容差分析

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容差分析

容差分析

Zemax to lerance 公差分析一. 设定Tolerance Data1. 一般情况我们可以利用Zemax 的Default Tolerances 进行设置,在Tolerance Data Editor 中Tools 菜单下有Default Tolerances 选项。

弹出如下对话框:在此对话框可以对各面的R值,TC,偏心(Decenter),倾斜(Titlt),不规则度(Irregularity)及材质的公差进行设定。

各项意义如下:Surface Tolerances 一列Radius.(半径公差),它可以使用一个具体的量(Millmeters 此为Lens Unit)作为限制,也可使用干涉条纹数(Fringes)做为限制。

Thickness(中心厚度),它以当前ZemaxFile 中的Lens Unit 做为单位。

Decenter X/Decenter Y 偏心公差差Tilt X/Tilt Y 面的倾角S + A Irreg Spherical and Astigmatism 不规则度(仅对于Standard Surface Type)Zern Irreg 泽尔尼克不规则度(Zernike Irregularity)Index 玻璃材质折射率Abbe 玻璃材质色散系数Element Tolerances 一列只有Decenter 及Tilt 的设定,其意义同上,但与Surface Tolerances 的区别是它将应用一个元件而不是一个光学表面。

Start At Row 设定由Default Tolerances 在Tolerances Data Editor 中的启始行。

Use Focus Comp (使用后焦补偿) 如果确认(打勾),则在Tolerances Data Editor 中第一行会出一项有关Compensator(补偿)的设定。

2.其它功能在Tolerance Data Editor 的Tools 菜单中还有如下功能:Loosen 2x 将现有各项Operands 的Min 及Max 值放大一倍Tighten 2x 将现有各项Operands 的Min 及Max 值缩小一倍Sort by Surface 将现有各项Operands 以Surface number 排序(递增) Sort by Type 将现有各项Operands 以其类型排序(递增)Save 将现有的Tolerance Data 存入一个文件Load 从现有的Tolerance Data 文件中导入相应数据二. 执行Tolerancing在Zemax 的Tools 菜单下选取Tolerancing,执行公差计算。

Saber容差分析模型使用说明

Saber容差分析模型使用说明

Saber容差分析模型使⽤说明Saber 容差分析模型使⽤说明⼀、副边电流采样过流保护容差分析 1、仿真电路图:2、电路图原理:如上图所⽰s I 为变换器输出电流(即容差分析对象);s R 为输出电流检测电阻;1T 是电压控制电流源;1U ,2U 为运放;ref V 为基准电压(如TL431等)。

电路模型建⽴的思路是----对电路进⾏瞬态分析,分析结果能够得出⼀个稳态的s I ,使得a 点的电压与ref V 基准电压相等。

这样即可保证s I 是变换器的过流保护点。

然后再进⾏montecarlo 分析,得到容差分布图和CPK 值。

3、容差分析变量:容差分析变量即使⽤模型时需要设定偏差范围的器件参数。

即实际电路中影响精度(如过流保护点精度)的器件(如采样电阻,基准)。

使⽤时可根据实际需要进⾏更改。

1)电流检测电阻s R2)差分放⼤倍数2R 、3R 、4R 3)电压基准ref V4、仿真结果:如图所⽰,Lower:26为规格书过流点指标下限; Upper:37为规格书过流点指标上限;Cpk:1.3059为软件⾃动计算出的Cpk 值。

⼆、过压保护容差分析 1、仿真电路图:2、电路图原理:如上图所⽰out V 为变换器输出电压(即容差分析对象);1R 、2R 为输出电压检测电阻;1T 是电压控制电压源;1U 为运放;ref V 为基准电压(如TL431等)。

