电镀计算
电镀时间计算
通过我们以前的文章分析所描述的，
总结出一个根据所确定电镀层厚度来计算电镀所需时间的公式：由电镀层厚度x 电流密度=电流效率因式中电镀层厚度的单位习惯上用微米来表示，所以为了计算上的方便，将上式简化为电镀时间。
根据上式我们可以简单地计算电镀时间了。
例如，欲镀5pm厚的锌镀层，只要我们确定采用多大电流密度和知道电流效率为多少，就可根据上述公式计算出需要多少时间。
现假定电流密度为1A/dm2，电流效率为98%，则电镀时间就长一点。
这里有一个重要概念需要澄清：我们所讲的镀层厚度是指平均镀层厚度，而不是指镀件上任意一点的实际镀层厚度。
要知道，镀件上各点的镀层厚度是不一样的，有时相差数倍。
这与镀件的形状、镀液的类型有密切关系。
将在后面的章节中作详细讨论。
镀锌钢管设备与工装俗话说，工欲善其事，必先利其器。
电镀生产中电镀设备与工装、挂具对电镀工艺的实施至关重要。
它是电镀得以实施的物质基础。
化学处理溶液需要有特种槽子存放。
电镀时使用的是直流电，则需要经过整流器将交流电转换过来。
工件从一个工序转入下一个工序需要安传送装置，镀好的工件需要甩干和烘烤，老化等，均离不开各种相应设备。
电镀常用计算公式
电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
电镀计算数据
电镀计算数据1 电镀电流 ( A )①方法l ＝长Х宽÷92900Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比②方法2 ＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比③方法3＝长Х宽Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比2 平方尺:＝长Х宽÷92900 ＝长Х宽Х10.763 光剂添加量:＝电镀总电流Х电镀时间÷604 计算单位①长度单位、方法1 - 毫米方法2 - 米方法3 - 分米②电流密度: 方法1、2: 18—22 ASF, 方法3: 1—3 ASF, 镀锡: 7 —10 ASF③光剂: 毫升④电流: 安⑤时间: 分钟5 电镀时间: 一次铜: 8-12分钟, 二次铜: 30–40分钟. 镀锡:7–12分钟6 公式中的2表示双面，1表示单面。
有效电镀面积百分比指两面有效电镀面积的和的平均值7 计算实例: 现有一块双面线路板尺寸为长300毫米,宽200毫米,图形有效电镀面积为50%A 方法la 镀一次铜:＝长Х宽÷92900Х电流密度＝300Х200÷92900Х2Х20＝25.83 ( A )b 镀二次铜:＝300Х200÷92900Х2Х22Х50%＝14.21 ( A )c 镀锡:＝长Х宽÷92900Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝300Х200÷92900Х2Х10Х50%＝6.46 ( A )B 方法2a 镀一次铜:＝长Х宽Х10.76Х电流密度＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х20＝25.82 ( A )b 镀二次铜:＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х22Х50%＝14.20 ( A )c 镀锡:＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х10Х50%＝6.46 ( A )C 方法3 :电镀电流:＝长Х宽Х2Х电流密度＝3Х2Х2Х2＝24 ( A )D 光剂添加量:＝电镀总电流Х电镀时间÷60＝600Х15÷60＝150 ( Ml)( 假设一缸板电镀电流为600A,电镀时间为15分钟，那么需要添加的铜光剂、锡光剂量分别为150毫升。
电镀计算
1.平板电镀铜球添加计算：平板电镀面积S，孔铜厚度d，铜球密度8900Kg/m3.100平方米消耗量=2*0.4*100*25.4*8900*0.000001/0.8=22.6Kg2.图形电镀铜球添加计算：100平方米消耗量=2*0.75*0.65*100*25.4*8900*0.000001/0.8=27.6Kg3.平板电镀光亮剂消耗计算：100AH----→15ml100平方米消耗量=2*10000*1.2*25*20/60/100=1.5L4.图形电镀光亮剂消耗计算100AH----→15ml100平方米消耗量=2*10000*0.7*1.3*70*15/60/100=3.2L5图形电镀锡A添加剂消耗计算50AH----→12.5100平方米消耗量=2*10000*0.7*1*8*12.5/60/100=0.25L则图形电镀锡A添加剂消耗计算=0.5L孔铜厚度计算铜电化当量:1.1855g/（A.h）铜的密度8.9g/cm3方法一：平板孔铜厚度：1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度：1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二：电流密度2A/dm2，电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。
则120A.分钟/dm2---->25.4微米（1mil）一、图形电镀1.镀铜电流密度：1.4A/dm2电流时间：70分钟则98A分钟/dm2---->20.74微米=0.817mil2.镀锡铅（1---5微米）一般3微米。
电流密度是1A/dm2,电镀时间是1分钟时镀铅锡厚度是0.4微米。
