射频板设计经验总结
射频工作总结
射频工作总结
射频工作是现代通信领域中至关重要的一部分，它涉及到无线通信、雷达、卫星通信等诸多领域。
在过去的一段时间里，我有幸参与了一些射频工作，并在这个过程中积累了一些经验和感悟，现在我想对这些经验进行总结。
首先，射频工作需要对电磁波的特性有深入的理解。
射频工程师需要熟悉电磁波在空间中的传播规律、衰减规律以及与物质相互作用的规律。
只有对这些基本原理有深刻的理解，才能够设计出高性能的射频系统。
其次，射频工作需要具备一定的实践经验。
在实际的射频工程项目中，经常会遇到各种各样的问题和挑战，需要工程师们具备丰富的实践经验来解决这些问题。
例如，射频系统中常常会出现干扰和衰减的问题，工程师需要通过实验和调试来找到并解决这些问题。
此外，射频工作还需要与其他领域的工程师进行密切的合作。
射频系统往往需要和数字信号处理、模拟电路设计等领域进行紧密的结合，因此射频工程师需要与其他工程师进行良好的沟通和协作，共同完成复杂的工程项目。
最后，我认为射频工作需要具备持续学习的精神。
射频技术是一个不断发展和变化的领域，新的技术和理论不断涌现，工程师需要不断学习和更新自己的知识，才能够跟上时代的步伐。
总的来说，射频工作是一个充满挑战和机遇的领域，需要工程师们具备扎实的理论基础、丰富的实践经验、良好的合作精神以及持续学习的精神。
希望在未来的工作中，我能够不断提升自己，为射频工程领域做出更大的贡献。
射频电路PCB设计处理技巧
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
射频工作总结
射频工作总结
射频工作是一项关键的技术工作，它涉及到无线通信、雷达、卫星通信等领域。
在过去的一段时间里，我有幸参与了一些射频工作，并且在这个过程中积累了一些经验和心得。
在这篇文章中，我将对我的射频工作进行总结，并分享一些我所学到的东西。
首先，射频工作需要对无线电波和天线的原理有着深入的理解。
在我的工作中，我经常需要设计和优化天线，以确保它们能够有效地传输和接收无线信号。
同时，我也需要对无线电波的传播特性有着清晰的认识，这样才能够更好地设计出符合要求的射频系统。
其次，射频工作需要具备一定的实验能力。
在我的工作中，我经常需要利用各
种仪器设备来测试和验证射频系统的性能。
这包括频谱分析仪、网络分析仪等设备，需要对它们的使用方法有着清晰的了解，并且能够熟练地操作这些设备进行实验。
另外，射频工作也需要具备一定的计算能力。
在我的工作中，我经常需要利用
仿真软件来对射频系统进行建模和仿真。
这需要对射频系统的原理有着深入的理解，并且能够熟练地运用仿真软件来进行系统性能的分析和优化。
总的来说，射频工作是一项需要多方面能力的工作，需要对射频系统的原理有
着深入的理解，同时也需要具备一定的实验和计算能力。
在未来的工作中，我将继续努力学习，不断提升自己的专业能力，为射频工作做出更大的贡献。
射频电路设计的常见问题及五大经验总结.
