图形转移工艺控制要点

精密图形转移技术控制要点概要

精密图形转移技术控制要点精密图形转移技术控制要点一·高密度 FPC 柔性电路图形转移工艺控制技术在高密度 FPC 柔性电路制造工艺中,图形转移是关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响 FPC 柔性电路的合格率。

所以,在制作过程中,必须要达到以下几点:1〃干膜尽可能平整且厚度均匀。

要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。

2〃曝光要适度。

这样才能达到线条清晰平直,保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。

3〃显影要充分。

显影是与下道工序直接相连的重要工序,其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。

二·高密度图像转移工艺过程中,若控制失灵,极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。

为更进一步了解产生故障的原因,现对此种现象进行分析:1〃渗镀:所谓渗镀,即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢,使镀液深入,而造成“负相”部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层,给蚀刻带来问题。

很容易造成印制电路板的报废,是生产中特别要注意的要点。

图形电镀过程中,引起的渗镀的原因分析如下:(1 干膜显影性不良,超期使用。

上述已讲过光致抗蚀干膜,其结构有三部分组成:聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。

在紫外光照射下,干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力,起到抗电镀和抗蚀刻的作用。

若干膜超过有效期使用,这层粘结剂就会失效,在贴膜后的电镀过程中丧失保护作用,形成渗镀。

解决的方法就是在使用前认真检查干膜的有效使用周期。

(2 温度与湿度对贴膜的影响:不同的干膜都有比较适宜的贴膜温度。

如贴膜温度过低,由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动,导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差;若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡,而且干膜变脆而不耐电镀形成起翘剥离,造成渗镀而报废。

目前使用的无锡 DFP 型和美国杜邦 3000型的干膜,一般控制的贴膜温度为 70-90℃。

PCB图形转移ODF图形转移工程师培训资料

一、前言
编写本教材为[图形转移]工艺制作原理，合用于负责内外层图形转移工序入职员程师、及有关技术人员旳培训. 伴随图形转移技术旳不断革新,部分观点将出现差别,我们应以实际旳要求及变化为准.
二、工序制作简介
图形转移旳定义：
就是将在处理过旳铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光旳照射下，将菲林底片上旳线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀旳掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护旳不需要旳铜箔，将在随即旳化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要旳裸铜电路图形。
图形转移工序涉及：
内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。
2023/12/31
三、工艺制作流程
❖ 以内层图形转移工序为例：
板面处理
贴干膜
（措施一）
涂湿膜
（措施二）
曝显蚀退光影刻膜
菲林制作
三、工艺制作流程
❖ 以外层图形转移工序为例：
板
贴
面处
干
曝
显
图
形退蚀褪电理膜
光
影
镀
膜
刻
锡
菲林制作
三、工艺制作流程
CH3
感光性显影特性密着性干膜强度褪膜特性
感光性解像度显影特性耐药品性（显影液蚀刻液电镀液）
其他：光聚合开始剂，安定剂，染料，密着促进剂
四、工艺制程原理
4.2.4 成像图形转移使用旳光成像材料：
❖ 按物理状态分为:
干膜抗蚀剂及液体抗蚀剂
光致抗蚀剂：是指用化学措施取得旳能抵抗某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀旳感光材料。感光材料主要是由主体树脂和光引起剂或光交联剂构成。
浮石粉刷板机
借着与铜表面相切的砂磨料浮石粉与尼龙刷相结合的作用与先用酸性除油剂去除铜箔表面

