看完绝对就理解了阻焊层和助焊层
PCB各层含义
PCB各层含义PCB各层含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括T op layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了T op Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
Altium 各层的定义及应用,区别
pcb各层作用详解1、信号层（Signal Layers）Altium Designer最多可提供32个信号层，主要用于放置元件和走线。
包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和{中间层（Mid-Layer）--在多层板中用于布信号线} 。
2、内部电源层（Internal Planes）通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。
我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目3、丝印层（Silkscreen Layers）一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
4、机械层（Mechanical Layers）机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
默认LAYER1为外形层，其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。
Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；5、遮蔽层（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers）5.1阻焊层（Solder Mask）（top solder 顶层阻焊层/ bottom solder 底层阻焊层）top/ bottom solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗。
PCB板各层含义
转载——PCB各层含义PCB各层含义一、1Signallayer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了32个信号层,包括Toplayer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层).2Internalplanelayer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mechanicallayer(机械层)Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Soldermasklayer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层.5Pastemasklayer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel99SE 提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层.6Keepoutlayer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7Silkscreenlayer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8Multilayer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9Drilllayer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层TopLayer(信号层)底层BottomLayer(信号层)中间层MidLayer1(信号层)中间层MidLayer14(信号层)Mechanical1(机械层)Mechanical4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay二、PCB的各层定义及描述：1、TOPLAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
PCB各层的作用
PCB各层的作用（1）Signal Layers：信号层ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。
习惯上Top层又称为元件层，Botton 层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
（2） Masks：掩膜Top/Bottom Solder：阻焊层。
阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。
Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。
这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste：锡膏层。
锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。
利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。
Paste 表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。
这一层资料不需要提供给PCB厂。
（3）Silkscreen：丝网层Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
（4）Internal Plane：内层平面内层平面主要用于电源和地线。
Protel DXP可以有16个电源和地线层。
电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。
内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
（5）Other：其它层钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。
钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。
多层（Multi-layer）：设置多层面。
（6）Mechanical Layers：机械层机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。
DXP中PCB各层的含义详解
Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Altium Designer中各层的含义