射频电路设计的常见问题及五大经验总结射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF 设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。
RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作，可能各自工作良好。
但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。
这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。
由于较大的振幅和较短的切换时间。
使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。
在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。
因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。
显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。
微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。
2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感，尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。
微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流，这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。
因此。
假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行，它将以此频率从电源提取电流。
如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。
如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚，严重时可能导致工作失效。
3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当，可能产生一些奇怪的现象。
对于数字电路设计，即使没有地线层，大多数数字电路功能也表现良好。
而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。
射频微波pcb
射频微波pcb射频微波PCB（印制电路板）在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。
这些特殊的电路板被设计用于处理射频（RF）和微波信号，这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。
本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。
一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时，需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰（EMI）和优化系统性能。
1. 布局与布线：合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。
信号线应尽可能短且直接，以减少传输损耗和信号延迟。
同时，应避免锐角和直角转弯，以减少反射和辐射。
2. 地层与电源层设计：地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。
地层通常用作回流路径，需要足够大以提供低阻抗的回流路径。
3. 阻抗匹配：在高频电路中，阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。
设计时需要精确控制传输线的特性阻抗，通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。
4. 串扰与隔离：高频信号容易产生串扰，即信号线之间的不期望耦合。
通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。
5. 散热设计：高频电路中的元件可能会产生大量热量，因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。
二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性，这些特性对于高频应用至关重要。
1. 高频介电常数（Dk）：介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。
在高频下，材料的介电常数会发生变化，影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。
2. 损耗角正切（Df）：损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。
低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 热稳定性：高频电路在工作时会产生热量，因此要求PCB材料具有良好的热稳定性，以保持电路性能的稳定。