则1A.分钟/dm2---->0.4微米电流密度：1A/dm2电镀时间：8分钟则8 A.分钟/dm2---->3.2微米二、平板电镀电流密度：1.2A/dm2电流时间：25分钟则30A分钟/dm2---->6.35微米=0.25mil图形电镀：1.3A/dm2电镀时间：70分钟则91A分钟/dm2——>0.76mil光亮剂的添加计算：1000AH---->150---->250ml---->最佳200ml方法一：（1）平板电镀设定：100AH---->20ml平板电流密度:1.3A/dm2由于平板两面都是一样的镀，则1m2的板子电流是260A电镀时间：25分钟则260*25/60=108.4AH---->21.68ml100m2的板子为2.168L（2）图形电镀图形电流密度：1.4A/dm2图形电镀时间：70分钟由于图形电镀的面积是80%左右则1m2的板子70%*2*140*70/60=228.7AH---->45.73ml100m2为4.573L（3）自动锡铅添加剂电流密度：0.7A/dm2电镀时间：12分钟50AH---->25ml则添加剂B：1m2的板子消耗量=2*70%*100*0.7*12/60=19.6AH---->9.8ml 则100m2的板子B消耗0.98L则100m2的板子A消耗0.49L孔铜厚度计算铜电化当量:1.1855g/（A.h）铜的密度8.9g/cm3方法一：平板孔铜厚度：1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度：1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二：电流密度2A/dm2，电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。
电镀计算
52010.5A：为电镀面积 Z：为电镀厚度理论上 1PGC含金量为0.6837g，但实际上制造出1Gpgc，含金量约在0.682g之谱。
举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000支，电镀黄金全面3µ``，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5µ``，请问需补充多少gPGC？①10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率（指平均效率）的方法有两种，如下：阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162µ``，而实际所测厚度为150µ``，请问阴极电镀效率？E==Z`/ Z==150/162==92.6%一般镍的阴极电镀效率都在90%以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上，黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。
若无法达到应有的阴极电镀效率，则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成。
电镀时间的计算：电镀时间（分）==电镀子槽总长度（米）/ 产速（米/分）例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/ 分，请问电镀时间为多少？电镀时间（分）==1.0×5/10==0.5（分）理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z（µ``）==2.448CTM/ ND（Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度？Z==2.448 CTM/ ND==2.448CT×58.69 /2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/ dm2（1ASD），电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，电荷数1）铜理论厚度==8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，电荷数2）银理论厚度==25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，电荷数1）钯理论厚度==10.85 CT（密度12.00，分子量106.42，电荷数2）80/20钯镍理论厚度==10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，电荷数2）90/10锡铅理论厚度==20.28 CT（密度7.713，分子量127.8，电荷数2）综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成？2.总耗金量为多少g？，换算PGC为多少g？，3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少？4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少？解答：1. 20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/ 20 ==60分==1Hr2. 20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g3. 每个镍槽电镀面积==2×1000×82 / 6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50 /2.73 ==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20 / 6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4 /0.67 ==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46 / 6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40 /1.53 ==26.14ASD4. 镍电镀时间==3×2 /20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43 /44.35 ==97%金电镀时间==2×2 /20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83 ==38.6%锡铅电镀时间==3×2 /20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159 ==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
