硬件设计checklist
硬件-原理图布线图-设计审核表
23.当前版本的BOM是否需要变更确认。BOM 版本：_______, ECN:_________
是否免
24.过流保护是否工作正常，是否可靠
25.过压保护是否工作正常，是否可靠
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
是否免
4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求
是否免
5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。
是否免
6.器件间连线是否正确，规范。
是否免
7.电气连线交叉点放置是否合理。
是否免
8.重要的电气节点是否明确标示。
是否免
9.重要网络号是否标准清晰。
是否免
10.是否对特殊部分添加注释。
是否免
11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。
是否免
5.去耦电容摆放位置是否符合要求。
是否免
6.线宽，线距，GAP是否满足要求。
是否免
7.走线是否存在锐角、直角。
是否免
8.高频信号走线是否符合标准。
是否免
9.是否存在阻抗匹配要求。 阻抗匹配要求：
是否免
10.电源，GND是否符合要求。
是否免
11.器件PAD、焊盘大小是否符合要求。
是否免
12.过孔，通孔是否符合要求。
是否免
19.是否进行长时间可靠性测试（>=48H）。
是否免
20.当前版本是否需要Rework。ECN:___________________
是否免
21.当前版本原理图是否需要变更。原理图版本：________
是否免
22.当前版本PCB布线图是否需要变更。PCB版本：_______， ECN:_________
数通产品硬件巡检checklist
正确安装公司配发防雷箱。防雷箱到设备的交流电源线保留5－10m，多余部分可以盘绕。
电源线、地线一定要采用整段铜芯材料，中间不准许有接头。
地线、电源线连接至分线盒或PDF时，余长要剪除，不能盘绕。
并柜机柜间等电位线连接正确可靠。
电源线、地线与信号线分开布放。
机柜外电源线、地线与信号线间距符合设计要求，一般建议间距大于3cm。
机架或机箱内具有金属外壳或部分金属外壳的各种设备都应正确可靠接保护地。
一体化机框及盒式交流供电设备：
1、有直流保护地排时，设备的保护地接直流保护地排。
2、若无直流保护地排时，且条件不允许埋设接地体的情况下，可以通过交流电源的PE线接地，但应保证交流电源的PE线可靠接地。
五、其它
检查内容
检查方法
说明
需整改局点
1有直流保护地排时设备的保护地接直流保护地2若无直流保护地排时且条件不允许埋设接地体的情况下可以通过交流电源的pe线接地但应保证交流电源的pe线可靠接地
数通产品硬件巡检checklist
一、机架（机箱）安装
检查内容
检查方法
检查结果
是否需整改
设备（机箱）安装位置符合工程设计文件。
机架（机箱）固定可靠，符合工程设计文件的抗震要求。
保护套管应进入机柜内部，进入机柜内部的长度不宜超过10CM，且套管应绑扎固定。
尾纤保护套管切口应光滑，否则要用绝缘胶布等做防割处理。
尾纤布放：
1、布放尾纤时拐弯处不应过紧或相互缠绕，成对尾纤要理顺绑扎，且绑扎力度适宜，不能有扎痕。
2、尾纤在线扣环中可自由抽动，不能成直角拐弯。
3、布放后不应有其它电缆或物品压在上面。
在一个接线柱上安装两根或两根以上的电线电缆时，一般采取交叉或背靠背安装方式，重叠时建议将线鼻做450或900弯处理。重叠安装时应将较大线鼻安装于下方，较小线鼻安装于上方。
手机硬件设计Checklist-1
人工检查
15
FPC的设计应该保证每4~8根信号线就有一个地线， 如果有些信号的电流比较大，或者频率比较高，还 需要额外的包地线。
基带硬件 PCB
电源模块 布局布线 设计
原理图设 计
人工检查
对于有串联滤波网络的接口，除非滤波网络有特殊
ESD/EMI防
16
要求，并且滤波网络有足够的通流能力。否则防护 器件应该放在滤波网络和连接器之间，避免防护器
基带硬件 各种接口 原理图 功能模块
各种接口 功能模块
人工检查
电路中的MLCC电容耐压需要满足以下要求：当工作
27
电压大于等于5V时，所选电容要求降额达到60%，低 于5V，电容降额要求达到80%。Polymer钽电容耐压 要求：电压降额要求满足80%。电感、磁珠等的温升
基带硬件 原理图
电源管理 模块
计
11
ห้องสมุดไป่ตู้
防护器件要放在接口最入口处，但和射频天线冲突
时，可以适当调整。比如串联电感到Speaker，可以 把电感放在防护器件和Speaker之间，但必须考虑电 感的防静电能力，并且电感要放在Speaker附近，周
基带硬件 PCB
围没有其他可能间接放电的静电路径（地除外）
ESD/EMI防 护电路布 局布线设 计
序号
设计准则
主题 子主题 技术类别 检查方式
1
如果充电底座接口没有防呆结构设计防止正负极反 基带硬件 电源管理
接，则接口电路设计应该包含防反接保护电路
原理图 模块
原理图设 计
人工检查
2
在固定台手机中，要在听筒螺旋线接口处使用TVS或 基带硬件 音频功能
者对地并接电容进行防护；
华为硬件pcb设计checklist
同上
56
线路应尽量从SOIC、PLCCQFRSOT等器件的焊盘的两端引出
过
57
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
孔
58
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
59
在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于
0.5mm(20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm(6mil),方
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
