蚀刻液类别
附部分蚀刻液配方
附部分蚀刻液配方
附部分蚀刻液配方：
（一）化学腐蚀主要用强酸、混合酸、酸+盐或碱+盐的混合物。
黄铜蚀刻液配方：
1 三氯化铁（25-45）°Be 80-85 %
浓盐酸 15-20%
蚀刻温度：30-40度
缺点：腐蚀液无法再生，有污染。
用于铝箔
蚀刻时，铝箔上常有少量黄色残留物，难以清洗。
2 氯化铜 5 %
浓盐酸 10%
双氧水 25%
水 60%
蚀刻温度30-40度
优点：用双氧水使氯化亚铜氧化再生并可回收
3 氯化铜 15 %
氨水 10-20%
蚀刻温度： 40-60度
PH 9.5-9.8
4 浓盐酸 20-50%
水 20-80%
蚀刻温度： 40-50度
5 磷酸 80-85%
蚀刻温度： 40-60度
6 氢氧化钠 10-20%
水 80-90 %
不锈钢蚀刻液配方：
7 浓盐酸 210克/升
浓硝酸 200克/升
冰醋酸 20克/升
氢氟酸 200克/升
磷酸氢二钠 12个结晶水 12克/升水 358克/升
蚀刻温度： 30-50度
8 浓盐酸 586毫升/升
浓硝酸 80.5毫升/升
氯化镍 9.6克/升
三氯化铁 344.5克/升
水加水到一升。
蚀刻温度：24-60度
9 三氯化铁（45-48）°Be 65%蚀刻温度：30-50度
10 三氯化铁（30-42）°Be 67%双氧水 16%。
铝蚀刻液配方
铝蚀刻液配方
背景
铝蚀刻液是一种利用酸类腐蚀剂刻蚀铝及其合金金属表面而生成的液体，它被广泛应
用于各种表面处理工艺，尤其是在印刷电路板制造、电子零件制造、仪器零部件的制造和
金属使用的微型外型各阶段，具有重要的应用价值。
配方
铝蚀刻配方包括下列成分：
1.硫酸：硫酸是主要的腐蚀性剂，它可以有效的腐蚀铝和合金表面。
用量约为25-35％；
2.氯化钠：可以提高腐蚀能力和速度，用量约为10-20％；
3.氟化物：具有抑制和减缓腐蚀速度的作用，用量约为0.1％；
4.氧化还原剂：用于改善液体的稳定性，用量约为0.1-0.3％；
5.水：用于调节液体的密度，用量约为50-60％；
6.抗污剂：可以抑制沉积物的沉积，用量约为0.1-0.2％；
7.非离子表面活性剂：可以抑制静电和可增加腐蚀速度，用量约为0.01-0.02％；8.
碱性调节剂：可以使液体的pH值增加，从而提高液体的酸性，用量约为0.05％。
使用
铝蚀刻液通常可以通过封闭式贴装法或喷射法来施加，而且它也可以用于金属表面的
室温蚀刻，如钛、铁、铜、铅、锡、锑和锆等，也可以用于聚百事烯、不饱和聚酯、尼龙、氟塑料等塑料的表面蚀刻。
保养
1.定期检查及维护：定期检测液体的腐蚀性、稳定性和浓度的变化，及时将无法使用
的液体淘汰换新；
2.液体温度控制：定期检查铝蚀刻液的温度是否符合要求，确保液体正常运行；
3.液体清洗：定期清洗液体中的沉积物，避免污垢对蚀刻速度的程度；
4.添加补充剂：随着蚀刻剂的使用，定期对液体进行补充剂的添加，以延长液体的使
用寿命。
铜蚀刻液 单剂
铜蚀刻液单剂1.引言1.1 概述铜蚀刻液是一种用于蚀刻铜材料的化学溶液。
它通常由多种成分组成，如酸性物质、氧化剂和其他辅助剂。
铜蚀刻液的主要作用是将铜材料表面的氧化层、污垢和其他不需要的杂质去除，从而得到清晰、平滑的铜表面。
铜蚀刻液具有广泛的应用领域。
在电子工业中，铜蚀刻液常用于制作电路板和集成电路等器件，以便去除不需要的铜材料，以实现电路的精确化设计。
此外，铜蚀刻液还可以应用于金属加工和艺术品制作等领域。
铜蚀刻液的作用机理是基于化学反应原理的。
通过将酸性物质和氧化剂结合在一起，铜蚀刻液可以产生足够的活性物质，以与铜表面的氧化层发生反应。
这些活性物质能够迅速侵蚀铜表面，并将其溶解掉。
同时，铜蚀刻液中的辅助剂可以起到调节酸碱度和增强溶液稳定性的作用，从而提高蚀刻效果和延长蚀刻液使用寿命。
随着科学技术的不断发展和应用需求的提高，铜蚀刻液的应用前景十分广阔。
特别是在电子行业中，随着集成度和尺寸要求的增加，对高精度蚀刻工艺的需求也越来越迫切。
因此，铜蚀刻液将继续在电子行业中发挥重要作用，并有望在更多领域得到应用。
在未来的发展方向上，铜蚀刻液需要更加环保和高效。
减少对环境的污染和资源的浪费是未来铜蚀刻液发展的重要方向之一。
此外，随着新材料和新工艺的不断涌现，铜蚀刻液需要适应这些变化，并提供更多的选择和解决方案。
总之，铜蚀刻液作为一种重要的化学溶液，在电子工业和金属加工等领域具有广泛应用。
通过准确调控其成分和作用机理，铜蚀刻液可以为各种应用场景提供高效、精确的蚀刻效果。
未来，铜蚀刻液的发展将面临环保和高效两大挑战，但同时也带来了更多的机遇和发展前景。
1.2文章结构1.2 文章结构本文将按照以下结构进行阐述铜蚀刻液单剂的相关内容：1. 引言：在这一部分中，将对铜蚀刻液的概述进行介绍，包括其定义、历史背景以及当前的研究状况。
同时，将简要描述本文的结构和目的。
2. 正文：2.1 铜蚀刻液的成分：本节将详细介绍铜蚀刻液的组成成分，包括溶液中的主要化学物质以及它们的含量和比例。
碱性蚀刻液蚀刻铜的原理
碱性蚀刻液蚀刻铜的原理碱性蚀刻液是一种广泛应用于半导体和电子工业中的化学蚀刻剂。
它主要由碱性物质、氧化剂和助剂组成，用于去除金属表面的杂质和氧化层。
在碱性蚀刻液中，铜的蚀刻是通过氧化剂和碱性物质共同作用实现的。
碱性物质主要是碱性盐，如氢氧化钠（NaOH）、氢氧化钾（KOH）等，它们能够提供碱性环境，促进蚀刻反应进行。