电镀基本公式
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。
I：表示所使用的电流，单位为：A（）。
t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示，指每的单积上通过多少的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。
电镀公式及计算实例
电镀公式及计算实例
/min）计算时，η最好不要取100%（可以取小点，如95%），因为实际电镀时，有未估算到的面积（如针尖、导线破漏），这些都相当于降低了效率。
查手册可知，Cu的密度γ=8、92 g/cm3，二价Cu2+的电化学当量K=1、186 g/(Ah)实例一、要求速率是v=0、5μm /min时，假设η=95%，电流密度D=？
D=60γv/(100Kη)=608、9
20、5/（1001、18695%）=2、375A/dm2实例二、反过来，要求电流密度D=1A/dm2时，假设η=95%，计算速率v=？
v=100KDη/(60γ)=1001、186195%/（608、92）=0、2105μm
/min（因为v与D成正比，所以记住这个数，可以简易换算，溶液里是二价Cu2+时，v=0、2105D，上次算的0、2216是假设
η=100%算的）。
比如，若D=2 A/dm2，则v=0、21052=0、
4210μm /min再如，若v=0、5μm /min，则D=0、
50、2105=2、375A/dm2可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及电化学当量表自己计算出常用金属Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值，记住这些值，就可以简易换算。
第 1 页共 1 页。
电镀基本计算
电镀基本计算(附录三)1.0 法拉第定律法拉第定律又叫电解定律，是电镀过程遵循的基本定律。
法拉第(Michael Faraday l791-1867)是英国著名的自学成才的科学家，他发现的电解定律至今仍然指导着电沉积技术，是电化学中最基本的定律，从事电镀专业的工作者，都应该熟知这一著名的定律。
它又分为两个子定律，即法拉第第一定律和法拉第第二定律。
(1)法拉第第一定律法拉第的研究表明，在电解过程中，阴极上还原物质析出的量与所通过的电流强度和通电时间成正比。
当我们讨论的是金属的电沉积时，用公式可以表示为：M=KQ=KIt式中M一析出金属的质量；K—比例常数；Q—通过的电量；I—电流强度；t—通电时间。
法拉第第一定律描述的是电能转化为化学能的定性的关系，进一步的研究表明，这种转化有着严格的定量关系，这就是法拉第第二定律所要表述的内容。
(2)法拉第第二定律电解过程中，通过的电量相同，所析出或溶解出的不同物质的物质的量相同。
也可以表述为：电解lmol的物质，所需用的电量都是l个“法拉第”(F)，等于96500庫仑，或者26．8 A•h。
1F=26.8A•h=96500庫仑结合第一定律也可以说用相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出(或溶解)的物质与它们的物质的量成正比。
由于现在标准用语中推荐使用摩尔数，也可以用摩尔数来描述这些定理。
所谓摩尔是表示物质的量的单位，每摩尔物质含有阿伏伽德罗常数个微粒。
摩尔简称摩，符号mol。
由于每mol的任何物质所含的原子的数量是一个常数，即6.023 ×1023，这个数被叫作阿伏伽德罗常数。
说明：上面的代号是定律的表达，我推荐的计算用代号见下述。
2.0 电化学常数(C)：电化学常数(C)与电镀的电材质有关。
材质名称C--- (G/I-t)式中：G---电镀镀上基体上的量(g)I--电镀使用用电流(A)t---电镀使用时间(h)铜(Cu) 1.186 (二价铜)锌(Zn) 1.2196锡(Sn) 2.214铜(Cu) 2.271 (一价铜)对於合金的电化学常数(C)要按它的组分来计算，下面对黄铜合金示例：例：67.5﹪合金黄铜的电化学常数(C)计算公式：C(Cu-Zn)=1/(Cu﹪/C-Cu -Zn﹪/C-Zn)C(Cu-Zn)=1/(0.675/2.371-0.325/1.2196)=1.8143 g/A-h(克/安培-小时)3.0 钢丝线密度(g)：计算公式：g=6.16d²(见结构计算)4.0 镀层重量：命名：δ---镀层厚度(μ) μ=微米d---钢丝直径(mm)W---单位镀层重量(g/Kg)公式：δ=kdwk---镀层材质常数k的计算式为k=γ-s/4γ-cγ-s----基体材料比重γ-c----镀层材料比重下列常数中基体材料为轧制钢，比重采用7.85。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
电镀主材理论计算公式
电镀主材计算公式
1、理论上的铜球消耗
铜球消耗量=镀铜面积*镀铜厚度*铜密度/磷铜球纯度/电流效率（10000*0.035*8.9/0.95/0.95）
车磨版厚度按35丝镀，每平米消耗铜球为3.45公斤
研磨版厚度按10丝镀, 每平米消耗铜球为0.98公斤
在实际生产中,因为要考滤返工、堵面及稍度等因素,实际消耗量要比上述数值稍大.