间距
50
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)
单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
要求见附录
C
51
铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm
52
内层地层铜皮到板边1〜2mm,最小为0.5mm
■
95
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filledvias”
注意软件BUG
测试点
66
各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)
67
测试点是否已达最大限度
68
TestVia、TestPin的间距设置是否足够
要求见附录D
69
TestVia、TestPin是否已Fix
D
R
C
70
更新DRC查看DR计是否有不允许的错误
71
Testvia和Testpin的SpacingRule应先设置成推荐的距离，检查DRC若仍有DRO在，再用最小距离设置检查DRC
没有把握时，应咨询部门的SI工程师
与
37
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
项目硬件设计状态check list
此处描述按键的定义
CCC None BQB SRRC Other
Capacity: Capacity:
mAH mAH
此处描述旋钮的定义
B) Software specification软件规格: Auto standby No signal Auto power on >3mV BT media format ACC SBC BT protocol HSP HFP
Coaxial SD card
LAN 10/100M
WIFI b/g/n 2.4G 单天线
WIFI b/g/n/ac 2.4G/5G 双天线 WIFI 软AP WIFI 硬AP Zigbee BLE4.2 BLE5.0 NFC Fingerprint WLAN FM 机械式 CB USB LAN RDS FCC IR DAB
None None APTX A2DP
Other LDAC AVRCP
Inputlevel: >
TWS
mV
OSD language 屏显语言:
English German
French Danish
Spanish Chinese
Page 页数:
New model New platform Rohs Reach SCCP New housing PAHS ld model => Latest PO: No
Destination目的地:
110-240VAC 230VAC Adapter Built in On <0.5W 能效1级 Standby <1W 能效2级 <2W
Issued by 发出人: Date 日期: Type of job 项目类型: Environment Protections 环保要求 Brand 品牌: Model no. 型号: Client name 客戶名称: A) Electric specification电气规格: AC supply voltage AC 电压: Power supply 电源及功率要 求： default mode默认模式: Power Power standby mode 电源待机 功耗要求:
四川移动G网项目基站硬件安装自检表Checklist
分布式基站的BBU安装在19、23英寸机柜或是插框内时，要求安装稳定牢靠 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 。 分布式基站和配套设备，挂墙、支架或者抱杆安装，安装要求牢固，手摇 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 不晃动。 安装后的RRU配线腔应面向维护人员，易于操作。 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □
2.10 天馈系统驻波比测试值小于1.5。
3. 信号线、电源线及接地
3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 BTS3900设备侧的电源线从机柜左侧走线，布放绑扎到绑线桥的内侧（靠近 模块处）最里面的一个凹槽内。 BTS3900设备侧中继电缆从机柜右侧走线，布放绑扎到绑线桥的外侧（靠近 机壳处）最里面的一个凹槽内。 射频电缆接头要安装到位，以避免虚假连接而导致天馈驻波比异常，影响 系统正常工作。 BBU侧CPRI尾纤部分应使用缠绕管套管加强保护，且尾纤的弯曲半径不小于 40毫米。 RRU侧电源线屏蔽层要完全卡入U形卡线槽内,裸露屏蔽层不超过U形卡线槽 平面３毫米；制作电源线的铜鼻子时，应压接牢固。 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □
RRU配线腔内预先安装有防水胶棒，未使用的走线槽中需用防水胶棒保护。 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 基站所有暂时不使用的端口应进行保护处理，加保护帽等。 分布式基站的各部分塑胶外壳与设备要可靠接触，安装固定可靠不松动。 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □
室外安装分布式基站时，如果配发有遮阳罩需要安装，设备安装的方向尽 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 量减少太阳光的直接照射。 室外安装时，设备下端距离地面或者操作平台有一定的空间，侧面与墙面 1.11 或障碍物距离必须大于20cm （基站的安装位应考虑以后操作和维护的方便 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 性）。 1.12 整机表面应干净整洁，外部漆饰应完好，各种铭牌标识正确、清晰。 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □
戴尔硬件pcb设计checklist
戴尔硬件pcb设计checklist 戴尔硬件PCB设计Checklist
1. PCB设计前准备
在进行PCB设计之前，需要做以下准备工作：
- 确定电路功能和性能需求
- 选择合适的元器件
- 制定PCB设计方案
- 准备好必要的设计工具和软件
2. PCB设计中的注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下事项：
- PCB板面积和厚度要与电路需求匹配
- PCB布线要合理，避免信号交叉和干扰
- PCB元器件布局要合理，尽量缩短元器件间距离
- PCB的供电系统要稳定，避免电压波动
- 为PCB添加必要的测试点和排查故障点
3. PCB设计后的检查
在完成PCB设计后，需要进行以下检查：
- 检查PCB的电路连接是否正确
- 检查PCB的电气性能是否满足要求
- 检查PCB的机械尺寸和板面尺寸是否符合要求
- 检查PCB的焊盘、锡膏、防护层等是否符合生产标准4. PCB设计后的优化
在完成PCB设计后，可以进行以下优化：
- 优化PCB的电路布线和元器件排布
- 优化PCB的供电系统和防护层
- 优化PCB的机械结构和布局
- 优化PCB的测试点和排查故障点
5. PCB设计的注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下事项：
- 所有元器件的电气性能参数应符合要求
- PCB的机械结构和尺寸应与产品需求匹配
- PCB的测试点和排查故障点要定位准确
- PCB的焊盘、锡膏、防护层等需要满足生产标准
6. 结论
通过以上的检查和优化，可以减少PCB设计中出现的故障和问题，并最终得到满足需求的电路板。
硬件审查表checklist
Pass Failed NG Pass Failed NG
结论 Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG
说明
说明 说明 说明 说明 说明
5. EMC/EMI设计
评审项
评审内容
结论
高速时钟线是否有匹配电路？波形是否单调？
NGPass Failed
1.1.8
高频变压器次级输出端是否有+/-之分，+端输出焊盘是否为方焊盘，-端 NGPass Failed
输出焊盘是否为圆焊盘，且丝印清晰
NG
1.1.9 1.1.10 1.1.11 1.1.12 1.1.13
1.1.14
高压侧和低压侧之间是否有PCB挖槽，且高压侧和低压侧电距离最小应大 Pass Failed
1.2 DC-DC设计
评审项
评审内容
结论
1.2.1 是否有防接反电路
Pass Failed
1.2.2 输入电容的耐压是否满足要求
Pass Failed
1.2.3 异步Buck结构需要续流二极管，同步Buck结构不需要续流二极管
Pass Failed
1.2.4 是否需要防输出端电流倒灌二极管
有源晶振的精度是否满足设计需求
Pass Failed NG
有源晶振的波形（正弦波/方波，电压）是否满足设计要求
Pass Failed NG
有源晶振（TCXO/OCXO）的散热设计是否足够。
Pass Failed NG
2.3 时钟线设计
评审项
评审内容
结论
时钟线实际长度和波长相比拟时（大于1/10波长），源端和终端阻抗是否 Pass Failed NG
电子设计硬件信号质量测试Checklist
7
探头地线只接电路板上的地线，不搭接在电路板的正、负电源端
Y□ N□ NA□
8
信号经过多级匹配、驱动的，各级驱动芯片的输入端都测量；
Y□ N□ NA□
9
信号在不同的拓扑点上的情况（例如星形拓扑），其信号质量差异很大，所有输入点的信号质量都测试；
Y□ N□ NA□
电源测试
1
测量电压精度选择Biblioteka 用万用表；Y□ N□ NA□
2
复位芯片实现的复位电路，测试/MR、WDI、WDO等信号；
Y□ N□ NA□
3
复位芯片实现的复位电路，测试复位芯片的电源管脚信号；
Y□ N□ NA□
4
分别测试上电复位、软件指令复位、按键复位等情况；
Y□ N□ NA□
总线测试
1
分别测试测试数据、地址总线读写时序；
Y□ N□ NA□
Y□ N□ NA□
2
测量电源纹波用无源探头，示波器带宽设置20MHz，采用AC耦合。采用靠接测量法；
Y□ N□ NA□
3
电源纹波测量结果展开成波纹状；
Y□ N□ NA□
4
上下电测试分别测试3种情况：1）系统上下电；2）单板拔插；3）电源板拔插；
Y□ N□ NA□
5
使用电流探头需先校准，每测试一个信号都需要校准一次；
Y□ N□ NA□
测试操作
1
测试信号应就近接地；
Y□ N□ NA□
2
测试点选在接收端管脚上测量；
Y□ N□ NA□
3
没有在探头还连接着被测试电路时插拔探头；
Y□ N□ NA□
4
拔插任何探头时都先关闭示波器；
Hi3535 硬件设计 Checklist
文档版本 00B04 (2014-04-02)
海思专有和保密信息 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司
i
Hi3535 硬件设计 Checklist
修订日期 2013-11-12
2013-09-30
2013-08-31
版本 00B03 00B02 00B01
修订说明
第 1 章 Checklist 1.1 芯片电源地的设计要求修改描述。 第 1 章 Checklist 1.1 芯片电源地的设计要求修改上电顺序。 初始版本。
修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新 内容。
修订日期 2014-04-02