氧化剂主要有硝酸（HNO3）、过氧化氢（H2O2）等，它们能够提供氧化性环境，氧化铜表面，使铜变为可溶解的离子形态。
蚀刻过程中，碱性蚀刻液中的氧化剂会与表面的铜反应，氧化铜层转变为溶解性的铜离子（Cu2+）。
同时，碱性物质提供的氢氧根离子（OH-）会与氧化剂反应生成水（H2O），根据化学反应式：Cu + 2OH- + H2O2 →Cu(OH)2 + H2OCu(OH)2 + 2OH- →[Cu(OH)4]2-在形成溶解性的铜离子后，它们会随着溶液中的流动被带走，并继续与氧化剂和碱性物质发生反应，继续被溶解。
这样，铜的表面杂质和氧化层逐渐被腐蚀掉，达到蚀刻的效果。
需要注意的是，蚀刻液的成分、浓度和温度等因素都会影响蚀刻速度和蚀刻质量。
一般来说，蚀刻速度随着氧化剂和碱性物质的浓度增加而增加，但过高的浓度可能导致剧烈反应和不均匀蚀刻。
温度的增加也会加速蚀刻反应，但过高的温度可能导致副反应或其他问题。
此外，蚀刻液还会添加一些助剂，如表面活性剂、缓冲剂等，来调节蚀刻的性能和结果。
表面活性剂可以使蚀刻液更好地湿润铜表面，提高效率；缓冲剂可以调节溶液的pH值，使蚀刻反应更加稳定和均匀。
总结起来，碱性蚀刻液蚀刻铜的原理是通过氧化剂和碱性物质共同作用，将铜表面的氧化层和杂质变为可溶解的铜离子，然后随溶液流动带走，以达到去除杂质和氧化层的目的。
不同的蚀刻液成分、浓度和温度等因素会影响蚀刻效果，而添加助剂可以进一步调节蚀刻性能和结果。
旭东蚀刻
蚀刻盐或液DS—686一、简介：DS—686蚀刻盐或液属于低氨、低侧蚀碱性蚀刻盐或液，是为了细线路印刷电路板制造而设计之特殊药液，适用于高精密内层板和外层板蚀刻，其优异之稳定性及药液性能适用于包含干膜的所有抗蚀刻阻层。
二、特点：1、侧蚀低，适用于高精内层板和外层板蚀刻。
2、低PH值，适用于干膜和其他之抗蚀刻阻层。
3、配合PH值和比重自动控制添加系统。
4、稳定性佳，不沉淀，易维护。
5、可调整之恒定高蚀刻速率。
6、高含铜量。
7、水洗性优异。
三、子液规格：色泽：透明澄清P H ：9.5+/-0.5氯离子含量：170+/-20g/L比重：1.058+/-0.020储存的温度：10—35℃，通风环境。
子液配制（1L）：DS—686 ：280—300g/L氨水（20%）：600ml/L纯水：余量四、操作条件：控制项目范围最适条件比重： 1.190+/-0.02 1.190+/-0.010P H ：8.5+/-0.38.5+/-0.2氯离子含量：170—210g/L 190g/L铜离子含量：125—150g/L140g/L五、设备：材质：工程塑胶，塑胶钢加热器：石英或钛的加热管冰水机：建议使用冷却管：钛冷却管，塑胶冷却盘管抽风：建议使用风量100—500CFM的抽风机，并于管路中加风量调整挡板。
六、槽液分析：1、铜含量药剂：—MX指示剂。
—0.1MEDTA溶液。
步骤：（1）抽取1ml的槽液，置于250ml锥形瓶中。
（2）加入100ml纯水。
（3）加入约0.02g的MX指示剂。
（4）以0.1MEDTA滴定，当颜色由绿色再转为蓝色或紫色时点即为终点。
计算：铜含量g/L=滴定液体积ml×0.2×31.82 、氯离子含量：药剂：-0.1AgNO3（硝酸银）标准液。
-10%Na2Cr2O7（重铬酸钠）指示剂。
-2%冰醋酸步骤：（1）、抽取5ml工作液至100ml量瓶中，并以纯水稀释至标准位置。
（2）、抽取5ml上项之稀释液于250ml锥形瓶中。
酸性蚀刻液
2CuCl + Cl2 → 2CuCl2
净反应： Cu + Cl2 → CuCl2
※ 因为氯气管理比较困难，目前只有在美国比较大的PCB厂使用
三、双氧水／盐酸
最高可蚀刻铜约160克/公升 Cu + CuCl2 → 2CuCl HCl的酸值控制在2~3N 2CuCl + H2O2 + 2HCl → 2CuCl2 + 2H2O 净反应：Cu + H2O2 + 2HCl →CuCl2 + 2H2O
※双氧水贮存/稳定性较困难，而且实际消耗盐酸，比用氯气法成本高
酸性蚀刻液的概况
四、氯酸钠／盐酸
最高可蚀刻铜约180克/公升 3Cu + 3CuCl2 → 6CuCl HCl之酸值控制在2.5N以下 6CuCl + NaClO3 + 6HCl → 6CuCl2 + 3H2O + NaCl 净反应： 3Cu + NaClO3 + 6HCl → 3CuCl2 + 3H2O + NaCl ������ ������ ������ ������ ������ ������ ������ 优点：A 于双氧水法比较，盐酸的反应量相同，但盐酸带出量则因浓度为 2.5N一下而大量减少。 B 氯化钠氧化当量为双氧水的三倍，所以双氧水使用量为氯化钠的三倍。 ������ ������ ������ ������ C 目前国外大量使用成本约低于双氧水法10～15%，而且试用小于4mil细 线生产fine line制作。
若发生下列反应则会发生沉淀物
4CuCl2 + FeCl2 + O2 → 2CuCl Cu O + FeCl3 （黑绿色）
蚀刻液(氯化铜)危险、有害特性表
引燃温度／℃：无意义
禁忌物：钠、钾、潮湿空气。
危险特性：本身不能燃烧。遇钾、钠剧烈反应。受高热分解产生有毒的腐蚀性烟气。具有腐蚀性。