图形转移作业指书

9030 或 9040,9050
胶盆纯水保持干净一次最多只能放 50PNL 板每贴完 100PNL 产品需更换一次水
单双面板：温度 95±5℃，.压力 75±10psi，速度 1.2—1.4m/min 铜厚 1/3OZ 的细线路单面板：温度 90±5℃，压力 75±10psi,速度 1.0—1.3m/min 分层多层和做过图电的产品：温度 100±10℃，压力 75±10psi,速度 0.8—1.2m/min，
1 次/班 1 次/月
全段喷嘴、 1.将喷管、滚轮、过滤网、风刀拆掉，用洗衣粉浸泡，然后用刷子刷
段
滚轮、过滤洗干净，并用清水冲水缸洗缸方法：先将溶液排掉，然后用氢氧化钠清洗（将氢氧化钠 1 次/月
保
风刀、各缸融化后方可倒入药缸里浓度为 5%，然后打开搅拌 30 分钟后排掉），接着用
威立德 / / /
基材铜板、阻焊板、钢片酸性清洁剂（去除板面油污）
强酸剂（去除板面氧化）有机弱酸
输送带
/
耗
材
磨刷
800 目/1000 目
宏德杜邦丝
工
具
垫片、手指套、胶手套、量杯、口罩、洗衣粉、0.2MM 厚的铜板,卷尺
文件名称 4.2 工艺流程
放板
除油
水洗
双道磨刷
首板确认
酸洗
作业指导书
文件编号：制订日期：版本：A 页码：第 3 页，共 25 页
文件名称
5、贴膜：
5.1 设备、材料、工具
作业指导书
文件编号：制订日期：版本：A 页码：第 8 页，共 25 页
图形转移作业指导书
类型
名称
规格
供应商
生产所对应产品

液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺(doc15)(1)

液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺PCB制造工艺〔Technology〕中，无论是单、双面板及多层板〔MLB〕，最根本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版〔Art-work〕图形转移到敷铜箔基材上。

图形转移是出产中的关键控制点，也是技术难点地点。

其工艺方法有很多，如丝网印刷〔Screen Printing〕图形转移工艺、干膜〔Dry Film〕图形转移工艺、液态感光至抗蚀剂〔Liquid Photoresist〕图形转移工艺、电沈积光至抗蚀剂〔ED膜〕制作工艺以及激光直接成像技术〔Laser Drect Image〕。

当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态感光至抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，本钱低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。

本文就PCB图形转移中液态感光至抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。

一．液态感光至抗蚀剂〔Liquid Photoresist〕液态感光至抗蚀剂〔简称湿膜〕是由感旋光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后发生光聚合反响而得到图形，属负性感光聚合型。

与传统抗蚀油墨及干膜比拟具有如下特点：a〕不需要制丝网模版。

采用底片接触曝光成像〔Contact Printig〕，可防止网印所带来的渗透、污点、暗影、图像掉真等缺陷。

解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。

b〕由于是光固化反响结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力〔Etch Resistance〕及其抗电镀能力比传统油墨好。

c〕湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。

d〕与干膜比拟，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔外表轻微的凹坑、划痕等缺陷。

再则湿膜薄可达5～10ｕｍ，只有干膜的1/3摆布，并且湿膜上层没有覆盖膜〔在干膜上层覆盖有约为25ｕｍ厚的聚酯盖膜〕，故其图形的解像度、清晰度高。

如：在曝光时间为4S/7K 时，干膜的解像度为75ｕｍ，而湿膜可到达40ｕｍ。

印制板图形转移工艺技术及品质控制

般压力设定为４ｋ／ｍ。～６ｇｃ
（）温度２
根据千膜使用的类型、性能、环境温度和湿度的不
喷砂处理硫酸双氧水处理硫酸过硫酸盐处理
０１－．１．０２６０１．６０３
同，贴膜温度也略有不同。贴膜温度过高，千膜图像变脆，耐电镀性能差；贴膜温度过低，千膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易其翘甚至脱落。一般
整，并根据印制板的厚度调至千膜易贴、贴牢、无皱折。通常，压力调整好后可固定使用，无须经常调整。
一
平均粗度（ｃｎ）Ｍｉｏｓｒ
０２０５～３０２～．．０２１７０１～．０８７１
（）传输速度：１ ±０２ｍｉａ．．ｍ／ｎ５
（）蚀铜量：１～．ｇ２６０ｍ２ｂ．１／０ｃ１５
（）微蚀药水温度：３Ｃ６±３。Ｃ
微蚀药水压力：１．６±０２ｂｒ．ａ
（ｄ）磷酸温度：３０±３。Ｃ
２３定位．
雹点：子度高能导板的伤刷硬过可会致面损。是
工艺条件如下：（）磨板速度：１～．ｍ／ｎａ．２０ｍｉ０
（）烘干温度：８～０。Ｃｂ０１０
（）磨痕阔度：１～５Ｃ０１ｍｍ
６８
（）双面板１双面印制板一般采用人工目视定位。
维普资讯
…
…
・

