手机研发项目管理流程(2017版)

供应商 供应商 供应商 供应商 供应商 供应商 PCBA部/方案公司 除开关机键，其它 部品不通用时
外发打样
FPC 电池（新开模） 辅料 纯屏触摸（真TP）
10 20-25 5 20~25 2天 1天 1天 1天 4小时 1H 1H 1天
试 产 验 证 阶 段
试产前准备
试产BOM 按键定义 电子/结构物料核对确认 试产软件需求 试产物料汇总核对 试产物料状态明细标识 组织试产---邮件指令 生产车间现场跟进
PCB A主 板 开 发 阶 段
堆叠评审 原理图摆件 LAYOUT PCBA主板开发 LAYOUT修改/投板 PCBA第一次试产主板做货 PCBA试产物料准备 PBCA板功能测试配件
堆叠工程师/经理
PCB A第 一 次 试 产
SMT第一次试产（T0） 主板测试 PCBA验证 试产总结
第二次试产主板投板修改（PR1）
备料
20
20天
整机研发周期（天）
110
3
13
串行
串行
《模厂评估报告》
（直板/PAD） 13天 （翻盖/滑盖） 15天 注：一出二的模具周期
机械部/模厂 工程师/经理 机械部 项目部 工程师/经理 工程师及经理
并行 串行 串行 并行 并行 并行 并行 并行 并行
邮件指令 研发物料需求 电子/结构物料
LCD CAM
部品部/机 械部/项目 工程师/BOM专员 部 部品部 工程师/经理 部品部 工程师/经理 部品部 部品部 机械部 工程师/经理 工程师/经理 工程师/经理
试产
1
品质部/生产部 PMC部/生产部 提前1天知会PMC 部品部/机械部/ 品质部/工程部/ 项目部 项目部统筹
试产机分析
分析室 4
4H
《试产机异常分析报告》
Fra Baidu bibliotek
4 入网CTA 试产会议准备 50天 1天 2 3 4天 1H 入网样机调试 《天线测试报告》 量产BOM清单/ERP系统审核 依据可靠性及天线测试报告 《试产问题点跟踪报告》 15 完全封样 备料 试量产 问题总结（可靠性等） 15 1 7 15天 1天 7天 10天 《物料封样汇总表》 《采购订单》 部品部/PCBA部CTA专员/硬件工程师 部品部 工程师/经理 电子/结构/包材/ 配色 光板厂家对应天线 测试结果 项目需入网时
结构辅料/FPC/副板/生产夹具制作资 料
结构3D图档 《MD评审报告》 《模具制作周期进度表》 2D图纸/生产夹具资料 依据《立项会议记录》 《研发物料需求清单》 屏规格书（制板文件） 摄像头规格书（制板文件） FPC规格书（制板文件） 电池规格书（3D） 辅料规格书（2D） TP规格书（制板文件） 《试产BOM清单》 以设计较人性化原则 是否达到试产要求？ 是否达到试产要求？ 《试产物料汇总核对》 《需要区分物料清单》 依据试产物料实际到位情况 《试产问题点记录》
项目开发管理流程
阶段 调研阶 段 项目实现步骤 市场调查，项目导入 项目导入 技术评估 项目配置确认表 PCB立项 项目立项进度表 电路原理图设计 结构堆叠 外围器件确认 0 7 7 1 1 2 15 1 7 2 10 2 7 10 PCBA试产软件开发 PCBA试产工程文件释放 PCBA试产治具制作 13 2 2 1 14 1 1 14 1 串行 串行 串行 并行 贴片试产软件/CTA入网软件 PCB资料（原理/位置/坐标/钢 网/测试点/Gerber) SMT部 《PCBA试产报告》 工程师/经理 工程师/经理 工程师/经理 工程师/经理 参与评审部门 SMT部 SMT部 并行 （同时 进行） 串行 串行 串行 串行 串行 1 1 开始 《项目立项会议记录》 PCB资料（原理/位置/坐标/钢 网/测试点/Gerber) （MOTO/SPK/REC/MIC/LCD/CAM/ BATT/充电器/耳机/USB线等规 格书 堆叠评审报告 位号图 3D图档/堆叠说明书 《堆叠评审报告》 需要选定供应商 《试产贴片BOM清单》 《研发物料需求》 提供外围器件样品 BOM专员/工程师/经 理 工程师/经理 采购部/PMC部 SMT部 PCBA部 堆叠工程师及经理 参与评审部门 项目部 项目工程师 硬件工程师及经理 项目周 期 （天） 0 详细周期 （天） 不定（初 步预估15 天） 关系 输出文件 责任部门 总经理 开始 项目立项申请书 PCBA部 《PCBA配置确认书》 项目部 研发部门负责人 项目工程/经理 PCBA部门项目负 责人 各部门经理 责任人 林总 配合部门 各部门经理 备注
试 量 产 前 准 备 阶 段 量 产 阶 段
试量产BOM制作及受控 下试量产订单（物料有研发跟进） 试产问题点关闭
部品部/机 工程师及经理 械部/品质 项目部 工程师及经理 总经办/PMC部/ 采购部 改良品回来装机 验证 部品部/机械部/ 品质部/工程部/ 供应商配合
部品部/机 工程师及经理 械部/品质 部/工程部/ 采购工程师及经理 采购部 采购部/PMC部工程师/经理
2
2
串行
主板研发周期
ID阶段 ID设计
45
6（未计 入项目 周期） 6 串行 《ID平面图及工艺说明》 《ID评审报告》 ID部 ID部 ID部 项目部 项目部 机械部 项目部 工程师/经理 工程师/经理 工程师/经理 工程师/经理 工程师/经理 工程师/经理 工程师/经理 参与评审部门 模具厂 机械部/部品部 /PCBA部/采购部 机械部/部品部 /PCBA部
7
部品部 工程师/经理 部品部/机械部 工程师/BOM专员 项目部 工程师/经理 部品部/机械部 工程师/部门经理 软件测试组 软件测试工程师 项目部 试产仓管/工程师 项目部 工程师/经理 项目部 工程师/经理 品质部/工 工程师及经理 程部 部品部/机 械部/品质 工程师及经理 部/工程部/ 生产部/项
（直板/PAD） 10天 （翻盖/滑盖） 15天
参与评审部门 机械部
整 机 开 发 阶 段
ID评估 立项 整机项目配置
2 《ID线框图》 2 1 串行 《整机项目配置确认书》 《立项会议记录》 10 3 18 1 0.1 1 2 15-20 10
0 10 串行
项目进度表 MD设计 MD阶段 MD评审 模具开模（壳料，按键）