生产线作业规范
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3.5.7 回焊: 回焊作业主要为焊接组件，其作业程序必须按照《HELLER1809 操作指导书》、《SMT Profile 量测操作标准》作业，如正常生产,白夜班各需测量一次炉温，如更换机种或重 源自文库机，则需及时测量炉温，测出炉温的实际温度,并将回焊曲线图打印出来，经 SMT 工 程师签核过后，挂于机器上。
3.内容作业说明
3.1 订单制令：市场部接获客户之订单，经核准后转开[客户订单确认书]，通知生管及相关单 位予以准备产品生产。
3.2 生产计划表：PMC 将市场部转来之[客户订单确认书]予以汇总后，每天召开生产会议而制 定《生产计划表》分发至各相关单位，按此表规定日期生产完成各单位所应完成之工作事 项。
* * * * 本文件之著作权及营业秘密属于粤宇公司,非经公司允许不得翻印 * * * *
文件类别 三阶文件
SMT 生产线作业规范
文件编号: WI-SPD-0014 版本:A 修正次数：0 页次：4/5 生效日期：2010-03-01
3.5.9.5 作业指导书放在指定位置，按照作业指导书进行操作。
3.5.2 印锡时应注意到刮刀压力等相关参数，以及印锡后锡膏是否均匀分布于 PCB PAD 上，如 有偏移，短路等印刷不良现象,应及时调整印刷机相关参数或清洗钢板，并填写《钢网 清洗记录表》IPQC 完成锡膏厚度检验。
3.5.3 在印刷过程中,每印刷一片板都要检查,方可流向下一工序。
3.5.4 零件放置：依据《NXT 操作指导书》、《XP243 操作指导书》、《YAMAHA 操作指导书》、《SMT 上下料操作指导书》、《Feeder 作业指导书》作业，根据设定好的程序及工程作业指导书 放置零件，特别注意有极性的组件。
3.5.9.2 每个维修员在维修时保持自己桌面及工作周围清洁，不准任何零件掉落在地上。
3.5.9.3 每天必须做区域的清洁，早晚各一次，以保持工作环境的整洁。
3.5.9.4 每位维修人员工作时工具设备等必须摆放在规定区域内，状态须清楚.料盒分良品料 盒与不良品料盒，料盒内不得放置其它物品.废料交物料员，不得丢弃。
3.5.5 首件检查：对贴装好的第一片板，应先由品质部针对所有零件做首件检验，并填写 SMT 首件检验记录表，经检验通过，再生产 4-8PCS 锡膏板到功能测试位进行检测，OK 后产 线才能开始大量正常生产。
3.5.6 炉前目检：炉前目检人员参照相应机种 SOP 对贴片好的 PCB 板全检，并每半小时把所有 屏蔽盖取下进行检查零件有无偏移等不良现象，并记录[炉前核样记录表]
版本 A
修改内容 首次发行
备注
制定：
审核：
核准：
文件类别 三阶文件
SMT 生产线作业规范
文件编号: WI-SPD-0014 版本:A 修正次数：0 页次：2/5 生效日期：2010-03-01
1.目的
为提升 SMT 生产效率，规范本公司生产线作业，防止人为疏失造成之品质不良发生。
2.范围
适用于本公司生产线作业人员。
3.3 备料：生产部按[生产计划表]之生产日期安排人员领料，物料室人员则按照《仓储管理程 序》作业发料，同时应先行备配生产设备及治具，和人员之调度，做好物品标示卡，进而 予以更换相关之制品作业指导书，和检验标准等生产前准备工作，在生产过程中或备料中 发现的不合格物料，经品保确认后退仓库，对产线换线并填写[SMT 转线通知单]通知各工 站准备生产作业。
4.记录/附件
4.1 转线通知单 4.2 上料表
5. 流程图
* * * * 本文件之著作权及营业秘密属于粤宇公司,非经公司允许不得翻印 * * * *
文件类别 三阶文件
产品 资料 接收
SMT 程 序编制
物料检 验
辅料准 备
SMT 生产线作业规范 SMT 生产流程图
