PCB板与不锈钢钉焊接工艺的实现
pcba铆接工艺规范
PCBA铆接工艺规范华为技术有限公司企业技术规范DKBA3054-2003.04PCBA铆接工艺规范2003-05-01发布 2003-05-01实施华为技术有限公司发布目次前言 ..............................................................3 1 范围和简介 (4)1.1 范围 (4)1.2 简介 (4)1.3 关键词 (4)2 规范性引用文件....................................................4 3 术语和定义 (4)4 规范内容 (5)4.1 铆接工艺结构设计要求 (5)4.1.1 欧式连接器和护套的铆接 (5)4.1.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 (6)4.2 铆接调制基本要求 (8)4.2.1 合理选用拉铆杆与拉铆杆的使用控制 (8)4.2.2 铆接设备调制操作要求 (9)4.3 质量要求 (9)4.3.1 欧式连接器、护套铆接 (10)4.3.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 ............................. 10 5 附录A:铆接设备性能.............................................. 10 6 参考文献 (11)密级:秘密 DKBA3054-2003.04前言本规范的其他系列规范:无与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:无规范代替或作废的全部或部分其他文件:无与其他规范或文件的关系:无与规范前一版本相比的升级更改的内容:第一版，无升级更改信息。
本规范由单板工艺研究部提出。
本规范主要起草和解释部门:单板工艺研究部本规范主要起草专家:单板工艺研究部:王振华(09545)、李文建(16921)本规范主要评审专家:单板工艺研究部:王界平(07531)、张小毛(11514)、付应虎(08634)、罗美春(18024)、张国栋(29723)、刘常康(17222)、张寿开(19913)、金俊文(18306)，质量工艺部:倪刚(08368)、刘向阳(18988)、王壁(07249)，TQC:李布劲(06721)，整机工程部:侯树栋(10084)、刘恒(20098)本规范批准人:吴昆红本规范所替代的历次修订情况和修订专家为:无规范号主要起草专家主要评审专家2016-06-14,21:45:50 3PCBA铆接工艺规范1 范围和简介1.1 范围本规范规定了PCBA铆接工艺结构设计、铆接设备性能、铆接工艺调制、铆接质量的基本要求。
Bonding-技术人员培训教材
Bonding技术人员培训教材第一章：帮定焊接概念与原理一、COB(chip on board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，它是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联接，然后用黑胶包封保护。
主要焊接方式有以下三种：1.热压焊禾U用加热和加压力使金属比与焊区压焊在一起，其原理是通过加热和加压力，使焊区发发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。
此外两金属不平整加热进可使上下的金属相互镶嵌。
此技术一般用在玻璃板上芯片上，即我们常讲的COG(Chip on Glass)2•超声波楔形焊接它是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩面产生弹性振动，使钢咀相应振动，同时在钢咀上施加一定的压力，于是钢咀在在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊焊区的金属化层表面迅速摩擦，使铝线和金属化层表面产生塑性变形，这种形变也破坏了金属化层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的结合，从而形成焊接。
主要焊料为铝丝，焊头一般为楔形。
3.金丝球超声波焊接球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术，它常用于二、三极管，LED、IC、BGA等CMOS产品的塑封。
它焊点牢固，速度快又无方向性。
它也是超声波焊接，不同的是它使用的是金丝，在焊接前在焊点部们的金丝会烧成一个球状。
二、邦定焊接介绍1•各种不同的叫法：裸片封装、BONDING Chip on Board(COB) 邦定wire bond(W/B)引线键合引线互连邦线打线Die bond(D/B) 2•我司常用的铝线焊接设备。
