pcb各层作用详解

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pcb各层解释

pcb各层解释第一篇：pcb各层解释Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay: 无法从字面得知其意义。

多提供些讯息来进一步讨论。

Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。

可多提供些讯息来进一步讨论。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。

拓展能力！第二篇：PCB电路板线路板加工，单面电路板，双面电路板，PCB电路板，PCB电路板厂，PCB电路板厂家-梅州市创福达电子有限公司，是一家专业生产各种高精密单，双面及多层印刷PCB电路板，致力于快速高密度多层板、特种PCB电路板的研发生产制造，为用户提供PCB线路板技术支持与服务。

创福达电路板厂位于梅州市丰顺县工业区，占地面积4000平米，员工100人左右，月生产PCB线路板能力20000平米。

创福达线路板厂家由多名PCB电路板业内人士创建，培养了一批制造经验丰富的员工，高素质的管理团队，先进的设备仪器和完善的质保体系，使我们不断提升在PCB电路板行业中的地位及在客户心中的良好形象。

工厂自 2006 年创建以来，规模迅速发展，拥有 4000 余平方米的厂房，100多名员工。

产品于2006年取得ISO9001、SGS认证，2009年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。

引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。

PCB各层含义简介浅显易懂图文展示

PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。

PCB的各层定义及描述

PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

PCB各层解释

1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE 提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer 1(信号层)中间层MidLayer 14(信号层)Mechanical 1(机械层)Mechanical 4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。

PCB各层的作用

工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)。

1.Signal Layers(信号层)包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。

信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。

信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。

2.InternalPlanes(内部电源/接地层)内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane]]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。

放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。

每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。

还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。

3.Mechanical Layers(机械层)机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。

阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。

通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。

对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。

锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。

PCB各层的作用

PCB各层的作用（1）Signal Layers：信号层ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。

习惯上Top层又称为元件层，Botton 层又称为焊接层。

信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。

（2） Masks：掩膜Top/Bottom Solder：阻焊层。

阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。

Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。

这一层资料需要提供给PCB厂。

Top/Bottom Paste：锡膏层。

锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。

利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。

Paste 表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。

这一层资料不需要提供给PCB厂。

（3）Silkscreen：丝网层Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。

（4）Internal Plane：内层平面内层平面主要用于电源和地线。

Protel DXP可以有16个电源和地线层。

电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。

内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。

（5）Other：其它层钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。

禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。

钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。

多层（Multi-layer）：设置多层面。

（6）Mechanical Layers：机械层机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。

PCB制版的基础知识(全知道)

对于各层的功能简要说明如下:1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的(当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；2。

Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste,这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的;一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder 层,Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色(锡)；3。

Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层,PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等,一般为黄色；4。

Keepout，画边框,确定电气边界;5。

Mechanical layer，真正的物理边界,定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个.所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；6。

Multi Layer，贯穿各层的，像过孔(到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；7。

Drill guide、Drill drawing，钻孔PCB板基础知识一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer)主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。

PCB各层的含义

Graphic
图层
Top
顶层，顶层的铜皮走线（重要）
Internal
内层的意思，PCB内部的铜皮走线。

内层都不能放元件的，所以没有焊盘，区别于顶层和低层（重要）
Neg Plane
负平面（实际工程中没用过）
Pos Plane
正平面（实际工程中没用过）
Bottom
低层，顶层的铜皮走线（重要）
Border
边框层，PCB的外框
Silk top
顶层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Silk bot
底层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
(paste)Mask top
顶层钢网，这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
(paste)Mask bot
底层钢网，这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Refdes top
重定义顶层这个在实际工程中从来没人用过
Refdes bot
重定义低层这个在实际工程中从来没人用过
Temporary
临时层这个在实际工程中从来没人用过
Insulator
绝缘层这个在实际工程中从来没人用过
Paste top
顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Paste bot
底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Nc Primary
主要不安装元件这个在实际工程中从来没人用过
Nc Secondary
次要不安装元件。

PCB各层含义

PCB各层含义1、signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线包括：layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)，共32个2、Internal plane（内电层）：用于布置电源线和接地线。

Altiun提供了16个内电层，我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3、Mechanical layer(机械层)：一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层)：用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层)，负显Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层)，正显Solder：焊料，焊锡，焊接 Paste：泥膏，膏剂，面团，糨糊mask：面具，掩饰，蒙板5、Silkscreen layer(丝印层)：主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括：Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7、Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.8、Drill layer(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)包括:Drill gride(钻孔定位)和Drill drawing(钻孔描述)四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。

PADSLayout各层的意义用途

PADSLayout各层的意义用途
PADS Layout 各层的意义用途|
PADS各层的意义、用途如下：
TOP 顶层- 用来走线和摆元器件，SMD的PCB元件及走线一般都放置在顶层。

