精编【表面组装技术】PCBA检验标准第一部分SMT焊点华为
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCBA(SMT)外观检验判定标准1
少锡（SOP、QFP)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%
2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%
3.最小跟部焊接高度F小于焊接厚度G加连接处的引脚厚度T的50%
以上任一情況拒收
少锡(QFN类元件)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.城堡类QFN最小焊点高度F未达到焊锡高度H的50%
PCB掉铜箔
PCB铜箔有掉落现象
判定标准：
所有功能位掉铜箔不良均判拒收
SIM卡座坏
SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象
判定标准：
有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等任一情況的拒收
元件烫伤
影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象
判定标准：
裂痕或其它变形影响了机械性质的完整均判拒收
2.电池座/USB/卡座/天线弹片偏移超出焊接端或焊盘的25%或存在角度偏差
以上有任一情況均判拒收
少件
BOM要求進行元件贴装的位置无元件
判定标准：
所有少件均判拒收
少锡(片式元件)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%
2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端高度H25%.
2.元件末端偏移
以上有任一情況均判拒收
浮高
元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。
判定标准：
目视或用塞规量测超过0.2 mm的拒收
偏位(IC/卡座/USB/电池座)
元件贴装位置未和焊盘或丝印重合，有偏移
判定标准：
1.圆柱体、扁平、L形和翼型引脚的SOP、QFP、QFN侧面偏移大于引脚焊接宽度的25%
PCBA检验标准 华为SMD组件
PCBA检验标准华为SMD组件DKBA 华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200、3-2005、06代替Q//DKBA3200、1-2003PCBA检验标准第三部分:SMD组件2005年06月30日发布2005年07月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co、, Ltd、版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (3)1范围 (5)2规范性引用文件 (5)3回流炉后的胶点检查 (6)4焊点外形 (7)4、1片式元件——只有底部有焊端 (7)4、2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 (10)4、3圆柱形元件焊端 (19)4、4无引线芯片载体——城堡形焊端 (23)4、5扁带“L”形与鸥翼形引脚 (27)4、6圆形或扁平形(精压)引脚 (34)4、7“J”形引脚 (38)4、8对接/“I”形引脚 (43)4、9平翼引线 (46)4、10仅底面有焊端的高体元件 (47)4、11内弯L型带式引脚 (48)4、12塑封面阵列/球栅阵列器件(PBGA) (50)4、13方形扁平塑封器件-无引脚(PQFN) (53)4、14底部散热平面焊端器件(D-P AK) (55)4、15屏蔽盒 (56)4、16穿孔回流焊焊点 (57)5元件损伤 (58)5、1缺口、裂缝、应力裂纹 (58)5、2金属化外层局部破坏与浸析 (60)5、3有引脚、无引脚器件 (62)6附录 (63)7参考文献 (63)前言本标准的其它系列标准:DKBA3200、1 PCBA检验标准第一部分:总要求与应用条件DKBA3200、2 PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求DKBA3200、4 PCBA检验标准第四部分:THD组件DKBA3200、5 PCBA检验标准第五部分:整板外观DKBA3200、6 PCBA检验标准第六部分:结构件、压接件、端子DKBA3200、7 PCBA检验标准第七部分:跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度:本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容,结合我司实际制定/修订。
PCBA 检验标准 焊点基本要求
PCBA检验标准焊点基本要求1 范围本标准规定了PCBA的软钎焊焊点的总体质量要求和主要种类的焊点缺陷。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的SMT、波峰焊及手工焊后对PCBA上焊点的锡铅焊点和无铅焊点的检验。
本部分标准应与本标准的第三、四部分联合使用。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
3 焊点基本要求本标准给出各种级别电子装联产品软钎焊焊点的外观合格性总体要求和典型缺陷，包括SMT焊点、THT焊点、端子焊点。
本标准中的焊点的焊接方法包括但不限于回流焊、波峰焊、拖焊、浸焊、烙铁焊、电阻焊。
作为例外，引线和焊端外表面浸了锡、钯、金的，其焊点外观检验以具体设计文件要求为准，本标准只能参照执行。
不能单凭一般性的外表来判断焊点好坏。
合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1 几种典型润湿角度本标准提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以：所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。
通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
SMT检验标准(PCBA)
吃锡未达脚长1/2以上
Side joint length (D) is less than
50% of lead length(L).
检验项目：A-2零件脚吃锡不足PLCC SOJ
(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJLead)
允收标准(Accept Standard)
PCB零件数目与BOM零件数目相符合.