Altium Desｉgner中各层的含义mechaniｃａl,机械层ｋeepｏutlａｙｅr禁止布线层topoverlａy顶层丝印层bottomｏvｅrlay底层丝印层tｏppａstｅ,顶层焊盘层bｏｔtｏmpasｔe底层焊盘层ｔｏpsoldｅr顶层阻焊层bottｏmsｏｌder底层阻焊层driｌlguidｅ,过孔引导层drilldｒawing过孔钻孔层ｍultiｌayeｒ多层机械层是定义整个PＣＢ板的外观的,事实上我们在讲机械层的时候就是指整个PＣB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是讲我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不估计超出禁止布线层的边界、toｐovｅrlａｙ与bottomｏｖerlay是定义顶层与底的丝印字符,就是一般我们在ＰCB板上看到的元件编号与一些字符。
toppａｓtｅ与bｏtｔｏmｐａste是顶层底焊盘层,它就是指我们能够看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,然而我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形与这个点就没有绿油了,而是铜铂。
tｏpsold ｅr与boｔｔｏｍsolｄｅr这两个层刚刚与前面两个层相反,能够如此讲,这两个层就是要盖绿油的层,muｌtilaｙer这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。
ﻫtｏｐｓoｌｄer与bｏｔtomｓoldｅr这两个层刚刚与前面两个层相反,能够如此讲,这两个层就是要盖绿油的层;ﻫ因为它是负片输出,因此实际上有sｏｌder masｋ的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色！1 Ｓｉgｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Ｐrｏtel 9９ＳE提供了３2个信号层,包括Ｔop lａｙer(顶层),Ｂｏttoｍｌaｙｅr(底层)与３0个ＭidLａyer(中间层)。
《电阻焊：基础与应用》札记
《电阻焊：基础与应用》读书随笔目录一、内容简述 (2)二、电阻焊基础知识 (3)1. 电阻焊定义及原理 (4)1.1 电阻焊简述 (5)1.2 电阻焊工作原理 (6)2. 电阻焊类型及特点 (7)三、电阻焊技术应用 (8)1. 汽车行业中的应用 (9)1.1 车身焊接 (10)1.2 零部件焊接 (11)2. 电器行业的应用 (13)2.1 电缆连接 (13)2.2 电器元件焊接 (15)3. 其他行业的应用 (16)3.1 航空航天 (17)3.2 铁路交通 (18)3.3 建筑领域 (19)四、电阻焊工艺参数及优化 (20)1. 电阻焊工艺参数介绍 (22)1.1 电流、电压及时间参数 (23)1.2 其他影响因素 (24)2. 工艺参数优化方法 (26)2.1 实验优化法 (27)2.2 智能优化法 (28)五、设备维护与故障排除 (29)1. 设备日常维护管理 (31)1.1 定期检查与清洁 (32)1.2 设备保养记录 (33)2. 故障排除与案例分析 (34)一、内容简述在翻阅《电阻焊：基础与应用》这本书的过程中，我对其内容进行了深入的理解和简要的概述。
本书作为电阻焊领域的权威指南，系统介绍了电阻焊的基本原理、技术操作、应用领域及其未来发展前景。
基础知识的介绍，作者详细阐述了电阻焊的基本概念、原理和工作机制。
电阻焊是一种通过电极传递电流，使焊接界面产生热量，从而实现材料连接的焊接方法。
书中还介绍了电阻焊所需的设备和材料，如焊机、电极、焊丝等，为理解电阻焊的全过程提供了坚实的基础。
技术操作的解析，本书对电阻焊的各个步骤进行了详尽的描述，包括焊接前的准备、焊接参数的设置、焊接过程控制以及焊接后的质量检测等。
这些内容不仅包含了基本的操作技巧，还涵盖了一些高级技术应用，如自动化焊接、焊接工艺优化等，为读者提供了全面的技术指南。
应用领域的探讨，书中详细讨论了电阻焊在各个领域的应用情况，如汽车制造、电子工业、航空航天等。
阻焊层 温度-概述说明以及解释
阻焊层温度-概述说明以及解释1.引言1.1 概述阻焊层是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的一种特殊覆盖层，用于保护焊点和线路不受外界环境的影响。
在电子设备的制造过程中，阻焊层起着重要的作用。
随着电子产品的不断发展，对于阻焊层的要求也越来越高。
本文旨在探讨阻焊层的温度对焊接质量的影响，以帮助读者更好地理解阻焊层在PCB制造中的重要性。
首先将介绍阻焊层的作用，然后探讨阻焊层材料与温度之间的关系，最后分析阻焊层温度对焊接质量的影响。
通过本文的研究，读者可以更深入地了解阻焊层在PCB制造中的作用和意义。
1.2 文章结构文章结构部分应包括对整篇文章的结构和内容进行概述和介绍，使读者对整篇文章有一个清晰的了解。
在本文中，文章结构应包括引言、正文和结论三个部分。
具体来说，文章结构部分可以介绍每个部分的主要内容和目的，引导读者对文章内容的整体框架有一个初步的认识。
在本文中，可以介绍引言部分主要是对文章的背景介绍和目的规划，让读者了解研究的背景和意义；正文部分是对阻焊层温度的相关内容展开讨论和分析；结论部分则是对文章的主要观点进行总结和展望，为读者提供对未来研究方向的思考。
通过文章结构部分的介绍，读者可以清晰地分辨出文章的主要内容和结构，有助于更好地理解和把握整篇文章的内容和逻辑。
1.3 目的本文的目的在于探讨阻焊层温度对焊接质量的影响，通过对阻焊层的作用、材料与温度关系以及温度对焊接质量的影响进行分析，旨在帮助读者更好地理解阻焊层在电子产品焊接过程中的重要性，提高焊接质量和产品性能，进一步推动电子产业的发展。
通过本文的研究，希望能为相关领域的技术人员提供一些参考和启发，促进阻焊层与温度之间的深入研究和应用。
2.正文2.1 阻焊层的作用阻焊层是电子元器件中的一种重要部分，其主要作用是保护电路板表面免受外界环境的侵蚀，同时还起到固定元器件和导电的作用。
在实际应用中，阻焊层通常由树脂和填充材料组成，通过特定的工艺在电路板表面形成覆盖层。
阻焊层的概念
阻焊层的概念
嘿，朋友们！今天咱来聊聊阻焊层这个玩意儿。
你说阻焊层像啥呢？就好比是电路板上的一层保护衣呀！
想象一下，电路板就像是一个热闹的城市，各种电子元件就是城市里的居民，而阻焊层呢，就是守护这个城市的城墙。
它的作用可大啦！它能把那些不需要焊接的地方保护起来，就像城墙把城市围起来，不让外敌随便入侵一样。
没有阻焊层可不行啊！要是没有它，那些不该被焊接的地方也被焊上了，那不就乱套啦！那整个电路板还不得乱成一锅粥呀！阻焊层能让焊接工作变得有条不紊，只在该焊接的地方进行焊接，多厉害呀！
而且呀，阻焊层还能起到绝缘的作用呢！就好像给电路板穿上了一件绝缘的外套，让各个电子元件能安心地工作，不用担心会被干扰或者出啥问题。
这多重要啊，要是没有绝缘，那说不定会出现各种稀奇古怪的故障呢！
咱再想想，阻焊层的颜色也是多种多样的呢！有绿色的、红色的、蓝色的，多漂亮呀！这就像是城市的不同风格，有的清新，有的艳丽。
这也让我们在维修或者检查电路板的时候能更容易地分辨出不同的部分，是不是很方便呀？
它虽然不起眼，但真的是电路板不可或缺的一部分呢！就像我们生活中的一些小细节，平时可能不太注意，但没有它们还真不行。
你说，要是没有阻焊层，那电路板还能正常工作吗？肯定不能呀！
所以呀，可别小看了这小小的阻焊层哦！它虽然默默无言，但却为电路板的正常运行立下了汗马功劳呢！它就像是一个幕后英雄，不张扬，但却至关重要。
下次当你看到一块电路板的时候，可别忘了想想阻焊层的功劳哦！它真的很棒呢！。
焊盘设计基础知识
1. 焊盘的设计标准
1.3.2.表贴式焊盘尺寸的确定 表贴元件一般遵守 IPC-7351A、IPC-SM-782A 标准 1. BEGINLAYER 层
