；根据 工作温度和工作环境可分为耐热型、抗辐射型和 高频用等。
• 主要功能： 1）提供集成电路各种元器件固定、组装和机械
支撑的载体； 2）实现集成电路等各种电子元器件之间的电气
连接或电绝缘； 3）为自动锡焊提供阻焊图形。
电子产品与电子工业中的有毒物质
PCB优缺点
EED@SSPU
• PCB的优点
• PCB的缺点
➢ 物理特性的通用性比普通接线好 ➢ 平面结构，设计和安装
电子产品与电子工业中的有毒物质
覆铜板原料
EED@SSPU
• 主要原材料：树脂、纸、玻璃布、铜箔 • 一、树脂：
酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等 • 二、浸渍纸
棉绒纸、木浆纸、漂白木浆纸 • 无碱玻璃布
玻璃布基覆铜板的增强材料。厚度范围：0.0250.234 mm • 铜箔
厚度从5-70微米不同型号。
电子产品与电子工业中的有毒物质
PCB分类
EED@SSPU
PCB 按用途分类
民用PCB （消费类）
工业用PCB （装备类）
军事用PCB
电视机用PCB 电子玩具用PCB 照相用PCB ∙∙∙∙∙∙ 计算机用PCB 通信用PCB 仪器仪表PCB ∙∙∙∙∙∙
电子产品与电子工业中的有毒物质
PCB分类（续） EED@SSPU
纸基PCB
80
71.5-73.5
16.7-18.6
电子产品与电子工业中的有毒物质
机械性能
EED@SSPU
热导率 (WmK-1)
热膨胀系数 (10-6K-1)
GB型号
热导率 (WmK-1) GB型号
纵向
横向
CPFCP-01
0.24
CPFCP-01
12
17
CEPCP-22F
0.23
CEPCP-22F
13
25
CEPGC-31
➢ 电路永久性地附着在介质材料上， 需专门设备和操作技巧
介质基材也作为电路元件的安装 面
➢ 在空间利用上，只能分 割成小块平面
➢ 不会产生导线错接或短路 ➢ 能严格地控制电参数的重现性
➢ 产量较小时，生产成本 高
➢ 大大缩小互连导线的体积和重量 ➢ 可能采用标准化设计
➢ 维护困难
➢ 有利于备件的互换和维护
344.5
CEPGC-32F 429.7
344.5
板材 纸基酚醛树脂
玻璃布基环氧树脂 纤维纸基环氧树脂
冲孔性能
冲孔温度 (oC) 冲孔阻力 (Nmm-2) 冲头拔出阻力 (Nmm-2)
40
68.6-75.5
15.7-17.6
100
41.2-47
10.8-12.7
20
112.7-117.6
31.4-39.2
EED@SSPU
电子产品与电子工业中的有毒物质
制造工艺
树脂合成与胶液配制 增强材料浸胶与烘干
浸胶料剪切与检验 浸胶料与铜箔叠层
热压成型 剪裁
检验包装 电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
EED@SSPU
覆铜板主要特性
➢表观特性 ➢尺寸性能 ➢机械性能 ➢环境性能 ➢电气性能
电子产品与电子工业中的有毒物质
3％
金属（≤50％）
铜
20％
铁
8％
镍
2％
锡
4％
铅
2％
铝
2％
锌
1％
锑
0.4％
金
500g/t
银
1000g/t
钯
50g/t
电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
第二节 基板材料
电子产品与电子工业中的有毒物质
覆铜薄层压板简介 EED@SSPU
➢ 功能：支撑各种元器件；实现元器件的电气连接 或绝缘。
PCB 按结构分类
挠性PCB
单面板 双面板 多层板
刚挠结合PCB 电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
废弃PCB的组成
有机物（≤25％）
塑料 添加剂
（聚乙烯、聚丙 烯、聚氯乙烯、 聚酯、酚醛树脂、
聚碳酸脂） <20％ <5％
氧化物（≤35％）
二氧化硅 氧化铝
15％ 6％
碱性氧化物
6％
其它陶瓷
第二讲有毒有害物质
精品
前讲回顾
EED@SSPU
➢至今电子工业经历了哪几个时代？ ➢电气电子设备”或“EEE”如何定义？ ➢如何理解电子工业及产品的环境问题？ ➢如何理解电子产品生命周期含义？
电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