4. 尺寸稳定性：尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。
射频电路设计工作总结
射频电路设计工作总结
射频电路设计是电子工程中的重要领域，涉及到无线通信、雷达系统、卫星通
信等多个领域。
在过去的一段时间里，我有幸参与了一些射频电路设计的工作，积累了一些经验和心得。
在这篇文章中，我将对射频电路设计工作进行总结，分享一些我在实践中所学到的经验和教训。
首先，射频电路设计需要深厚的理论基础和丰富的实践经验。
在实际工作中，
我们需要对射频电路的原理和特性有深入的理解，同时需要熟练掌握各种射频电路设计工具和软件。
只有通过理论知识和实践经验的结合，我们才能够有效地解决实际的工程问题。
其次，射频电路设计需要高度的创新和灵活性。
在实际工作中，我们经常会面
对各种各样的挑战和问题，需要不断地进行创新和改进。
有时候，我们需要设计出全新的射频电路结构，有时候我们需要对已有的电路进行改进和优化。
在这个过程中，我们需要灵活地运用各种设计方法和技巧，以解决各种复杂的工程问题。
最后，射频电路设计需要高度的团队合作和沟通能力。
在实际工作中，我们需
要和各种不同背景和专业的人员进行合作，需要和他们进行有效的沟通和协调。
只有通过团队的合作和协作，我们才能够充分发挥各自的优势，解决复杂的工程问题。
总的来说，射频电路设计是一项非常具有挑战性和技术含量的工作。
在这个领
域里，我们需要不断地学习和进步，不断地进行创新和改进。
只有通过不懈的努力和坚持，我们才能够在射频电路设计领域取得更多的成就和进步。
希望通过我的总结，能够对正在从事或者有兴趣从事射频电路设计工作的人员有所帮助。
射频电路板设计浅谈
射频电路板设计浅谈射频电路（RF）由于不确定的因素很多，被称作黑色艺术（black art），然而，通过经过实践摸索，我们会发现其也是有章可循，以下将就自己多年工作实践及前人经验，围绕这些方面对射频电路的电路板设计展开讨论：布局、阻抗、叠层、设计注意事项、包边、电源处理，表面处理。
1 关于布局RF电路布局的原则是RF信号尽量短，且输入远离输出，RF线路最好呈一字排布，其次可以L型排布，也可呈大于90度的钝角（如135度角）排布，还有U型布局，主要取决空间和走线需要，U型布局是条件实在受限时使用，并控制两条平行线间距离至少要2mm。
滤波器等高敏感器件需要加金属屏蔽罩，微带线进出屏蔽罩的地方要开槽。
RF区域和其他区域（如稳压块区域，数控区域）要分开布局；高功率放大器、低噪音放大器、频率综合器等都需要分开布局，且要用挡墙将它们隔离开来。
2 关于阻抗与阻抗相关的因素有线宽，介质板厚度，介质板介电常数，铜皮厚度等。
射频中经常是用50欧姆作为阻抗匹配的标准，射频介质板选材通常用罗杰斯系列板材，如罗杰斯4350材质的板材，假设我们选择0.254mm厚度的，那么根据仿真，线宽0.55mm，铜皮厚度选择0.5OZ，此时可以控制阻抗为50欧姆。
对于其他型号，其他厚度的板材可根据其介电常数及厚度进行仿真，推荐大家使用Polar SI8000阻抗计算工具进行计算，简单便捷。
3 关于层叠结构RF板顶层一般摆放器件和走微带线，第二层要大面积铺地网络铜皮，底层也要是完整地平面铺铜直接接触腔体平面，中间层走信号线，如果线路复杂，中间需要多层信号线层，那么相邻的信号线层间应添加地平面，且两个信号线层应该垂直走线，即一层线路以横向为主，另外一层以纵向为主，射频电路板由于不能使用非地网络通孔，所以除了地孔外其他网络要使用盲孔设计，如果八层板，为了有效利用叠层，第七层最好为信号线层，这样就会出现大量1到7盲孔，在实际加工中，这样的盲孔设计会造成电路板严重翘曲，解决的办法是使用背钻，即将盲孔按照通孔制作，然后从底部向上控深掏掉此金属化孔的孔铜至第七八层之间，不要掏到第七层，为了性能更加稳定，排除不确定性，可将掏空部分用树脂填塞4 关于电路板设计中注意事项1）双工器、混频器和中频放大器总是有多个RF、IF信号相互干扰，因此必须将干扰减到最小。
射频工程师经验总结
射频工程师经验总结第一篇：射频工程师经验总结经常有网友在网络上问，一个射频工程师应具备哪些知识，怎样才能把射频工作做好。
有一个关于这个问题的讨论贴都跟贴了几十条，看来这是一个普遍的问题。
那么怎么样才能把射频工作做好呢？可以说没有一个人敢说这样或者那样就一定可以学好射频，做好射频；很简单，如果你的大学老师，你的导师这样的专业理论教师都没让你感觉对学射频技术有所收获的话，那么很难说其它人就能让你知道怎么学习射频技术。
我本身的专业不是学微波技术的，从事RF电路设计工作不到七年，可以说当初对如何学习射频技术根本就是没有方向的。
如何学习RF技术，以前和现在都是我非常头脑的问题。
那如何学好射频呢？我想必须从射频工作的具体内容说起。
射频工程师的具体工作内容：现在人力资源领域把有关微波和射频技术方面的工程师分为几个名称，一般可以从名称看出其需要的射频工程师的工作内容。
比如，如果一个职位是“微波工程师”或“射频工程师”，而这个公司是做通信设备的，那么其工作内容应该是小信号的低噪声放大器、频率合成器、混频器以及功率放大器等单元电路和电路系统的设计工作；如果一个职位是“射频工程师”，而这个公司是做RFID的，那么要不就是做微带天线和功率放大器、低噪声放大器、频率合成器的设计工作（900MHz以上的高频段），就是仅仅做电场天线和功率放大器的设计工作（30MHz以下频段）；其它如手机企业，都是专向的“手机射频工程师”等。
那么这些射频工程师的具体工作内容有哪些呢？无外乎以下内容：1.电路系统分析，有些通信设备公司的项目中，射频工程师需要负责对整个RF系统的电路进行系统分析，指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC设计原则、提出配附件功能和性能要求等等；2.电路原理设计，包括框图设计和电路设计，这是射频工程师所必须具备的基本技能。