ASM 公司的：AB500/B AB510 AB520/A AB530 AB509/A AB559/A | 等ITM 综科的：BONDA101A BONDA101B BONDAIOOl］等K&S的：K&S1488等系列帮机近年还有一些其它公司推出了一些帮机设备如：天力精密、翠涛，威尔富等手邦机较好的有台湾的新美化，深圳的友邦等。
PCBA铆接工艺规范
编 号：WI.PNNPI.027
第 1 页，共 8 页
第
A
版
第
0
次修改
本规范规定了PCBA铆接工艺结构设计、铆接设备性能、铆接工艺调制、铆接质量的基本 要求。
本规范适用于所有PCBA 上铆接紧固型连接器、拉手条、扳手、加强筋的快速铆接。
二、 术语和定义
铆接：采用特定的设备或工具，利用铆钉材料受力后产生的塑性变形，将两个彼此分离 的零件结合在一起的工艺方法。铆接有拉铆、冲铆、旋铆等，铆接特点是速度快、防松、不 易拆卸。
1.85（大1号） 1.93（大2号）
2.01 2.08（大1号）
1.85－1.78 1.93－1.78 2.01－1.98 2.01－2.08
拉铆杆材料 不锈钢，大1 号为我司优
选。
2.95
2.16（大2号）
2.16－2.08
注：PCB板铆接孔径超差，参照本表选择适合拉铆杆铆接。
自动铆接机选用冲头的直径范围2.08-2.01mm。
2）单板拉手条、扳手、加强筋铆接拉铆杆
表4 拉手条铆接拉铆杆选择表
铆钉直径
孔径要求(mm) 拉铆杆头直径 拉铆杆头使用范围
（mm）
（直径：mm）
备注
3.20
2.34（标准）
2.34－2.32
3.2
3.33
2.46（大1号）
2.46－2.34
3.45
2.59（大2号）
2.59－2.46
4.09
2.72（标准）
1.0
铝
4.0*12.0 4.0 9.52-11.10 4.17-4.27 12.7
1.0
铝
4.0*15.0 4.0 12.8-14.5 4.17-4.27
不锈钢板焊接工艺及方法
不锈钢板焊接工艺及方法宝子，今天咱就来唠唠不锈钢板的焊接工艺和方法呀。
不锈钢板焊接呢，有好几种方法。
先说说手工电弧焊吧。
这就像是咱拿着小画笔在不锈钢板上画画似的，不过这个画笔可是焊条哦。
在焊接之前呢，得把不锈钢板的焊接部位清理干净，可不能有那些油污啊、铁锈啥的，不然就像在脏画布上画画，效果肯定不好。
焊接的时候呢，焊条要选择合适的，就像选对画笔的颜色一样重要。
电流也要调整好，电流太大，就像你画画的时候用力过猛，会把钢板焊得坑坑洼洼的；电流太小呢，又像轻轻描了一下，焊得不够结实。
还有氩弧焊呢。
这氩弧焊就比较精细啦。
氩气就像一个保护罩，把焊接的地方保护起来，不让空气里那些调皮的氧气啊、氮气啊去捣乱。
氩弧焊焊接出来的焊缝可漂亮了，就像一条整齐的小细线。
操作的时候，手得稳，就像你拿着绣花针一样，稍微抖一下，焊缝可能就歪歪扭扭的啦。
而且对焊工的技术要求比较高呢，得经过一定的练习才能焊得好。
激光焊接也很厉害哟。
这就像是用高科技的魔法棒在焊接。
激光聚焦在不锈钢板上，瞬间就能把板材焊接起来。
它的优点是焊接速度快，而且焊接的精度特别高。
不过呢，这设备比较贵，就像一个超级昂贵的大玩具，不是所有地方都能用上的。
在焊接不锈钢板的时候，不管用哪种方法，都得注意一些小细节。
比如说，焊接的角度要合适，就像你拍照找角度一样，角度对了，出来的效果才好。
还有，焊接的速度也要均匀，不能一会儿快一会儿慢的，不然焊缝的质量就参差不齐啦。
焊接完了之后呢，还得检查一下焊接的质量。
看看焊缝有没有气孔啊、裂缝啥的。
要是有问题，还得想办法修补呢。
这就像做完一件手工品，得检查检查有没有瑕疵一样。
宝子，不锈钢板焊接其实也不难，只要掌握了这些工艺和方法，再加上多练习，就能焊出漂亮又结实的作品啦。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
PCB板焊接指导方法
PCB板焊接指导方法1.PCB板焊接的工艺要求1.1元器件加工处理的工艺要求1.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
1.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
1.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
1.2元器件在PCB板插装的工艺要求1.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
1.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
1.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
1.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