The component quantity of PCB have to
match the component quantity on BOM
拒收标准(RejectStandard)
PCB零件数目与BOM零件数目不符合
允收标准(Accept Standard)
1.每面缺点不超过3根,单根不能超过两点﹐
缺点单点不得大於金手指宽度1/4。
Every side ofdefectis less than 3 gold singers ,
the gold singers is less than 2 point,the point of
The component quantity of PCB don’t
match the component quantity on BOM.
检验项目:A-13掉件
(Inspection Item:A-13 Missing Parts)
允收标准(Accept Standard)
PCB零件数目与BOM零件数目相符合.
defectis more than 1/4 wide of gold singer .
检验项目:A-18浮件
SMT焊点检验标准
Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准初稿（正式发布后去掉本行）2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施华为技术有限公司发布版权所有侵权必究目次前言 ................................................................................. .. (3)1 范围 52 规范性引用文件 53 术语和定义 53.1 冷焊点 53.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形75.1 片式元件——只有底部有焊端75.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面105.3 圆柱形元件焊端165.4 无引线芯片载体——城堡形焊端205.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚235.6 圆形或扁平形（精压）引脚295.7 “J”形引脚325.8 对接/“I”形引脚375.9 平翼引线405.10 仅底面有焊端的高体元件415.11 内弯L型带式引脚425.12 面阵列/球栅阵列器件焊点445.13 通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷497.1 立碑497.2 不共面497.3 焊膏未熔化507.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 507.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 517.6 焊点受扰517.7 裂纹和裂缝527.8 针孔/气孔527.9 桥接（连锡）537.10 焊料球/飞溅焊料粉末547.11 网状飞溅焊料558 元件损伤568.1 缺口、裂缝、应力裂纹568.2 金属化外层局部破坏588.3 浸析(leaching) 599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。
pcba验收标准(一)
pcba验收标准(一)PCBA验收标准1. 什么是PCBA？PCBA是Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装）的简称，是指将已完成电路板印刷、贴片、插件等生产制造工序后的完整电路板组装成为成品的工序。
2. PCBA验收的重要性PCBA是整个电子产品制造的关键部分，其质量直接决定整个产品的质量。
因此，进行PCBA验收是非常必要和重要的，可以保障整个产品的稳定性、可靠性和使用寿命。
3. PCBA验收标准应包括哪些内容？3.1 光学检验通过使用光学检验设备检查PCBA表面，确定是否存在贴附不良、过光、通孔和焊接问题等。
3.2 电学检验通过使用正常的电子测试设备对PCBA完成闭合电路、绝缘电路和导电电路的检查。
3.3 功能测试通过在设备上模拟使用情况，对PCBA与其他硬件部件的相互作用进行检查，判定其是否正常运转。
4. 如何实施PCBA验收？4.1 开发验收表开发验收表是指一个主要检查项的清单，它记录有关设备的各种详细信息，包括整个过程中需要使用的测试设备和工具。
这样能够有助于测试工程师更好地组织和整合测试工作。
4.2 准备测试环境测试环境的准备是PCBA的重要步骤。
在准备测试环境时，需要确认设备所需的原基础设施、测试设备和所需的人员资源是否充足。
4.3 实施验证在实施PCBA的实际验证过程中，要尽可能地模拟现实的使用情况，以便更准确地测试电路板组装完整性和电路连接问题。
5. 总结PCBA验收是电子产品制造过程中不可或缺的一步。
通过执行严谨的PCBA验收标准，可以降低产品的错误率，并确保产品的持续质量和性能。
6. 注意事项6.1 保持严谨性在进行PCBA验收时，一定要严格执行规定的检测标准和程序，不得随意更改。
否则会影响结果的可靠性和准确性。
6.2 专业化测试设备对于高品质，精密PCBA组装产品，必须配置高精度的测试设备来进行检测，这些设备通常需要配合专业化的测试软件来实现验证。
pcba焊接技术及检验标准大全
pcba焊接技术及检验标准大全PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将印制电路板上的各种电子元器件进行焊接和组装的过程。
在PCBA的焊接工艺中，涉及到多种技术和检验标准，下面将对PCBA焊接技术及检验标准进行详细介绍。
一、焊接技术：1.表面安装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：SMT 是一种高效、高密度、低成本的PCBA焊接技术。
它将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上，通过回流焊接的方式进行固定。
常见的SMT组装工艺有粘贴、贴装、回流、清洗等步骤。
2.波峰焊接技术（Wave Soldering）：波峰焊接技术适用于大批量焊接，特别是对于插件较多的电子元器件。
通过在焊接工作台上产生一个波峰，将预先上锡的电路板通过波浪冲击的方式焊接。
3.手工焊接技术：手工焊接技术一般适用于少量、多样性较高的PCBA焊接。
操作人员通常使用电烙铁将电子元器件焊接在印制电路板上，需要有一定的焊接技巧和工艺知识。
二、检验标准：1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是电子行业内广泛采用的国际标准化组织，其制定的多项标准被用于PCBA焊接的检验。
常用的IPC标准包括IPC-A-600G（印制电路板表面特征）、IPC-A-610G（电子组装工艺标准）等。
2. J-STD标准：J-STD是IPC与美国电子工业协会联合制定的电子组装标准。
通常用于波峰焊接和手工焊接的检验。
3.质量检验标准：除了IPC和J-STD标准外，还有一些公司或行业内部制定的质量检验标准。
这些标准主要根据公司需求和产品特点来制定，以确保PCBA焊接质量。
PCBA焊接技术及检验标准是保证电子产品质量和可靠性的重要环节。
通过合理选择焊接技术和严格执行检验标准，可以有效避免焊接缺陷和故障，提高PCBA产品的质量和性能。
PCBA检验标准__第一部分SMT焊点(华为)
