最详细的技术文档看完绝对就理解了阻焊层和助焊层

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pcb各层作用详解

mechanical, 机械层keepoutlayer 禁止布线层topoverlay 顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste, 顶层焊盘层bottompaste 底层焊盘层topsolder 顶层阻焊层bottomsolder 底层阻焊层drillguide, 过孔引导层drilldrawing 过孔钻孔层multilayer 多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作用在焊盘出。

Solder是露出焊盘，paste是用于在焊盘上贴锡膏。

另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。

Altium 各层的定义及应用,区别

pcb各层作用详解1、信号层（Signal Layers）Altium Designer最多可提供32个信号层，主要用于放置元件和走线。

包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和{中间层（Mid-Layer）--在多层板中用于布信号线} 。

2、内部电源层（Internal Planes）通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。

我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目3、丝印层（Silkscreen Layers）一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

4、机械层（Mechanical Layers）机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

默认LAYER1为外形层，其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。

Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；5、遮蔽层（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers）5.1阻焊层（Solder Mask）（top solder 顶层阻焊层/ bottom solder 底层阻焊层）top/ bottom solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗。

PCB的各层定义及描述

PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

PCB板各个层的含义

PCB板各个层的含义Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。

Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。

drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。

也就是说制作PCB可以不用这一层了。

机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。

选择Gerber 后按提示一步步往下做。

其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。

直到按下Finish 为止。

在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。

AD板层定义介绍

AD板层定义介绍1、顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2、中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3、底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4、顶部丝印层(T op Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5、底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6、内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。

内部电源层为负片形式输出。

7、机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。

电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

8、阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(T op solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9、锡膏层(Past Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(T op Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

10、禁止布线层(Keep Ou Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

11、多层(MultiLayer)：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

DXP中PCB各层的含义详解

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

阻焊工艺简介

测试粘度
測試分散
OK IPQC
分散 NG
比色 NG
FQC 其他 NG
OK 包装出货
重工分散重工比色重工TI或並批
取样检验
阻焊工艺简介
3.2.2油墨的检测 A、细度检测：以细度要求不得超过15UM为例在15微米及以上位置如出現3條以上顆粒線,則判定為細度不合格.
细度检测工具:刮刀,刻度板
在15微米以下位置,如在同一條刻度線位置出現兩條顆粒划線,則該料細度讀數為此刻度.
阻焊工艺简介
B、分散测试:在細度合格的前提下,分散的檢測必須OK,方可進行下一步. 分散涂布仪
判定标准：在25~30微米的膜厚下, 1.如观察板面无细小颗粒，大颗粒少于3颗,判定合格. 用无尘纸将厚玻璃板和分散刻度尺擦拭干净，2.如观察板面无较大颗粒，但细小颗将一小勺待测物料涂在玻璃的顶端，迅速用粒明显或特别密集，则判定为不合格。涂布仪的30微米的一面，用均匀的力,将待测物料刮在玻璃板，斜对白光观察.
阻焊工艺简介
显影后
油墨 PCB板
感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
热固化
油墨 PCB板
感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
阻焊工艺简介
3、流程简介
油墨混合 ——将油墨的主剂及硬化剂用手动的方式进行预搅拌,然后采用机械
第四部分 —— 绿油的品质第五部分 —— 发展展望
阻焊工艺简介
第一部分 —— 阻焊制程概述
1、阻焊的用途
通过丝网漏印的方式,将油墨转移到线路板上,形成与底片一致的图形,阻焊膜是一种保护膜，可防止焊接时桥接,提供长时间的绝缘环境和抗化学保护作用.形成PCB板漂亮的外衣。

《电阻焊：基础与应用》札记

《电阻焊：基础与应用》读书随笔目录一、内容简述 (2)二、电阻焊基础知识 (3)1. 电阻焊定义及原理 (4)1.1 电阻焊简述 (5)1.2 电阻焊工作原理 (6)2. 电阻焊类型及特点 (7)三、电阻焊技术应用 (8)1. 汽车行业中的应用 (9)1.1 车身焊接 (10)1.2 零部件焊接 (11)2. 电器行业的应用 (13)2.1 电缆连接 (13)2.2 电器元件焊接 (15)3. 其他行业的应用 (16)3.1 航空航天 (17)3.2 铁路交通 (18)3.3 建筑领域 (19)四、电阻焊工艺参数及优化 (20)1. 电阻焊工艺参数介绍 (22)1.1 电流、电压及时间参数 (23)1.2 其他影响因素 (24)2. 工艺参数优化方法 (26)2.1 实验优化法 (27)2.2 智能优化法 (28)五、设备维护与故障排除 (29)1. 设备日常维护管理 (31)1.1 定期检查与清洁 (32)1.2 设备保养记录 (33)2. 故障排除与案例分析 (34)一、内容简述在翻阅《电阻焊：基础与应用》这本书的过程中，我对其内容进行了深入的理解和简要的概述。