BOTTOM 底层- 用来走线和摆元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示SMTOP: solder mask top 顶层露铜层（阻焊层），就是没有绿油覆盖22paste mask bottom 底层钢网（底层锡膏层）
23paste mask top顶层钢网（顶层锡膏层）
24drill drawing 孔位层（钻孔层）
26silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据
27assembly drawing top顶层装配图
28solder mask bottom底层露铜（底层阻焊层）
29silksceen bottom底层丝印
30assembly drawing bottom底层装配图
LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。

第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。

这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。

PCB各层的作用

PCB各层的作用PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常关键的组成部分之一，它为电子元器件提供了一种用于连接的支撑和布线结构。

一块完整的PCB通常由多层组成，每一层都有不同的作用。

下面将详细介绍一下PCB各层的作用。

1. 外层（Top Layer）和内层（Bottom Layer）外层和内层是PCB的最基本、最常用的两个层次。

它们主要用于元器件的安装与布线。

外层主要用于承载并连接SMD元件、插件元件以及测试点等元器件，而内层主要用于电源线路的布线和信号线路的通路。

外层和内层可以一起布线，形成连续的网络，实现信号传输。

2. 电源层（Power Plane）电源层通常用来布置电源信号，包括5V、12V、3.3V等各种不同电压等级的电源线路。

电源层通过与其他层相连，为整个电路板提供电源供应，并能够减少电源噪声和干扰。

3. 地线层（Ground Plane）地线层用于布置地线信号。

地线层的作用是提供一个低电阻的回路，将电路中产生的电流引至地，以减少电路中引入的噪声和干扰。

地线层还可以用于分离不同信号间的电磁干扰。

4. 内部层（Internal Layers）内部层位于外层和内层之间，通常多为信号层。

这些层用于布置信号线路，以实现信号传递和连接。

由于内部层隐藏在PCB中间，不容易被观察到，因此在设计PCB时需要特别注意信号的分布和布线，以避免干扰和交叉。

除了以上几层之外，还有一些特殊的设计层：5. 阻抗控制层（Impedance Control Layer）阻抗控制层用于控制信号线路的阻抗。

在高频电路设计中，需要控制信号线路的阻抗以保证信号的传输质量。

通过在PCB设计中增加阻抗控制层，可以实现对信号阻抗的精确控制。

6. 表层处理层（Surface Finish Layer）表层处理层用于保护PCB，增加PCB的耐腐蚀性能和焊接性能。

通常涂覆一层化合物或涂覆阻焊油来防止PCB被氧化或受到污染。

PCB板层介绍

PCB板层介绍PCB板层解析(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(TopOverlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(BottomOverlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

(6)内部电源接地层(Internal Planes),(7)机械层(Mechanical Layers),(8)阻焊层,也称主焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solderMask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．(9)防锡膏层,也称SMD贴片层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top PastMask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

(10)禁止布线层(Keep Ou Layer),(11)多层(MultiLayer)(12)NC 钻孔层,(NC Drill)(13)钻孔参考图层,(Drill Drawing)。

PCB各层含义

Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层)：用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层)，负显Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层)，正显Solder：焊料，焊锡，焊接Paste：泥膏，膏剂，面团，糨糊mask：面具，掩饰，蒙板5、Silkscreen layer(丝印层)：主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括：Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

六层板层定义

六层板层定义六层板是一种常用的印刷电路板(PCB)，具有六层不同层次的结构。

它是由两片内层铜箔、两片外层铜箔和四片绝缘性材料层构成的复合板。

六层板的结构设计具有明确的层定义，各层之间有特定的功能与作用。

一、最外层(Top Layer)：最外层是距离基板最近的一层。

它位于六层板的顶部，与外界直接接触。

最外层通常用于焊接器件引脚的布局和组装工艺的组织。

设计师可以在最外层上布置电路元件、指示标记、名称等。

二、内层1 (Internal Layer 1)：内层1位于最外层之下，是两片内层铜箔中的第一片。

它与最外层之间通过一层绝缘性材料分隔。

内层1通常用于电源和信号引线的布线，以及与最外层进行电连接。

三、内层2 (Internal Layer 2)：内层2位于内层1之下，是两片内层铜箔中的第二片。

它与内层1之间同样通过一层绝缘性材料分隔。

内层2通常用于信号引线的布线，确保信号的稳定传输。

四、内层3 (Internal Layer 3)：内层3位于内层2之下，是六层板中的第三层。

它与内层2之间也通过一层绝缘性材料分隔。

内层3通常用于地面层(Ground Plane)，用来提供整体结构的电磁屏蔽、减少信号干扰、降低回流焊温度等作用。

五、内层4 (Internal Layer 4)：内层4位于内层3之下，是六层板中的第四层。

它与内层3之间同样通过一层绝缘性材料分隔。

内层4通常用于电源平面层(Power Plane)，用来提供稳定的电源电压和电流，减少电源噪声和波动。

六、最内层(Bottom Layer)：最内层是距离基板最远的一层。

它位于六层板的底部，与外界直接接触。

最内层通常用于焊接器件引脚的布局和组装工艺的组织。

设计师可以在最内层上布置电路元件、指示标记、名称等。

总结起来，六层板的层定义可以简单归纳为：最外层、内层1、内层2、内层3、内层4和最内层。

最外层和最内层用于器件引脚的布局和组装工艺的组织，内层1和内层2用于信号线的布线，内层3和内层4用于提供地面层和电源平面层的功能。

pcb各层作用详解

mechanical, 机械层keepoutlayer 禁止布线层topoverlay 顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste, 顶层焊盘层bottompaste 底层焊盘层topsolder 顶层阻焊层bottomsolder 底层阻焊层drillguide, 过孔引导层drilldrawing 过孔钻孔层multilayer 多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作用在焊盘出。