文件编号: WI-SPD-0014 版本:A 修正次数：0 页次：5/5 生效日期：2010-03-01
3.5.9.6 不良品 input station：所有外观不良、功能不良，等不良品按规定统一放置，须分 机种 Model￡版本 Verdion 状态标示清楚。
3.5.9.7 标识：维修站的维修品共有三种状态（A 待修 B 已修待测 C 报废）放在不同标识 托盘中，状态须清楚。
3.5.9.8 维修记录及处理流程。
物料烘烤
锡浆印刷
PCB 清洗
锡浆目检
NG
OK
贴片作业
元件清洗
NG
目检校正
OK
回焊作业
NG
锡浆厚 度分析
外观维修 修
外观维修 修
X-RAY 焊接分析
NG OK
外观目检
OK
QC 抽检
NG
功能测试
OK
入库OK
* * * * 本文件之著作权及营业秘密属于粤宇公司,非经公司允许不得翻印 * * * *
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文件类别 三阶文件
SMT 生产线作业规范
文件编号: WI-SPD-0014 版本:A 修正次数：0 页次：3/5 生效日期：2010-03-01
自动印刷机操作指导书》作业，SMT 主管按[生产计划表]所排定之产品排定计划，印刷 员向物料室领取钢板并详细予以核对钢板上之产品名称，版本，钢板厚度，制造日期和 厂商名称是否一致，若一致时，则核对钢板之孔位是否正确，以及孔目是否有阻塞之现 象，如若有阻塞时，应先清除后才能安装上印锡机台。
3.5.8 炉后目检：生产线炉后目检员按照 SOP，检验规范对 PCB 进行全检，并由检验者填写[SMT IR 目视记录表]，检验后良品,则由目检员填写[送验单]，送交品质部进行检验。不合格 品区分标识并填好维修卡转送外观维修，并按《SMT 生产线不良品管制作业指导书》。
3.5.9 外观维修
3.5.9.1 作业环境要求（6S：整理、整顿、清扫、清洁、安全及素养）。
□是 □否 N P I
□是 □否 生产部
□是 □否 测试部
□是 □否 品质部
□是 □否 财务部
份数 份数
会签 会签
分发
部门
□是 □否 行政部
□是 □否 采购部
组装事业部
分发
部门
□是 □否 PMC 部
□是 □否 生产部
□是 □否 品质部
□是 □否 工程部
□是 □否 财务部
□是 □否
份数 份数
* * * * 修改记录 * * * * *
3.5.9.9 维修员须如实在维修记录表上做记录，发现属于批量不良，请相关工程师确认，并 反馈至前，告知当班组长或主管。
3.5.9.10 报废应分析报废原因，原因要如实记录清楚： A、原材料不良 B、制程不良 C、设计不良 D、维修 Repair 造成
3.5.9.11 维修 PCBA 转入转出记录交接： A 接班时应填写当班转入转出交接表。 B 计算转入转出 Total Wip。 C 报表填写由转班人员负责，双方转入转出数量及状态必须签字确认。
3.4 SMT 组：(SURFACE MOUNT TECHNOLOGLY)为公司内之表面粘着技术生产线，其制程如下： 3.4.1 程序：按客户之产品要求，必须由程序员设定计算机程序,设定时应注意其组件位置，
规格等，必须与客户 BOM 完全相符，特别注意零件极性及其他特殊要求。设定完成后， 必需由工程人员及 IPQC 进行料表审核。 3.4.2 文件 1）生产组长领取对应生产作业指导书、检验规范悬挂在相应站位。 2）生产组长发放更换各站位空白记录表单发放各记录站位。 3）生产组长领取各站生产贴装治工具。 3.5 印锡 3.5.1 依据《锡膏管制作业指导书》、《SMT 锡膏印刷站操作规范》、《钢板管制作业指导书》、《GPX
文件类别 三阶文件
SMT 生产线作业规范
文件编号: WI-SPD-0014 版本: A 修正次数：0 生效日期： 2010-03-01