本书作为电阻焊领域的权威指南，系统介绍了电阻焊的基本原理、技术操作、应用领域及其未来发展前景。

基础知识的介绍，作者详细阐述了电阻焊的基本概念、原理和工作机制。

电阻焊是一种通过电极传递电流，使焊接界面产生热量，从而实现材料连接的焊接方法。

书中还介绍了电阻焊所需的设备和材料，如焊机、电极、焊丝等，为理解电阻焊的全过程提供了坚实的基础。

技术操作的解析，本书对电阻焊的各个步骤进行了详尽的描述，包括焊接前的准备、焊接参数的设置、焊接过程控制以及焊接后的质量检测等。

这些内容不仅包含了基本的操作技巧，还涵盖了一些高级技术应用，如自动化焊接、焊接工艺优化等，为读者提供了全面的技术指南。

应用领域的探讨，书中详细讨论了电阻焊在各个领域的应用情况，如汽车制造、电子工业、航空航天等。

阻焊层扩展设定值-概述说明以及解释

阻焊层扩展设定值-概述说明以及解释1.引言1.1 概述阻焊层是印刷电路板（PCB）上的一层特殊涂层，它的作用是在焊接过程中保护PCB上不需要焊接的区域，以避免电路短路或其他损坏。

然而，随着电路设计的不断演化和发展，传统的阻焊层可能无法完全满足新的需求。

为了解决这个问题，阻焊层扩展设定值的概念被引入。

阻焊层扩展设定值是指在PCB设计过程中预留给阻焊层的额外空间，用于覆盖更多的焊接区域。

通过增加阻焊层的覆盖范围，可以保护更多的电路区域，提高PCB 的可靠性和稳定性。

确定阻焊层扩展设定值的方法可以根据具体的设计需求和制造工艺来选择。

一种常用的方法是根据电路板上的元件布局和连接要求来确定阻焊层的扩展范围。

另一种方法是通过与制造商和加工厂商进行沟通，了解他们的工艺要求和限制，以确定合适的扩展设定值。

总之，阻焊层扩展设定值在PCB设计和制造中起着重要的作用。

它不仅可以保护电路板的关键区域，还可以提高PCB的性能和可靠性。

未来的研究可以进一步探索优化阻焊层扩展设定值的方法和工艺，以满足不断发展的电路设计需求和制造技术的要求。

1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容：本文总共分为三个主要部分，即引言、正文和结论。

在引言部分，我们将首先概述整篇文章的内容，包括阻焊层扩展设定值的概念和作用。

接着，我们将介绍文章的结构，即整篇文章的组成和各个部分的内容。

最后，我们将明确本文的目的，即通过研究阻焊层扩展设定值的确定方法，来提高相关领域的研究和应用水平。

接下来是正文部分，我们将详细介绍阻焊层扩展的定义和作用。

在这一部分，我们将解释阻焊层扩展的含义以及它在实际应用中的重要性。

同时，我们将介绍一些阻焊层扩展设定值的确定方法，包括相关理论、实验研究和模拟分析等。

通过深入探讨这些方法，我们可以更好地理解和应用阻焊层扩展设定值。

最后是结论部分，我们将总结阻焊层扩展设定值的重要性和研究结果。

我们将强调阻焊层扩展设定值对于提高电子元件的稳定性和可靠性的作用，并指出未来研究的方向和潜在的研究价值。

阻焊层的概念

阻焊层的概念
嘿，朋友们！今天咱来聊聊阻焊层这个玩意儿。

你说阻焊层像啥呢？就好比是电路板上的一层保护衣呀！
想象一下，电路板就像是一个热闹的城市，各种电子元件就是城市里的居民，而阻焊层呢，就是守护这个城市的城墙。

它的作用可大啦！它能把那些不需要焊接的地方保护起来，就像城墙把城市围起来，不让外敌随便入侵一样。

没有阻焊层可不行啊！要是没有它，那些不该被焊接的地方也被焊上了，那不就乱套啦！那整个电路板还不得乱成一锅粥呀！阻焊层能让焊接工作变得有条不紊，只在该焊接的地方进行焊接，多厉害呀！
而且呀，阻焊层还能起到绝缘的作用呢！就好像给电路板穿上了一件绝缘的外套，让各个电子元件能安心地工作，不用担心会被干扰或者出啥问题。