如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER 层的 Regular Pad， Thermal Relief，Anti Pad； DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad， Thermal Relief，Anti Pad； ENDLAYER 层的 Regular Pad， Thermal Relief，Anti Pad； SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad； PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad 。
3. Pad Designer软件使用方法
在 Units 下拉框中选择单位，常用的有 Mils(密尔)，Millimeter(毫米)。选择密尔精 度一般设为 1 或 2；选择毫米精度一般为 4。 在 Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。 有如下三种选择： Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。
规则焊盘（Regular Pad）：根据封装要求设计尺寸 隔热焊盘（Thermal Relief）： 通常比规则焊盘至少大 10mil，正 负片均可能使用。 隔离焊盘（Anti Pad）：与 隔热焊盘设置一致，负片中使用。 阻焊层（SOLDEMASK）：通常比规则焊盘 大 6mil(0.15mm)。 钢网层（PASTEMASK）：与 规则焊盘 尺寸一致。
PCB各层的含义
PCB各层的含义1 Mechanical layer(机械层)机械层是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
2 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
一般比机械层缩进30mil，所布导线均在布线层边界内部。
3 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都放在Top Overlay。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)Paste层指的是机器焊接电路板时对应的PCB开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
焊盘分为表贴类焊盘和通孔类焊盘两类，分别对应表贴类元件和通孔类元件。
Paste层针对PCB板上的表贴类(SMD)元件，是用于开钢网用的。
所有焊盘要保存Solder焊盘的设置，表贴类焊盘含有paste层，通孔类焊盘务必保证不存在paste层。
若板子均是DIP(通孔类)元件，Paste层就不用输出Gerber文件。
机器焊接时，通过钢网将PCB板子上的SMD焊盘均涂上锡浆，锡浆具有粘附性，直接讲贴片元件放在对应位置即可，之后用红外烤箱将焊锡加热完成焊接工作。
AD中各层的说明
AD中各层的说明PCB各层说明：1.丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。
用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。
2.信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是T opLayer和BottomLayer层。
多层板的话还有若干个中间层（Mid）3.内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。
4.阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。
这一层是负片输出。
阻焊区域一般比焊盘区域稍大。
AD9中可通过规则设置阻焊层的大小，如下图。
5.锡膏防护层(Paste Mask)：这一层主要用来制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应发给回流焊厂家。
也是负片输出。
锡膏层一般比焊盘区域稍小。
AD9中可通过规则设置锡膏层的大小，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区一样大。
锡膏层只能比焊盘区小或一样大，否则锡膏层略大可能引起相邻的焊盘短路）。
6.禁止布线层(Keep Out)：圈定布线区域。
（只针对自动布线？如果有机械层的话，手动布线时可以无视这层？）7.多层面，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。
8.机械层(Mechanical Layers)：机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。
(疑：跟禁止布线层什么关系？禁止布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB厂商会将禁止布线层当做机械层来做？）9.钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
AltiumDesigner规则（rule）设置要点：（PCB文件编辑界面右键–>Design –>rules可进入规则编辑界面）Electrical –> Clearance：调整网络之间的布线间距。
阻焊层板图学习.pptx
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元器件编号排序： • 激活项目管理器窗口，启动Tools下的Annotate…命令，
选择Reset part references将元器件编号置“？” • 然后再次启动Tools下的Annotate…命令，选择
Incremental reference update将元器件编号重新排 序。（按从左到右，从上到下的顺序）
设计规则检查： • 激活项目管理器窗口，点击tools菜单下的Design
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生成电连接网表文件 .mnl
• 在Capture 执行项目管理器命令 Tools/Create Netlist
• 连线尽可能宽：使电路连接可靠，利于减小连线阻抗从而减小干扰影响。
• 地线和电源线在各种情况下都应尽可能采用较宽的连线。
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PCB Editor 的使用
程序中打开pcb edit，点击菜单file/new，打开new drawing对话框，
选择向导设置电路板外形尺寸，
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• 如图选择参数确定后生成电连接网表， • Capture中是以电连接网表文件的形式将设计好的电
路图传递给PCB设计模块的。 第15页/共25页
印刷电路板版图的设计要求
• 元器件布局合理： 布局美观、重量分布均匀；存储器模块应并排摆放， 利于缩短地址线和数据线与其他元件引脚间连线长度；模拟器件和数字 器件相对分开摆放；
覆铜板