Q/DKBA 华为技术XX内部技术标准Q/DKBA3200.1-2003代替Q//DKBA3200.1-2001 PCBA检验标准第一部分：SMT焊点2003年12月25日发布2003年12月31日实施华为技术XXHuawei Technologies Co., Ltd.所有侵权必究All rights reserved目录前言31X围42规X性引用文件43产品级别和合格性状态43.1产品级别43.2合格性状态44使用方法54.1图例和说明54.2检查方法54.3放大辅助装置及照明65术语和定义66回流炉后的胶点检查67焊点外形77.1片式元件——只有底部有焊端77.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面9 7.3圆柱形元件焊端147.4无引线芯片载体——城堡形焊端187.5扁带“L”形和鸥翼形引脚207.6圆形或扁平形（精压）引脚257.7“J”形引脚277.8对接/“I”形引脚317.9平翼引线337.10仅底面有焊端的高体元件347.11内弯L型带式引脚357.12面阵列/球栅阵列器件焊点367.13通孔回流焊焊点388元件焊接位置变化399典型的焊点缺陷409.1立碑409.2不共面409.3焊膏未熔化419.4不润湿（不上锡）(NONWETTING)419.5半润湿（弱润湿/缩锡）(DEWETTING)419.6焊点受扰429.7裂纹和裂缝429.8爆孔（气孔）/针孔/空洞439.9桥接（连锡）439.10焊料球/飞溅焊料粉末449.11网状飞溅焊料4510元件损伤4510.1缺口、裂缝、应力裂纹4510.2金属化外层局部破坏4710.3浸析(LEACHING)4811附录4812参考文献48前言本标准的其它系列标准：Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分压接件；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
pcba检验标准最完整版)
5. 鸥翼形(Gull-Wing)零件
W
S
W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发 生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与 焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
S
W
S≧5mil
X≦1/2W
拒收条件 1 ﹑ 引 脚 已 纵 向 超 出 焊 垫 外 缘 25% 以 上 或
(0.2mm) 。
理想状况 1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏
滑。
允收条件 1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接
脚 尚 未 超 过 接 脚 本 身 宽 度 的 1/2(X ≦ 1/2W ) 。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离至少为 0.13mm(S≧5mil)。
Y2＞0mil
X≦1/3D Y2＞0mil
X≦1/3D X≦1/3D Y1＞0mil
Y1＞0mil
允收条件 1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端部分
小于组件端直径的 33%。 2﹑零件纵向偏移，但金属封头仍在
焊垫上。
Y1≦0 mil
X＞1/3D X＞1/3D
Y2≦0 mil
拒收条件
1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端部分 超出组 件端直径的 33%。
◎
焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物
◎
零件金属面超出 PCB 焊垫 30%零件宽
◎
PCB 上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm
◎
圆柱形零件超出 PCB 焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径
PCBASMT外观检验判定标准
PCBASMT外观检验判定标准外观检验在PCBASMT（Printed Circuit Board Assembly and Surface Mount Technology）制造过程中起着至关重要的作用。
外观检验是为了确保PCBASMT产品的质量和性能符合预期，同时也是保证产品外观美观无瑕疵的重要环节。
本文将介绍PCBASMT外观检验的判定标准，帮助读者更好地了解和应用这一标准。
一、PCBASMT外观检验的重要性PCBASMT外观检验是在PCBASMT生产流程中进行的一项质量控制措施。
通过外观检验，可以确保组装过程中没有缺陷和损伤，保证产品的功能和性能正常。
外观检验还可以及时发现和纠正潜在的质量问题，避免不必要的成本和资源浪费。
二、PCBASMT外观检验的判定标准1. 表面质量PCBASMT产品的表面应当平整光滑，无明显的凹凸、磨损或划痕。
表面应呈现出一致的光泽度和颜色，不应有明显的色差或变色现象。
2. 焊接质量焊接是PCBASMT中的重要步骤，焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。
焊接点应当均匀、牢固，焊接接触面应无气泡、空洞或裂纹。
焊点应与电路板表面保持平齐，不应有高于或低于表面的情况。
3. 印刷质量PCBASMT中的印刷是将导电材料印在电路板上的过程。
印刷质量的好坏直接影响到电路板的导电性和可靠性。
印刷应当均匀、覆盖面积大，无虚焊、少焊或多焊的现象。
印刷位置应准确无误，不应有偏移或模糊的情况。
4. 零件安装质量PCBASMT中的零件安装是将元器件精确地安装在电路板上的过程。
零件应当安装在规定的位置上，位置准确无误。
零件安装应牢固可靠，无松动或倾斜。
引脚或焊点应与电路板保持良好的接触。
5. 清洁度PCBASMT中的清洁度是保证产品外观整洁、无污染的关键环节。
电路板上不应有灰尘、污渍或异物。
焊接接头和元器件之间不应有焊锡飞溅、焊锡球或焊锡桥等异常情况。
三、PCBASMT外观检验的方法1. 目视检查目视检查是最直接、简单的外观检验方法之一。
PCBA检验规范标准(华为)SMD组件
DKBA 华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.3-2005.06代替Q//DKBA3200.1-2003PCBA检验标准第三部分：SMD组件2005年06月30日发布2005年07月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (4)1范围 (6)2规范性引用文件 (6)3回流炉后的胶点检查 (7)4焊点外形 (8)4.1片式元件——只有底部有焊端 (8)4.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 (12)4.3圆柱形元件焊端 (23)4.4无引线芯片载体——城堡形焊端 (29)4.5扁带“L”形和鸥翼形引脚 (35)4.6圆形或扁平形（精压）引脚 (43)4.7“J”形引脚 (48)4.8对接/“I”形引脚 (54)4.9平翼引线 (57)4.10仅底面有焊端的高体元件 (59)4.11内弯L型带式引脚 (61)4.12塑封面阵列/球栅阵列器件（PBGA） (63)4.13方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN） (68)4.14底部散热平面焊端器件(D-P AK) (71)4.15屏蔽盒 (72)4.16穿孔回流焊焊点 (73)5元件损伤 (75)5.1缺口、裂缝、应力裂纹 (75)5.2金属化外层局部破坏和浸析 (77)5.3有引脚、无引脚器件 (79)6附录 (80)7参考文献 (80)前言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分：THD组件DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。