灭火方法：消防人员必须穿全身耐酸碱消防服。灭火时尽可能将容器从火场移至空旷处。然后根据着火原因选择适当灭火剂灭火。
毒性
急性毒性：LD50：无资料;LC5无资料
健康
危害
侵入途径：吸入、食入、皮肤接触、眼镜接触。健康危害：对眼、皮肤和呼吸道有刺激性。遇热产生铜烟尘，吸
入引起金属烟雾热。口服引起出血性胃炎及肝、肾、中枢神经系统损害及溶血等，重者死于休克或肾衰。
急救
皮肤接触：脱去污染的衣着，用大量流动清水冲洗。
眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。
蚀刻液（氯化铜）危险、有害特性表
标识
中文名：氯化铜
英文名：copper chloride
分子式：CuCl2
分子量：134.44
CN号：83503
UN编号：2802
CAS号：7447-39-4
理化
性质
性状：黄棕色吸湿性粉末。
熔点／℃：498
溶解性：易溶于水，溶于内酮、醇、醚、氯化铵。
沸点／℃：993
相对密度（水=1）：3.386
手防护：戴橡胶耐酸碱手套。
应急
处理
隔离泄漏污染区，限制出入。建议应急处理人员戴防尘口罩，穿防腐防毒服。不要直接接触泄漏物。小量泄漏：用洁净的铲子收集于干燥、洁净、有盖的容器中。大量泄漏：收集回收或运至废物处理场所处置。
储运
储存于阴凉、通风的库房．远离火种、热源。防止阳光直射。包装必须密封，切勿受潮。应与钠、钾、食用化学品等分开存放，切忌混储。储区应备有合适的材料收容泄漏物。
PCB碱性蚀刻液
均匀性
总结词
均匀性指的是蚀刻液对材料表面蚀刻的均匀程度。
详细描述
良好的均匀性可以确保PCB上的铜层被均匀地蚀刻掉，从而使电路线条宽度一致，提高产品的可靠性 。均匀性差的蚀刻液会导致线路边缘不清晰或者出现锯齿状，影响产品质量。
选择性
总结词
选择性是指蚀刻液对不同材料的选择性 蚀刻能力。
VS
详细描述
在PCB制造过程中，除了铜之外，还有其 他金属材料如镍、锡等。良好的选择性可 以确保蚀刻液只对铜进行蚀刻，而对其他 金属材料不产生影响，从而保护非蚀刻部 分的完整性。这有助于减少废液处理和降 低生产成本。
应用领域
电子产品制造
用于制造各类电子产品 中的印刷电路板，如手
机、电脑、电视等。
汽车电子
航空航天
通讯设备
用于汽车电子控制系统 中的PCB制造。
用于制造高性能航空航 天器材中的印刷电路板。
用于生产各种通讯设备 中的印刷电路板，如路
由器、交换机等。
02 碱性蚀刻液的组成
氢氧化物
01
氢氧化物是碱性蚀刻液的主要成 分，提供足够的碱度以溶解铜箔 。常见的氢氧化物有氢氧化钠、 氢氧化钾等。
பைடு நூலகம்
05 碱性蚀刻液的回收与处理
回收方法
沉淀法
通过加入沉淀剂，使蚀刻液中的 重金属离子形成沉淀物，然后分 离沉淀物与溶液，达到回收重金
属的目的。
电解法
利用电解原理，使蚀刻液中的重金 属离子在电极上析出，然后收集电 极上的重金属，实现回收。
吸附法
利用活性炭、树脂等吸附剂吸附蚀 刻液中的重金属离子，然后对吸附 剂进行再生或处理，实现重金属的 回收。
市场竞争加剧
随着越来越多的企业进入碱性蚀 刻液市场，竞争将更加激烈，企 业需要加强技术创新和品牌建设 以提升竞争力。
蚀刻剂 各种常用蚀刻剂 pcb蚀刻剂
环保蚀PCB法: (伪)Midorio蚀刻液!!(30/7更新) 漂亮通透的绿色(其实是未够浓)1oz铜. 无气泡无加热, 只靠摇动大约过左十几分钟, 啡色是就是氯化亚铜经过20分钟, 终于蚀好实际此乃酸性氯化铜蚀刻液用氯化铜蚀刻好处就是无限重用,Cu2+ + Cu -> 2Cu+氯化铜将铜氧化成氯化亚铜2Cu+ + 4H+ + O2-> 2Cu2+ + 2H2O之后放在大面积盘几小时就变回氯化铜, 用气泵会加快过程, 甚至蚀刻时泵就一举两得.最后只会得到更多的蚀刻液和消耗了一些酸而已.缺点就是比氯化铁蚀得慢一点, 但比"过硫酸铵"快(所谓的环保蚀刻液), 主要系氯化亚铜微溶于水, 形成保护层, 大大减慢下一层铜的氧化. 不过氯化亚铜会和氯离子形成溶于水的络盐, 只要加入氢氯酸就可以加快蚀刻.缺点是因为黏度比氯化铁低一点, 侧蚀会比氯化铁严重, 不过不是很幼的线就没有问题.除了直接买氯化铜粉加水成蚀刻液外(贵), 可以用双氧水加氢氯酸作第一次蚀刻, 速度不错. 另一个方法就将铜线烧至黑色的氧化铜, 放入氢氯酸, 不过要等很多天. 还有就是第三个方法: 分享XD.----------------------------------------------------------------------------------此蚀刻液有以下危险, 必须在通风地方使用及准备, 并佩带保护设备如安全眼镜和手套(不要怕, 其实其他蚀刻液都差不多)成份氯化铜应大约占溶液重量23%, 2.2M(14.3g铜/100毫升)左右, 即21cm*21cm的1oz pcb, 如果不够只会慢一点, 我手上的也没有这么浓, 0,5M都不知有没有.板上既氯化亚铜会大大减低蚀刻速度, 可以加入添加剂溶解. 第一种是过量的氯离子, 第二种是铵, 两种都会与一价铜形成络盐先溶于水, 之后一价铜再被氧氧化.其中一种配方大量氢氯酸, 3M的真的快很多, 不过氢氯酸越浓, 气味越浓. 五金店卖的是10M, 溶液:酸=7:3可得3M. 要注意酸会在氧化中消耗, 还有挥发出来, 所以要补充维持浓度.