玻璃纤维布浸入环氧树脂制成绝缘板，在板的一面或两 面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜板。
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印刷电路板的结构
Altium Designer中各层的含义
Ａltium Dｅｓigner中各层得含义meｃｈａｎicaｌ,机械层keepoｕｔlaｙer禁止布线层topoｖｅrlay顶层丝印层ｂottｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐａsｔe,顶层焊盘层bｏｔtompastｅ底层焊盘层ｔopsoｌder顶层阻焊层ｂottomｓｏlder底层阻焊层dｒｉllguiｄｅ,过孔引导层driｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层muｌtilayer多层机械层就是定义整个PＣB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。
禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoｖerlay与botｔomｏverｌay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。
tｏppaｓｔe与ｂotｔｏｍpaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PＣＢ上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toｐpaｓｔe层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。
toｐsolder与botｔomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilaｙｅr这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。
ｔｏｐｓｏlｄeｒ与bottｏｍsolｄｅｒ这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;ﻫ因为它就是负片输出,所以实际上有solｄer mａsk得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色！1 Sigｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上得导线、Proｔｅｌ９９ SE提供了32个信号层,包括Top layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与30个MiｄLayｅｒ(中间层)。
阻焊层和助焊层
在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大致分两种：标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。
Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
Anti Pad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
soldermask阻焊层概念
soldermask阻焊层概念嘿，朋友！你知道什么是 soldermask 阻焊层吗？这玩意儿啊，就像是电子世界里的“保护神”。
想象一下，电路板就像一个热闹的城市，各种电子元件是城市里的居民，电路线路则是连接居民的道路。
那 soldermask 阻焊层呢，就像是城市里的围墙和隔离带。
它的作用可大啦！没有它，那些密密麻麻的线路和焊点就像没有规矩的人群，很容易就会“乱套”，一不小心就可能短路，这可不是闹着玩的！就好比在马路上没有交通标线，车辆随意穿行，那不就乱成一锅粥啦？soldermask 阻焊层能把不需要焊接的地方保护起来，让焊接过程变得更精准。
这就好像在战场上，有了明确的防线，士兵们才能更清楚地知道自己该守在哪里，不该跑到哪里去。
它还能防止氧化和腐蚀呢！你想想，如果没有这层保护，电路板暴露在空气里，就像没穿衣服的人暴露在风雨中，能不生病吗？这阻焊层就像是给电路板穿上了一件坚固的防护服。
而且啊，这 soldermask 阻焊层还有不同的颜色和种类。
有的是绿色的，有的是蓝色的，甚至还有红色的，是不是很神奇？这就好比不同的城市有不同风格的建筑，各有各的特色。
不同的阻焊层材料也有不同的性能。
有的耐高温，有的耐腐蚀，这就得根据具体的使用场景来选择啦，就像你出门得根据天气选择合适的衣服，总不能大冬天穿个短袖吧？在制作电路板的过程中，阻焊层的制作可是个精细活儿。
就跟大厨做菜一样，火候、调料都得恰到好处，稍有差错，这道菜的味道可就不对了。
阻焊层要是没处理好，整个电路板可能就废掉啦！总之，soldermask 阻焊层虽然看起来不起眼，但在电子世界里可是起着至关重要的作用，没有它，整个电子设备的运行都可能会出大问题！怎么样，现在你对它是不是有了更清楚的认识呢？。
焊盘各层的解释及设定规则
在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大致分两种：标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。
Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
Anti Pad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
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关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义
1.阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
2.助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer 层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder 层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
3．镀锡或镀金
“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder 层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！
4．solder mask 和paste mask的区别
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。
这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。
一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。
这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
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