1.3PCB板焊点的工艺要求1.3.1焊点的机械强度要足够1.3.2焊接可靠，保证导电性能1.3.3焊点表面要光滑、清洁2.PCB板焊接过程的静电防护2.1静电防护原理2.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
2.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
2.2静电防护方法2.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
2.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材3.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
3.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
3.2元器件引脚成形3.2.1元器件整形的基本要求●所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
pcb焊接工艺流程
pcb焊接工艺流程
《PCB焊接工艺流程》
PCB（Printed Circuit Board）焊接是电子制造过程中非常重要的一环，它决定了电子产品的质量和稳定性。
下面我们来看看PCB焊接的工艺流程。
1. 印刷
首先，在PCB表面涂覆一层焊膏，然后使用丝网印刷技术将焊膏印刷到PCB上的焊接位置。
这一步确保了焊膏的均匀分布和精准定位。
2. 贴片
在印刷完焊膏后，需要将表面贴片元器件精确地放置到PCB 上。
这一步需要高精度的设备和技术支持，以保证贴片元器件与焊膏的精确对位。
3. 烘烤
贴片后的PCB需要经过热烘烤过程，将焊膏和元器件固定在PCB上。
这一步通常使用回流炉完成，通过控制温度和时间来达到理想的焊接效果。
4. 波峰焊接
对于通过孔元器件和插件元器件，通常会使用波峰焊接工艺。
即在事先预热的PCB上，通过传送带将PCB工件沿着波峰焊炉进行焊接，使焊料融化后形成均匀的焊接点。
5. 检测
最后，经过焊接的PCB需要进行严格的质量检测，包括外观
检查、焊点质量检测、通电测试等，以确保焊接质量符合标准。
以上就是PCB焊接的工艺流程，每个步骤都至关重要，只有
严格按照流程进行，才能确保生产出稳定可靠的电子产品。
不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程
不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程焊接时，为保证焊接质量，必须选择合理的工艺参数，所选定的焊接工艺参数总称为焊接工艺规范。
例如，手工电弧焊的焊接工艺规范包括：焊接电流、焊条直径、焊接速度、电弧长度（电压）和多层焊焊接层数等，其中电弧长度和焊接速度一般由操作者在操作中视实际情况自行掌握，其他参数均在焊接前确定。
1．焊条直径焊条直径根据焊件的厚度和焊接位置来选择。
一般，厚焊件用粗焊条，薄焊件用细焊条。
立焊、横焊和仰焊的焊条应比平焊细。
平焊对接时焊条直径的选择如表4-3所示：表4-3焊条直径的选择（mm）工件厚度 2 3 4～7 8～12 ≥13焊条直径 1.6～2.0 2.5～3.2 3.2～4.0 4.0～5.0 4.0～5.82．焊接电流和焊接速度焊接电流是影响焊接接头质量和生产率的主要因素。
电流过大，金属熔化快，熔深大、金属飞溅大，同时易产生烧穿、咬边等缺陷；电流过小，易产生未焊透、夹渣等缺陷，而且生产率低。
确定焊接电流时，应考虑到焊条直径、焊件厚度、接头型式、焊接位置等因素，其中主要的是焊条直径。
一般，细焊条选小电流，粗焊条选大电流。
焊接低碳钢时，焊接电流和焊条直径的关系可由下列经验公式确定：I=（30～60）d ( 4-3 ) 式中：I为焊接电流（A），d为焊条直径（mm）。
焊接速度是指焊条沿焊缝长度方向单位时间移动的距离，它对焊接质量影响很大。
焊速过快，易产生焊缝的熔深浅、熔宽小及未焊透等缺陷；焊速过慢，焊缝熔深、熔宽增加，特别是薄件易烧穿。
确定焊接电流和焊接速度的一般原则是：在保证焊接质量的前提下，尽量采用较大的焊接电流值，在保证焊透且焊缝成形良好的前提下尽可能快速施焊，以提高生产率。
手工电弧焊重要的工艺及参数1．焊条直径主要依据焊件的厚度，焊接位置，焊道层数及接头形式来决定。
焊接件厚度较大时，选用较大直径焊条。
平焊时，可采用较大电流焊接。
焊条直径也相应选大。
横焊、立焊或仰焊时，因焊接电流比平焊小，焊条直径也相应小些。
PCB板焊接工艺标准(通常规范标准)
PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程
不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程焊接时，为保证焊接质量，必须选择合理的工艺参数，所选定的焊接工艺参数总称为焊接工艺规范。