PCB图形转移关键工艺过程分析

PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析在印制电路板的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。

现在，湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。

1．工艺过程
前处理→网印→烘烤→曝光→显影→抗电镀或抗腐蚀→去膜→下道工序
2．关键工艺过程分析
（1）涂布方式的选择
湿膜涂布的方式有网印型、滚涂型、帘涂型、浸涂型。

在这几种方法中，滚涂型方法制作的湿膜表面膜层不均匀，不适合制作高精度印制电路板；帘涂型方法制作的湿膜表面膜层均匀一致，厚度可精确控制，但帘涂式涂布设备价格昂贵、适合大批量生产；浸涂型方法制作的湿膜表面膜层厚度较薄，抗电镀性差。

根据现行PCB 生产要求，一般采用网印型方法进行涂布。

（2）前处理
湿膜和印制电路板的粘合是通过化学键合来完成，通常湿膜是一种以丙稀酸盐为基本成分的聚合物，它是通过自由移动的未聚合的丙稀酸盐团与铜结合。

本工艺采用先化学清洗再机械清洗的方法来确保上述的键合作用，从而使表面无氧化、无油污、无水迹。

（3）粘度与厚度的控制
在5％的点上，湿膜的枯度为150PS，低于此粘度印刷的厚度，达不到要求。

湿膜印刷原则上不加稀释剂，如要添加应控制在5％以内。

湿膜的厚度是通过下述公式来计算：
hw＝［hs-（S+hs）］+P％
式中，hw为湿膜厚度；hs为丝网厚度；S为填充面积；P为油墨固体含量。

以100目的丝网为例：。

PCB工艺知识培训1--图形转移

常用的方法是目视检查,少用仪器测量, 仪器三法如下: 1.算术平均值,即是Ra 2.LEVELLING DEPTH-Rp:以表面各凹凸点的平均线
算起,到上下各最突点的垂直距离而得. 3.均方根粗糙值 Root Mean Square Roughness -
(RMS)
Ra (平均粗糙值) = 0.2 - 0.3 μm (8 - 12 μin) Rz (最大粗糙值)= 2 - 3 μm (80-120μin) Wt = < 4 μm (对两峰间距离为500 -800 μm)
过程控制
传送轮及压辊需清洁，粘胶纸定量更换。板面状态:应经过良好的前处理,避免有铜瘤,划痕,
凹陷,薄板折痕,杂物粘付等问题加热板面: 板面温度在压膜前在60-70℃较好,可
以提升贴膜的效率及与良率的提升. 压辊压力:（3-5.5kG/cm2）压辊温度: 压膜过程温度100-120 ℃ 速度:1.2-2.5M/min 停留时间:贴膜后需至少停留15分钟才可曝光.但
也不至于过显。一般条件确认后通过浓度和速度进行管控。显影负载定期更换显影药水。
z 温度控制 z 喷嘴及上下压力控制，各过滤网的定期清理 z CuCL2确认效果 z 传送设备确保不划伤与叠板
图形转移的应用分类
z 耐电镀外层板进行图形电镀
（镀铜、镀铅锡，镀纯锡）
进行全板镀金
z 抗蚀刻：内层板的制作外层TENTING流程
级按不同的干膜类型进行控制，不同的线宽确定最佳
值
曝光的管理
z 每天测量管制曝光尺，不同的曝光框与上下灯差别，超过范围必须进行调整。
z 每周测量曝光能量及均匀性 z 曝光时必须检查：真空度清洁底片清洁板面定