2、理论上的镍板消耗量
镍板消耗量=镀镍面积*镀镍厚度*镍密度/镍板纯度/电流效率（10000*0.001*8.88/0.95/0.98）
按1丝镀，每平米消耗镍板为0.095公斤
因为在镀镍过程中,镍板在溶解过程中形成许多镍渣不能利用，所以,镍板纯度为95%。
3、铜添加剂消耗（每千安时1#和2#添加剂各加100毫升）
铜添加剂消耗=镀铜面积*铜厚度/1.3/1000*200
车磨版厚度按35丝镀，每平米消耗538毫升
研磨版厚度按10丝镀，每平米消耗153毫升
4、理论上铬酐消耗
铬酐消耗=镀铬面积*铬厚度*密度/铬分子量*铬酐分子量/利用率（10000*0.001*7.22/52*100/0.90）
每平米铬层厚度为1丝时，铬酐消耗量为154克。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==×5/10==(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度cm3，电荷数2，原子量，试问镍电镀理论厚度?Z== CTM/ND==×2×==若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==×1×1==μ``金理论厚度==(密度，分子量，电荷数1)铜理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)银理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数1)钯理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)80/20钯镍理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)90/10锡铅理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为毫米，请问：万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量====×400×==20万支端子耗PGC量====3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6====每个镍槽电流密度==50/==每个金槽电镀面积==2×1000×20/6====每个镍槽电流密度==4/==每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6====每个镍槽电流密度==40/==4.镍电镀时间==3×2/20==分镍理论厚度====××==镍电镀效率==43/==97%金电镀时间==2×2/20==分金理论厚度====××==金电镀效率====%锡铅电镀时间==3×2/20==分锡铅理论厚度====××==159锡铅电镀效率==150/159==%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。
C.电镀计算
一. 产能计算：产能 = 产速÷端子间距产能(KPCS/Hr) = 60L/P 〔L ：产速(米/分)，P ：端子间距mm 〕举例：生产某一种端子，端子间距为5.0mm ，产速为20米/分，请问产能？产能(KPCS/Hr) = 60L/P = 60*20/5 = 240KPCS/Hr二. 电镀面积计算： 不管是镀哪一种金属(镍、金、锡⋯)，或是哪一种电镀方式(浸镀、刷镀、遮镀⋯)， 都必须依照实际的电镀区域，去计算电镀面积。
也就是说有接触到药水的区域，都 必须计算进去。
例如，若电镀规格所要求的电镀长度为2mm ，但是依照既有的技术， 实际镀出来的长度为4mm ，那就必须以4mm 去计算电镀面积。
另外，由于端子的形状 并非规则状，所以在计算面积时必须先做区域分割，再利用几何面积公式计算，最 后再加总。
举例如下：料带孔总面积＝) × 2＝(三角形＋梯形＋长方形＋正方形＋长方形－圆形) × 2计算时有几点必须注意：1.若侧面(切断面)有电镀到，一定也要计算。
例如浸镀时，所有侧面都要计算。
例 如刷镀时，二个侧面也要计算，如果渗到背面也要计算。
2.计算浸镀的面积时，千万别忘了乘以2，因为是二面。
这是经常会犯的错喔!!三. 耗金计算：黄金电镀 ( 或钯电镀 ) 因使用不溶解性阳极 ( 如白金钛网 ) ，故镀液中消耗之金属 离子无法自行补给，需仰赖添加方式补充。
一般黄金是以金盐 ( 金氰化钾 ) PGC 来 补充，而钯金属是以钯盐 ( 如氯化铵钯、硝酸铵钯或氯化钯 ) 来补充。