华为PCBA外观质量检验标准
PCBA外观质量检验标准
范围
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华为资料 翻印必究
本工艺标准是一本针对PCBA外观 工艺上的某些变动，合格要求要比最终产
质量检验的图集形式的标准。本标准由 品的最低要求稍高些。
公司工艺工作委员会电子装联分会制
定。本标准非等效采用IPC-A-610B。
y 不合格
它不足以保证PCBA在最终使用环境下
6.2 丝网印制的标记 6.3 印章标记 6.4 激光标记 6.5 条形码 6.5.1 可读性 6.5.2 粘附和破损
7.0 涂覆层 7.1 敷形涂层 7.1.1 总则 7.1.2 涂覆 7.1.3 厚度 7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语 7.2.1 起皱/破裂 7.2.2 孔隙和鼓泡 7.2.3 断裂
全操作。其中，强调点有：
坏器件或使器件降低等级的原因，则同样
必须进行ESD的可能性调查。在操作敏感
1.1 电 气 过 载 （ EOS ） 及 静 电 放 电 的元器件的地方，应采取防范措施预防元
（ESD）危险的预防
器件损坏。不正确的及不小心的操作是造
1.1.1 警告标志
成 元 器 件 及 PCBA 有 明 显 程 度 的
3.0 元器件安装的位置和方向 3.1 方向 3.1.1 水平 3.1.2 垂直 3.2 安装 3.2.1 轴向引线元器件水平安装
3.2.2 径向引线元器件水平安装 3.2.3 轴向引线元器件垂直安装 3.2.4 径向引线元器件垂直安装 3.2.5 双列直插封装 3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座 3.2.6 卡式板边连接器 3.2.7 引脚跨越导体 3.2.8 应力释放 3.2.8.1 端子--轴向引线元器件 3.3 引脚成型 3.4 损伤 3.4.1 引脚 3.4.2 DIPS 和SOIC 3.4.3 轴向引线元器件 3.4.3.1 玻璃体 3.4.4 径向（双引脚） 3.5 导线/引脚端头 3.5.1 端子 3.5.1.1 缠绕量 3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放 3.5.1.4 引脚/导线安装 3.5.2 导线/引脚端头--导线安装 3.5.2.1 绝缘间距 3.5.2.2 绝缘损伤 3.5.2.3 导体变形 3.5.2.4 导体损伤 3.5.3 印制板--导线伸出量 3.5.4 软性套管绝缘
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。
在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。
本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。
外观检验的标准包括：1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。
电气性能检验的标准包括：1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。
2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。
3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号干扰或失真。
三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。
功能性检验的标准包括：1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。
环境可靠性检验的标准包括：1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模拟实际工作环境中的温度变化。
2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗潮湿性能。
3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震性能。
五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。
SMT检验标准（PCBA）.docx
SMT检验标准（PCBA）.docx检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP(Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度(T) 的 1/2＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP(Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP )允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4Component lead shift off the pad,ut notexceed 1/4 width of lead width (W)2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2.The QFP component lead of pitchless than 0.5mm shift off the pad, butnot exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of leadwidth(W)检验项目:A-4 零件偏移PLCC SOJ (Inspection Item: A-4 Component Shift)允收标准 (Accept Standard)零件脚超出 PCB(A)不可超过本体 1/4(W) Component Lead shift off the pad, but not exceed 1/4 width of Lead area(W).拒收标准 (Reject Standard)零件偏离焊垫且超出本体面积1/4(W). Component Lead shift off the pad and exceed 1/4 width of Lead area(W)检验项目 :A-5零件偏移(Inspection Item:A-5 Component shift) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件偏离焊垫且超出本体宽度1/4.Component is on the center of pad Component body shift off the pad andexceed 1/4Width of body width.检验项目 : A-6吃锡过多(Inspection Item:A-6 Excess Solder)允收標準 (Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)吃锡带形状如锥形 .The contour of soldering look like conic shape.焊锡超过焊垫四周Tin excess around of pad.