图形转移_现代印制电路原理和工艺

• 液体光致抗蚀剂能制作出分辨率很高的电路图形。而干膜抗蚀剂却具有操作工艺简便，能适用于电镀厚层的要求。
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图形转移
• 5.1.2光交联型光敏树脂
• 光交联型光敏抗蚀剂在光化学反应中，两个或两个以上的感光性高分子能够互相连接起来。
• 它们的组成有两种形式： 1. 感光性化合物和高分子化合物的混合物； 2. 带有感光性基团的高分子。
聚物）、粘合剂、光引发剂、增塑剂、稳定剂、着色剂及溶剂等成分组成。
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• 5.4.2 抗蚀干膜的基本图性能形转移
1．厚度过厚会引起分辨率下降；厚度不均产生图形失真。 2.光学特性聚酯基片的厚度、光敏抗蚀层厚度；光敏齐聚物的平均分子量、光谱特性范围及稳定性等。 3．化学性质 4．贮存性能
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图形转移
• （３）重铬酸盐光敏抗蚀剂的暗反应
• 已配好的重铬酸盐光敏抗蚀胶，置于暗处存放一段时间后，它的粘度逐渐增大，颜色也变得较深，制好的感光版固化后，显影溶解也比较困难，这种现象称为暗反应。
• 另一致命的弱点是制版废水中的六价铬离子对环境的严重污染问题，所以这种光敏抗蚀剂已逐渐被淘汰。但由于它具有较高的分辨力（600行／毫米）和衍射能力，在激光全息摄影技术中，又可发挥它的长处。因而又受到了重视。
• 用“丝网漏印法”把抗蚀剂印在覆铜箔板上，没有抗蚀剂保护的铜箔部分是所需的电路图形，抗蚀剂所形成的图形便是“负像”。这种工艺称为“负像图形转移”。
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5.1光致抗蚀剂的分类图与作形用转机移理
• 5.1.1 概述
• 感光性树脂在吸收光量子后，引发化学反应，使高分子内部或高分子之间的化学结构发生变化，从而导致感光性高分子的物性发生变化。
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第七章图形转移

7.3.3பைடு நூலகம்掩膜版
• 传统的光学光刻掩膜版是在石英板上淀积薄的铬层，然后在铬传统的光学光刻掩膜版是在石英板上淀积薄的铬层，是在石英板上淀积薄的铬层层上形成图形。层上形成图形。 • 石英玻璃板：热扩散系数低，受温度变化的影响小；对248nm 石英玻璃板：热扩散系数低，受温度变化的影响小；波长的通透效果最好。和193nm波长的通透效果最好。波长的通透效果最好 • 铬层：对光线完全不透明，而且淀积和刻蚀都比较容易。实际铬层：对光线完全不透明，而且淀积和刻蚀都比较容易。上由三层组成，其中铬层的下面是氮化物或氧化物氮化物或氧化物层上由三层组成，其中铬层的下面是氮化物或氧化物层，作用是增加铬膜与石英玻璃之间的黏附力；铬层上面还有20nm左右增加铬膜与石英玻璃之间的黏附力；铬层上面还有左右抗反射层。的Cr2O3抗反射层。 • 保护膜：采用硝化纤维素醋酸盐和碳氟化合物，形成1－2微米保护膜：采用硝化纤维素醋酸盐和碳氟化合物，形成－微米的保护膜，保护掩膜版不受灰尘等污染。的保护膜，保护掩膜版不受灰尘等污染。
反射式曝光系统复杂
掩膜构造复杂，掩膜构造复杂，曝光方式本质上是电子作用。上是电子作用。
1.很高分辨率，可用于光刻修补；很高分辨率，可用于光刻修补；很高分辨率 2.存在随机空间电荷问题；存在随机空间电荷问题；存在随机空间电荷问题 3.直写，不需要掩膜版。直写，直写不需要掩膜版。
光收集：光收集：2 混光：混光：7 光过滤：光过滤：5,6 准直和成形：准直和成形： 4,9
对光学成像系统进行评价的指标分辨率聚焦深度对比度
表示能分辨的最小线宽，表示能分辨的最小线宽，能分辨的线宽越分辨率越高。用雷利判据表示。小，分辨率越高。用雷利判据表示。沿着光通路，在图形聚焦的情况下，沿着光通路，在图形聚焦的情况下，衬底可以移动的距离。可以移动的距离。是指曝光图形的光学反差，对比度越高，是指曝光图形的光学反差，对比度越高，刻出来的图形质量越好。刻出来的图形质量越好。