例如，手工电弧焊的焊接工艺规范包括：焊接电流、焊条直径、焊接速度、电弧长度（电压）和多层焊焊接层数等，其中电弧长度和焊接速度一般由操作者在操作中视实际情况自行掌握，其他参数均在焊接前确定。
1．焊条直径焊条直径根据焊件的厚度和焊接位置来选择。
一般，厚焊件用粗焊条，薄焊件用细焊条。
立焊、横焊和仰焊的焊条应比平焊细。
平焊对接时焊条直径的选择如表4-3所示：表4-3焊条直径的选择（mm）工件厚度 2 3 4～7 8～12 ≥13焊条直径 1.6～2.0 2.5～3.2 3.2～4.0 4.0～5.0 4.0～5.82．焊接电流和焊接速度焊接电流是影响焊接接头质量和生产率的主要因素。
电流过大，金属熔化快，熔深大、金属飞溅大，同时易产生烧穿、咬边等缺陷；电流过小，易产生未焊透、夹渣等缺陷，而且生产率低。
确定焊接电流时，应考虑到焊条直径、焊件厚度、接头型式、焊接位置等因素，其中主要的是焊条直径。
一般，细焊条选小电流，粗焊条选大电流。
焊接低碳钢时，焊接电流和焊条直径的关系可由下列经验公式确定：I=（30～60）d ( 4-3 )式中：I为焊接电流（A），d为焊条直径（mm）。
焊接速度是指焊条沿焊缝长度方向单位时间移动的距离，它对焊接质量影响很大。
焊速过快，易产生焊缝的熔深浅、熔宽小及未焊透等缺陷；焊速过慢，焊缝熔深、熔宽增加，特别是薄件易烧穿。
确定焊接电流和焊接速度的一般原则是：在保证焊接质量的前提下，尽量采用较大的焊接电流值，在保证焊透且焊缝成形良好的前提下尽可能快速施焊，以提高生产率。
手工电弧焊重要的工艺及参数1．焊条直径主要依据焊件的厚度，焊接位置，焊道层数及接头形式来决定。
焊接件厚度较大时，选用较大直径焊条。
平焊时，可采用较大电流焊接。
焊条直径也相应选大。
横焊、立焊或仰焊时，因焊接电流比平焊小，焊条直径也相应小些。
不锈钢焊接工艺技术要点和焊接工艺规程完整
不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程焊接时，为保证焊接质量，必须选择合理的工艺参数，所选定的焊接工艺参数总称为焊接工艺规范。
例如，手工电弧焊的焊接工艺规范包括：焊接电流、焊条直径、焊接速度、电弧长度（电压）和多层焊焊接层数等，其中电弧长度和焊接速度一般由操作者在操作中视实际情况自行掌握，其他参数均在焊接前确定。
1．焊条直径焊条直径根据焊件的厚度和焊接位置来选择。
一般，厚焊件用粗焊条，薄焊件用细焊条。
立焊、横焊和仰焊的焊条应比平焊细。
平焊对接时焊条直径的选择如表4-3所示：表4-3焊条直径的选择（mm）工件厚度 2 3 4～7 8～12 ≥13焊条直径 1.6～2.0 2.5～3.2 3.2～4.0 4.0～5.0 4.0～5.82．焊接电流和焊接速度焊接电流是影响焊接接头质量和生产率的主要因素。
电流过大，金属熔化快，熔深大、金属飞溅大，同时易产生烧穿、咬边等缺陷；电流过小，易产生未焊透、夹渣等缺陷，而且生产率低。
确定焊接电流时，应考虑到焊条直径、焊件厚度、接头型式、焊接位置等因素，其中主要的是焊条直径。
一般，细焊条选小电流，粗焊条选大电流。
焊接低碳钢时，焊接电流和焊条直径的关系可由下列经验公式确定：I=（30～60）d ( 4-3 ) 式中：I为焊接电流（A），d为焊条直径（mm）。
焊接速度是指焊条沿焊缝长度方向单位时间移动的距离，它对焊接质量影响很大。
焊速过快，易产生焊缝的熔深浅、熔宽小及未焊透等缺陷；焊速过慢，焊缝熔深、熔宽增加，特别是薄件易烧穿。
确定焊接电流和焊接速度的一般原则是：在保证焊接质量的前提下，尽量采用较大的焊接电流值，在保证焊透且焊缝成形良好的前提下尽可能快速施焊，以提高生产率。
手工电弧焊重要的工艺及参数1．焊条直径主要依据焊件的厚度，焊接位置，焊道层数及接头形式来决定。
焊接件厚度较大时，选用较大直径焊条。
平焊时，可采用较大电流焊接。
焊条直径也相应选大。
横焊、立焊或仰焊时，因焊接电流比平焊小，焊条直径也相应小些。
电路板的焊接工艺标准
-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书一、目的本作业指导书的目的是为了规范 PCB 板焊接的操作流程，确保焊接质量，提高工作效率，减少因焊接不当而导致的产品缺陷和故障。
二、适用范围本指导书适用于电子制造企业中所有涉及PCB 板焊接的操作人员。
三、所需工具和材料1、电烙铁：根据焊接任务的需求，选择合适功率和类型的电烙铁，常见的有恒温电烙铁和普通电烙铁。
2、焊锡丝：选择质量良好、直径适合的焊锡丝。
3、助焊剂：有助于提高焊接质量，去除氧化物。
4、镊子：用于夹持和操作细小的元件。
5、斜口钳：用于剪断多余的引脚和导线。
6、吸锡器：用于去除多余的焊锡。
四、焊接前的准备工作1、清洁 PCB 板：使用干净的刷子或压缩空气清除 PCB 板表面的灰尘和杂物。