电路模型建⽴的思路是----对电路进⾏瞬态分析,分析结果能够得出⼀个稳态的out V ,使得a 点的电压与ref V 基准电压相等。

这样即可保证out V 是变换器的过流保护点。

然后再进⾏montecarlo 分析,得到容差分布图和CPK 值。

3、容差分析变量:容差分析变量即使⽤模型时需要设定偏差范围的器件参数。

即实际电路中影响精度(如过压保护点精度)的器件(如采样电阻,基准)。

使⽤时可根据实际需要进⾏更改。

1)电压检测分压电阻1R、2RV2)电压基准ref4、仿真结果:如图所⽰,Lower:2.37为规格书过流点指标下限;Upper:2.48为规格书过流点指标上限;Cpk:1. 2064为软件⾃动计算出的Cpk值。

经济统计学中的容差分析方法

经济统计学中的容差分析方法

经济统计学中的容差分析方法在经济统计学中,容差分析是一种重要的数据分析方法,用于评估数据的可靠性和准确性。

容差分析通过计算数据的偏离程度,帮助我们判断数据是否可靠,并提供了一种衡量数据误差的方式。

本文将介绍容差分析的基本原理、应用场景以及相关的计算方法。

容差分析的基本原理是基于统计学中的方差概念。

方差是衡量数据分散程度的一种统计指标,它描述了数据点相对于其均值的离散程度。

容差分析通过计算数据点与其均值之间的差异,来评估数据的准确性和可靠性。

如果数据点之间的差异较小,则说明数据相对可靠;反之,如果差异较大,则说明数据存在较大的误差。

容差分析主要应用于以下几个方面。

首先,容差分析可用于评估数据采集过程中的误差。

在经济统计中,数据采集往往涉及到大量的调查和测量工作,而这些工作中难免会存在一定的误差。

容差分析可以帮助我们判断数据采集过程中的误差大小,从而提高数据的可靠性。

其次,容差分析可用于评估数据处理过程中的误差。

在经济统计分析中,数据处理是一个重要的环节,包括数据清洗、数据转换、数据合并等。

这些过程中可能会引入一些误差,而容差分析可以帮助我们评估这些误差的大小,从而提高数据处理的准确性。

此外,容差分析还可用于评估数据分析过程中的误差。

在经济统计分析中,我们常常使用各种统计方法来分析数据,例如回归分析、时间序列分析等。

而这些方法中可能会存在一些假设和近似,从而引入一定的误差。

容差分析可以帮助我们评估这些误差的大小,从而提高数据分析的准确性。

容差分析的计算方法有多种,其中最常用的是标准差和方差。

标准差是方差的平方根,它描述了数据点相对于其均值的平均偏离程度。

方差和标准差可以通过一系列的计算公式来求得,包括计算数据的平均值、计算每个数据点与均值之间的差异、求平方和、求平均等。

容差分析还可以使用其他的统计指标,例如百分位数、极差、中位数等。

这些指标可以提供更多的信息,帮助我们全面评估数据的准确性和可靠性。

值得注意的是,不同的指标适用于不同的场景,我们需要根据具体情况选择合适的指标进行容差分析。

容差分析_精品文档

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1.电路容差分析22004973.4.123否修改设计图1 电路容差分析流程1●●●●●2●●电路性能参数及偏差要求;●电路使用的环境应力条件(或环境剖面);●元器件参数的标称值、偏差值和分布;●电源和信号源的额定值和偏差值;●电路接口参数。

345把容差分析所得到的电路性能参数的偏差范围与电路性能指标要求相比较,比较结果分两种情况:(a)符合要求,则分析结束;(b)若不符合要求,则需要修改设计(重新选择电路组成部分参数或其精度等级或更改原电路结构)。

设计修改后,仍需进行容差分析,直到所求得的电路性能参数的偏差范围完全满足电路性能指标要求为止。

6.1(1)假设参数( )的取值具有统计特性,存在着均值和方差。

同理,性能参数Y也具有统计特性,存在着均值和方差。

根据泰勒级数公式,以标称值为中心将式(1)展开,去掉高阶项后得到如下的性能参数均值近似计算公式:(2)式中:——电路性能参数Y的均值;),,(1nXXfY=),,(1nymmfm=iX ni≤≤1ymnXX,,1假设下,电路性能参数在偏差容许范围内出现概率的计算公式如下:(4)式中:——性能参数在偏差容许范围内的出现概率;——标准正态分布函数。