光化学图像转移

光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。

在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。

2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成3）环境湿度太低保持环境湿度为50%PH左右4）贴膜温度过低或传送速度太快调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。

（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。

调整贴膜温度至标准范围内。

2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。

注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。

3）热压辊压力太小。

适当增加两压辊间的压力。

4）板面不平，有划痕或凹坑。

挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。

或者采用温式贴膜。

（3）干膜起皱原因解决方法1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。

调整两个热压辊，使之轴向平行。

2）干膜太粘熟练操作，放板时多加小心。

3）贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内。

4）贴膜前板子太热。

板子预热温度不宜太高。

（4）有余胶原因解决方法1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。

更换干膜。

2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。

在黄光下进行干膜操作。

3）曝光时间过长。

缩短曝光时间。

4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。

曝光前检查生产底版。

5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。

检查抽真空系统及曝光框架。

6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。

调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。

7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。

在显影液中加入消泡剂消除泡沫。

8）显影液失效。

更换显影液（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛原因解决方法1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光时间。

外层图形转移培训资料

板面前处理主要控制项目：
水破测试，磨痕宽度，水洗程度，干板程度。引发问题：贴膜松，铜厚偏薄，不干板。
❖ 处理后板铜面与再氧化之关系基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如滞留时间过长，则表面会与空气中的氧发生氧化反应，前处理磨好的板应在较短时间内处理完。
39
五、流程控制项目
板面贴膜主要控制项目：
压力，温度，传送速度，干膜上/下对准程度引发问题：贴膜松，膜皱，膜折，膜碎，切边不齐。 ❖ 贴膜后要求：
贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应静置15分钟（到冷却即可）后再进行曝光。
40
五、流程控制项目
板面贴膜主要控制：
❖ 停留时间的设定及影响：贴膜后板子须禁置时间15分钟以上，24小时以内。如果停留时间不够：干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作用而结合不牢，造成甩膜。若停留时间太久：就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
27
四、生产工艺
28
四、生产工艺
线路蚀刻
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。
显影
显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。
图形电镀褪膜
图形电镀：通过电流作用在板面镀上一层铜和锡。褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护线路铜面的菲林去除掉。
曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的感光物质进行光学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的。
18
四、生产工艺
三个参数：压力、温度、传送速度
19
四、生产工艺
20

图形转移原理概要

3：电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺：
将感光性物质做成胶体，再以电泳法析出在电路板上。胶体特性可以为正性或负性，有较好的均匀覆盖性，对不平整或弯曲的表面有良好的覆盖性，主要用于细线路制程和通孔封孔制程。
图形转移流程
基板
壓膜 /涂布
壓膜/涂布後
曝光去膜
顯影
蝕銅
前处理方法
机械方式处理：磨板：酸洗－－－磨板－－－烘干特点：用尼龙软刷和着氧化铝粉在板面磨刷形成粗化表面，会形
板面、烘干段，水洗槽有磨料
目视
通知主任领班，检查磨料分离器是否正常，高压水洗冲洗不足
感光抗蚀膜涂布（压膜）
干膜贴膜：
湿膜滚涂：
贴膜、滚涂异常处理
项目
湿膜涂布
干膜贴膜
检查项目膜厚
杂质
贴膜气泡膜下脏物氧化
异常项目
膜厚是否在10±2um 之间
涂布品质异常或前处理板面有杂质
贴膜后检查板面有气泡
割膜碎膜或前处理板面有杂质
烘干后仍有氧化现象
检查方式膜厚计测目视量
目视，首目视件
目视
处理对策
重新调整滚轮间距或检查油墨粘度
检查前处理，烘箱内部卫生
更换胶辊或补硅胶
检查前处理传送压辊烘干段卫生，割膜刀片等
检查滚轮清洁度及吸水滚轮是否异常。水洗是否打开等
不同前处理的效果图
化学微蚀处理的表面磨料磨刷处理的表面（微蚀量0.5um）
前处理异常处理注意事项
项目
1
2
3
4
5
检查项目水膜试验氧化
杂质
板边屑板面磨料