这多重要啊，要是没有绝缘，那说不定会出现各种稀奇古怪的故障呢！
咱再想想，阻焊层的颜色也是多种多样的呢！有绿色的、红色的、蓝色的，多漂亮呀！这就像是城市的不同风格，有的清新，有的艳丽。

这也让我们在维修或者检查电路板的时候能更容易地分辨出不同的部分，是不是很方便呀？
它虽然不起眼，但真的是电路板不可或缺的一部分呢！就像我们生活中的一些小细节，平时可能不太注意，但没有它们还真不行。

你说，要是没有阻焊层，那电路板还能正常工作吗？肯定不能呀！
所以呀，可别小看了这小小的阻焊层哦！它虽然默默无言，但却为电路板的正常运行立下了汗马功劳呢！它就像是一个幕后英雄，不张扬，但却至关重要。

下次当你看到一块电路板的时候，可别忘了想想阻焊层的功劳哦！它真的很棒呢！。

防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述

防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
三滚筒研磨机工作原理
滚筒外观
+ 3rd Roll 固定軸
滚筒压力
产品抵抗反作用力
防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
滚筒间隙与原料大小
Hang back
0,5
0,1 1
0,05 10 Inks, Paste
防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
覆于板面。预烤
—— 将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光（防止粘菲林）。对位/曝光
—— 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。
显影 ——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。
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防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
研磨设备简介
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1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
磨痕宽度：10-15mm磨痕宽度的大小代表着板面的粗糙程度,而磨痕宽度的均匀性则代表着板面粗糙度是否均匀。
测试方法：（1）使用手动档开动磨板机(关磨辘)运输,放入一长度18〃或以上的板；（2）板行置磨辘下后停止运输,开动磨辘运转约10S,停止磨辘；（3）仅开动运输将板退出,观察板面磨痕宽度是否均匀,测量全部磨

Altium Designer中各层的含义

Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

阻焊层板图学习.pptx

的话必须修改为一致。 • 二极管的p、n与a、k或1、2也同样的问题。
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元器件编号排序： • 激活项目管理器窗口，启动Tools下的Annotate…命令，
选择Reset part references将元器件编号置“？” • 然后再次启动Tools下的Annotate…命令，选择
Incremental reference update将元器件编号重新排序。（按从左到右，从上到下的顺序）
设计规则检查： • 激活项目管理器窗口，点击tools菜单下的Design
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生成电连接网表文件 .mnl
• 在Capture 执行项目管理器命令 Tools/Create Netlist
• 连线尽可能宽：使电路连接可靠，利于减小连线阻抗从而减小干扰影响。
• 地线和电源线在各种情况下都应尽可能采用较宽的连线。
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PCB Editor 的使用
程序中打开pcb edit，点击菜单file/new，打开new drawing对话框，
选择向导设置电路板外形尺寸，
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• 如图选择参数确定后生成电连接网表， • Capture中是以电连接网表文件的形式将设计好的电
路图传递给PCB设计模块的。第15页/共25页
印刷电路板版图的设计要求
• 元器件布局合理：布局美观、重量分布均匀；存储器模块应并排摆放，利于缩短地址线和数据线与其他元件引脚间连线长度；模拟器件和数字器件相对分开摆放；
覆铜板
玻璃纤维布浸入环氧树脂制成绝缘板，在板的一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜板。
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印刷电路板的结构

Altium Designer中各层的含义

Ａltium Dｅｓigner中各层得含义meｃｈａｎicaｌ,机械层keepoｕｔlaｙer禁止布线层topoｖｅrlay顶层丝印层ｂottｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐａsｔe,顶层焊盘层bｏｔtompastｅ底层焊盘层ｔopsoｌder顶层阻焊层ｂottomｓｏlder底层阻焊层dｒｉllguiｄｅ,过孔引导层driｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层muｌtilayer多层机械层就是定义整个PＣB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。

禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoｖerlay与botｔomｏverｌay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。

tｏppaｓｔe与ｂotｔｏｍpaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PＣＢ上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toｐpaｓｔe层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。

toｐsolder与botｔomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilaｙｅr这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。