本段将添加量计算公式简化为：金属消耗量(g) = 0.000254AZD（D：为金属密度g/cm3）理论上1gPGC 含金量为0.6837g ，但实际上制造出1gPGC 含金量约在0.682g之谱。
举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000 支，电镀黄金全面3μ˝，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5μ˝，请问需补充多少gP G C？⑴10000 支总面积= 10000*50 = 500000mm2 = 50dm2⑵耗纯金量= 0.0049AZ = 0.0049*50*3.5 = 0.8575g⑶耗PGC 量= 0.0072AZ = 0.0072*50*3.5 = 1.26g●连续电镀耗PGC公式(g/K) = 0.0072*(a/10000)*Z*1000= 0.00072aZ (a：为电镀面积mm2）●连续电镀耗金成本(元/K) = 0.00072aZP (P为PGC每公克单价)四. 阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率( 指平均效率) 的方法有膜厚计算法及电流计算法：阴极电镀效率E = 实际平均电镀厚度Z´/ 理论电镀厚度Z= 理论电流值A / 实际电流值A´以下我们就举例膜厚计算法：举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162μ˝，而实际所测厚度为150μ˝，请问阴极电镀效率？E = Z´/Z = 150/162 = 92.6%一般镍的阴极电镀效率应皆在90% 以上(低pH高温镍例外)，锡合金的阴极电镀效率约在80% 以上，黄金电镀则视药水中黄金离子含量多寡而有很大差异。
电镀常用的计算方法
电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。
当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。
目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。
但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。
1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。
印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。
严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。
速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。
为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。
以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
电镀基本公式
电镀基本公式-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。
I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。
t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。
2。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07μ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。
电镀公式及计算实例
电镀公式δ=100KDtη/(60γ)（其中δ膜厚μm，K电化学当量g/(A·h)，D 电流密度A/dm2，t电镀时间min，η电流效率，γ密度g/cm3，v电镀速率μm /min）。
计算时，首先要把各个参数的单位换算成上述单位，就可以直接代入计算。
其中，K和γ都是从手册上查的，当然也可以在网上查。
由上述公式可得，电镀速率v=δ/t=100KDη/(60γ)，该公式可以由电流密度D计算电镀速率v。
变换一下，就可以由电镀速率v计算电流密度D=60γv/(100Kη)。