文件名称：SMT 生产线作业规范
签章：
编写部门: SMT 生产
发放与签收记录
会签 会签
是否分发
部门
□是 □否 总经办
□是 □否 市场部
SMT 事业部
是否分发
部门
□是 □否 PMC 部
3.内容作业说明
3.1 订单制令：市场部接获客户之订单，经核准后转开[客户订单确认书]，通知生管及相关单 位予以准备产品生产。
3.2 生产计划表：PMC 将市场部转来之[客户订单确认书]予以汇总后，每天召开生产会议而制 定《生产计划表》分发至各相关单位，按此表规定日期生产完成各单位所应完成之工作事 项。
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SMT 生产线作业规范
文件编号: WI-SPD-0014 版本:A 修正次数：0 页次：4/5 生效日期：2010-03-01
3.5.9.5 作业指导书放在指定位置，按照作业指导书进行操作。
3.5.2 印锡时应注意到刮刀压力等相关参数，以及印锡后锡膏是否均匀分布于 PCB PAD 上，如 有偏移，短路等印刷不良现象,应及时调整印刷机相关参数或清洗钢板，并填写《钢网 清洗记录表》IPQC 完成锡膏厚度检验。
3.5.3 在印刷过程中,每印刷一片板都要检查,方可流向下一工序。
3.5.4 零件放置：依据《NXT 操作指导书》、《XP243 操作指导书》、《YAMAHA 操作指导书》、《SMT 上下料操作指导书》、《Feeder 作业指导书》作业，根据设定好的程序及工程作业指导书 放置零件，特别注意有极性的组件。
3.5.9.2 每个维修员在维修时保持自己桌面及工作周围清洁，不准任何零件掉落在地上。
3.5.9.3 每天必须做区域的清洁，早晚各一次，以保持工作环境的整洁。
3.5.9.4 每位维修人员工作时工具设备等必须摆放在规定区域内，状态须清楚.料盒分良品料 盒与不良品料盒，料盒内不得放置其它物品.废料交物料员，不得丢弃。
3.5.5 首件检查：对贴装好的第一片板，应先由品质部针对所有零件做首件检验，并填写 SMT 首件检验记录表，经检验通过，再生产 4-8PCS 锡膏板到功能测试位进行检测，OK 后产 线才能开始大量正常生产。
3.5.6 炉前目检：炉前目检人员参照相应机种 SOP 对贴片好的 PCB 板全检，并每半小时把所有 屏蔽盖取下进行检查零件有无偏移等不良现象，并记录[炉前核样记录表]
版本 A
修改内容 首次发行
备注
制定：
审核：
核准：
文件类别 三阶文件
SMT 生产线作业规范
文件编号: WI-SPD-0014 版本:A 修正次数：0 页次：2/5 生效日期：2010-03-01
1.目的
为提升 SMT 生产效率，规范本公司生产线作业，防止人为疏失造成之品质不良发生。
2.范围
适用于本公司生产线作业人员。
3.3 备料：生产部按[生产计划表]之生产日期安排人员领料，物料室人员则按照《仓储管理程 序》作业发料，同时应先行备配生产设备及治具，和人员之调度，做好物品标示卡，进而 予以更换相关之制品作业指导书，和检验标准等生产前准备工作，在生产过程中或备料中 发现的不合格物料，经品保确认后退仓库，对产线换线并填写[SMT 转线通知单]通知各工 站准备生产作业。
4.记录/附件
4.1 转线通知单 4.2 上料表
5. 流程图
* * * * 本文件之著作权及营业秘密属于粤宇公司,非经公司允许不得翻印 * * * *
文件类别 三阶文件
产品 资料 接收
SMT 程 序编制
物料检 验
辅料准 备
SMT 生产线作业规范 SMT 生产流程图
文件编号: WI-SPD-0014 版本:A 修正次数：0 页次：5/5 生效日期：2010-03-01
3.5.9.6 不良品 input station：所有外观不良、功能不良，等不良品按规定统一放置，须分 机种 Model￡版本 Verdion 状态标示清楚。