版本 00B04
修订说明
第 1 章 Checklist 1.7 VO 接口与视频接口电路设计要求中新增 BT.1120 信号 高 8bit 和低 8bit 关于 Y\C 信号的描述。 1.15 EFuse 模块设计要求中修改下拉电阻的阻值。
深圳市海思半导体有限公司
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深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心 +86-755-28788858 +86-755-28357515 support@
邮编：518129
1.5 SPI/Nand flash
1.1 芯片电源地的设计要求 ................................................................................................................................. 1 1.2 主芯片时钟电路设计要求 ............................................................................................................................. 1 1.3 复位电路设计要求......................................................................................................................................... 2 1.4 小系统设计要求............................................................................................................................................. 2 1.5 SPI/Nand flash ................................................................................................................................................. 2 1.6 I2C 电路设计要求............................................................................................................................................ 2 1.7 VO 接口与视频接口电路设计要求 ............................................................................................................... 3 1.8 I2S 音频电路设计要求 .................................................................................................................................... 3 1.9 USB2.0 电路设计要求 .................................................................................................................................... 3 1.10 USB3.0 电路设计要求 .................................................................................................................................. 4 1.11 SATA 接口电路要求 ..................................................................................................................................... 4 1.12 ETH 电路设计要求 ....................................................................................................................................... 4 1.13 JTAG 和系统控制电路设计要求.................................................................................................................. 5 1.14 UART 电路设计要求 .................................................................................................................................... 5 1.15 EFuse 模块设计要求..................................................................................................................................... 5 1.16 HDMI 设计 .................................................................................................................................................... 6 1.17 散热设计....................................................................................................................................................... 6