)()(}{yy y y r Y Y Y m Y Y m P σ∆-Φ-σ∆Φ=∆+<<∆-r P )(yY σ∆Φ2(3)计算示例图2是一个继电器控制电路及其等效电路。

信号源的信号,经过继电器通向受控部件。

而继电器的触点由一控制线路操纵,该线路由电池、开关和继电器三部分组成。

试采用阶矩法分析继电器线圈电流的偏差范围。

30Ω900ΩR匹配电阻阻值33.33Ω100ΩR L 线圈内阻阻值20.67V 20V E 电源电压1均方差均值参数标识参数名称序号式中:、、、——线圈电流、电源电压、线圈内阻阻值、匹配电阻阻值的均值;、、、——线圈电流、电源电压、线圈内阻阻值、匹配电阻阻值的均方差。

(c )计算线圈电流的均值和均方差,结果如下:,。

容差容错分析

容差容错分析

带通滤波器电路的主要设计参数表
序号 1 2 3 4 5
参数名称 电阻1 电阻2 电阻3 电容1 电容2
参数标识 R1 R2 R3 C1 C2
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
标称值 16.4KΩ
218Ω 1KΩ 0.47uF 0.47uF
偏差范围/% 5 5 5 5 5
技术要求:
30℃的条件下,中心频率范围在320Hz~380Hz之内, 幅值在20mv~40mv之间
26
容差分析示例
举例:带通滤波器电路
VCC
VEE
VCC
V+ 4
U1A
3+
LM124/TEM P
V1
V2
15V
- 15V
0
1 OUT
out
2-
11 V-
VEE
R1 16.4k
0 C1
R3 1k
V3 1Vac
R2 0.47uF
C2
218
0
0
0.47uF
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容差分析示例
举例:带通滤波器电路
容差分析工具——OrCAD
OrCAD/PSPICE 容差分析相关功能
系统 功能 建模
和 分析
参数 偏差 容差 分析
环境 温度 变化 容差 分析
退化 效应 容差 分析
最坏 情况 分析
蒙特 卡罗 分析
温度 分析
参数 分析
优化 工具 分析
OrCAD/PsPice 是一款出色的 EDA仿真软件, 它以功能强大、 计算准确高效、 开放程度高等优 势占据全世界仿 真市场40%以上 的市场份额。
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容差分析流程

容差分析

容差分析
各种容差分析方法的优缺点和适用范围各种容差分析方法的优缺点和适用范围模拟电路模拟电路计算过程计算过程费时费时可以检验可以检验电路的温电路的温度适应性度适应性不同温度下不同温度下的电路性能的电路性能参数值参数值环境温度环境温度影响分析影响分析模拟电路模拟电路计算过程计算过程费时费时最接近实最接近实情况情况电路性能参电路性能参数的分布特数的分布特蒙特卡罗蒙特卡罗分析法分析法模拟电路模拟电路分析结果分析结果于保守于保守可以得到可以得到灵敏度数灵敏度数电路性能参电路性能参数偏差数偏差最坏情况最坏情况分析法分析法模拟电路模拟电路计算过程计算过程复杂复杂计算原理计算原理简单简单电路性能参电路性能参数均值方数均值方软件仿软件仿手工计手工计适用范围适用范围缺点缺点优点优点分析结果分析结果应用方式应用方式方法方法67
6.电路容差分析方法
在工程中常用的容差分析方法包括阶矩法、最坏情况分析 法、仿真法等。 6.1.阶矩法 阶矩法是一种概率统计方法。该方法根据电路组成部分参 数的均值和方差,求出电路性能参数的均值和方差。 (1)计算模型 该方法需要建立电路组成部分参数和电路输出参数之间的 数学模型,根据数学模型推导出电路组成部分参数均值与方 差和电路输出参数均值与方差之间关系式,并据此进行偏差 计算。 电路性能参数(特征值)Y可以表示为电路组成部分参数 ( X ,, X )的函数: Y f ( X 1 , , X n ) (1) 假设参数 X ( 1 i n )的取值具有统计特性,存在着均值和方差。 同理,性能参数Y也具有统计特性,存在着均值和方差。根据 泰勒级数公式,以标称值为中心将式(1)展开,去掉高阶项 后得到如下的性能参数均值近似计算公式: m y f (m1 , , mn ) (2) m 式中: ——电路性能参数Y的均值; m , , m ——电路组成部分参数的均值。