Solder是露出焊盘，paste是用于在焊盘上贴锡膏。

另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。

PCB各层代表含义

4. Top paste，Bottom paste：在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘. 用于贴
片元件的SMT回流焊过程时上锡膏。 5. Top solder，Bottom solder：顶层/底层阻焊层，对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。
4.AD常见简易操作
9. Multi-layer：多层，电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的
导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层。
D. PCB不同层的含义
6. Drill Guide：钻孔指示图/定位层，焊盘及过孔的钻孔中心定位坐标层。 7. Drill Drawing：钻孔图：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 8. Keep-Out layer：禁止布线层，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。常用此层作为板子的外形。
PCB各层代含义
4.AD常见简易操作
D. PCB不同层的含义
1. Top layer，Bottom layer: 顶层/底层布线层，用于顶层/底层走线。 2. Mechanical1~Mechanical16: 机械层,一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记, 对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。外形尺寸也可由keep-out层决定 3. Top Overlay， Bottom Overlay ：顶层/底层丝印层，主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符，Logo/商标等。

PCB的各层定义及描述

PCB的各‎层定义及描‎述：1、 TOP layer‎（顶层布线层‎）：设计为顶层‎铜箔走线。

如为单面板‎则没有该层‎。

2、 BOMTT‎O M layer‎（底层布线层‎）：设计为底层‎铜箔走线。

3、TOP/BOTTO‎M SOLDE‎R（顶层/底层阻焊绿‎油层）：顶层/底层敷设阻‎焊绿油，以防止铜箔‎上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层‎非电气走线‎处阻焊绿油‎开窗。

l 焊盘在设计‎中默认会开‎窗（OVERR‎I DE：0.1016m‎m），即焊盘露铜‎箔，外扩0.1016m‎m，波峰焊时会‎上锡。

建议不做设‎计变动，以保证可焊‎性；l 过孔在设计‎中默认会开‎窗（OVERR‎I DE：0.1016m‎m），即过孔露铜‎箔，外扩0.1016m‎m，波峰焊时会‎上锡。

如果设计为‎防止过孔上‎锡，不要露铜，则必须将过‎孔的附加属‎性SOLD‎E R MASK（阻焊开窗）中的PEN‎T ING选‎项打勾选中‎，则关闭过孔‎开窗。

l 另外本层也‎可单独进行‎非电气走线‎，则阻焊绿油‎相应开窗。

如果是在铜‎箔走线上面‎，则用于增强‎走线过电流‎能力，焊接时加锡‎处理；如果是在非‎铜箔走线上‎面，一般设计用‎于做标识和‎特殊字符丝‎印，可省掉制作‎字符丝印层‎。

4、 TOP/BOTTO‎M PASTE‎（顶层/底层锡膏层‎）：该层一般用‎于贴片元件‎的SMT回‎流焊过程时‎上锡膏，和印制板厂‎家制板没有‎关系，导出GER‎B ER时可‎删除，PCB设计‎时保持默认‎即可。

5、 TOP/BOTTO‎M OVERL‎A Y（顶层/底层丝印层‎）：设计为各种‎丝印标识，如元件位号‎、字符、商标等。

6、MECHA‎N ICAL‎layer‎S（机械层）：设计为PC‎B机械外形‎，默认lay‎e r1为外‎形层。

其它lay‎e r2/3/4等可作为‎机械尺寸标‎注或者特殊‎用途，如某些板子‎需要制作导‎电碳油时可‎以使用la‎y er2/3/4等，但是必须在‎同层标识清‎楚该层的用‎途。

PCB多层板及各层含义详细介绍

PCB多层板及各层含义详细介绍PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板是用上了更多单面板或双面板的布线板。

用一块双面作内层、两块单面作外层或两块双面作内层、两块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。

自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。

这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计逐渐向多层、高密度布线的方向发展。

多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，已广泛应用于电子产品的生产制造中。

信号层Altium Designer最多可提供32个信号层（Signal Layers），包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。

各层之间可通过通孔（Via或Through Hole）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。

PCB孔顶层信号层（Top Layer）：也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

底层信号层（Bottom Layer）：也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

中间信号层（Mid-Layers）：最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。

内部电源层通常简称为内电层（Internal Planes），仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。

与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

PCB板层介绍

PCB板层介绍TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。

BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。

MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。

默认在99SE中不显示，也用不到。

Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。

器件打孔在这一层Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。

KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。

Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。

1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。

2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。

3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。

4.Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB 外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。

5.Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。