ｔｏｐｓｏlｄeｒ与bottｏｍsolｄｅｒ这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;ﻫ因为它就是负片输出,所以实际上有solｄer mａsk得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色！1 Sigｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上得导线、Proｔｅｌ９９ SE提供了32个信号层,包括Top layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与30个MiｄLayｅｒ(中间层)。

防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述

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防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
研磨设备简介
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1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重）油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.

soldermask阻焊层概念

soldermask阻焊层概念嘿，朋友！你知道什么是 soldermask 阻焊层吗？这玩意儿啊，就像是电子世界里的“保护神”。

想象一下，电路板就像一个热闹的城市，各种电子元件是城市里的居民，电路线路则是连接居民的道路。

那 soldermask 阻焊层呢，就像是城市里的围墙和隔离带。

它的作用可大啦！没有它，那些密密麻麻的线路和焊点就像没有规矩的人群，很容易就会“乱套”，一不小心就可能短路，这可不是闹着玩的！就好比在马路上没有交通标线，车辆随意穿行，那不就乱成一锅粥啦？soldermask 阻焊层能把不需要焊接的地方保护起来，让焊接过程变得更精准。

这就好像在战场上，有了明确的防线，士兵们才能更清楚地知道自己该守在哪里，不该跑到哪里去。

它还能防止氧化和腐蚀呢！你想想，如果没有这层保护，电路板暴露在空气里，就像没穿衣服的人暴露在风雨中，能不生病吗？这阻焊层就像是给电路板穿上了一件坚固的防护服。

而且啊，这 soldermask 阻焊层还有不同的颜色和种类。

有的是绿色的，有的是蓝色的，甚至还有红色的，是不是很神奇？这就好比不同的城市有不同风格的建筑，各有各的特色。

不同的阻焊层材料也有不同的性能。

有的耐高温，有的耐腐蚀，这就得根据具体的使用场景来选择啦，就像你出门得根据天气选择合适的衣服，总不能大冬天穿个短袖吧？在制作电路板的过程中，阻焊层的制作可是个精细活儿。

就跟大厨做菜一样，火候、调料都得恰到好处，稍有差错，这道菜的味道可就不对了。

阻焊层要是没处理好，整个电路板可能就废掉啦！总之，soldermask 阻焊层虽然看起来不起眼，但在电子世界里可是起着至关重要的作用，没有它，整个电子设备的运行都可能会出大问题！怎么样，现在你对它是不是有了更清楚的认识呢？。

阻焊讲义

真空度：60--75cmhg --75cmhg 真空度：60-曝光时，之所以有真空度要求，基于如下原理：如真空度达到要求，曝光时的光线在两层mylar面射入时，发生折射的现象大大减少，可以保证曝光效果，有绿油窗遮光的部分不会出现大的偏移，但如果抽真空效果差，mylar面 Mylar 菲林
和菲林面，板面之间形成新的介质层,曝光时由于光线在不同板介质分界层会有折射发生的特性），故光线通过mylar 时会导致不同方向的折射，那么板面本来有绿油窗的部位就有被曝光现象，显影时此处的绿油就不会被冲掉，从而出现不该有绿油的铜面位置有绿油残留，所以真空度一定要保证在85kpa 以上。
3.1 辅助工具介绍
3.1.1 丝网有聚脂网、尼龙网、有聚脂网、尼龙网、不锈钢网三种
3.1.2 聚脂网与尼龙网、不锈钢网的性能比较：
上材材材
不不不网
尼尼网
聚聚网
极极 0.40% 60--390网中中中中极 2%) (弹纤 40000次 10-14% 极中中
抗抗张抗极极中中耐耐耐耐耐极极极不吸不（20℃ 65%）），）不不不 24% 网网网网 30--500网 16--460网尺尺材尺尺极极差耐材耐材极极中中弹及弹材弹吸差弹 0.1%）极 (弹 4%) （弹极弹纤纤纤纤纤较纤耐次耐耐 20000次 40000次破破破吸破破弹 40--60% 20--24% 耐印印印差弹 0.1%）（弹极价价最极低
1.网纱T 1.网纱T数：36T、43T、48T、51T 网纱 36T、43T、48T、一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油透过网眼的量很少，厚度偏薄，不足以起到绝缘作用. 2.胶刮硬度： 2.胶刮硬度：65-75度胶刮硬度度因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度,形状对丝印油墨的影响胶刮的硬度,形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。