这也是由系统设计延伸而来的，如何实现系统设计的目标，就是电路原理设计的目的，它也是器件选型评估的“前因”，因为设计电路的过程也是一个器件选型的过程。
射频电路设计要点
成功的 RF 设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着 必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展 进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所 欠缺的。
近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成 长，促使业者越来越关注 RF 电路设计的技巧。从过去到现在，RF 电路板设计 如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。 若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。
（11）不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干 扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避 免，难以避免时可考虑中间隔地层。
（12）PCB 板层分配便于简化后续的布线处理，对于一个四层 PCB 板(WLAN 中常用的电路板)，在大多数应用中用电路板的顶层放置元器件和 RF 引线，第 二层作为系统地，电源部分放置在第三层，任何信号线都可以分布在第四层。 第二层采用连续的地平面布局对于建立阻抗受控的 RF 信号通路非常必要，它 还便于获得尽可能短的地环路，为第一层和第三层提供高度的电气隔离，使得
使用星型拓扑 Vcc 引线时，还有必要采取适当的电源去耦，而去耦电容存在一 定的寄生电感。事实上，电容等效为一个串联的 RLC 电路，电容在低频段起主 导作用，但在自激振荡频率(SRF)：
之后，电容的阻抗将呈现出电感性。由此可见，电容器只是在频率接近或低于 其 SRF 时才具有去耦作用，在这些频点电容表现为低阻。
给出了不同容值下的典型 S11 参数，从这些曲线可以清楚地看到 SRF，还可以 看出电容越大，在较低频率处所提供的去耦性能越好(所呈现的阻抗越低)。
射频电路设计的常见问题及五大经验总结
射频电路设计的常见问题及五大经验总结射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF 设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。
RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作，可能各自工作良好。
但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。
这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。
由于较大的振幅和较短的切换时间。
使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。
在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。
因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。
显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。
微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。
2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感，尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。
微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流，这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。
因此。
假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行，它将以此频率从电源提取电流。
如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。
如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚，严重时可能导致工作失效。
3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当，可能产生一些奇怪的现象。
对于数字电路设计，即使没有地线层，大多数数字电路功能也表现良好。
而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。
射频多层板设计要点
射频多层板设计要点本文主要针对集成控制电路的射频多层板设计过程中应该的注意事项，以及相关设计技巧。
一、器件封装1、仔细核对封装引脚和尺寸2、最好将封装的3D信息添加进去，便于后期进行3D装配检查。
二、原理图设计1、射频器件供电（正负电）端口应串联电阻或电感或穿心电容，以便后期排除短路器件。