硬件原理图设计-CHECKLIST
所有器件功率、频率、驱动能力已降额设计
27
TVS等保护器件应和被保护器件接同一个地（一般是GND）
28
CMOS器件其不用输入端应接上拉/下拉电阻使其输入电平固定，既不能悬空也不应直接接VCC或GND
29
CMOS器件和TTL器件的电平兼容，TTL输出不能驱动CMOS输入
30
两个电源的输出不能直接并联使用
4
高速并行总线接口是否统一采用推荐优选接口芯片
5
单板上的调试串口是否采用RS232
6
终端并联匹配电阻是否尽可能靠近接收电路，串联匹配电阻是否靠近始端。
7
输出信号应是否考虑有足够的驱动能力
8
在设计中，正确使用数字地（DGND），模拟地（AGND），电源地（BGND），保护地（PGND）。
9
单板上电后能否进行自检，并进行一些必要的自环收发、内存读写、芯片测试等功能性的测试，如有异常，指示灯是否指示自检失败，否则开始正常运行。
46
有无给出单板的功耗以及布线需要注意的大电流引线
47
元器件、散热器、扣板有无考虑防振措施
48
优选表贴元器件和接插件
49
已确认新器件和新材料的可加工性
50
已确认新器件的封装库选用无误且封装正确
51
在应该使用安规元器件的位置是否已经考虑了使用安规元器件
52
晶振电源及时钟驱动电路电源是否有滤波电路设计
53
39
在防雷、瞬态抑制保护的前级是否有合理的过流保护
40
在设计方案中是否采用了共模、差摸噪波抑制措施
41
在输入回路中是否设计了过、欠压保护
42
单板器件的工作温度是否控制在允许的范围内
硬件详细设计检查单
项目名称
U型臂数字化医用X射线摄影系统
检查人
合计工时
1
文档名称
硬件概要设计说明书
版本号
A01
检查内容
检查结果
文档是否按板编制
电路功能框图及划分是否能对应产品需求规格书
的所有功能要求
是
电源部分的设计和分配是否完整和清晰
比如各种电源电压等级，容量及功耗情况等
比如上电过程和掉电过程的考虑等
掉电过程考虑考虑尚有欠缺
主要功能电路的方案是否描述明确
比如关键的控制关系，连接关系，信号处理等
是
器件选型的依据是否合理
比如考虑性价比，技术复用，供货渠道和周期等
是
主要的器件是否已选型确定
比如电源器件，CPU器件，复位器件，AD器件，存储器件，DA器件，通讯器件，驱动器件，专用功能器件等
是
是否阐述了关键器件的主要性能参数及使用注意事项
是
结构设计方案否能满足产品需求规格书中的
外部安装及尺寸要求
满足
结构设计是否确定了各部件的功能定义
是
结构设计是否确定了和电子部分的配合和内部安装关系
比如双方确定PCB的数量、尺寸、安装位置和安装方式等
是
结构设计是否确定了产品零部件的加工和装配工艺的可行性
是
产品的外部接口设计是否确定
比如接线端子的信号和排布是否已定义，是否便于用户操作和使用等
比如是否设计了面板，面膜，指示灯，按钮的布置方案等
是
评审组成员会后意见：（以下内容在评审会议后填写）
本人对本次评审结果的建议为：√通过 □有条件通过 □不通过
具体意见如下（如评审结果建议为“有条件通过”或“不通过”，请务必填写遗留的问题与建议）：
硬件原理图设计-CHECKLIST
在防雷、瞬态抑制保护的前级是否有合理的过流保护
40
在设计方案中是否采用了共模、差摸噪波抑制措施
41
在输入回路中是否设计了过、欠压保护
42
单板器件的工作温度是否控制在允许的范围内
43
单板上的散热设计是否安全可靠
44
电源EMI滤波器是否安装在系统屏蔽体的入口
45
需要进行防护的电信号接口是否都具备防护电路；
15
如果CPU内部自带Watchdog电路，则采用内部的Watchdog，对于系统来说更为安全可靠。
16
对于CPU的中断输入脚，无论使用与否，应接有上拉或下拉电阻，尽量不要悬空。对于不用的输入脚，也应尽量照此处理。
17
专用芯片的应用是否参考了厂家资料给出的推荐电路。
18
在总线达到产生传输线效应的长度后，是否考虑了匹配
26
所有器件功率、频率、驱动能力已降额设计
27
TVS等保护器件应和被保护器件接同一个地（一般是GND）
28
CMOS器件其不用输入端应接上拉/下拉电阻使其输入电平固定，既不能悬空也不应直接接VCC或GND
29
CMOS器件和TTL器件的电平兼容，TTL输出不能驱动CMOS输入
30
两个电源的输出不能直接并联使用
19
关键信号是否引到接插件或预留了测试点
20
PCB、单板软件的版本信息是否都在各自范围内设计，并可上报
21
单板的关键芯片是否支持自测试计是否统一考虑；
23
单板上电后的芯片的初始状态是否固定
24
单板上接插件的间距和位置是否参考同类成熟单板
25
单板所有器件选型是否通过品质和商务清单评审。
46
华为硬件设计LVDS检查列表checklist
2： TTL信号和LVDS信号线之间是否相距一定距离（至少应该大于3~5倍差分线间距），减小直接串扰。
□是 □否 □无4：对于使用TTL和LVDS的系统，其电源之间是否用合适电感进行处理，以减小
TTL噪声进入LVDS系统。
□是 □否 □无5：对不用输入管脚是否按规范进行了处理。
□是 □否 □无6：对不用输出管脚，是否按规范进行了处理。
□是 □否 □无7：对高速LVDS器件使用，是否考虑了信号阻抗的匹配。
□是 □否 □无8：终端匹配元件是否要放在最靠近传输线末端的地方。
