PCB_评审checklist
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PCB检查表
评审员 结果统计 序号 整体 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 布局 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 散热 PCB板是否完成DFM检查 PCB文件最终完成后保持LOCK状态 PCB文件执行 update symbols检查 PCB文件执行 DBdoctor检查 PCB文件中DRC检查，注明DRC错误内容 PCB上与结构相关的器件（接插件）放置位置合理性检查 PCB上限高或禁布要求的器件合理性检查 PCB上有无未放置的器件 PCB上有无未连接的管脚 PCB上信号是否存在跨分割问题 PCB上铺铜的设计是否合理（包括死铜、直角） PCB上电源与地网络的间距合理性检查 PCB上其他信号网络间距合理性检查 dangling line report 板名,版本是否标注正确完整 PCB输出文件命名是否正确 GERBER文件是否生成与检查 模拟电路与数字电路之间要有明显的分界，只有隔离器件或数 模混合器件可以跨越分界放置 现场侧与系统侧必须有明显的分界，只有隔离器件可以跨越分 界放置。不仅考虑平面距离，要考虑空间距离。 放置器件不仅考虑本板内的器件结构干涉，还需要考虑与其他 单板、结构件等的配合。避免空间干涉。 PCB板上的各导电部分应与模块外壳的金属件保持6mm以上的距 离，防止由于振动或外壳形变引起的短路。 高速、敏感、关键信号必须远离PCB板边。 高静电敏感元件（低于人体模式2kV）不应布局在PCB边缘、接 口、拉手条装配等单板生产和测试中人手易于接触的地方。 接口电路的保护器件/滤波器必须靠近接口。 晶体、晶振必须紧靠被驱动器件放置。 跳线、可调电阻等可调元件必须留出调节的空间。 保险丝、电池等需更换的器件必须放置在明显可见的地方，并 且要求便于更换。 经常插拔的接插件附近放置5mm禁布区域。禁止放置SMT元 件,RCL器件除外。 对PCB上已知功能的跳线、拨码等器件，用丝印注明各种配置的 功能。 合格 0 检查内容 评审日期 不合格 0 未检查 0 检查结果 不适用 0 缺陷位置
高输出驱动的器件附近，须放一个以上的钽电容，并尽量在每 个电源管脚上放置滤波电容。 电源管理、上电复位等功能芯片附近必须放置一个以上的钽电 2 容，并尽量在每个电源管脚上放置小滤波电容。 没有完整地平面的电路板上，如果接口中有参考地，要求接口 3 中的参考地与电路板上的地采用桥接以保证信号环路最小。 双层电路板电源线要求使用树状结构布线，每个功能分区或关 4 键器件要有单独的电源支线。 可靠性 1 电源和地要有合理的分配。多层板要有完整的地平面和电源平 面，双层板有足够大的电源和地。 2 其他信号与开关电源应保持40mil以上的间距。 1 差分信号线上并联的匹配电阻，必须放置于数据链路以外，接 收端的后面，尽量靠近接收端。 单端信号线上串/并接的匹配电阻、电容。源端匹配的器件必须 4 放置于整个信号链路的源端，尽量靠近输出管脚；终端匹配的 器件必须放置于整个信号链路的终端，尽量靠近输入管脚。 信号线上的上下拉电阻不可造成信号的分叉。纯电平信号可不 5 遵守。 进连接器的差分信号或者需要等长的信号线必须考虑连接器所 6 造成的不等长，并进行补偿。 7 信号线不允许走成环路。 8 晶振、晶体下的表层不允许走线或打孔。 9 压接连接器的铺铜必须使用全连接。 平面层用anti etch分割铺铜，不允许使用每一块单独铺的方式 10 。 11 关键信号打过孔时，过孔旁应加地过孔以减小环路面积。 12 禁止大块未连接的铺铜存在。 禁止长距离的平行走线，注意两个相邻走线层之间的平行走线 13 。 可生产性 1 体积或重量较大的器件必须放在同一面。 可测试性 TR-518FE/FV设备可测试的最大的PCB尺寸是500mm×350mm× 1 130mm。 2 PCB厚度至少要1.35mm。 3 至少设置两个定位孔，建议3个，且距离愈远愈好 4 测试点要放在焊接面 3
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1 2 3 4 5 6 安规 1 2 电源