另一种是氢氯酸加氯化铵, 酸的浓度可以减低, 氯化铵浓度由0.5M至2.4M, 铵和氯离子帮助氯化亚铜溶解和氧化, 化工店一买都要一磅, 够开4公升. 碳酸氢铵(发粉)加氢氯酸可产生氯化铵, 但要确定不是另一种发粉碳酸氢钠.第三种是最简单的, 氢氯酸加氯化钠, 即食盐! 酸的浓度是0.5M, 食盐浓度3M(17.5g/100ml). 我手上的应该有1M至2M的酸, 要确定浓度就要滴定, 食盐浓度2M. 没有食盐下蚀刻时会见到如第二幅图(其实三张相都是分开拍的, 最快时间是用一小块废电路板测的) 的啡色氯化亚铜在电路板上, 摇都摇不走. 但加入食盐后氯化亚铜就几乎立即溶出来, 没看见啡色物质积累在电路板上, 蚀刻快了很多.---------------------------------------------------------------------------------------------起始方法1.双氧水加氢氯酸注意: 双氧水浓度超过30%有爆炸危险及会对皮肤造成灼伤! 化工店出售的最好先稀释才长期存放. 氢氯酸常见为10M, 有强烈腐蚀性, 浓酸稀释时一定要将酸缓慢地加入大量的水中, 并保侍搅拌!双氧水应该可以买到3%的, 以3%双氧水和10M氢氯酸为例, 8:2混合会得到含有2M酸的蚀刻液, 7:3则是3M. 之后就可以放入电路板作第一次蚀刻, 速度会很快. 大量的氧气泡会产生, 虽然摇动会加速蚀刻, 但赶走了氧气泡就有点可惜. 因为氧不足, 100mL只能在短时间内蚀几平方寸. 如果面积太大可能要多一点蚀刻液或者等一段时间. 最后会得到浅绿色的氯化铜, 因为浓度不足, 没有气泵的话, 之后几次都会蚀得比较慢, 但随后会越来越快. 关于会不会产生氯气, 我无法保证一粒份子都不会, 虽然要产生氯气要吸收能量, 但能量不是平均分布的, 可能会有极微机率发生反应, 像水蒸发. 不过肯定氯气会被双氧水还原成氯离子, 最后都是安全的, 至少远远比从漂白水散发出来的氯气少.2.氯化铜蚀刻液从其他人手上分享就行了, 因为越蚀越多.3.氯化铁用过的氯化铁蚀刻液不要倒, 只要加入氢氯酸就可以重用的了! 我相信很多人都有氯化铁净低, 现在就可以物尽其用, 取用一大粒就可以用一世, 反正余下的已经不再需要, 放着都是浪费, 不过专程去新买一大樽最后只用一点就不要了, 这样就本末倒置.至于过硫化铵, 使用后会得到硫酸铜, 铜(II)离子在硫酸根溶液中不具氧化能力, 即使加入了氯离子, 猜想蚀刻能力应该比没有硫酸根差(未经证实).---------------------------------------------------------------------------------------------蚀刻液再生蚀刻液使用后会看到颜色变啡, 代表溶液中有亚铜离子, 亚铜离子不只没有氧化能力, 还会阻碍刚形成在铜上的氯化亚铜溶出来, 所以保持亚铜离子的超低浓度, 几乎是纯正的绿色, 才可保持蚀刻速度.1. 最简单的方法是将蚀刻液倒在大面积盘子等待一至两小时, 啡色就会消失.2. 将蚀刻液倒回容器密封, 蚀刻液会自然吸收容器中的氧气, 只要过几天拿出来开盖替换空气就可以, 但如果经常使用就会再生得不够快.3. 将蚀刻液倒回容器密封后不断手摇, 缺点当然是...4. 使用气泵泵入空气, 可以在蚀刻时一同进行.5. 加入双氧水. 要注意的是加双氧水的时候其实是加入大量的水, 令蚀刻液变淡.氢氯酸亦会在使用中消耗和挥发出来, 10mL的10M氢氯酸足够蚀33平方寸的1oz铜板. 想要准确知道氢氯酸浓度的话就要用硷滴定, 不过要计一点数. 最懒的方法是用鼻闻XD(不要太近), 1米都闻到明显气味代表超过3M, 而仅能闻到应该是1M, 在第一次蚀板时可以感受到.---------------------------------------------------------------------------------------------弃置蚀刻液(龟速更新中)1. 赠送或转让, 这是最环保的方法, 因为蚀刻液可以无限再生.2. 找化学废料处理公司, 不过这算是下策.3. 氢氧化钠氢氧化铜(皮肤, 眼睛, 呼吸系统)加入氢氧化钠溶液(千万不要加碳酸氢钠或碳酸钠, 会有大量气泡)直至氢氧化铜停止沉淀出来淡蓝色固体的就是难溶于水的氢氧化铜, 水有一点蓝是因为氢氧化铜微粒和溶在水中(应该)的氢氧化铜.充份反应后蚀刻液已失去对金属的腐蚀能力, 之后用温和的热力加热烧干水份, 会看到淡蓝色和白色的结晶. 白色的结晶是氯化钠和氢氧化钠. 继续加热至摄氏185度, 会看到有气泡爆破, 这就是氢氧化铜分解为黑色的氧化铜是放出的水份. 因为会有氢氧化铜弹出, 最好有盖盖住, 但记得留放气的出口.还未分解完成, 不过都够示范. 用厚玻璃加热小心会裂.从另一个角度看.之后加水溶解除氧化铜外的物质,经过沉淀后小心倒去溶液, 再加入清水, 重覆数次就得到纯正的氧化铜 . 细体大为缩小, 可便长期存放. 日后再用时只要加入氢氯酸就可以再生成蚀刻液了. 至于氧化铜如何回收, 我就未想到啦.(注: 一查发现, 回收用后蚀刻液的方法被一间化学废料处理公司在01年注册了专利, 这不是高中化学基本中的基本吗? 以前科学家们努力研究的成果被...)待续......。
蚀刻液(氯化铜)危险、有害特性表
就医。
食入：用0.1％亚铁氰化钾洗胃。给饮牛奶或蛋清。就医。
防护
