PCB成本控制优化建议

A＞16mm;B＞
A
….
….
B
C
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材料的利用率 ◆拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸
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三、成本降低的设计优化建议：
多层板的压合结构设计优化 图形设计规范化 钻孔设计优化 内层空间设计优化（最小孔到线）
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成本降低的设计优化建议
◆图形设计规范化
1、BGA区域的PAD 夹线设计 信号传输线不要按PAD 夹线设计
2、孤立线的设计 外层线路的设计避免出现孤立线
3、空白区域的铺铜设计 减少板翘及加工风险
通过设计细节的完善减少加工及成品风险。
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成本降低的设计优化建议 ◆钻孔设计优化
3.87 3.87 3.93 3.93 3.93 4.2
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理论厚度 0.05mm 0.076mm 0.086mm 0.1mm 0.114mm 0.125mm 0.21mm
板材选用 ◆材料尺寸规则要求
目前PCB基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商:生益，建滔， 南亚，华正等； 由于PCB覆铜板生产流程是：铜箔+PP+铜箔→压合完成；
CTI的定义：耐漏电起痕性
样品绝缘层表面受到50滴电解液(一般为 OD.k1的％定的义氯：化介铵电水常溶数液)而没有出现漏电 痕迹现象的最大电压值 。 该参数实际为高速高频PCB板件信号损耗 I（级信(C号TI失≥真60）0v的)、一I个I级判(定40标0V准≤，CT介I＜电常 6数00越V)低、，Ⅲ损级耗(1越75小V≤；C介TI电<4常00数V)越高，损 耗大，易失真。
成本降低的设计优化建议
◆压合结构设计优化的好处：
1. 为客户提供经济叠层参考，降低成本。
2. 为客户进行可制作性加工建议，提升品质。
3. 避免我司工程资料处理更改客户已确认叠层的风险。
4. 减少同客户多次询问确认，提升工作效率。
5. 便于我司备料，降低库存，提高交货期。
6. …
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成本降低的设计优化建议 ◆内层空间设计优化（最小孔到线）
1、贵司目前产品孔到线设计均为行业临界能力或超出行业能力。 内层空间不足容易导致产品寿命降低及提高产品使用的风险性。
CAF失效分析介绍
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表面处理
◆表面处理Hale Waihona Puke Baidu优胜对比
1、OSP 优点:便宜,焊接性能最好,表面平 整,符合ROHS要求 缺点:储存周期短,包装开箱后24小 时内使用(包装OK的产品为6个月) 2、有铅喷锡 优点:便宜,储存时间长,焊接性能
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二、材料的利用率 PCB板PANEL拼版规则 拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸
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材料的利用率 ◆PCB板PANEL拼版规则
单双面板: A＞8mm;B＞8mm;C=2mm
四层板: A＞10mm;B＞10mm;C=2mm
六层以上: A＞12mm;B＞16mm;C=2mm OR 12mm;C=2mm
PCB成本控制优化方案
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PCB生产影响价格的主要因素
一、板材选用 二、板料利用率 三、设计优化 四、表面处理
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一、板材选用 材料厚度规则 尺寸规则要求 材料特性介绍
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板材选用
◆材料厚度规则-板材
目前业界PCB材料常规厚度: 0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm, 0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm 含铜厚
PCB板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值
Tg的定义：玻璃化转化温度
Td的定义：热分解温度 优CT点E的：定高义尺：寸热稳膨定胀性系、数较好的机械强度 保持率、好的耐化学性、好的耐老化性 能α 1为Tg以下的热膨胀系数；α 2 Tg以上 的热膨胀系数。
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板材选用
◆材料特性介绍
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谢谢！
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欢迎批评指导！！
感谢聆听！
THANK YOU FOR WATCHING!
放映结束
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演示结束！！
欢迎提出宝贵意见！！
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而PP片是卷状储存其宽度统一标准都是49 inch， 因此PCB基材的尺寸只有三种：
37 inch X49 inch (940x1245mm) 41 inch X49 inch (1040x1245mm) 43 inch X49 inch (1092x1245mm)
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板材选用 ◆材料特性介绍
非常规材料厚度: 1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm 含铜厚
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板材选用 ◆材料厚度规则-PP片
PP类型 106
含胶量(RC%) 介电常数
71%
3.7
1080 1080H 3313 2116 2116H 7628H
65% 68% 55% 53% 55% 48%
1、尽量减少0.3mm以下孔设计。 在钻孔的流程中，孔径越小，钻孔成本越高。主要体现在钻嘴的 价格，生产时的叠数（主要由最小孔径和完成板厚决定），钻孔的 速度，孔偏的几率。 2、尽量减少散热孔设计。
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成本降低的设计优化建议 ◆钻孔设计优化（最小孔径与叠板关系）
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