锡过多结成球点Tin too much look like ball shape检验项目 : A-7立件(Inspection Item: Tombstone Effect)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件高翘造成电极端未吃锡Component is on the center of pad Chip components standing on theirTerminal end ( tombstone )检验项目 : A-8反向(Inspection Item: A-8 Component Reverse)允收标准 (Accept Standard)方向零件依PCB上方向标示上件The polarity component is inserted according with polarity index on PCB.拒收标准 (Reject Standard)零件上件方向与PCB上方向标示不同The polarity component is inserted reversing with polarity index on PCB.检验项目 : A-9空焊(Inspection Item:A-9 Void Soldering)零件吃锡饱满 , 并延伸至焊垫边 .零件脚吃锡未连接焊垫,造成空焊Solder well and Tin extend over side of Onelead or series of leads on component pad.Is out of alignment and fails to make Proper contact with the land.检验项目 : A-10短路(Inspection Item:A-10 Short Circuit)零件吃锡部份无任何短路.零件吃锡部份造成短路.There isn ’t an y short circuit on solder There is short circuit on solder part of part of /doc/279956545.html,ponent.检验项目 : A-11缺件(Inspection Item:A-11 Omitting Part)允收标准 (Accept Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 拒收标准 (Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目不符合. The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM.检验项目 : A-12多件(Inspection Item:A-12 Excess Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与 BOM零件数目相符合 .PCB零件数目与 BOM零件数目不符合The component quantity of PCB have to The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM match the component quantity on BOM.检验项目 : A-13掉件(Inspection Item:A-13 Missing Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 外力造成掉件The component of external force makemissing parts检验项目: A-14焊垫吃锡不足(Inspection Item:A-14 Insufficient Pad)吃锡带形状如锥形焊垫吃锡面积未达75%以上 .The contour of soldering look The solder area don’t like conic shape.excess 75% of pad.检验项目 : A-15锡尖(Inspection Item:A-15 Solder Icicle)零件脚无造成锡尖 .零件脚造成锡尖.There isn ’t any icicle on component lead There is an icicle on component lead.检验项目 : A-16零件破损(Inspection Item:A-16 Component Breakage)零件无任何裂痕或断裂零件外部有刮、刺、割、碰等损伤. There isn ’t any breakage or break There is some scratch 、dub、 cut or bumpdamage on component appearance.检验项目 : A-17金手指缺点(Inspection Item:A-17 Defect On Golden Finger )允收标准 (Accept Standard)1.每面缺点不超过 3 根, 单根不能超过两点﹐缺点单点不得大於金手指宽度 1/4 。
PCBA检验标准--(华为)SMD组件
PCBA检验标准–(华为)SMD组件简介PCBA检验是电子制造过程中不可或缺的一步。
在家电、通讯、汽车等众多领域的产品中，都需要通过PCBA检验来确保产品的质量和稳定性。
本文旨在介绍华为PCBA检验标准，并重点介绍SMD组件检验。
PCBA检验标准华为公司是一家有着很高品质和技术要求的公司，其PCBA检验标准也非常严格。
检验标准涵盖了从PCBA生产的各个环节，包括：印刷电路板(PCB)制造、元器件采购、元器件贴装、后焊、装配等环节。
其中元器件贴装是PCBA制造过程最为关键的环节之一，本文将重点介绍华为元器件贴装中SMD组件检验的一些标准和方法。
SMD组件检验华为的SMD组件检验分为两个部分：目检和AOI检测。
目检目检是在SMT贴装线上进行的，对元器件、PCB的正确性、完整性、位置偏差等进行检查。
下面分别介绍：元器件检查1.检查元器件的品牌、型号、规格、值、温度系数等，与BOM表和客户要求是否一致；2.检查元器件外观，如有损坏、变色、氧化、生锈、变形等不良情况，立即更换或通知生产部门进行处理；3.检查元器件引脚的位置和插孔孔径是否正确，以及与PCB的安装密合度是否良好；4.对于微型零件，比如QFN、CSP、BGA等，需要使用放大镜或显微镜进行检查，确保引脚对位正确，无虚焊、短路等情况。
PCB检查1.检查PCB的孔径、线宽、线距等是否符合要求；2.检查PCB是否存在NG点、NG洞、过孔未堵等情况；3.对于有板边的PCB，检查其边缘是否整齐、是否存在残留助焊剂、毛刺等情况。
AOI检测AOI是全称自动光学检测，是一种非接触式的光学检测方法。
AOI设备在生产线上安装，对PCBA的位置偏移、外观缺陷、焊接问题等进行检测，可以提高效率，减少漏检。
AOI检测内容1.元器件缺陷检测：检测元器件的位置偏移、偏斜、翘曲、遗漏、错装等问题；2.焊接缺陷检测：检测焊点漏铜，虚焊，过量焊料，错位、短路等问题；3.公用件和其他问题检测：检测公用件、保护设备、测试装置、未按规定设置的标准LED指示灯等问题。
PCBA检验标准 (华为)SMD组件
PCBA检验标准 - 华为SMD组件PCBA检验是电子生产过程中的重要一环，能够保证最后的电子产品质量和稳定性。
本文将介绍华为SMD组件的PCBA检验标准。
一、外观检查外观检查是PCBA检验过程的第一个步骤，目的是检查PCBA板的表面和焊点是否有损坏或者缺陷。
以下是华为SMD组件PCBA外观检查标准：1.PCB板表面应该无划痕、无裂缝、无变形。
2.全部焊点都应该焊接到位，没有错位、过渡或者根本没焊接。
3.全部元件，包括SMD元件、插件元件和芯片元件都应该正常放置，并焊接牢固。
二、电性能测试电性能测试是PCBA检验的核心步骤之一，目的是测试板子的电性能，并检查于硬件设计是否符合标准。
以下是华为SMD组件PCBA电性能测试标准：1.DC电阻测量：测试各路逻辑电阻悬空输入端电阻、电源电阻和接地电阻等。
2.通电测试：按设定的系统参数，测试板子各种功率供电在上电瞬间是否正常，是否出现AD/DA电平跳针等情况。
3.频率测试：测试板子各种时钟频率是否符合硬件设计标准，并是否出现频率漂移现象。