呼吸系统防护：空气中粉尘浓度超标时，必须佩戴自吸过滤式防尘口罩。紧急事态抢救或撤离时，应该佩戴空气
呼吸器。
眼睛防护：戴化学安全防护眼镜。
防护服：穿橡胶耐酸碱服。
蚀刻液（氯化铜）危险、有害特性表
标识
中文名：氯化铜
英文名：copper chloride
分子式：CuCl2
分子量：134.44
CN号：83503
UN编号：2802
CA性粉末。
熔点／℃：498
溶解性：易溶于水，溶于内酮、醇、醚、氯化铵。
沸点／℃：993
相对密度（水=1）：3.386
手防护：戴橡胶耐酸碱手套。
应急
处理
隔离泄漏污染区，限制出入。建议应急处理人员戴防尘口罩，穿防腐防毒服。不要直接接触泄漏物。小量泄漏：用洁净的铲子收集于干燥、洁净、有盖的容器中。大量泄漏：收集回收或运至废物处理场所处置。
储运
储存于阴凉、通风的库房．远离火种、热源。防止阳光直射。包装必须密封，切勿受潮。应与钠、钾、食用化学品等分开存放，切忌混储。储区应备有合适的材料收容泄漏物。
饱和蒸气压／kPa：无资料
相对密度（空气=1)：无资料
临界温度／℃：无意义
燃烧热（kJ·mol)：无意义
临界压力／MPa：无资料
最小引燃能量／mJ：无资料
燃烧
爆炸
危险
性
燃烧性：本品不燃，有毒，具腐蚀性，可致人体灼伤。
燃烧分解产物：氯化氢、氧化铜。
闪点／℃：无意义
聚合危害：不聚合
蚀刻液
1)蚀刻机理：CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl2)影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。a、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间，当pH值降到8.0以下时，一方面对金属抗蚀层不利；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难。如果溶液pH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染；同时，溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度，从而影响蚀刻的精度。c、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以致失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵。d、温度的影响：蚀刻速率与温度有很大关系，蚀刻速率随着温度的升高而加快。蚀刻液温度低于40℃，蚀刻速率很慢，而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻质量；温度高于60℃，蚀刻速率明显增大，但NH3的挥发量也大大增加，导致污染环境并使蚀刻液中化学组分比例失调。故温度一般控制在45~55℃为宜。
半导体铝刻蚀液化学成分
半导体铝刻蚀液化学成分
半导体铝刻蚀液的化学成分主要包括：
1. 铝蚀剂：常用的铝蚀剂为酸性溶液，其中包含一种或多种的酸，如硝酸、氯化酸、氟化酸等。
这些酸性溶液能够与铝金属发生化学反应，溶解铝材料。
2. 助剂：化学助剂可以增强铝蚀剂的性能和效果。
常用的助剂包括有机酸、有机氧化剂和氯化物等。
这些助剂能够提高铝蚀剂的蚀刻速率和选择性。
3. 缓蚀剂：在铝蚀剂中添加的缓蚀剂可以减慢蚀刻速率，改善蚀刻均匀性。
常用的缓蚀剂包括有机物、磷酸盐和某些阴离子表面活性剂等。
4. 除污剂：为了保证蚀刻液的纯净度和蚀刻的质量，常常在铝蚀剂中添加除污剂，如有机溶剂、表面活性剂和过滤剂等，用于去除铝表面的污染物。
需要注意的是，不同的半导体铝刻蚀液配方和应用领域会有所不同，因此具体的化学成分和配方可能会有差异。
MSDS-铬蚀刻液-硝酸铈铵
化学品安全技术说明书第一部分化学品及企业标识中文名称：铬蚀刻液(硝酸铈铵)英文名称：ammonium ceric nitrate第二部分成分/组成信息主要成分：纯品CAS号：16774-21-3相对分子质量：548.23分子式：(NH4)2Ce(NO3)6化学类别：氧化物第三部分危险性概述危险性类别：第8类腐蚀品环境危害：本品易助燃，强氧化性。
与有机物、还原剂、易燃物如硫、磷等接触或混合时有引起燃烧爆炸的危险。
受高热分解放出有毒的气体。
侵入途径：吸入、食入、经皮吸收。
健康危害：本品对哺乳动物的毒性，主要影响肝、肾功能，显著影响凝血酶元及凝血时间的延长。
目前，尚未见职业性中毒的病例报告。
一、吸入:咳嗽、呼吸困难二、皮肤:可能被吸收三、食入:腹部痉挛、腹泻、呼吸困难第四部分急救措施皮肤接触：立即脱去污染的衣着，用大量流动清水冲洗至少15分钟。
就医。
眼睛接触：立即提起眼睑，用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至少15分钟。
就医。
1吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。
保持呼吸道通畅。
如呼吸困难，给输氧。
如呼吸停止，立即进行人工呼吸，就医。
食入：饮足量温水，催吐。
就医。
第五部分消防措施危险特性：与有机物、还原剂、易燃物如硫、磷等接触或混合时有引起燃烧爆炸的危险。
受高热分解放出有毒的气体。