如果电流不大，优先串联电阻，因为后期可以方便通过万用表电阻测试档定位短路点。
2、输入输出端通过π衰形式预留调试位，链路中也尽可能多预留调试位。
3、电源端滤波设计此处待补充三、布局1、对于多通道射频电路尽可能保持电路对称。
2、确定主要射频器件、逻辑器件、电源模块等摆放位置。
3、提前规划好顶层、底层的隔条布局，使射频、逻辑控制、电源通过隔条或腔体隔墙相互分开；尽量将走线放在内层，使顶层和底层可以大面积通过隔条和底部腔体接地。
此条甚为重要。
4、将功能模块放在一起做好布局、放置好关键孔，最后再走线。
四、叠层设计1、射频布局在顶层或底层。
射频介质采用板芯，不得采用PP+铜皮的形式。
（PP+铜皮的附着力较差，射频电路调试多次焊接时易起翘）2、电源层布局在中间或靠近底层，最好能够通过地层与射频层、逻辑控制层分开。
3、叠层数量、板芯厚度、走线密度尽可能保持对称，以利于控制板翘。
五、盲孔通孔1、对于两次以上压合的多层板，应充分利用盲孔进行控制电路走线（此处盲孔实际可看作通孔，例如第一次压合1-4层，5-8层，第二次压合1-8层，则1-4层，5-8层的盲孔可视为通孔）。
2、接地孔应多采用通孔。
六、射频布局设计1、射频器件底部和接地引脚附件应大量通过通孔接地。
2、所有射频电路应尽可能增加隔墙，无论频率高低。
案例：60MHz的中频信号收发之间未放置隔条，出现自激。
3、射频盲孔背钻层可以多留几层抠铜。
例如，1-4的盲孔，5、6层对应位置也去铜。
待以后通过仿真来确定抠铜层数。
1、最外缘两圈引脚可以同时出线2、内圈每层出一圈的线，但可以从中心再引一圈线，本例中未从中心引线，造成了资源浪费。
射频电路板设计技巧
射频电路板设计技巧成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备，和行动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。
但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波...等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。
通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。
采用分区技巧在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。
射频板设计经验总结
射频板设计经验总结一、传输线图1：直角补偿1.根据50Ω特性阻抗所需的线宽和铺地间距，选择正确的传输线类型（微带线或带状线）；2.通过阻抗计算工具确保阻抗线路安装50Ω特性阻抗设计，并确定线宽和铺地间距以及结构；3.为保持射频线路特性阻抗的连续性，保持射频布线宽度和线间距保持一致，不发生突变。
4.针对带状线，铺地间距应小于传输线与参考面的厚度，否则带状线将变为微带线；5.针对带状线，确保镜像地面积尽量大，至少要大于传输线与地的间隙；6.为射频传输线提供一个干净，没有干扰的，同时没有任何射频信号线通过其下穿过的镜像地，以提供一个良好的射频信号信号回路；7.尽量缩短传输线的长度，长的传输线将带来衰减；8.避免射频传输线的直角，必须需要拐角时应进行直角补偿，见附图1；9.射频信号线上尽量不要出现分叉或者之脚，都会对射频阻抗产生影响；10.不要在射频传输线上平行布置任何线路，这样的线路会增加线与线之间的额耦合；11.不要在射频传输线上设置测试点；二、PCB叠层推荐使用四层板结构，层设置架构如下：【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线，见附图2；【Layer 2】地平面【Layer 3】电源平面【Bottomlayer】非射频元件和信号线完整的电源平面提供极低的电源阻抗和分布的去耦电容，同时射频信号线有一个完整的参考地，为射频信号提供完整恒定不变的参考，有利于射频传输线阻抗的连续性。
两层板主要用于低成本，简单的电路板。
为是设计50Ω特性阻抗，一般电路板厚度要很小，同时电路板的也无法提供完整的地平面。
图2：Top layer1、地平面地平面设计在射频电路板设计中十分重要，见图3。
射频信号的返回路径就是射频信号线下的地平面，良好的地设计是完整的且尽可能宽的不存在中断地平面，一旦返回路径的地平面被中断，返回信号就会找一个更小阻抗的路径回流，这样就加大电流环路，增加了电感引起不必要的EMI的干扰。
射频电路用的PCB设计要点
射频电路用的PCB设计要点在射频电路设计中，PCB（Printed Circuit Board）的设计起着至关重要的作用。
合理的PCB设计可以提高射频电路的性能，减少干扰和损耗。
本文将探讨一些射频电路用的PCB设计要点。
一、基本PCB设计原则1. 尽量缩短信号传输路径：射频信号的传输路径越短，信号损耗越小，干扰也会降低。
因此，在设计中应尽可能缩短信号传输路径，减少连线的长度。
2. 保持尽量低的阻抗：射频信号的传输需要考虑阻抗匹配的问题。
为了保持信号的完整性，射频电路中的阻抗匹配非常重要。
在PCB设计中，应保持尽量低的阻抗，以减少信号的反射和损耗。
3. 降低信号的串扰：在射频电路中，信号的串扰会导致性能下降和干扰增加。
为减少信号的串扰，可以采用合理的布局和屏蔽技术。
在PCB设计中，应尽量将信号线与干扰线隔离开，减少信号的相互干扰。
二、PCB布局和层次划分1. 合理的尺寸和形状：在PCB设计中，合理的尺寸和形状对射频电路的性能至关重要。
一般来说，尽量采用矩形形状的PCB板，避免尖角和直角。
同时，应根据电路的特点，合理设置信号线和供电线的布局。
2. 分层设计：在射频电路中，分层设计可以有效提高电路的性能。