v和D都知道后，就可以确定电流I和时间t——I=D×S（其中I电流A，D电流密度A/dm2，S面积dm2）t=δ÷v（其中t时间min，δ膜厚μm，v电镀速率μm /min）计算时，η最好不要取100%（可以取小点，如95%），因为实际电镀时，有未估算到的面积（如针尖、导线破漏），这些都相当于降低了效率。
查手册可知，Cu的密度γ=8.92 g/cm3，二价Cu2+的电化学当量K=1.186 g/(A·h) 实例一.要求速率是v=0.5μm /min时，假设η=95%，电流密度D=？D=60γv/(100Kη)=60×8.92×0.5/（100×1.186×95%）=2.375A/dm2实例二.反过来，要求电流密度D=1A/dm2时，假设η=95%，计算速率v=？v=100KDη/(60γ)=100×1.186×1×95%/（60×8.92）=0.2105μm /min（因为v与D成正比，所以记住这个数，可以简易换算，溶液里是二价Cu2+时，v=0.2105D，上次算的0.2216是假设η=100%算的）。
比如，若D=2 A/dm2，则v=0.2105×2=0.4210μm /min再如，若v=0.5μm /min，则D=0.5÷0.2105=2.375A/dm2可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及电化学当量表自己计算出常用金属Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值，记住这些值，就可以简易换算。
电镀镍沉积速率计算公式
电镀镍沉积速率计算公式
镀层沉积速率
亮铜：0.4-0.45um/分钟
哑铜：0.45-0.55um/分钟
镍：0.45-0.5um/分钟
锡：0.55-0.7um/分钟
后续计算电镀时间可采用公式：要求镀铜厚度÷沉积速率
如：客户要求镀铜厚镀15um（亮铜），则计算公式为：15÷0.4=37.5分钟，一般一铜为15分钟，那么二铜就是22.5分钟（流程卡可以要求25分钟）
注意：
1、镀哑铜的时间不可超过30分钟，如果要求镀铜时间较长可采
用先镀哑铜再镀亮铜的方式否则铜面会很粗糙。
2、锡要≥6um才能起到保护线路不被蚀刻的作用，所以镀锡时
间要控制好。
3、镍厚一般在7um以下的公差为±4um，10-20um之间的公差
为±8um，也就是说如果客户要求镍厚≥7um，那它的电镀范围应该在7-11um，而我们在计算时间时就要取中值计算，即按9um 的厚度计算时间。
如果客户要求镍厚≥10um，那计算时就要按14um的厚度计算时间。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
著作者：ALLAN CHIEN／版本： Ｆ 版／日期：2005年07月01日／頁次： ３－３ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
第三章、電鍍計算
20萬支端子耗 PGC 量 ⑶每個鎳槽電鍍面積 = 每個鎳槽電流密度 = 每個金槽電鍍面積 = =0.0072AZ = 0.0072*400*11.5 = 33.12g 2 2 2*1000*82/6 = 27333.33mm = 2.73dm 50/2.73 = 18.32ASD 2 2 2*1000*20/6 = 6666.667mm = 0.67dm
七. 綜合計算Ａ： 假設電鍍一批D-25P端子，數量有20萬支，生產速度為 20M/min ，每個鎳槽鎳電流 為 50Amp 、金電流為4Amp、錫電流為 40Amp ，實際電鍍所測出厚度鎳為43μ˝ 、金 為 11.5μ˝、錫為 150μ˝，每個電鍍槽長度皆為2M，鎳槽 3 個、金槽 2個、錫槽 3 個， 2 2 2 每支端子鍍鎳面積為 82mm 、鍍金面積為 20mm 、鍍錫面積為46mm ，每支端子？ 端 子 間距為 6.0mm 。 請問：⑴20萬支端子須多久可以完成？ ⑵總耗純金量為多少 g ？換算 PGC 為多少g ⑶每個鎳、金、錫槽電流密度各為多少？ ⑷每個鎳、金、錫電鍍效率為多少？ 解答：⑴20萬支端子總長度 = 200000*6 = 1200000mm = 1200M 20萬支端子耗時 = 1200/20 = 60min = 1hr 2 2 ⑵20萬支端子總面積 = 200000*20 = 4000000mm = 400dm 20萬支端子耗純金量 = 0.0049AZ = 0.0049*400*11.5 = 22.54g
著作者：ALLAN CHIEN／版本： Ｆ 版／日期：2005年07月01日／頁次： ３－４ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
第三章、電鍍計算