浅谈印制板图形转移制作工艺

浅谈印制板图形转移制作工艺1. 绪论：介绍印制板图形转移制作工艺的背景和意义，并简要阐述本论文的研究目的、内容和方法。

2. 印制板图形转移的基本原理：介绍印制板图形转移的基本原理，包括印制板图形的制作、图形转移的过程和转移介质的选择等方面。

3. 印制板图形转移的工艺流程：详细介绍印制板图形转移的工艺流程，包括前处理、图形制作、转移、后处理等各个环节，并针对不同的转移介质和图形类型进行逐一介绍。

4. 提高印制板图形转移制作工艺质量和效率的方法：分析印制板图形转移过程中容易出现的问题及其解决方法，探讨如何在提高转移质量的同时提高转移效率，包括优化转移介质的选择、选择适合的图像处理软件和印制板制作设备等方面。

5. 结论与展望：通过总结前面的理论和实践内容，对印制板图形转移制作工艺的优缺点进行评价，并展望其未来的发展方向。

并提出进一步深入研究印制板图形转移与其应用领域的可行性。

1. 绪论印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是一种广泛应用于电子产品中的基础组件，其制作过程中需要涉及到图形转移工艺。

印制板图形转移制作工艺是一种将电子电路图形从原始标准图纸或CAD绘图文件转移至制作印制板的过程，是制作印制板的核心环节。

随着现代电子技术的迅速发展，印制板图形转移制作工艺不断创新完善，不断推动着电子技术的升级换代。

印制板图形转移制作工艺的研究意义不仅在于加快印制电路板的制作过程，同时也能够提高印制电路板的质量和制作效率，进一步推动电子制造业的发展。

基于这些背景和意义，本论文将对印制板图形转移制作工艺进行深入研究。

具体内容如下：首先，将介绍印制板图形转移的基本原理，包括图形制作、转移介质的选择、转移过程等方面的内容。

其次，本论文将详细介绍印制板图形转移的工艺流程。

该流程包括前处理、图形制作、转移、后处理等各环节，并针对不同类型的转移介质和图形进行逐一介绍。

接着，本论文将探讨提高印制板图形转移制作工艺质量和效率的方法以及如何解决印制板图形转移过程中容易出现的问题。

图形转移

图形转移工序包括：
内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。
三、工艺制作流程
❖ 以内层图形转移工序为例：
板面处理
贴干膜
（方法一）
涂湿膜
（方法二）
曝显蚀退光影刻膜
菲林制作
三、工艺制作流程
❖ 以外层图形转移工序为例：
板
贴
面处
干
曝
显
图
形
退
蚀
褪
电
理
膜
光
影
镀
膜
刻
锡
菲林制作
三、工艺制作流程
❖ 以外层丝印图形转移工序为例：
贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如果停留时间不够：干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松。若停留时间太久：就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
四、工艺制程原理
四、工艺制程原理
64..21.干1 干膜膜结结构构（光致抗蚀剂干膜）：
PE 聚乙烯保护膜（25μm）
四、工艺制程原理
❖ 曝光能量的确定：
严格讲，以时间来计量曝光是不科学的。
曝光光能量公式：E=It
式中：
E ---- 总的曝光能量，mj/cm2
I ---- 灯光强度， mw/cm2
t ---- 曝光时间，s
从上述可知,总曝光能量E随灯光强度I和时间t而变化。若t 恒定，光强I 发生变化，总曝光能量E也随之改变。而灯光强度随着电源压力的波动及灯的老化而发生变化，于
100,000
100,000
注:以美国联邦标准 Fed STD 209B作为分级的规范
。
四、工艺制程原理
❖ 曝光室操作环境环境控制： 1、温、湿度要求：温度：20 ±2℃，湿度：50 ±10RH% 2、“洁净室”建立：净化等级达到10K-100K级 3、照明光源要求：因湿膜属于感光性材料，工作区应采用黄光。