3-可靠性设计--容差分析

3-可靠性设计--容差分析

--容差分析内容提要1。

概述参数、强度和应力离散性概念案例:参数设计不当导致故障6σ设计概念2。

容差设计途径与措施工作状态设计容差补偿设计容差灵敏度分析1概述电子元器件的参数有一定的离散性,会随着环境条件以及电源电压的变化发生漂移,还会随着储存和使用时间发生不可逆的分散与退化。

1概述参数分布随着储存和使用时间推移发生不可逆的分散与漂移。

即便应力分布不发生变化,强度与应力势必发生更多交叠。

意味着。

1概述辅助供电电压随着主路输出电流下降而降低,低到跟芯片的正常工作导致芯片工作异常。

还有温漂啊。

42台产品之XXXX供电与门槛电压数据12.212.412.612.81313.213.413.613.8141357911131517192123252729313335373941V1(V)V1V1门槛1概述随着储存和使用时间推移发生不可逆的分散与退化。

即便应力分布不发生变化,发生交叠。

意味着。

XXXX芯片不同温度下门槛电压V1随时间变化12.612.6512.712.7512.812.8512.912.951313.0513.10天3天6天9天11天12天15天17天20天23天25天常温23度零下10度零下15度零下20度正50度1概述1212.51313.501234f x ()g x ()x1212.51313.501234f x ()g1x ()x室温下,芯片门槛电压分布与电源辅助供电电压分布存在部分交叠,发生部分不良。

低温下,门槛电压中心值右移,门槛电压分布与与辅助电压分布交叠部分变大,不良率增加。

6σ设计的概念80年代末,Motorola公司在微电路产品开发、设计中,首先提出了6σ设计要求。

即要求参数规范范围为±6σ,其中σ为相应参数实际分布的标准偏差。

设计要求:6σ设计要求综合表征了设计水平和工艺水平。

要达到这一目标,一方面要从优化设计入手,使允许的参数规范范围尽量宽。

另一方面要采用先进设备和新技术,改进工艺质量,减小参数分散性,使σ尽量小。

模具容差分析

模具容差分析

模具容差分析1、模具容差指设计工作者按一定的要求和方法,对成型过程中产品的实际尺寸和公差进行分析和估算。

2、在满足设计要求的前提下,可通过调整模具来改善塑件质量。

3、从而可以降低成本、提高效率、节约材料,并保证模具使用寿命。

4、最重要的是使得制品变形较小,且便于机械加工和装配。

5、降低废品率,提高生产效率。

6、是提高生产自动化程度、实现计算机辅助制造的基础。

所谓容差分析就是确定塑件成形时各处尺寸与设计值之间的偏差,而这种偏差必须是在限定的尺寸公差范围内。

对于由液压系统驱动的塑件的成形过程,除了强度和刚度外,还需要良好的导热性,因此模具冷却系统的设计将对成形零件的尺寸精度有很大影响。

2.模具结构设计为了更好地使塑件尺寸和形状的误差能在成形过程中尽可能小,而又不影响制品表面质量和精度,除了采用合理的浇注系统和排气系统外,应当尽可能地采用多型腔模具来解决,即在同一型腔中同时成形多个塑件。

3.模具零件材料的选择要提高塑件质量,减少产品变形,必须减小模具零件的加工余量,而又不增加材料消耗,为此,要选用塑性好、变形小、刚度好的材料制造模具。

容差分析原则如下:1)保证塑件质量为首要原则2)尽可能选用相同性能的材料3)有利于控制生产过程4)与模具结构及其它加工工艺参数密切配合5)易于加工,成本低,便于维修。