第二讲 PCB及其生产工艺 第一节 PCB简介 第二节 基板材料
酚醛纸基PCB 环氧纸基PCB ∙∙∙∙∙∙
环氧玻璃布PCB
PCB 按基材分类
玻璃布基PCB
合成纤维PCB 陶瓷基底PCB
聚四氟乙烯玻璃布PCB ∙∙∙∙∙∙ 环氧合成纤维PCB ∙∙∙∙∙∙
金属芯基PCB
电子产品与电子工业中的有毒物质
PCB分类（续） EED@SSPU
刚性PCB
单面板 双面板 多层板 ∙∙∙∙∙∙
➢ 有利于机械化、自动化生产
➢ 节约原材料和提高生产效率，降 低电子产品成本。
电子产品与电子工业中的有毒物质
PCB发展历程
➢ 诞生期 ➢ 试产期 ➢ 实用期 ➢ 跃进期 ➢ 多层板跃进期
EED@SSPU
电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
我国PCB产业状况
电子产品与电子工业中的有毒物质
0.26
CEPGC-31
10
15
CEPGC-32F
0.26
CEPGC-32F
10
15
最大连续使用温度 (oC)
板材
电气因素
机械因素
CPFCP-01
125
125
CEPCP-22F
105
105
CEPGC-31
130
140
CEPGC-32F
130
140
电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
第一节 PCB简介
电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
印制电路板的生产工艺
• 印制电路板（PCB）的定义： 指按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘
基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的 导电图形的技术。不包括印制元器件的形成技术。 把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”，把装 配上元器件的印制线路板称为“印制电路板”。
机械性能
EED@SSPU
基材密度
GB型号 CPFCP-01 CEPCP-22F CEPGC-31 CEPGC-32F
wk.baidu.com
密度 (gcm-3) 1.3 1.4 1.8 1.9
弯曲强度 (Nmm-2)
GB型号
纵向
横向
CPFCP-01
82.7
75.2
CEPCP-22F 137.8
114.6
CEPGC-31 429.7
➢ 组成：铜箔、增强材料、粘合剂。 ➢ 分类：
1)按增强材料分类：玻璃布基或纸基。 2)按粘合剂分类：酚醛型，环氧型，聚酯型，聚 酰亚胺型，聚四氟乙烯型 3)按基材特性及用途分类：比如根据基材在火焰 中及离开火源以后的燃烧情况可分为通用型和自 燃型；根据基材弯曲程度分为挠性和刚性；根据 工作温度和工作环境可分为耐热型、抗辐射型和 高频用等。
• 主要功能： 1）提供集成电路各种元器件固定、组装和机械
支撑的载体； 2）实现集成电路等各种电子元器件之间的电气
连接或电绝缘； 3）为自动锡焊提供阻焊图形。
电子产品与电子工业中的有毒物质
PCB优缺点
EED@SSPU
• PCB的优点
• PCB的缺点
➢ 物理特性的通用性比普通接线好 ➢ 平面结构，设计和安装
电子产品与电子工业中的有毒物质
覆铜板原料
EED@SSPU
• 主要原材料：树脂、纸、玻璃布、铜箔 • 一、树脂：
酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等 • 二、浸渍纸
棉绒纸、木浆纸、漂白木浆纸 • 无碱玻璃布
玻璃布基覆铜板的增强材料。厚度范围：0.0250.234 mm • 铜箔
厚度从5-70微米不同型号。
电子产品与电子工业中的有毒物质
PCB分类
EED@SSPU
PCB 按用途分类
民用PCB （消费类）
工业用PCB （装备类）
军事用PCB
电视机用PCB 电子玩具用PCB 照相用PCB ∙∙∙∙∙∙ 计算机用PCB 通信用PCB 仪器仪表PCB ∙∙∙∙∙∙
电子产品与电子工业中的有毒物质
PCB分类（续） EED@SSPU
纸基PCB
80
71.5-73.5
16.7-18.6