□是 □否 □无9：LVDS器件的电源管脚是否充分去藕，滤波电容的位置是否靠近电源和地管脚。
□是 □否 □无10：LVDS高速信号线上是否尽量避免了过孔。
□是 □否 □无11：LVDS高速信号线上是否避免了90度转折。
□是 □否 □无12：LVDS差分信号线是否做到电气等长和平衡。
□是 □否 □无13：LVDS信号是否有完整的参考地平面，保证有合理的回流路径。
□是 □否 □无14：电缆连接的情况下，电缆两端是否合理接地。
□是 □否 □无15：接插件中的LVDS信号的排布是否满足符合规范的原则。
□是 □否 □无
9。
手机硬件设计Checklist-2
基带硬件 电源管理 原理图设 原理图 模块 计
题保护参数需要与电池规格一致，
Tpro<等于Tbat，超出电池工作温度
规格，充放电停止；2、电池充电电
压超出电池规格电压时，系统自动停
止US充B 电Co；nn3e、ct电or池电充路放由电电电流流保不险能丝超在
7
Vbus上，防护器件（TVS）之前，电 流保险丝通过标准UL248-1和UL248-
音频功能 模块
音频软件
Andriod 4。3、Firefox）的声压警
告软件经过安规工程师的评审。不发
货欧盟但需要CE认证的手机，只对认
证样品有以上要求，对量产产品不做
强制要求。
规则 人工检查 规则 人工检查 规则 人工检查 建声器件
音频软件
欧盟但需要CE认证的手机，只对认证
样品有以上要求，对量产产品不做强 北美运营商对电池有CTIA认证要求
时，可拆卸电池的供应商必须提供单
独的CTIA认证报告（依据IEEE1725标
准）。可拆卸和不可拆卸电池都需要
6
和整体一起做CTIA认证（依据 IEEE1725标准）。1、手机内部的问
基带硬件 器件选型
基本元器 件
器件选型
规则 人工检查
建议将电流限制在充电器额定输出电
流之内且不能超过电池最大充电电流
3
要求。如果电流超过了充电器的额定 输出电流，充电器必须随产品一同做
基带硬件 器件选型
电源器件
原理图设 计
温升测试证明充电器内隔离变压器不
会温度过高影响绝缘。
规则 人工检查
OTG输出可以通过软件设置限流时，
基带硬件 各种接口 原理图设 原理图 功能模块 计
硬件热设计Checklist学习
整机堆叠设计时应遵循热量分散的原则，手机整体框架结构是热性能的关键。
分析整机中主要发热的器件热阻及功耗，确认散热路径。
通常以下器件是主要的发热源：LCD的驱动芯片，喇叭，电池头部，高像素Camera，主板上的AP,PMIC,RF PA,WIFIPA,Tranceiver(MT6169在多个项目上实测温度都高于PA) 充电器件,背光驱动等大功率器件。
结构壳体厚度尽量减薄，以降低热阻，最好使用热阻较小的材料。
手机结构设计应保持内部具有良好的空气流通。
超薄机设计时，整机壳体应尽量采用大面积的金属结构件作为散热主体，例如采用A壳铝镁合金，金属后盖等。
主板采用半板，P型板等非整板设计时，A壳优选铝镁合金，其次为锌铝合金，最次为不锈钢片。
半版、P型板等非整板设计时，A壳不建议选用不锈钢片，散热的性能较差，节省的成本会转嫁到导热材料上。
（建议项，需踪合评估成本）整机堆叠设计硬件&结构热设计design guide项目检查项内容描述示意图导热材料设计项目检查项内容描述示意图检查结果导热材料选择导热率较高的材料，从性能上首选人工石墨，其次天热石墨，最后为铜箔；建议实际选用石墨的导热系数应≥1500W/m·K注：1.铜箔的散热参数约为400W/m·K，价格略低；2.天然石墨导热率为300~1500W/m·K，价格中等；3.人工石墨导热率为700~1900W/m·K，价格较高。
导热材料应能够覆盖温度高的部位，同时延伸到温度低的部分，将热量由温度高的位置传导到温度低的部分；必要时，可以增加导热材料的长度及宽度，大面积的延伸到整机温度低的部位。
使用导热材料时，导热材料应设计在B壳内侧，不可拆卸电池盖内侧，A壳金属面与PCB之间，芯片正上方，LCD铁框背面等位置。
整机温升较高时，应预留使用多层覆盖导热材料的方案，各层导热材料之间应保持一定的高度距离。
导热材料避免设计在电池盖，B壳外侧等位置，以免影响外观，长期使用磨损后导热效果下降。
硬件设计checklist
编号YES NO 不适用备注SA000SA001SA002SA003SA004SA005SA006SA007SB000SB001SB001SB002SC000对于不焊接、选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并说明理由在相应位置添加兼容元器件的文字备注SB：器件选型原理图设计Checklist 灰色表示推荐参考的checklist 注明功率电阻，高耐压电容、变压器和保护器件（如压敏电阻，热敏电阻，ESD保护，放电管等）的关键指标和注意事项CHECKLIST要素集SA：文档格式与标注注明关键电路和元器件的重要参数。
如开关电源的频率、电感特性，隔离型DC-DC的隔离电压，晶体振荡器的负载电容，通用模块电路的功耗需求等原理图首页为版本信息说明。
包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订人、详细修订内容和页数采用威胜信息通用原理图设计模版标注内容采用统一格式，字体为Courier New，粗体，字号不大于5号对于需要重点测试的关键网络添加测试点，文字备注不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器件物料和器件选型通过元件优选流程高压安规电容选型合理SC：封装不得选用唯一供应商供应的器件，必须有可替代性元器件型号，封装与生产厂家资料一致SC001SC002SD000SD001SD002SD003SD004SD005SD006SD007SD008SD009SD010SD011SD012SD013SD014SD015SD016SD017CPU的核心电源由LDO器件提供复位时，受控电源的电压不大于20%的额定电压值电源回路的电压范围设计合理电源回路各个电压的功率设计合理各类逻辑电平（如CMOS、TTL和LVTTL等）必须匹配CPU I/0、LED、继电器控制信号设计必须考虑芯片上电、复位时的状态电路设计有一定的扩展性器件原理图封装中，电源和地引脚不得隐藏如果硬件设计（或变更）涉及内核驱动设计（或相应变更）（如专用硬件资源分配、I/O功能定义、外部扩展地址分配等），硬件设计人员必须与内核组充分沟通、确认并达成共识。