第五章图形转移

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第五章图形转移
2 贴膜
问题缺陷
干膜
原因解决办法贴膜温度过高调整温度至合适范围起皱开路两热辊不平行调整热辊至平行前处理清洁不够或粗糙重新处理板面并做水裂度不够点试验和蚀铜量测试贴膜不牢开路速度过快或温度不够调整温度、压力、速度
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第五章图形转移
2 贴膜
湿膜涂布的方法网印、辊涂、帘幕涂布、喷涂等应用最广的是辊涂工艺辊涂的优点：板子两面同时涂覆，实现涂覆与干燥连线生产，效率高；板厚与板宽范围宽；
传送速度：一般传送速度较慢有利于贴膜。与贴膜温度有
关，贴膜温度较高，传送速度可快些，反之，传送速度可慢些。一般控制范围为1.5-2.5m/min。主要缺陷：开路(甩干膜）、短路(干膜碎）贴膜效果检查：气泡、皱纹、干膜下杂物贴膜后的放置：>15min, <48h
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第五章图形转移
物理方法
用机械磨刷或擦刷的办法得到清洁、微观粗糙的铜表面又分为刷磨法、喷砂法 , 优点：能除去绝大部分的污物；缺点：易损伤板面、易使板面变形；化学法用化学试剂来形成清洁、微观粗糙的铜表面。优点：能提供细致的粗化表面 ,不损伤板面；缺点：不溶解于化学溶液的污物无法除去。内层前处理一般用化学法。
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第五章图形转移
2 贴膜
聚乙烯保护膜光致抗蚀剂聚酯薄膜
干膜
干膜的组成干膜的技术性能要求
外观贴膜性感光性显影性和耐显影性
粘结剂、光聚合单体、光引发剂、热阻聚剂、染料、溶剂等
光致抗蚀层厚度：常用 30 、 40 、 45 μm 聚乙烯保护膜的剥离性光谱特性干膜的吸收光是可见紫外光，安全光为黄光。

图形加工工艺控制要点

图形加工工艺控制要点引言图形加工工艺控制是指在进行零件加工时，对于图形加工的过程进行控制与管理。

图形加工工艺控制的合理性，直接关系到零件加工的质量、效率和成本，并且在现代制造业中占据着非常重要的地位。

本文将介绍图形加工工艺控制的关键要点。

刀具选择刀具选择是图形加工工艺控制的第一个重要环节。

刀具的选择要根据零件的材料、形状和加工要求进行评估。

- 材料选择：根据零件的材料硬度、热切削性和冲击韧性等指标，选择适当的刀具材料，如高速钢、硬质合金等。

- 形状选择：根据零件的形状和特殊要求，选择合适的刀具形状，如平头刀、球头刀、麻花刀等。

-加工要求选择：根据零件的加工要求，选择适当的刀具类型，如铣刀、车刀、钻头等。

切削参数设定切削参数设定是图形加工工艺控制的关键环节，直接影响到零件加工的切削效果和加工质量。

- 进给速度：根据刀具材料、切削材料和加工要求，设定适当的进给速度，以确保切削过程中的切屑清理和刀具磨损均匀。

- 主轴转速：根据刀具材料和切削材料的组合特性，设定合适的主轴转速，以提供足够的切削力和切削温度。

- 切削深度：根据零件加工要求和切削材料的性质，设定合理的切削深度，以保证加工质量和切削力的平衡。

切削润滑与冷却切削润滑与冷却是图形加工工艺控制中不可忽视的一环。

切削润滑和冷却能有效降低切削温度，减少切削力和切削震动，提高刀具寿命和零件表面质量。

- 选择合适的切削润滑液：根据刀具材料和切削材料的特性，选择适当的切削润滑液，如液态切削油、水溶性切削液等。

- 控制切削润滑液的供给量：根据切削材料和切削参数的要求，合理调节切削润滑液的供给量，以达到最佳的切削效果。

- 提供有效的冷却系统：确保切削润滑液能够及时有效地冷却切削区域，避免过热导致刀具损坏和零件变形。

质量检验和控制质量检验和控制是图形加工工艺控制中的最后一个环节，旨在保证加工质量的稳定和一致性。

- 使用合适的检测工具：根据零件加工要求和精度级别，选择合适的检测工具，如千分尺、测微计、三坐标测量机等。