功耗在0.2W以上的器件必须要有散热设计，包括铺铜、加散热 器等。 发热器件的散热通道必须保证通畅。注：继电器也是一种发热 器件。 设计电路板时要求发热量小的器件放在入风口，发热量大的放 在出风口。 晶体、晶振，精密电阻远离发热器件1000mil以上。 热敏电阻（测温）必须贴近测温目的点放置。放置于发热器件 的下风口。 液态电解电容尽量距离发热器件1000mil以上。 PCB的危险电压区域（36V以上）需用40mil虚线与安全区域隔 离，并放置高压警示符或警示语 高压信号线（如110V、220V）在PCB板上走线时，最小电气距离 60mil。
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测试点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高 位于同一面的测试点应离其附近零件至少2.54mm，如是有高于 6 3mm的零件,则测试点离其附件零件应至少间距3.05mm。 7 测试点离板边至少2.54mm 可涂敷性 5 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 不可涂覆器件，其边沿周围2mm的区间不可布置需喷涂器件。 （最佳为≧3mm区间） 不可涂覆，且喷涂到其周边会造成虹吸现象的器件，其边沿周 围3mm的区间不可布置需喷涂器件。（最佳为≧5mm区间 PCB边缘零件禁止区 轨道边: ≧距板边200mil (5mm) 其他两侧边: ≧距板边120mil (3mm) 不可涂覆器件周围3mm的区间不可布置内径大于0.6mm的孔。 需要涂覆的器件如果比较高，且器件侧面存在需要涂覆的区域 （如DC-DC），则须在该器件涂覆侧面预留一个器件高度的间 距，该区域内不能有器件存在。 侧面需涂器布局应与PCB流向垂直，以便机器侧面喷涂。 PCB板中器件高度最高不得超过40mm。 需要涂覆的器件上方不得有其他器件。 涂覆保护器件宜布置在PCB的边缘位置并适合集中布置。 TO-92、TO-220封装的器件要慎用，最好禁用，如要使用必须先 通报并与制造端协商；最好采用卧式焊接，使其引脚能被三防 漆涂覆到。
评审员 结果统计 序号 整体 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 布局 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 散热 PCB板是否完成DFM检查 PCB文件最终完成后保持LOCK状态 PCB文件执行 update symbols检查 PCB文件执行 DBdoctor检查 PCB文件中DRC检查，注明DRC错误内容 PCB上与结构相关的器件（接插件）放置位置合理性检查 PCB上限高或禁布要求的器件合理性检查 PCB上有无未放置的器件 PCB上有无未连接的管脚 PCB上信号是否存在跨分割问题 PCB上铺铜的设计是否合理（包括死铜、直角） PCB上电源与地网络的间距合理性检查 PCB上其他信号网络间距合理性检查 dangling line report 板名,版本是否标注正确完整 PCB输出文件命名是否正确 GERBER文件是否生成与检查 模拟电路与数字电路之间要有明显的分界，只有隔离器件或数 模混合器件可以跨越分界放置 现场侧与系统侧必须有明显的分界，只有隔离器件可以跨越分 界放置。不仅考虑平面距离，要考虑空间距离。 放置器件不仅考虑本板内的器件结构干涉，还需要考虑与其他 单板、结构件等的配合。避免空间干涉。 PCB板上的各导电部分应与模块外壳的金属件保持6mm以上的距 离，防止由于振动或外壳形变引起的短路。 高速、敏感、关键信号必须远离PCB板边。 高静电敏感元件（低于人体模式2kV）不应布局在PCB边缘、接 口、拉手条装配等单板生产和测试中人手易于接触的地方。 接口电路的保护器件/滤波器必须靠近接口。 晶体、晶振必须紧靠被驱动器件放置。 跳线、可调电阻等可调元件必须留出调节的空间。 保险丝、电池等需更换的器件必须放置在明显可见的地方，并 且要求便于更换。 经常插拔的接插件附近放置5mm禁布区域。禁止放置SMT元 件,RCL器件除外。 对PCB上已知功能的跳线、拨码等器件，用丝印注明各种配置的 功能。 合格 0 检查内容 评审日期 不合格 0 未检查 0 检查结果 不适用 0 缺陷位置