模具中常用的材料有钢、铸铁、合金钢、铜、铝合金等,所以,在选择材料时,一般应根据制品的特点和加工要求选用适宜的材料。

例如:对于薄壁制品,选用轻型材料如碳素钢比较合适,但对于大型厚壁制品,为避免在淬火过程中开裂,则选用高强度钢。

3.排气系统排气系统在实际塑件成形过程中是一个极为重要的环节,主要起排除型腔内的空气、避免型腔充满空气,并防止冷却时因受热膨胀而产生的压力波动。

排气系统的类型很多,主要有以下几种:机械排气、气体静压力排气、涡流排气、磁力排气和真空排气等。

3.1机械排气机械排气又称真空排气。

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继电器
. . R 1 K 2 . E R . .
控制输出
RL
S
信号源
E
0 0 0
图2 继电器控制电路图 (a)电路图;(b)等效图 (a)该电路的组成部分参数、均值和均方差如表1所示。 表1 继电器控制电路的组成参数表
序号 1 2 3 参数名称 电源电压 线圈内阻阻 值 匹配电阻阻 值 参数标 识 E RL R 均值 20V 100Ω 900Ω 均方差 0.67V 3.33Ω 30Ω
(1)计算模型 应用最坏情况分析法的基础是建立数学模型,就 X , X ,, X Y 是把电路性能参数 表示为设计参数 的函数,即:
1 2 n
(5) 为了便于分析,最坏情况分析法采用灵敏度来度 量设计参数偏差对电路性能参数的影响。设计参数的灵敏 度计算公式如下: 式中: 数;
Y X i
Y f ( X 1 , X 2 , , X n )
i i最大 i0
极限值时,若 S 若 若S
S i 0 ( S i' 0)
i
0 ( S i' 0)
i
,则 X
i
X i最大 X i 0
; ,则 X ;
,则 X
; 0)
i
在求偏差的负极限值时,若
i
X i最小 X i 0
电路 分析
容差 分析
满足 要求

分析 结束
修改 设计

图1 电路容差分析流程
(1)确定待分析电路 根据电路的重要性、经费与进度等的限制条件以及FMEA或 其它分析结果来确定各研制阶段需要进行容差分析的关键电 路。主要有: 严重影响产品安全的电路; 严重影响任务完成的电路; 昂贵的电路; 采购或制作困难的电路; 需要特殊保护的电路。 (2)明确电路设计的有关基线电路设计的有关基线包括: 被分析电路的功能和使用寿命; 电路性能参数及偏差要求; 电路使用的环境应力条件(或环境剖面); 元器件参数的标称值、偏差值和分布; 电源和信号源的额定值和偏差值; 电路接口参数。
0 ( S i' 0)
,则 X
i
X i最大 X i 0

2)直接代入法 直接代入法是将设计参数的极限值按最坏情况组合直接 代入电路的函数表达式(5)中,求出性能参数的上限值和 下限值。 在求电路性能参数的上限值时,若 S 取 X i最大 ,若S 数
i i
0 ( S i' 0)
4.电路性能参数发生变化的原因
电路性能参数发生变化的主要表现有性能不 稳定、参数发生漂移、退化等,造成这种现象 的原因有 (1)组成电路的元器件参数存在着公差 (2)环境条件的变化产生参数漂移 (3)退化效应
5.电路容差分析程序
电路容差分析的流程如图1,其主要步骤如下。
开始
确定待 分析电路
明确电路 有关基线
0
1 0 2 1 0 2