华为硬件pcb设计checklist
附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
4 BGA外形与其他元器件的间隙≥
5 mm（200 mil）。
5 PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
6 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度
大的空间。
7 元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
8 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
9 如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元
件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil) 板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔
距边最小尺寸
一般边≥0.5(20) ≥0.5(20)
导槽边≥1(40) 导轨深+2 拼板分离
边
V槽中心≥1(40) ≥1(40)
邮票孔孔边≥0.5(20) ≥0.5(20)
距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔离圈）0.3(12)（封孔圈）单板起拔扳手轴孔2(80) 扳手活动区不能布线
附录D
（规范性附录）
PCB布线最小间距
表D.1
要素推荐使用的最小间距甚高密板最小间距（局部、谨慎使
用）
line to pin 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil）
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1。
华为单板硬件设计审查评审表checklist
单板硬件设计审查评审表文档编号：文档名称：文档作者：文档完成时间：项目经理：所属单板名称：1、可读性评价：□很好□较好□一般□较差说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。
如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。
选择认可的项打叉或打勾。
2、准确性评价：□很好□较好□一般□较差说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。
选择认可的项打叉或打勾。
3、规范性评价：□很好□较好□一般□较差说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。
选择认可的项打叉或打勾。
4、完备性评价完备性总评：□很好□较好□一般□较差说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。
可对照附录的内容进行判断。
总评：说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议评审人签字：评审日期：联系电话：附单板设计审查项目列表：请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。
1.单元电路审查：1.1滤波电路审查1.审查电路中有无设计电源滤波器。
有无审查（）2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。
有无审查（）3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。
有无审查（）1.2ID电路审查1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。
有无审查（）2.审查ID电路的参数是否正确。
有无审查（）3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。
有无审查（）4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是否进行相应的处理。
有无审查（）1.3主备倒换电路审查1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。
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SB：器件选型
SB000 物料和器件选型通过元件优选流程 不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器 பைடு நூலகம்B001 件 SB001 不得选用唯一供应商供应的器件，必须有可替代性 SB002 高压安规电容选型合理
保证控制电路逻辑正确。如mos管控制逻辑，电池充放电逻辑，掉电检测逻 辑，继电器控制输出逻辑等