4.信号测试：测试板子各路输入信号是否正常，以及各路输出信号是否符合硬件设计要求。
三、功能性测试功能性测试是PCBA检验的重要一步，目的是验证PCBA板的各项功能是否正常，检查硬件设计是否完整。
以下是华为SMD组件PCBA功能性测试标准：1.软件功能测试：测试板子各种软件功能是否完整，并以设定参数和预期结果作为标准进行校验。
2.硬件功能测试：检查PCBA板的各种硬件功能是否正常，测试各类开关、按键、LED指示灯、音频输出等。
3.模拟信号测试：验证PCBA板在各种模拟信号下的接收和输出是否正确。
4.数字信号测试：验证PCBA板各种数字信号传输是否正常，测试各接口或端口的通信效果。
四、以上是华为SMD组件PCBA检验的标准流程，旨在保证SMD元件质量和稳定性。
通过严格的检查标准和流程，可以有效的保障电子产品的品质和生产效率。
PCBA(SMT)外观检验判定标准1
文件版本A/00 页码5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图:示图不良定义短路非连接导通电路有焊锡相连状态短路侧立元件焊接端未有效贴装，呈侧面贴装状态文件版本A/00 页码立碑因回焊拉力导致元件未有效焊接，呈墓碑状多件BOM不要求贴料的位置有元件，或同一位置有文件版本A/00 页码一个以上物料假焊(功能元件)元件焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态文件版本A/00 页码假焊(屏蔽框)屏蔽框底部焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙並呈不固定状态冷焊元件脚金属部分与焊点焊接牢固,锡膏未完全溶化，如左图所示爬锡元件脚或Pin针与PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度的2/3,焊锡已将元件脚覆盖,吃锡过多状况。
(极性元件、屏蔽框、SIM卡座)元件贴装极性点未和PCB极性标识点/丝印图标识点对应文件版本A/00 页码上锡非上锡区域（按键、金手指）有上锡损件文件版本A/00 页码已焊接完成元件受到外力撞击导致损件或元件破裂偏位(片式元件)元件贴装位置未和焊盘重合，有偏移浮高元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。
文件版本A/00 页码偏位(IC/卡座/USB/电池座)元件贴装位置未和焊盘或丝印重合，有偏移少件BOM要求進行元件贴装的位置无元件文件版本A/00 页码少锡(片式元件)元件焊锡量未达到正常要求少锡（SOP、QFP)元件焊锡量未达到正常要求文件版本A/00 页码划伤PCBA表面存在刮痕文件版本A/00 页码PCB脏污有不同颜色污染的混入混板不同机种/硬件、不同软件、不同工令版本的板混在一起零件破损元件本体出现破损现象文件版本A/00 页码PCB掉铜箔PCB铜箔有掉落现象SIM卡座坏SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象元件烫伤影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象断路PCB线路断开现象。
错位元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。
PCBA检验标准华为SMD组件
DKBA 华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.3-2005.06代替Q//DKBA3200.1-2003PCBA检验标准第三部分：SMD组件2005年06月30日发布2005年07月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言.......................................................................................................................................................... 1范围 ........................................................................................................................................................ 2规范性引用文件 . (4)3回流炉后的胶点检查 ............................................................................................................................ 4焊点外形 ................................................................................................................................................4.1片式元件——只有底部有焊端....................................................................................................4.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面......................................4.3圆柱形元件焊端............................................................................................................................4.4无引线芯片载体——城堡形焊端................................................................................................4.5扁带“L”形和鸥翼形引脚..........................................................................................................4.6圆形或扁平形（精压）引脚........................................................................................................4.7“J”形引脚....................................................................................................................................4.8对接/“I”形引脚........................................................................................................................4.9平翼引线........................................................................................................................................4.10仅底面有焊端的高体元件............................................................................................................4.11内弯L型带式引脚........................................................................................................................4.12塑封面阵列/球栅阵列器件（PBGA）..........................................................................................4.13方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN）..........................................................................................4.14底部散热平面焊端器件(D-P