2.鎳效率 = 鎳設定膜/鎳理論膜厚 0.9 = 60/Z Z = 67μ˝(鎳理論膜厚） 鎳電鍍時間 = 鎳電鍍槽長/產速 T = 6/10 = 0.6分 鎳理論膜厚 = 8.07CT 67 = 8.07*C*0.6 C = 13.83ASD(電流密度） 鎳電鍍總面積＝(鎳電鍍槽長/端子間距)＊單支鎳電鍍面積 2 2 M = (6*1000/2)*50 = 150000mm = 15dm 鎳電流密度 = 鎳電流/鎳電鍍總面積 13.83 = A/15 A =207安培 3.金效率 = 金設定膜/金理論膜厚 0.2 = 1.3/Z Z = 6.5μ˝(金理論膜厚） 金電鍍時間 = 金電鍍槽長/產速 T = 2/10 = 0.2分 金理論膜厚 = 24.98CT 6.5 = 24.98*C*0.2 C = 1.3ASD(電流密度） 金電鍍總面積 = (金電鍍槽長/端子間距)*單支金電鍍面積 2 2 M = (2*1000/2)*15 = 15000mm = 1.5dm 金電流密度 = 金電流/金電鍍總面積 1.3 = A/1.5 A = 1.95安培 4.錫效率 = 錫設定膜厚/錫理論膜厚 0.8 = 120/Z Z = 150μ˝ （錫理論膜厚） 錫電鍍時間 = 錫電鍍槽長/產速 T = 6/10 = 0.6分 錫理論膜厚 = 19.91CT 150 = 19.91*C*0.6 C = 12.56ASD(電流密度) 錫電鍍總面積 = (錫電鍍槽長/端子間距)＊單支錫電鍍面積 2 2 M = (6*1000/2)*30 = 90000mm = 9dm 錫電流密度 = 錫電流/錫電鍍總面積 12.56 = A/9 A = 113安培
第三章、電鍍計算
一. 產能計算： 產能 = 產速÷端子間距 產能(KPCS/Hr) = 60L/P〔L：產速(米/分)，P：端子間距mm〕 舉例：生產某一種端子，端子間距為5.0mm，產速為20米/分，請問產能？ 產能(KPCS/Hr) = 60L/P = 60*20/5 = 240KPCS/Hr 二. 電鍍面積計算： 不管是鍍哪一種金屬(鎳、金、錫…)，或是哪一種電鍍方式(浸鍍、刷鍍、遮鍍…)， 都必須依照實際的電鍍區域，去計算電鍍面積。也就是說有接觸到藥水的區域，都 必須計算進去。例如，若電鍍規格所要求的電鍍長度為2mm，但是依照既有的技術， 實際鍍出來的長度為4mm，那就必須以4mm去計算電鍍面積。另外，由於端子的形狀 並非規則狀，所以在計算面積時必須先做區域分割，再利用幾何面積公式計算，最 後再加總。舉例如下： １ 常用的幾何面積公式： 1. 矩形(長方、正方)：長 × 寬 ２ 2. 三角形：底 × 高 ÷ 2 料帶孔 3. 梯形： （上底＋下底）× 高 ÷ 2 ３ ２ 4. 圓型：π ×（半徑） ４ 5. 圓柱形：π × 直徑 × 高 ５
著作者：ALLAN CHIEN／版本： Ｆ 版／日期：2005年07月01日／頁次： ３－１ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
第三章、電鍍計算
本段將添加量計算公式簡化為： 3 金屬消耗量(g) = 0.000254AZD（D：為金屬密度g/cm ） 1.黃金消耗量(g) = 0.0049AZ（黃金密度19.3g/cm ） PGC 消耗量(g) = 0.0072AZ 3 2.鈀金屬消耗量(g) = 0.00305AZ（鈀金屬密度為12.0g/cm ） 3 3.銀金屬消耗量(g) = 0.002667AZ（銀金屬密度為10.5g/cm ） 2 (A：為電鍍面積dm ，Z：為電鍍厚度μ˝） 理論上 1gPGC 含金量為 0.6837g ，但實際上製造出 1gPGC 含金量約在0.682g之譜。 舉例：有一連續端子電鍍機，欲生產一種端子 10000 支，電鍍黃金全面 3μ˝，每支 2 端子電鍍面積為 50mm ，實際電鍍出平均厚度為 3.5μ˝，請問需補充多少 g PGC？ 2 2 ⑴ 10000 支總面積Байду номын сангаас= 10000*50 = 500000mm = 50dm ⑵耗純金量 = 0.0049AZ = 0.0049*50*3.5 = 0.8575g ⑶耗 PGC 量 = 0.0072AZ = 0.0072*50*3.5 = 1.26g ●連續電鍍耗PGC公式(g/K) = 0.0072*(a/10000)*Z*1000 2 = 0.00072aZ (a：為電鍍面積mm ） ●連續電鍍耗金成本(元/K) = 0.00072aZP (P為PGC每公克單價) 四. 