2020年整理电子元器件仓库储存要求.pdf

电子元器件仓库储存要求

1环境要求：

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:

a.温度：-5~30℃；

b.相对湿度：20%~75%；

c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2特殊要求：

2.1、对静电敏感器件

（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，

应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件

应保持油封的完整。

3电子元器件有限储存期的确定：

电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期

A1有限储存期起始日期的确定

电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：

a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；

b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

A2电子元器件的有限储存期

电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，

【表格】储存环境条件分类表

储存环境条件分类温度℃相对湿度% 备注

I 15~25 ℃25~65 %

II -5~+30 ℃20~75 %

III -10~+40 ℃10~80%

【表格】电子元器件的有限储存期

电子元器件类别

I 类环境

有限储存期（年）

II 类环境

有限储存期（年）

III 类环境

有限储存期（年）

备注

塑封半导体器件 1 0.8 0.5 其他半导体器件 1 0.9 0.5 真空电子器件 1 0.8 0.5 电阻器、电位器 1 0.8 0.5 电感器

液体钽电容器 1 0.8 0.5 铝电解电容器 1 0.8 0.5 聚碳酸酯电容器 1 0.8 0.5

固体钽电容器 1 0.8 0.5

其他电容器 1 0.8 0.5

密封电磁继电器 1 0.8 0.5

微电机 1 0.8 0.5

电连接器 1 0.8 0.5

石英谐振器 1 0.8 0.5

4防护

4.1电子仓防护要求

4.1.1

电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。

4.1.2

要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。

4.1.3

物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。

4.1.4

物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。

4.1.5

物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。

4.1.6

散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。

4.1.7

对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：

装入防静电袋和防静电周转箱存放等。

4.2原材料防护要求

4.2.1

电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。

4.2.2

对于真空包装的PCB光板、IC等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。

4.2.3

针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。

4.2.4

对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。