AK) ..................................................................................................4.15屏蔽盒............................................................................................................................................4.16穿孔回流焊焊点............................................................................................................................ 5元件损伤 ................................................................................................................................................5.1缺口、裂缝、应力裂纹................................................................................................................5.2金属化外层局部破坏和浸析........................................................................................................5.3有引脚、无引脚器件.................................................................................................................... 6附录 ........................................................................................................................................................ 7参考文献 ................................................................................................................................................前言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分：THD组件DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。
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【表面组装技术】PCBA检验标准第一部分SMT焊点华为xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvQ/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.1-2003代替Q//DKBA3200.1-2001PCBA检验标准第一部分：SMT焊点2003年12月25日发布2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (3)1范围 (4)2规范性引用文件 (4)3产品级别和合格性状态 (4)3.1产品级别 (4)3.2合格性状态 (5)4使用方法 (6)4.1图例和说明 (6)4.2检查方法 (6)4.3放大辅助装置及照明 (6)5术语和定义 (6)6回流炉后的胶点检查 (7)7焊点外形 (8)7.1片式元件——只有底部有焊端 (8)7.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面 (10)7.3圆柱形元件焊端 (16)7.4无引线芯片载体——城堡形焊端 (20)7.5扁带“L”形和鸥翼形引脚 (23)7.6圆形或扁平形（精压）引脚 (28)7.7“J”形引脚 (31)7.8对接/“I”形引脚 (35)7.9平翼引线 (37)7.10仅底面有焊端的高体元件 (38)7.11内弯L型带式引脚 (39)7.12面阵列/球栅阵列器件焊点 (41)7.13通孔回流焊焊点 (43)8元件焊接位置变化 (44)9典型的焊点缺陷 (45)9.1立碑 (45)9.2不共面 (45)9.3焊膏未熔化 (45)9.4不润湿（不上锡）(NONWETTING) (46)9.5半润湿（弱润湿/缩锡）(DEWETTING) (46)9.6焊点受扰 (47)9.7裂纹和裂缝 (47)9.8爆孔（气孔）/针孔/空洞 (48)9.9桥接（连锡） (48)9.10焊料球/飞溅焊料粉末 (49)9.11网状飞溅焊料 (49)10元件损伤 (50)10.1缺口、裂缝、应力裂纹 (50)10.2金属化外层局部破坏 (52)10.3浸析(LEACHING) (53)11附录 (53)12参考文献 (53)前言本标准的其它系列标准：Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分压接件；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610C的第12章内容，结合我司实际制定/修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代Q/DKBA3200.1-2001《SMT焊点检验标准》，该标准作废。
与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范：无本标准下游标准/规范：Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3108 PCBA返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称；PCBA检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别1”状态判据以适应部分终端/消费产品；收入了上一版本发布后的补充说明的内容（关于翼形引脚端部不润湿的特殊情况处理）；修改了元器件破损尺寸；增加一些引脚类型的焊点厚度（G）的“不合格”状态；表11中的K值之后的尺寸注释由注2改为注5。