一般情况下，射频电路板应至少分为两层，即信号层和地层。
信号层用于放置信号线和元件，地层用于保持低阻抗和提供地平面。
三、PCB连线和焊盘设计1. 尽量采用差分信号传输：差分信号传输可以有效抑制干扰，并提高信号的抗干扰能力。
在设计PCB连线时，应尽量采用差分信号传输的方式，减少串扰和信号损耗。
2. 规避并降低信号反射：为了减少信号的反射和损耗，应尽量规避直角弯曲和尖角连线，并采用合适的终端阻抗匹配。
3. 合理分布焊盘：焊盘的布局对信号的传输和信号质量有着重要的影响。
在设计PCB时，应尽量将焊盘分布均匀，减少焊盘间的干扰。
四、PCB封装和屏蔽设计1. 选择适当的封装材料：射频电路中的元件和器件的封装材料对信号传输有很大影响。
非常有用的射频电路PCB设计技巧
⾮常有⽤的射频电路PCB设计技巧由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际⼯作中容易产⽣趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的⼲扰辐射难以控制。
如：数字电路和模拟电路之间相互⼲扰、供电电源的噪声⼲扰、地线不合理带来的⼲扰等问题。
正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求⼀个合适的折中点，尽可能地减少这些⼲扰，甚⾄能够避免部分电路的⼲涉，是射频电路PCB设计成败的关键。
⽂中从PCB的LAYOUT⾓度，提供了⼀些处理的技巧，对提⾼射频电路的抗⼲扰能⼒有较⼤的⽤处。
⼀RF布局这⾥讨论的主要是多层板的元器件位置布局。
元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件，通过调整其⽅向，使RF路径的长度最⼩，并使输⼊远离输出，尽可能远地分离⾼功率电路和低功率电路，敏感的模拟信号远离⾼速数字信号和RF信号。
在布局中常采⽤以下⼀些技巧：1⼀字形布局RF主信号的元器件尽可能采⽤⼀字形布局，如图1所⽰。
但是由于PCB板和腔体空间的限制，很多时候不能布成⼀字形，这时候可采⽤L形，最好不要采⽤U字形布局(如图2所⽰)，有时候实在避免不了的情况下，尽可能拉⼤输⼊和输出之间的距离，⾄少1.5cm以上。
图1 ⼀字形布局图2 L形和U字形布局另外在采⽤L形或U字形布局时，转折点最好不要刚进⼊接⼝就转，如图3左所⽰，⽽是在稍微有段直线以后再转，如图3右图所⽰。
图3 两种⽅案2相同或对称布局相同的模块尽可能做成相同的布局或对称的布局，如图4、图5所⽰。
图4 相同布局图5 对称布局3⼗字形布局偏置电路的馈电电感与RF通道垂直放置，如图6所⽰，主要是为了避免感性器件之间的互感。
图6 ⼗字形布局445度布局为合理的利⽤空间，可以将器件45度⽅向布局，使射频线尽可能短，如图7所⽰。
图7 45度布局⼆RF布线布线的总体要求是：RF信号⾛线短且直，减少线的突变，少打过孔，不与其它信号线相交，RF 信号线周边尽量多加地过孔。
射频电路设计与优化技巧
射频电路设计与优化技巧射频电路在无线通信、雷达系统和无线电频谱分析等领域起着至关重要的作用。
射频电路的设计和优化要求具备一定的技巧和经验，以确保信号传输质量和系统性能的最佳化。
本文将分享一些射频电路设计与优化的技巧，帮助读者更好地理解并应用于实际工程中。
1. 频率规划与频段选择在射频电路设计中，频率规划和频段选择是至关重要的第一步。
首先，需要明确系统所需工作频率范围，并根据此范围选择合适的频段。
在频段选择时，应考虑信号传输距离、系统复杂性和频率资源的有效利用等因素。
频段选择的合理与否将直接影响到后续射频电路的设计与优化。
2. 滤波与选择放大器设计射频信号在电路传输过程中可能受到噪声、干扰以及多径传播等因素的干扰。
为了保证信号质量和系统性能的最佳化，需要进行滤波和选择放大器的设计。
滤波器可以帮助滤除不需要的频率成分，提高系统信噪比；选择放大器能够增强信号强度，以保证传输距离和可靠性。
3. 阻抗匹配与功率放大器设计在射频电路中，阻抗匹配是非常重要的环节。
阻抗不匹配会导致信号反射、能量损耗和系统性能下降。
根据电路的特点和工作频率，需要合理设计电路的阻抗匹配网络，以确保信号的有效传输。
功率放大器设计也是射频电路设计的重要组成部分，它能够增强信号的功率，提高系统的传输距离。
4. 稳定性与可调性设计射频电路的稳定性和可调性是关键因素之一。
稳定性主要指电路的稳定工作状态，不受温度、电压和频率变化等因素的影响。
可调性则是指电路能够根据需求进行频率调节或功率调节。
在设计过程中，需要充分考虑电路的稳定性和可调性要求，采取相应的措施进行设计与优化。
5. PCB布线与电磁兼容射频电路的PCB布线和电磁兼容设计是确保信号完整性和系统性能的重要环节。
良好的PCB布线能够减少信号传输路径和干扰源，提高电路的性能；电磁兼容设计则能够降低电路间的干扰，保证系统的稳定运行。
因此，在射频电路设计中，需要合理规划PCB布局和引脚布线，同时采取适当的屏蔽和滤波措施，以确保电路的电磁兼容性。
射频项目PCB实战设计
射频项目PCB实战设计首先，射频电路的PCB设计要尽可能减小电磁干扰。
在布线时，应避免高频信号线和其他信号线以及电源线、地线等走近，尤其是平行走线。
应尽量使用差分模式传输和屏蔽线来减小传输线周围的电磁场辐射。
对于复杂的射频电路，应尽量减少层间过渡，以减小电磁耦合。
其次，射频电路PCB设计要注意线宽和间距。
在高频电路中，波长较短，电磁场分布较为复杂，因此PCB线宽和间距对电磁性能有很大影响。
一般来说，高频电路应尽量采用较宽的线宽，以减小电阻、电感和互电容等对电路性能的影响。
对于微带线和同轴线，应选择合适的介质材料和几何尺寸，以获得所需的特性阻抗和带宽。