灭火方法：消防人员必须穿全身防火防毒服，在上风向灭火。
灭火时尽可能将容器从火场移至空旷处。
然后根据着火原因选择适当灭火剂灭火。
第六部分泄漏应急处理应急行动：隔离泄漏污染区，限制出入。
切断火源。
建议应急处理人员戴防尘口罩，穿防毒服。
不要直接接触泄漏物。
小量泄漏：用干石灰、沙或苏打灰覆盖，用洁净的铲子收集于干燥、洁净、有盖的容器中。
大量泄漏：收集回收或运至废物处理场所处置。
第七部分操作处置与储存操作处置注意事项：密闭操作，注意通风。
操作尽可能机械化、自动化。
操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。
建议操作人员佩戴自吸过滤式防毒面具（全面罩），戴化学安全防护眼镜，穿橡胶耐酸碱服，戴橡胶耐酸碱手套。
酸性蚀刻液
影响蚀刻液的因素
影响蚀刻速率 主要因素 Cl-的浓度 Cu+的浓度 Cu2+的浓度 蚀刻液的温度
Cl-浓度的影响
当盐酸浓度升高时 蚀刻时间减少 盐酸浓度不可超过6N， 高于6N盐酸的挥发量 大且对设备腐蚀，并且 随着酸浓度的增加，氯 化铜的溶解度迅速降低
添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因 氯化铜 溶液中 发生铜 的蚀刻
生成的氯 化亚铜不 易溶于水 在铜的表 面形成膜
阻止反 应进一 步进行
过量Cl-与 氯化亚铜 络合形成 可溶性的 络离子 (CuCl3)2-
从铜表 面上溶 解下来
提高蚀 刻速率
影响蚀刻液的因素
Cu+浓度的影响
根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。 较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。
用含氯离子的水溶液再 生有机相, 再返回萃取 段进行萃取
该方法得到的铜为板状, 纯度达99. 95% 经济价值高
设备投资大、氨水消耗量大
电解酸性硫酸铜溶液, 得到金属铜
酸性蚀刻废液回收利用的方法
回收氧化铜
回收氧化铜
中和法
喷雾焙烧法
中和法是在预热后的酸 性蚀刻废液中加入预热 的碱液,使铜离子转化为 棕黑色氧化铜沉淀
※目前业界最常用的即为H2O2/HCl系统和NaClO3/HCl系统这两种酸性蚀 刻液。
酸性蚀刻液的概况
酸性蚀刻反应原理分析
以NaClO3/HCl系统为例 1.1、蚀铜反应：铜可以三种氧化状态存在，板面上的金属铜Cu0，蚀刻槽液 中的蓝色离子Cu2+ ，以及较不常见的亚铜离子Cu+ 。金属铜Cu0可在蚀刻槽 液中被Cu2+氧化而溶解，见下面反应式（1） 3Cu + 3CuCl2 → 6CuCl ------------- （1） 1.2、再生反应：金属铜Cu0被蚀刻槽液中的Cu2+氧化而溶解，所生成的2Cu+ 又被自动添加进蚀刻槽液中的氧化剂和HCl经过系列反应氧化成Cu2+，而这些 Cu2+又继续跟板面上的金属铜Cu0发生反应，因此使蚀刻液能将更多的金属铜 Cu0咬蚀掉。这就是蚀刻液的循环再生反应，见下面反应式（2） 6CuCl + NaClO3 + 6HCl → 6CuCl2 + 3H2O + NaCl ------------- （2） 1.3、净反应： 3Cu + NaClO3 + 6HCl → 3CuCl2 + 3H2O + NaCl ------------- （3）
电路板蚀刻液
电路板蚀刻液电路板蚀刻液一、三氯化铁蚀刻液在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。
这是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。
但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。
因此，这里只简单地介绍。
三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。
但不适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。
1.蚀刻时的主要化学反应三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。
在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。
同时Fe3+被还原成Fe2+。
FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuClCuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。
FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：CuCl2＋Cu →2CuCl所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。
其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。
新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。
但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。