其它修改（焊料球合格性判断、缺陷名称、词句优化、目录规范化等）。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部质量工艺部本标准主要起草专家：曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓本标准主要评审专家：曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。
标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.1-2001 邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、PCBA检验标准第一部分：SMT焊点1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。
本子标准的主体内容分为五章。
前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。
后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适3产品级别和合格性状态3.1产品级别我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。
注：1 如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。
2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2检验。
3.2合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。
3.2.1最佳作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。
3.2.2合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
3.2.3不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。
3.2.4工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。
它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。
•这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。
•“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。
•个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。
3.2.5不作规定“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。
4使用方法4.1图例和说明本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。
使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。
无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。
在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。
4.2检查方法以目检为主。
自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。
本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。
4.3放大辅助装置及照明因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。
放大辅助装置的精度为选用放大倍数的±15％范围。
放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。
用来检验焊点的放大率，以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。
仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。
对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。
5术语和定义本标准中出现的术语，其定义见Q/DKBA3001《电子装联术语》。
6回流炉后的胶点检查图1最佳•焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。
•胶点如有可见部分，位置应正确。
注：必要时，可考察其抗推力。
任何元件大于1.5kg推力为最佳）。
合格－级别2胶点的可见部分位置有偏移。
但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。
注：必要时，可考察其抗推力。
任何元件的抗推力应为1～1.5kg。
）合格－级别1不合格－级别2胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
注：必要时，可考察其抗推力。
推力不够1.0kg为不合格。
7焊点外形7.1片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。
）5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。
7.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
最佳焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。
合格对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。
不合格没有形成润湿良好的角焊缝。
7.3圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。
注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。
7.4无引线芯片载体——城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。
5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。
7.5扁带“L”形和鸥翼形引脚6、最小脚跟焊缝高度（F）合格对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。
不合格对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到7.6圆形或扁平形（精压）引脚5、最大脚跟焊缝高度（E）6、最小脚跟焊缝高度（F）合格对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。
不合格对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。
7.7“J”形引脚“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
7.8对接/“I”形引脚焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。
对接型焊点不能用在高可靠产品中。
设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。