阻焊层 锡膏防护层
PCB电路板的分层
（2）Internal Planes（中间层，也称内部电源与地线层）：也属于铜箔层，用于建立电源和地线网络。
系统允许电路板设计16个中间层，分别为Internal Layer 1、Internal Layer 2……Internal Layer 16，各层以不同的颜色显示。
（3）Mechanical Layers（机械层）：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面，不能完成电气连接特性，但其名称可以由用户自定义。
系统允许PCB板设计包含16个机械层，分别为Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 2……Mechanical Layer 16，各层以不同的颜色显示。
（4）Mask Layers（阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误。
系统允许PCB设计包含4个阻焊层，即Top Paste （顶层锡膏防护层）、Bottom Paste（底层锡膏防护层）、Top Solder（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层），分别以不同的颜色显示。
（5）Silkscreen Layers（丝印层）：也称图例（legend），通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置。
系统提供有两层丝印层，即Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底层丝印层）。
（6）Other Layers（其他层）6-1）Drill Guides（钻孔）和Drill Drawing（钻孔图）：用于描述钻孔图和钻孔位置。
6-2）Keep-Out Layer（禁止布线层）：用于定义布线区域，基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线。
只有在这里设置了闭合的布线范围，才能启动元件自动布局和自动自线功能。
6-3）Multi-Layer（多层）：该层用于放置穿越多层的PCB元件，也用于显示穿越多层的机械加工指示信息。
单击菜单栏的“Design（设计）”——>“Board Layer & Colors …（电路板层和颜色）”命令，在弹出的“View Configurations（视图配置）”对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层。
PCB专业名词
Drill Guide是用于导引钻孔用的，主要是用于手工钻孔以定位。
Drill Drawing是用于查看钻孔孔径的 。
Paste top 顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘。
Paste bot 底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘。
四，Silk screen:丝印层（Silkscreen）,有Top OverLayer和Bottom OverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）．
在手工钻孔时，这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容，只要在Michanical或top layer或bottom layer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可，只不可要将盘径放置小一些。
二，Mask:阻焊层（Solder Mask）,有Top Solder Mask和Bottom Solder Mask两层,这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方，PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。solder层按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上一层绿油，达到阻焊的目的，其实不然，在走线后如果不加solder层在走线上，绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的，如果加了solder层，pcb在做出来后，在此处就会看到裸露的铜箔。可以理解为镜相。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB各层介绍及AD软件画PCB时的规则
PCB各层介绍及AD软件画PCB时的规则好久没画过板了，最近因为⼯作关系，硬件软件全部得⾃⼰来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner。
以前做过点乱七⼋糟的笔记，本来想回头翻看⼀下，结果哪⼉也找不到，估计已经被不⼩⼼删掉了。
曾经挺熟悉的东西，现在⼀打开竟然处处遇坎⼉，很多操作都忘记了，看来不留好笔记是不⾏的，不然很多东西过段时间不⽤，再⽤的时候就跟新学⼀样了，还得到处找资料。
吸取教训，以后有点什么⼩note都要有条理的记录收藏起来。
PCB各层说明：丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。
⽤来画器件轮廓，器件编号和⼀些图案等。
信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。
多层板的话还有若⼲个中间层（Mid）内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要⽤于4层以上印制电路板作为电源和接地专⽤布线层。
阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。
这⼀层是负⽚输出。
阻焊区域⼀般⽐焊盘区域稍⼤。
AD9中可通过规则设置阻焊层的⼤⼩，如下图。
锡膏防护层(Paste Mask)：这⼀层主要⽤来制作钢⽹，这⼀层不⽤发给PCB⼚家，⽽应发给回流焊⼚家。
也是负⽚输出。
锡膏层⼀般⽐焊盘区域稍⼩。
AD9中可通过规则设置锡膏层的⼤⼩，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区⼀样⼤。
锡膏层只能⽐焊盘区⼩或⼀样⼤，否则锡膏层略⼤可能引起相邻的焊盘短路）。
禁⽌布线层(Keep Out)：圈定布线区域。
（只针对⾃动布线？如果有机械层的话，⼿动布线时可以⽆视这层？）多层⾯，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。
机械层(Mechanical Layers)：机械层⼀般⽤来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使⽤⼀个机械层。
(疑：跟禁⽌布线层什么关系？禁⽌布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB⼚商会将禁⽌布线层当做机械层来做？）钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），⽤于绘制钻孔孔径和孔的定位。
Protel99 SE中各层的定义
Protel99 SE中各层的定义Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。
信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
阻焊层 锡膏防护层
阻焊层锡膏防护层
阻焊层锡膏防护层2007年06月05日星期二上午10:53阻焊层（Solder Mask）：
又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻
焊剂。
由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。
在制作PCB 时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到电
路板上，所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件
的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然
后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，
之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。
PCB板各层含义大全
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
11.3.1 中间层的创建
Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以
帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack
Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
protel各层的含义
在DESIGN--OPTION里有：一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。
有Mech1-Mech4（4个机械层）。
四、Drkll Layers(钻孔位置层)共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。
用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。
阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。
锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。
丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。
PCB各层含义
PCB各层含义1、signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线包括：layer(顶层)，Bottom layer(底层）和30个MidLayer(中间层），共32个2、Internal plane(内电层）:用于布置电源线和接地线。
Altiun提供了16个内电层，我们称双层板，四层板,六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3、Mechanical layer（机械层)：一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记,对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