当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。
在实际生产中，表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量，而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)来度量。
因为在蚀刻铜的过程中，最初蚀刻时间是相对恒定的。
然而，随着Fe3+的消耗，溶液中含铜量不断增长。
当溶铜量达到60g/l时，蚀刻时间就会延长，当蚀刻液中的Fe3+消耗40％时，溶铜量达到82.40g/1时，蚀刻时间便急剧上升，表明此时的蚀刻液不能再继续使用，应考虑蚀刻液的再生或更新。
一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。
附部分蚀刻液配方1
水
加水到一升。
蚀刻温度：24-60度
9 三氯化铁（45-48）°Be 65%
蚀刻温度：30-50度
10 三氯化铁（30-42）°Be 67%
双氧水
16%
氢氟酸
17%
蚀刻温度：30-50度
11 三氯化铁（40-45）°Be 65%
双氧水
10%
氢氟酸
25%
蚀刻温度：30-50度
注意：不锈钢材料的成份不同所采用的蚀刻液配方也应不同。
25%
水
60%
蚀刻温度30-40度优点：用双氧水使氯化亚铜氧化再生并可回
收
3 氯化铜 氨水 蚀刻温度： PH 铝蚀刻液配方：
4 浓盐酸 水 蚀刻温度：
5 磷酸 蚀刻温度：
6 氢氧化钠 水 不锈钢蚀刻液配方：
7 浓盐酸 浓硝酸 冰醋酸 氢氟酸 磷酸氢二钠 水 蚀刻温度：
8 浓盐酸 586毫升/升 浓硝酸 80.5毫升/升
钛金板蚀刻液配方： 在腐蚀之前，先用氢氟酸或用氟化钠水溶液
少量盐酸擦洗
把表面钛金膜去掉，再用7至11不锈钢腐蚀液蚀刻。
铁蚀刻液配方：
12 硝酸
25%
三氯化铁45°Be 25%
水
50%
蚀刻温度：30-50度
（二） 电化学蚀刻
13 20%氯化钠或氯化钾水溶解
用盐酸－硫酸铜－水溶液腐蚀效果很不错的，大家可以试试。
A113 钢的技晶组织 工业氯化铜铵12g 盐酸 5ml 水 100ml 浸蚀30-60min后对表面稍加研磨则能获得好的效果 A114 显示铸态组织和铸钢晶粒度 硝酸 10ml 硫酸 10ml 水 20ml 室温浸蚀
A115 高合金钢 高速钢 铁-钴和镍基高温合金
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蚀刻液分类
目前已经使用的蚀刻液类型有六种类型：
酸性氯化铜
碱性氯化铜
氯化铁
过硫酸铵
硫酸/铬酸
硫酸/双氧水蚀刻液。
各种蚀刻液特点
酸性氯化铜蚀刻液
1) 蚀刻机理：Cu+CuCl2→Cu2Cl2
Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2-
2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。
a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。
在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。
但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。
添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。
过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。
b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。
较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。
所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。
c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。
一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。
随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。
当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。
为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。
d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。
温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。
另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。
碱性氯化铜蚀刻液
1) 蚀刻机理：CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2
Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl
2) 影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。
a、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。
研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L 时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。
b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间，当pH值降到8.0以下时，一方面对金属抗蚀层不利；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难。
如果溶液pH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染；同时，溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度，从而影响蚀刻的精度。
c、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以致失去蚀刻能力。
所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。
随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵。
d、温度的影响：蚀刻速率与温度有很大关系，蚀刻速率随着温度的升高而加快。
蚀刻液温度低于40℃，蚀刻速率很慢，而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻质量；温度高于60℃，蚀刻速率明显增大，但NH3的挥发量也大大增加，导致污染环境并使蚀刻液中化学组分比例失调。
故温度一般控制在45~55℃为宜。
氯化铁蚀刻液
1) 蚀刻机理：FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl
FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2
CuCl2+Cu→2 CuCl
2) 影响蚀刻速率的因素：
a、Fe3+浓度的影响：Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。
蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加，对铜的蚀刻速率相应加快。
当所含超过某一浓度时，由于溶液粘度增加，蚀刻速率反而有所降低。
b、蚀刻液温度的影响：蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则，一般在40~50℃为宜。
c、盐酸添加量的影响：在蚀刻液中加入盐酸，可以抑制FeCl3水解，并可提高蚀刻速率，尤其是当溶铜量达到37.4g/L后，盐酸的作用更明显。
但是盐酸的添加量要适当，酸度太高，会导致液态光致抗蚀剂涂层的破坏。
d、蚀刻液的搅拌：静止蚀刻的效率和质量都是很差的，原因是在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成，而使溶液呈暗绿色，这些沉淀会影响进一步的蚀刻。
过硫酸铵蚀刻液
蚀刻机理：Cu+(NH4)2S2O8→CuSO4+(NH4)2SO4
(NH4)2S2O8+H2O→H2SO4+(NH4)2SO4+(O)
Cu+(O) + H2SO4→CuSO4+H2O
若添加银作为催化剂，Ag++ S2O82-→2SO42-+ Ag3+
Ag3++Cu→Cu2++ Ag+
硫酸/铬酸蚀刻液
蚀刻机理：Cr O3+H2O→H2CrO4
2H2CrO4+3Cu→Cr2O3+3CuO+2H2O
Cr2O3+3CuO+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O
总反应式为：2CrO3+3Cu+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O
硫酸/双氧水蚀刻液
蚀刻机理：H2O2→H2O+(O)
Cu+(O) →CuO
CuO+H2SO4→H2O+CuSO4
总反应式为：Cu+H2O2+H2SO4→2H2O+CuSO4
2、蚀刻工艺流程
应用酸性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下：
印制正图像的印制板→检查修版→碱性清洗（可选择）→水洗→表面微蚀刻（可选择）→水洗→检查→酸性蚀刻→水洗→酸性清洗例如5%～10%HCl→水洗→吹干→检查→去膜↑
再生
应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下：
镀覆金属抗蚀层的印制板→去膜→水洗→吹干→检查修版→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→吹干→检查。