陰極電鍍效率計算： 一般計算陰極電鍍效率 ( 指平均效率 ) 的方法有兩種，如下： 陰極電鍍效率E = 實際平均電鍍厚度Z´ / 理論電鍍厚度Z 舉例：假設電鍍鎳金屬，理論電鍍厚度為 162μ˝，而實際所測厚度為 150μ˝，請問 陰極電鍍效率？ E = Z´/Z = 150/162 = 92.6% 一般鎳的陰極電鍍效率應皆在 90% 以上，錫合金的陰極電鍍效率約在 80% 以上，黃 金電鍍則視藥水中黃金離子含量多寡而有很大差異。若無法達到應有的陰極電鍍效 率，則可以從攪拌能力之提升或分析電鍍藥水組成。 五. 電鍍時間的計算： 電鍍時間（分）= 電鍍子槽總長度(米)/產速（米/分） 舉例：某一連續電鍍設備，每一個鍍鎳子槽長為 1.0 米，共有五個，生產速度為10 米 / 分請問電鍍時間為多少？ 電鍍時間（分）= 1.0*5/10 = 0.5分鐘 著作者：ALLAN CHIEN／版本： Ｆ 版／日期：2005年07月01日／頁次： ３－２ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
著作者：ALLAN CHIEN／版本： Ｆ 版／日期：2005年07月01日／頁次： ３－５ ◎◎◎本教材之著作權乃屬恆伸工作室所有，未經允許不得任意翻印◎◎◎
第三章、電鍍計算 附件：法拉第電解定律 VS.理論厚度
每個金槽電流密度 = 4/0.67 = 5.97ASD 2 2 每個錫槽電鍍面積 = 2*1000*46/6 = 15333.33mm = 1.53dm 每個錫槽電流密度 = 40/1.53 = 26.14ASD ⑷鎳電鍍時間 = 3*2/20 = 0.3min 鎳理論厚度 = 8.07CT = 8.07*18.32*0.3 = 44.35 鎳電鍍效率 = 43/44.35 = 97% 金電鍍時間 = 2*2/20 = 0.2min 金理論厚度 = 24.89CT = 24.89*5.97*0.2 = 29.83 金電鍍效率 = 11.5/29.83 = 38.6% 錫電鍍時間 = 3*2/20 = 0.3min 錫理論厚度 = 19.91CT = 19.91*26.14*0.3 = 156.13 錫電鍍效率 = 150/156.13 = 96.1% 七. 綜合計算Ｂ： 今有一客戶委託本廠電鍍加工一端子，數量總為計 5000K ，其電鍍規格為鎳 50μ˝ 、金GF、錫 100μ˝。 1.設定厚度各為：鎳 60μ˝，金 1.3μ˝，錫 120μ˝。 2.假設該機電鍍效率各為：鎳 90% ，金 20% ，錫 80% 。 3.設定產速為10米/分。 4.各藥水電流密度範圍各為：鎳1~30ASD ，金 0~10ASD ，錫2~30ASD。 5.電鍍槽長各為：鎳 6 米，金 2 米，錫 6 米。 6.端子間距為：2.0mm。 2 2 2 7.單支電鍍面積各為：金 15mm ，鎳 50mm ，錫 30mm 。 請問：1.需要多少時間才能生產完畢 ( 不包含開機、停機時間 ) ？ 2.鎳電流密度及電流各為多少？ 3.金電流密度及電流各為多少？ 4.錫電流密度及電流各為多少？ 解答：1.五千K支端子總長度 = 5000*1000*2 = 10,000,000mm = 10,000M 五千K支端子耗時 = 10,000/10 = 1000min = 16.67hr
3
第三章、電鍍計算
六. 理論厚度的計算： 由法拉第兩大定律導出下列公式。 理論厚度Z(μ˝) = 2.448CTM/ND---見後續附件 （Z厚度，T時間，M原子量，N電荷數，D密度，C電流密度） 舉例：鎳密度 8.9g/cm3，電荷數 2 ，原子量 58.69 ，試問鎳電鍍理論厚度？ Z = 2.448CTM/ND = 2.448CT*58.69/2*8.9 = 8.07CT 若電流密度為1 Amp/dm2（1ASD） ，電鍍時間為1分鐘，則理論厚度 Z = 8.07*1*1 = 8.07μ˝ 1. 2. 3. 3. 4. 5. 金理論厚度 = 24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，電荷數1） 酸銅理論厚度 = 8.74CT（密度 8.9 ，分子量63.546，電荷數2） 鹼銅理論厚度 = 17.48CT（密度 8.9 ，分子量63.546，電荷數1） 銀理論厚度 = 25.15CT（密度10.5，分子量 107.868 ，電荷數1） 鈀理論厚度 = 10.85CT（密度 12.00 ，分子量106.42，電荷數2） 80/20 鈀鎳理論厚度 = 10.42CT（平均密度 11.38 ，分子量96.874 ，電荷數2） 6. 錫理論厚度 = 19.91CT（平均密度 7.299 ，分子量 118.7，電荷數2）