电子产品与电子工业中的有毒物质
机械性能
EED@SSPU
热导率 (WmK-1)
热膨胀系数 (10-6K-1)
GB型号
热导率 (WmK-1) GB型号
纵向
横向
CPFCP-01
0.24
CPFCP-01
12
17
CEPCP-22F
0.23
CEPCP-22F
13
25
CEPGC-31
➢ 电路永久性地附着在介质材料上， 需专门设备和操作技巧
介质基材也作为电路元件的安装 面
➢ 在空间利用上，只能分 割成小块平面
➢ 不会产生导线错接或短路 ➢ 能严格地控制电参数的重现性
➢ 产量较小时，生产成本 高
➢ 大大缩小互连导线的体积和重量 ➢ 可能采用标准化设计
➢ 维护困难
➢ 有利于备件的互换和维护
344.5
CEPGC-32F 429.7
344.5
板材 纸基酚醛树脂
玻璃布基环氧树脂 纤维纸基环氧树脂
冲孔性能
冲孔温度 (oC) 冲孔阻力 (Nmm-2) 冲头拔出阻力 (Nmm-2)
40
68.6-75.5
15.7-17.6
100
41.2-47
10.8-12.7
20
112.7-117.6
31.4-39.2
EED@SSPU
电子产品与电子工业中的有毒物质
制造工艺
树脂合成与胶液配制 增强材料浸胶与烘干
浸胶料剪切与检验 浸胶料与铜箔叠层
热压成型 剪裁
检验包装 电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
EED@SSPU
覆铜板主要特性
➢表观特性 ➢尺寸性能 ➢机械性能 ➢环境性能 ➢电气性能
电子产品与电子工业中的有毒物质
3％
金属（≤50％）
铜
20％
铁
8％
镍
2％
锡
4％
铅
2％
铝
2％
锌
1％
锑
0.4％
金
500g/t
银
1000g/t
钯
50g/t
电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
第二节 基板材料
电子产品与电子工业中的有毒物质
覆铜薄层压板简介 EED@SSPU
➢ 功能：支撑各种元器件；实现元器件的电气连接 或绝缘。
PCB 按结构分类
挠性PCB
单面板 双面板 多层板
刚挠结合PCB 电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
废弃PCB的组成
有机物（≤25％）
塑料 添加剂
（聚乙烯、聚丙 烯、聚氯乙烯、 聚酯、酚醛树脂、
聚碳酸脂） <20％ <5％
氧化物（≤35％）
二氧化硅 氧化铝
15％ 6％
碱性氧化物
6％
其它陶瓷
第二讲有毒有害物质
精品
前讲回顾
EED@SSPU
➢至今电子工业经历了哪几个时代？ ➢电气电子设备”或“EEE”如何定义？ ➢如何理解电子工业及产品的环境问题？ ➢如何理解电子产品生命周期含义？
电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
第二讲 PCB及其生产工艺 第一节 PCB简介 第二节 基板材料
酚醛纸基PCB 环氧纸基PCB ∙∙∙∙∙∙
环氧玻璃布PCB
PCB 按基材分类
玻璃布基PCB
合成纤维PCB 陶瓷基底PCB
聚四氟乙烯玻璃布PCB ∙∙∙∙∙∙ 环氧合成纤维PCB ∙∙∙∙∙∙
金属芯基PCB
电子产品与电子工业中的有毒物质
PCB分类（续） EED@SSPU
刚性PCB
单面板 双面板 多层板 ∙∙∙∙∙∙
➢ 有利于机械化、自动化生产
➢ 节约原材料和提高生产效率，降 低电子产品成本。
电子产品与电子工业中的有毒物质
PCB发展历程
➢ 诞生期 ➢ 试产期 ➢ 实用期 ➢ 跃进期 ➢ 多层板跃进期
EED@SSPU
电子产品与电子工业中的有毒物质
EED@SSPU
我国PCB产业状况
电子产品与电子工业中的有毒物质
0.26
CEPGC-31
10
15
CEPGC-32F
0.26
CEPGC-32F
10
15
最大连续使用温度 (oC)
板材
电气因素
机械因素
CPFCP-01
125
125
CEPCP-22F
105
105
CEPGC-31
130
140
CEPGC-32F
130
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电子产品与电子工业中的有毒物质