高输出驱动的器件附近，须放一个以上的钽电容，并尽量在每 个电源管脚上放置滤波电容。 电源管理、上电复位等功能芯片附近必须放置一个以上的钽电 2 容，并尽量在每个电源管脚上放置小滤波电容。 没有完整地平面的电路板上，如果接口中有参考地，要求接口 3 中的参考地与电路板上的地采用桥接以保证信号环路最小。 双层电路板电源线要求使用树状结构布线，每个功能分区或关 4 键器件要有单独的电源支线。 可靠性 1 电源和地要有合理的分配。多层板要有完整的地平面和电源平 面，双层板有足够大的电源和地。 2 其他信号与开关电源应保持40mil以上的间距。 1 差分信号线上并联的匹配电阻，必须放置于数据链路以外，接 收端的后面，尽量靠近接收端。 单端信号线上串/并接的匹配电阻、电容。源端匹配的器件必须 4 放置于整个信号链路的源端，尽量靠近输出管脚；终端匹配的 器件必须放置于整个信号链路的终端，尽量靠近输入管脚。 信号线上的上下拉电阻不可造成信号的分叉。纯电平信号可不 5 遵守。 进连接器的差分信号或者需要等长的信号线必须考虑连接器所 6 造成的不等长，并进行补偿。 7 信号线不允许走成环路。 8 晶振、晶体下的表层不允许走线或打孔。 9 压接连接器的铺铜必须使用全连接。 平面层用anti etch分割铺铜，不允许使用每一块单独铺的方式 10 。 11 关键信号打过孔时，过孔旁应加地过孔以减小环路面积。 12 禁止大块未连接的铺铜存在。 禁止长距离的平行走线，注意两个相邻走线层之间的平行走线 13 。 可生产性 1 体积或重量较大的器件必须放在同一面。 可测试性 TR-518FE/FV设备可测试的最大的PCB尺寸是500mm×350mm× 1 130mm。 2 PCB厚度至少要1.35mm。 3 至少设置两个定位孔，建议3个，且距离愈远愈好 4 测试点要放在焊接面 3
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1 2 3 4 5 6 安规 1 2 电源
功耗在0.2W以上的器件必须要有散热设计，包括铺铜、加散热 器等。 发热器件的散热通道必须保证通畅。注：继电器也是一种发热 器件。 设计电路板时要求发热量小的器件放在入风口，发热量大的放 在出风口。 晶体、晶振，精密电阻远离发热器件1000mil以上。 热敏电阻（测温）必须贴近测温目的点放置。放置于发热器件 的下风口。 液态电解电容尽量距离发热器件1000mil以上。 PCB的危险电压区域（36V以上）需用40mil虚线与安全区域隔 离，并放置高压警示符或警示语 高压信号线（如110V、220V）在PCB板上走线时，最小电气距离 60mil。
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测试点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高 位于同一面的测试点应离其附近零件至少2.54mm，如是有高于 6 3mm的零件,则测试点离其附件零件应至少间距3.05mm。 7 测试点离板边至少2.54mm 可涂敷性 5 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 不可涂覆器件，其边沿周围2mm的区间不可布置需喷涂器件。 （最佳为≧3mm区间） 不可涂覆，且喷涂到其周边会造成虹吸现象的器件，其边沿周 围3mm的区间不可布置需喷涂器件。（最佳为≧5mm区间 PCB边缘零件禁止区 轨道边: ≧距板边200mil (5mm) 其他两侧边: ≧距板边120mil (3mm) 不可涂覆器件周围3mm的区间不可布置内径大于0.6mm的孔。 需要涂覆的器件如果比较高，且器件侧面存在需要涂覆的区域 （如DC-DC），则须在该器件涂覆侧面预留一个器件高度的间 距，该区域内不能有器件存在。 侧面需涂器布局应与PCB流向垂直，以便机器侧面喷涂。 PCB板中器件高度最高不得超过40mm。 需要涂覆的器件上方不得有其他器件。 涂覆保护器件宜布置在PCB的边缘位置并适合集中布置。 TO-92、TO-220封装的器件要慎用，最好禁用，如要使用必须先 通报并与制造端协商；最好采用卧式焊接，使其引脚能被三防 漆涂覆到。