2、检查 PCB 板：检查 PCB 板是否有损坏、断路或短路等问题。
3、确认元件：对照电路图和元件清单，确认所需的元件齐全且规格正确。
4、预成型引脚：对于一些引脚较长或形状不规则的元件，提前对引脚进行整形，以方便焊接。
五、焊接操作步骤1、加热电烙铁：将电烙铁插上电源，等待几分钟，使其达到合适的工作温度。
通常，对于普通电子元件的焊接，电烙铁温度设置在 300 350℃之间。
2、蘸取助焊剂：用烙铁头轻轻蘸取少量助焊剂。
3、放置元件：用镊子将元件准确地放置在 PCB 板的对应位置上。
4、焊接引脚：将电烙铁头接触元件引脚和 PCB 板的焊盘，同时将焊锡丝接触到烙铁头和引脚的交界处，使焊锡熔化并充分浸润引脚和焊盘。
注意控制焊接时间，一般为 2 3 秒，避免过长时间加热导致元件损坏或 PCB 板起泡。
5、移开焊锡丝：在引脚和焊盘充分焊接后，先移开焊锡丝。
6、移开电烙铁：再过 1 2 秒，移开电烙铁，使焊点自然冷却。
六、焊接质量检查1、外观检查：焊点应光亮、平滑，无虚焊、短路、拉尖、锡珠等缺陷。
2、引脚检查：元件引脚应与 PCB 板紧密贴合，无松动现象。
3、连接检查：使用万用表等工具检查电路的连通性，确保焊接无误。
PCB焊接技术及工艺
装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！）装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。
装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。
（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。
①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。
常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。
表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。
接线柱外接电源线可接220V交流电压。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。
使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。
②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。
烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。
烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。
电阻丝断路后也可重新修复或更换。
烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。
电子厂PCB电路板的手工焊接技术课件(PPT72页)
2.焊接材料（分为焊料和焊剂）
焊料为易熔金属，手 工焊接所使用的焊料 为锡铅合金。
具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点。
焊料
焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊 金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分， 有锡铅焊料、银焊料、铜焊料待，在一般电子产品装配中主 要使用锡铅焊料。因为锡铅焊料有铅和锡不具备的优点：
烙铁头清洗
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
手工焊接温度设定（掌握）
1、一般直插电子料，温度设置为（350~370 度）；表面贴装物料（SMC）物料，温度 设置为（330~350度）
2、特殊物料，温度一般在290度到310度之 间
3、焊接大的元件脚，温度不要超过380度
手工锡焊技术要点
锡焊操作要领 (1) 焊件表面处理 手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线
反复接触烙铁时，热 传达不均, 会产生锡 角、表面无光泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
送焊丝
移焊丝
移烙铁
上述过程，对一般焊点而言大约2-3秒钟。五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的 基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践 才能逐步掌握。