接着，射频电路PCB设计要考虑电源和地线的布局。
在高频电路中，电源和地线的布局往往对电路性能和抗干扰性起重要作用。
电源线和地线应尽量短，避免共模电流的引入。
如果有多个电源和地线，应采用星形布局，并使用铜箔连接以降低电阻和电感。
同时，应尽量避免电源和地线穿越射频传输线或高频区域，以减小电磁耦合。
此外，射频电路PCB设计要注意信号层和地层的布局。
在双层PCB中，一般将信号走线和电源线布置在表层，将地层用作接地层。
应将信号线和电源线尽量与地层隔离，以减小电磁耦合。
对于多层PCB，应设计适当的地电网和电源电网，能够提供良好的接地和供电，以减小地电位差和电源噪声。
最后，射频电路PCB设计要进行合理的布局和地线划分。
布局时，应根据电路的功能分块，将射频模块、控制模块、功放模块等分开布局，以减小模块间的相互干扰。
地线划分时，应将地面划分为数字地、模拟地和射频地等，各个地面之间通过分离电阻器连接，以降低地电位差。
综上所述，射频项目PCB实战设计需要综合考虑电路性能、EMC、信噪比、电磁互相干扰等因素。
设计过程中，要注意减小电磁干扰，合理选择线宽和间距，优化电源和地线的布局，合理布局和地线划分。
通过遵循这些原则和注意事项，可以提高射频电路PCB设计的性能和可靠性。
射频电路pcb设计需要注意事项
射频电路pcb设计需要注意事项射频电路PCB 设计需要注意事项一、引言射频电路PCB 设计可不是一件简单的事儿！在当今的电子世界中，射频技术的应用越来越广泛，从无线通信到雷达系统，从卫星导航到物联网设备，射频电路都扮演着至关重要的角色。
而PCB 作为射频电路的物理载体，其设计的好坏直接影响到整个系统的性能。
那么，在进行射频电路PCB 设计时，到底有哪些需要特别注意的事项呢？二、布局规划1. 元件布局在射频电路PCB 设计中，元件的布局可是头等大事！首先，要把高频元件尽量靠近，减少传输线的长度，这能大大降低信号的损耗和反射啊！比如射频放大器、滤波器等关键元件，一定要放在合适的位置。
还有啊，那些对噪声敏感的元件，像是低噪声放大器，得远离噪声源，不然性能可就大打折扣啦！2. 电源和地线布局电源和地线的布局也不能马虎！电源要尽量保持稳定，减少纹波和噪声的影响。
地线的设计更是关键，要采用大面积的接地层，降低地线阻抗，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
而且呀，千万不能让电源和地线形成环流，不然各种干扰问题会让你头疼不已！三、布线规则1. 传输线设计传输线的设计可是射频电路PCB 的核心之一！微带线、带状线的选择要根据具体情况来定。
线宽、线间距的计算要精确，不然会导致阻抗不匹配，信号反射严重。
而且，传输线的拐弯要尽量采用弧形，避免直角拐弯，这样能减少信号的反射和损耗哟！2. 差分线布线如果用到差分线，那更要小心谨慎！两条线的长度要尽量相等，间距要保持一致。
不然，差分信号的平衡就会被打破，影响信号的质量。
还有哦，差分线要远离干扰源，避免受到外界干扰。
四、材料选择1. 基板材料选择合适的基板材料至关重要！不同的基板材料具有不同的介电常数和损耗角正切，这会直接影响信号的传输速度和损耗。
所以，一定要根据设计的频率和性能要求，选择合适的基板材料，可不能随便选一个就了事！2. 表面处理PCB 的表面处理也不能忽视！常见的有喷锡、沉金等。
射频电路设计的常见问题及五大经验总结
射频电路设计的常见问题及五大经验总结射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。
RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路（射频）和数字电路单独工作，可能各自工作良好。
但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。
这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源（>3 V）之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。
由于较大的振幅和较短的切换时间。
使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。
在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。
因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。
显然．如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。
微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。
2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感，尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。
微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流，这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。
因此。
假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行，它将以此频率从电源提取电流。
如果不采取合适的电源去耦．必将引起电源线上的电压毛刺。
如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚，严重时可能导致工作失效。