3.5.9.7 标识：维修站的维修品共有三种状态（A 待修 B 已修待测 C 报废）放在不同标识 托盘中，状态须清楚。
3.5.9.8 维修记录及处理流程。
物料烘烤
锡浆印刷
PCB 清洗
锡浆目检
NG
OK
贴片作业
元件清洗
NG
目检校正
OK
回焊作业
NG
锡浆厚 度分析
外观维修 修
外观维修 修
X-RAY 焊接分析
NG OK
外观目检
OK
QC 抽检
NG
功能测试
OK
入库OK
* * * * 本文件之著作权及营业秘密属于粤宇公司,非经公司允许不得翻印 * * * *
* * * * 本文件之著作权及营业秘密属于粤宇公司,非经公司允许不得翻印 * * * *
文件类别 三阶文件
SMT 生产线作业规范
文件编号: WI-SPD-0014 版本:A 修正次数：0 页次：3/5 生效日期：2010-03-01
自动印刷机操作指导书》作业，SMT 主管按[生产计划表]所排定之产品排定计划，印刷 员向物料室领取钢板并详细予以核对钢板上之产品名称，版本，钢板厚度，制造日期和 厂商名称是否一致，若一致时，则核对钢板之孔位是否正确，以及孔目是否有阻塞之现 象，如若有阻塞时，应先清除后才能安装上印锡机台。
3.5.8 炉后目检：生产线炉后目检员按照 SOP，检验规范对 PCB 进行全检，并由检验者填写[SMT IR 目视记录表]，检验后良品,则由目检员填写[送验单]，送交品质部进行检验。不合格 品区分标识并填好维修卡转送外观维修，并按《SMT 生产线不良品管制作业指导书》。
3.5.9 外观维修
3.5.9.1 作业环境要求（6S：整理、整顿、清扫、清洁、安全及素养）。
□是 □否 N P I
□是 □否 生产部
□是 □否 测试部
□是 □否 品质部
□是 □否 财务部
份数 份数
会签 会签
分发
部门
□是 □否 行政部
□是 □否 采购部
组装事业部
分发
部门
□是 □否 PMC 部
□是 □否 生产部
□是 □否 品质部
□是 □否 工程部
□是 □否 财务部
□是 □否
份数 份数
* * * * 修改记录 * * * * *
3.5.9.9 维修员须如实在维修记录表上做记录，发现属于批量不良，请相关工程师确认，并 反馈至前，告知当班组长或主管。
3.5.9.10 报废应分析报废原因，原因要如实记录清楚： A、原材料不良 B、制程不良 C、设计不良 D、维修 Repair 造成
3.5.9.11 维修 PCBA 转入转出记录交接： A 接班时应填写当班转入转出交接表。 B 计算转入转出 Total Wip。 C 报表填写由转班人员负责，双方转入转出数量及状态必须签字确认。
3.4 SMT 组：(SURFACE MOUNT TECHNOLOGLY)为公司内之表面粘着技术生产线，其制程如下： 3.4.1 程序：按客户之产品要求，必须由程序员设定计算机程序,设定时应注意其组件位置，
规格等，必须与客户 BOM 完全相符，特别注意零件极性及其他特殊要求。设定完成后， 必需由工程人员及 IPQC 进行料表审核。 3.4.2 文件 1）生产组长领取对应生产作业指导书、检验规范悬挂在相应站位。 2）生产组长发放更换各站位空白记录表单发放各记录站位。 3）生产组长领取各站生产贴装治工具。 3.5 印锡 3.5.1 依据《锡膏管制作业指导书》、《SMT 锡膏印刷站操作规范》、《钢板管制作业指导书》、《GPX
文件类别 三阶文件
SMT 生产线作业规范
文件编号: WI-SPD-0014 版本: A 修正次数：0 生效日期： 2010-03-01
文件名称：SMT 生产线作业规范
签章：
编写部门: SMT 生产
发放与签收记录
会签 会签
是否分发
部门
□是 □否 总经办
□是 □否 市场部
SMT 事业部
是否分发
部门
□是 □否 PMC 部