遥控、无功投切和告警回路采用双逻辑互斥控制 数字电路速度要匹配 高速信号必须考虑阻抗匹配 光耦的耐压、速度和电流传输比选择合理 继电器的触点容量、对数、常闭常开和自保持选择合理 开关器件（如光耦、继电器和发光二极管等）默认为不导通状态 考虑感性器件关断时反向电压的吸收设计（如继电器线圈反向并联二极管等） 遥信输入回路限流电阻使用贴片封装，功率不小于1/4W(1206封装) 遥信输入回路滤波电容使用贴片封装，耐压值不小于50V 有线介质通信电路（如485、232、以太网和Modem等）的保护措施满足要求 端子排上的输出电路具备短路保护能力 与其他模块相连接的输入输出接口（如插座插头、Modem通信、接插件和I/O SD031 口等）信号定义一致 SD032 CMOS芯片输入管脚不得悬空 SD033 钽电容容易起火，使用时其直流工作电压不超过50%的额定值 SD034 钽电容价格较贵，不推荐使用 SD035 功率元件必须考虑散热设计 SD036 对终端辅助端子做非法操作时（如短路等），不引起终端复位或损坏 SD037 充电电路的限流电阻要满足功率要求（推荐使用1206封装） SD038 光耦的前向导通电流(Forward current I F )不小于5mA 在与外部接口相连的电路中（如485电路、232电路等），用于限流的电阻， SD039 使用1206封装，以保证功率满足要求
足要求 SD016 对于需要大电流驱动的器件必须考虑源端的驱动能力 SD017 用做开关管的三极管除了电流满足要求外外，其额定功率也要满足要求 SD018 控制输出回路为电平触发逻辑器件
SD019 SD020 SD021 SD022 SD023 SD024 SD025 SD026 SD027 SD028 SD029 SD030
SC：封装
SC000 元器件型号，封装与生产厂家资料一致 SC001 元器件显示信息中至少包含型号，PCB封装，位号三类信息
SC002 器件原理图封装中，电源和地引脚不得隐藏
SD：电路设计
改进版本对底层软件接口具有良好的兼容性。如特定的地址空间分配，寄存 SD000 器地址和内容设定，新版本的修订应尽量不导致底层软件的修改。 如果硬件设计（或变更）涉及内核驱动设计（或相应变更）（如专用硬件资 源分配、I/O功能定义、外部扩展地址分配等），硬件设计人员必须与内核 SD001 组充分沟通、确认并达成共识。 SD002 电路设计有一定的扩展性 SD003 CPU的核心电源由LDO器件提供 CPU与电平转换芯片SN74LVCH16245A或SN74LVTH16245A之间不使用上拉或 SD004 下拉电阻 SD005 使用排线接入的电源在入口地方考虑添加共模抑制电感 SD006 电源回路的电压范围设计合理 SD007 电源回路各个电压的功率设计合理 SD008 电源回路各个电压之间的耐压设计合理 SD009 电源回路各个电压的纹波设计合理 SD010 电源上电顺序应该尽量满足要求 SD011 复位时，受控电源的电压不大于20%的额定电压值 SD012 数字电路输入输出电平必须匹配 SD013 各类逻辑电平（如CMOS、TTL和LVTTL等）必须匹配 SD014 CPU I/0、LED、继电器控制信号设计必须考虑芯片上电、复位时的状态 SD015 数字芯片的扇入扇出能力，驱动继电器、发光二极管的能力满
SF：布局与走线
SF000 有protel画图时可见栅格设置为10 SF001 有protel画图时捕获栅格设置为10
SF002 有protel画图时电气栅格设置为8 SF003 元器件摆放位置位于栅格上 SF004 布局均匀美观 元器件布局考虑信号流向，同一页各功能模块分区清晰，功能模块之间用虚 SF005 框分开 与整个电路相关的接口电路放在整个页面右侧，功能模块的接口电路放在虚 SF006 框内右侧 SF007 走线、电源符号和地符号位于栅格上 SF008 地址线和数据线均采用总线形式 SF009 有cadence画图时，Grid spacing使用默认值“1 of pin to pin”
编号
原理图设计Checklist 灰色表示推荐参考的checklist CHECKLIST要素集 YES NO 不适用
备注
SA：文档格式与标注
原理图首页为版本信息说明。包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订 SA000 人、详细修订内容和页数 SA001 采用威胜信息通用原理图设计模版 SA002 标注内容采用统一格式，字体为Courier New，粗体，字号不大于5号 注明关键电路和元器件的重要参数。如开关电源的频率、电感特性，隔离 SA003 型DC-DC的隔离电压，晶体振荡器的负载电容，通用模块电路的功耗需求等 SA004 SA005 SA006 SA007 注明功率电阻，高耐压电容、变压器和保护器件（如压敏电阻，热敏电阻， ESD保护，放电管等）的关键指标和注意事项 对于不焊接、选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并
SE：网络
GND_WL
SE000 使用candence画原理图时，信号连接到其他页面时必须使用分页连接符 SE001 元器件位号命名符合《元器件位号和电气网络命名规范》 SE002 电气网络命名符合《元器件位号和电气网络命名规范》 数字地网络名为GND，符号为 。当有多个数字地时，应显示出地网 络标号，如 。无显示时默认为GND。 GND_WL SE003 SE004 模拟地网络名为AGND，符号为 SE005 保护地网络名为EARTH，符号为 SE007 AC电源网络采用电源符号 SE008 DC电源网络采用电源符号 SE009 不同网络命名不能相同，同一网络命名必须相同（单点接地时，地网络除外） SE010 不能存在没有连接的网络 SE011 电路设计在满足功能要求的前提下成本尽量低 每个芯片必须配置合理的去耦电容，并且注明去耦电容所属芯片或引脚，以 SE012 方便PCB设计人员进行器件摆放 SE013 单板电源输入端必须配置合理的旁路电容 SE014 考虑按钮的防抖动设计 复位、硬件看门狗、使能信号、锁存信号和触发信号等重要电路具备抗干扰 SE015 能力 SE016 脉冲输入输出端口(含遥控遥信)必须做隔离、抗干扰设计 电源板上三相四线输入情况下，N相应该有和A、B、C三相平衡的抗干扰处理 SE017 措施 SE018 插针上有防止误操作造成电源短路的措施 SE019 终端外接端子排信号定义、排列顺序必须符合技术条件要求