Altiun提供了16个机械层（Mechanical 1～ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层)：用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer（阻焊层)—— Top Solder（顶层)、Bottom Solder(底层)，负显Paste mask layer（锡膏防护层）—— Top Paste（顶层)、Bottom Paste(底层)，正显Solder：焊料，焊锡,焊接 Paste:泥膏,膏剂，面团，糨糊mask：面具，掩饰，蒙板5、Silkscreen layer（丝印层)：主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括：Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer（禁止布线层）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
7、Multi layer(多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般，焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
8、Drill layer(钻孔层）:钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘,过孔就需要钻孔)包括:Drill gride（钻孔定位）和Drill drawing(钻孔描述）四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔（Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
AD布线规则(自己整理)
一、PCB板的元素欧阳学文1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层 Keep Out Layer 钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multilayer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.615 等。
solder mask和paste mask的区别
正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。
在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil（0.2mm），外径比孔大16mil（0.4mm）
在PCB中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢？
丝印层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在ＰＣＢ板子上。
装配层Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形图形。可以用于DFA规则:DFM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR装配(A)。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提供给ＣＨＥＣＫ人员检查零件是否有问题或其它的用途ＳＯ ＩＴ ＩＳＮ＇Ｓ ＰＲＩＮＴ ＢＯＡＲＤ．丝印肯定是要有的 但是装配层可以不要的（个人理解）
allegro PCB中的常见名词解析
PCB中的常见名词解析分类：电子电路2012-11-23 16:44 600人阅读评论(1) 收藏举报目录(?)[+] assembly层的作用是什么,和丝印层有啥区别？丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。
assembly层为装配层，用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。
装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。
我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。
solder Mask [阻焊层]:这个是反显层！有的表示无的，无的表示有。
就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PC B板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。
在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了！）solder Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡？)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。
PCB各层定义及输出Gerber文件定义
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。
信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
AltiumDesigner中各层的含义
Altium Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的外表粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD 元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
PCB的各层定义及描述(精)
PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL layerS （机械层）：设计为PCB 机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB各层含义
PCB各层含义1、signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线包括：layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)，共32个2、Internal plane（内电层）：用于布置电源线和接地线。
Altiun提供了16个内电层，我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3、Mechanical layer(机械层)：一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层)：用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层)，负显Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层)，正显Solder：焊料，焊锡，焊接Paste：泥膏，膏剂，面团，糨糊mask：面具，掩饰，蒙板5、Silkscreen layer(丝印层)：主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括：Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7、Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.8、Drill layer(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)包括:Drill gride(钻孔定位)和Drill drawing(钻孔描述)四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
PCB各层的含义 (solder paste 区别)
PCB各层的含义（solder paste 区别）阻焊层solder mask，是指板子上要上绿油的部分;由于它是负片输出，所以事实上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应全部贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?临时我还没遇见有这样一个层!我们画的板，上面的焊盘默认状况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不惊奇;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅惟独toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!2、默认状况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer 和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发觉multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder 层部分要有铜皮(即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不笼罩绿油的区域! mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder 底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义囫囵PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指囫囵PCB板的形状结构。
PCB各层含义
我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。
solder Mask [阻焊层]:这个是反显层！有的表示无的，无的表示有。
就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。
在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了！）solder Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡？)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。
在画cadence焊盘时，solder Mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。
Paste Mask layers[锡膏防护层]这个是正显，有就有无就无。
是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
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阻焊层锡膏防护层2007年06月05日星期二上午10:53阻焊层（Solder Mask）：
又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻
焊剂。
由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。
在制作PCB 时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到电
路板上，所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件
的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。