不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程
不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程焊接时，为保证焊接质量，必须选择合理的工艺参数，所选定的焊接工艺参数总称为焊接工艺规范。
例如，手工电弧焊的焊接工艺规范包括：焊接电流、焊条直径、焊接速度、电弧长度（电压）和多层焊焊接层数等，其中电弧长度和焊接速度一般由操作者在操作中视实际情况自行掌握，其他参数均在焊接前确定。
1．焊条直径焊条直径根据焊件的厚度和焊接位置来选择。
一般，厚焊件用粗焊条，薄焊件用细焊条。
立焊、横焊和仰焊的焊条应比平焊细。
平焊对接时焊条直径的选择如表4-3所示：表4-3焊条直径的选择（mm）工件厚度 2 3 4～7 8～12 ≥13焊条直径 1.6～2.0 2.5～3.2 3.2～4.0 4.0～5.0 4.0～5.82．焊接电流和焊接速度焊接电流是影响焊接接头质量和生产率的主要因素。
电流过大，金属熔化快，熔深大、金属飞溅大，同时易产生烧穿、咬边等缺陷；电流过小，易产生未焊透、夹渣等缺陷，而且生产率低。
确定焊接电流时，应考虑到焊条直径、焊件厚度、接头型式、焊接位置等因素，其中主要的是焊条直径。
一般，细焊条选小电流，粗焊条选大电流。
焊接低碳钢时，焊接电流和焊条直径的关系可由下列经验公式确定：I=（30～60）d ( 4-3 ) 式中：I为焊接电流（A），d为焊条直径（mm）。
焊接速度是指焊条沿焊缝长度方向单位时间移动的距离，它对焊接质量影响很大。
焊速过快，易产生焊缝的熔深浅、熔宽小及未焊透等缺陷；焊速过慢，焊缝熔深、熔宽增加，特别是薄件易烧穿。
确定焊接电流和焊接速度的一般原则是：在保证焊接质量的前提下，尽量采用较大的焊接电流值，在保证焊透且焊缝成形良好的前提下尽可能快速施焊，以提高生产率。
手工电弧焊重要的工艺及参数1．焊条直径主要依据焊件的厚度，焊接位置，焊道层数及接头形式来决定。
焊接件厚度较大时，选用较大直径焊条。
平焊时，可采用较大电流焊接。
焊条直径也相应选大。
横焊、立焊或仰焊时，因焊接电流比平焊小，焊条直径也相应小些。
PCB板层压铆钉的新型铆钉及其制备工艺_CN109654098A
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CN 109654098 A
说 明 书
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PCB板层压铆钉的新型铆钉及其制备工艺
Hale Waihona Puke 技术领域 [0001] 本发明涉及铆钉领域，尤其是涉及PCB板层压铆钉的新型铆钉及其制备工艺。
背景技术 [0002] 铆钉是用于连接两个带通孔，一端有帽的零件(或构件)的钉形物件。在铆接中，利 用自身形变或过盈连接被铆接的零件；铆钉种类很多，而且不拘形式。 [0003] 铆钉会经常在PCB板上使用，在旧铆钉使用过程中容易产生掉屑，在PCB板上使用 时，易导致PCB板内短路，从而造成PCB板的报废效率高。
(74)专利代理机构 北京力量专利代理事务所 (特殊普通合伙) 11504
代理人 宋林清
(51)Int .Cl . F16B 19/08(2006 .01)
(10)申请公布号 CN 109654098 A (43)申请公布日 2019.04.19
( 54 )发明 名称 PCB板层压铆钉的新型铆钉及其制备工艺
3 .根据权利要求1所述的PCB板层压铆钉的新型铆钉，其特征在于，所述帽部为圆形状。 4 .根据权利要求1所述的PCB板层压铆钉的新型铆钉，其特征在于，所述，管部的厚度小 于帽部的厚度。 5 .PCB板层压铆钉的新型铆钉制备工艺，用于制作权利要求1或2或3或4所述的PCB板层 压铆钉的新型铆钉，其特征在于，包括以下制作工艺实施步骤： (1)选用初始材料，对初始材料进行拉管； (2)拉管后进行切割，制得坯料； (3)对坯料进行毛边处理； (4)将毛边处理后的坯料加工成铆钉； (5)对铆钉的管部进行尺寸定型； (6)最后将成型好后的铆钉送入接收器中。 6 .根据权利要求6所述的PCB板层压铆钉的新型铆钉制备工艺，其特征在于，步骤(2) 中，通过车床对原材料进行切割。 7 .根据权利要求6所述的PCB板层压铆钉的新型铆钉制备工艺，其特征在于，步骤(3) 中，利用去毛边机，将胚料的毛边去除。 8 .根据权利要求6所述的PCB板层压铆钉的新型铆钉制备工艺，其特征在于，步骤(4) 中，将坯料利用震动排序原理送入压铆机中，压铆机将胚料压铆成铆钉型。 9 .根据权利要求6所述的PCB板层压铆钉的新型铆钉制备工艺，其特征在于，步骤(5) 中 ，将铆钉头送入定型孔内 ，定型出管部尺寸 ，定型完成后进行退料 ，将成型后的 铆钉型推 出。 10 .根据权利要求6所述的PCB板层压铆钉的新型铆钉制备工艺，其特征在于，步骤(6) 中，利用风能原理将铆钉型送入接收器中，制作完成。