3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当，可能产生一些奇怪的现象。
对于数字电路设计，即使没有地线层，大多数数字电路功能也表现良好。
而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。
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射频板设计经验总结
一、传输线
图1：直角补偿
1.根据50Ω特性阻抗所需的线宽和铺地间距，选择正确的传输线类型（微带线或带状线）；
2.通过阻抗计算工具确保阻抗线路安装50Ω特性阻抗设计，并确定线宽和铺地间距以及结构；
3.为保持射频线路特性阻抗的连续性，保持射频布线宽度和线间距保持一致，不发生突变。
4.针对带状线，铺地间距应小于传输线与参考面的厚度，否则带状线将变为微带线；
5.针对带状线，确保镜像地面积尽量大，至少要大于传输线与地的间隙；
6.为射频传输线提供一个干净，没有干扰的，同时没有任何射频信号线通过其下穿过的镜像
地，以提供一个良好的射频信号信号回路；
7.尽量缩短传输线的长度，长的传输线将带来衰减；
8.避免射频传输线的直角，必须需要拐角时应进行直角补偿，见附图1；
9.射频信号线上尽量不要出现分叉或者之脚，都会对射频阻抗产生影响；
10.不要在射频传输线上平行布置任何线路，这样的线路会增加线与线之间的额耦合；
11.不要在射频传输线上设置测试点；
二、PCB叠层
推荐使用四层板结构，层设置架构如下：
【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线，见附图2；【Layer2】地平面
【Layer3】电源平面
【Bottomlayer】非射频元件和信号线
完整的电源平面提供极低的电源阻抗和分布的去耦电容，同时射频信号线有一个完整的参考地，为射频信号提供完整恒定不变的参考，有利于射频传输线阻抗的连续性。
两层板主要用于低成本，简单的电路板。
为是设计50Ω特性阻抗，一般电路板厚度要很小，同时电路板的也无法提供完整的地平面。
图2：Top layer
1、地平面
地平面设计在射频电路板设计中十分重要，见图3。
射频信号的返回路径就是射频信号线下的地平面，良好的地设计是完整的且尽可能宽的不存在中断地平面，一旦返回路径的地平面被中断，返回信号就会找一个更小阻抗的路径回流，这样就加大电流环路，增加了电感引起不必要的EMI 的干扰。
同时增加了阻抗匹配的难度同时产生一定的衰减。
过窄的地平面是传输线的性能改变，
可能会带来更多的射频信号泄露。
2、地平面设计规则
●作为射频信号线镜像回流地的平面要完整，并且独立定义，同时不要有任何其他信号线在
地平面上布置；
●对于Top Layer和Bottom Layer空白部分，建议做铺地处理，并且通过间距不大于λ/20
的过孔将各部分地连在一起；
●对于高密度电路板（例如含CSP封装）不建议使用2层电路板，尽可能采用4层板进行设
计；
●尽量不要将地平面做分地处理，除非保证在地平面上电流不会形成环流；
●射频信号线下的地平面要尽可能的宽，地平面过窄会引起寄生参数同时增加衰减；
●地平面、顶层的地已经连接两层的过孔，应尽量保证射频信号线做到完全的“屏蔽”，以
增加产品的EMC能力。
●同时建议通过地孔将电源平面包裹起来，避免不必要的电子辐射。
图3：Layer2
三、电源退耦
电源供电需要通过退耦电容滤除IC的噪声，见图4，避免噪声在不同设备（IC）之间流转，同时电源噪声会增加频率合成器的相位噪声，降低接收机的接收灵敏度，增加信号的杂散等不利影
响。
电源退耦建议
●退耦电容放置离电源越近越好；
●退耦电容容值越小离供电管脚越近；
●尽量将退耦电容和电源设置在同一个平面，如果无法将所有的电容放置在同一个平面，优
先小容值的电容；
●供电电源经过退耦电容后进入IC，在退耦电容和IC管脚之间不要放置过孔。
●为每个退耦电容设置一个地过孔，不要共用地过孔。
●对于设置了独立电源层的电路板，使用独立的过孔为每个用电“单位”供电，不要共用电
源过孔。
图4：电源退耦
四、过孔
图5：地孔伴随
过孔是连接不同信号层的关键“装置”，然而他具有极高的寄生参数，会带来很多寄生干扰和问题。
过孔规则
●使用尽可能的多的过孔连接不同层，且间隔不大于信号波长的λ/20;
●“地孔伴随”，在信号线附近设置尽可能的多的过孔，以降低过孔的寄生电感，见图5；
●焊盘和焊点不要共用过孔，尽量独立；
●尽量避免射频信号跨层；
●QFN封装的器件，其底部设置尽可能多的过孔；
●可以使用地孔来隔离干扰源和敏感电路；
五、电容、电感
电容使用规则
●射频电路使用C0G/NP0两种规格的电容，避免受到温度变化的影响；
●晶振的负载电容，使用C0G/NP0两种规格的电容；
●用于匹配的电容，应工作在其自谐振频率（SRF）以下；
●射频电路采用高Q的电容；
●用于退耦的电容，没必要采用C0G电容，一般采用X5R或X7R即可（根据温度决定）；
●退耦电容采用SRF对应值的电容；
●建议使用小封装的电容（如0201或0402），降低寄生参数对射频电路的影响；
●对于已经匹配的射频信号线路的隔直电容，最好采用SRF与信号频率比较接近的电容，具
有较低的ESR，减小信号的衰减。
电感使用规则
●采用高Q值的电感用于匹配电路，应工作在其自谐振频率（SRF）以下；
●用于滤波的电感，应使用其自谐振频率接近噪声频率；
●相邻电感不要平行放置，应尽量增加距离并垂直放置；
●射频陶瓷电感具有价格优势和较高的SRF，但是其Q值较低同时耐流较差，尤其高感值的
电感，使用时仔细核对器件手册；
●绕线电感具有极低的直流电阻，高的Q值和较大的耐流；综合绕线电感的性能优于陶瓷电
感，但成本较高。