0
(d)采用直接代入法计算电路性能参数偏差。 将L=50H和C=30pF代入计算公式,得到谐振频率标称值:
f 0 4.2161MHz
将L=45H和C=28.5pF代入计算公式,得到谐振频率的上限 值:
f u 4.41825MHz
将L=55H和C=31.5pF代入计算公式,得到谐振频率的下限 值: f 3.80175MHz
电路容差分析
1.目的
分析电路的组成部分在规定的使用温度范围 内其参数偏差和寄生参数对电路性能容差的影 响,并根据分析结果提出相应的改进措施。
2 .依据
(a)GJB450A-2004《装备可靠性工作通用要 求》 (b)GJB/Z89-97《电路容差分析指南》
3.适用对象与适用时机
电路容差分析主要适用于系统内的关键电路。 电路容差分析工作应在产品详细设计阶段已经具备 了电路的详细设计资料后完成。
m 、m 、 m ——线圈电流、电源电压、线圈内阻阻值、 式中:m 、 匹配电阻阻值的均值; 、、 、 ——线圈电流、电源电压、线圈内阻阻值、 匹配电阻阻值的均方差。 (c)计算线圈电流的均值和均方差,结果如 下: m 20mA , 0.604mA 。 3 1.182mA (d)估计线圈电流的最大偏差量: 。
2 y
2 i
2 y
r
y
y
y
y
y
(2)实施步骤 采用阶矩法进行电路容差分析的实施步骤如下: (a)确定电路组成部分参数的均值和方差; (b)推导出电路性能参数均值和方差的近似计算公式; (c)根据近似计算公式计算出电路性能参数的均值和方 差; (d)根据容许偏差要求和正态分布假设计算出电路性能 参数在偏差容许范围的出现概率,或者根据方差估计性能 参数的偏差范围。 (3)计算示例 图2是一个继电器控制电路及其等效电路。信号源的信 号,经过继电器通向受控部件。而继电器的触点由一控制 线路操纵,该线路由电池、开关和继电器三部分组成。试 采用阶矩法分析继电器线圈电流的偏差范围。
(1)最坏情况仿真分析
图3 利用PSPICE进行容差分析的流程
当选择进行最坏情况分析时,需要按以下步骤执行操作: 1)设置电路组成部分(元器件)的参数偏差 对容差分析需要考虑的所有元器件都设置适当的参数偏差量。 对于同一型号的元器件,在设置偏差量时有两种选择:一是各 元器件参数变化相互独立;二是各元器件参数变化相互关联。 2)选择“最坏情况”的具体类型 选择确定哪种情况是属于向“坏”的方向发展。在PSPICE中, 首先确定仿真计算的电路性能参数,然后选择其最坏情况。 PSPICE提供的最坏情况有五类:
序号 1 2 参数名称 电感量值 电容量值 参数标 识 L C 标称值 50H 30pF 偏差范围 10% 5%
(b)建立电路的函数关系。谐振频率与电感L和电容C之间的 函数关系如下所示:
f 1 2 LC
(c)计算各个设计参数的灵敏度,如下:
SL SC ln f ln L ln f ln C
(b)电路的性能参数(线圈电流)与电路组成部分参数 (电源电压、电阻)之间的函数关系如下。
I E RL R
依据公式(2)和公式(3)可以得到对应的电路性能参数 (线圈电流)均值和方差的计算公式如下。
mI
2 I (
mE mR L mR
mE mE 1 2 2 2 2 )2 2 ( ) ( ) R E R 2 2 L m RL m R ( m RL m R ) ( m RL m R )
——性能特征值对设计参数的偏导
0
Y Si X i
(6)
下标“0”——标称值。
灵敏度还可以表达为:
S i ln Y ln X i
0
Y / Y0 X i / X i 0
( 7)
Y 式中: ——电路性能参数的标称值; X ——设计参数X 的标称值; X ——设计参数的偏差; Y ——电路性能参数的偏差。
(3)计算示例 某串联调谐电路在组成上包括:1个5010%H的电感器 和1个305%pF的电容器。要求最大允许频移为 0.2MHZ,试采用最坏情况分析法进行容差分析,确定 出谐振频率的偏差量,并判断是否满足要求。 (a)电路设计参数的标称值和偏差量如表2所示。 表2 串联调谐电路的组成参数表
l
因此,谐振频率的偏差值为:
f
fu fl 0.308MHz 2
由于计算出的偏差值大于允许要求,因此该设计方案不能满 足容差要求。
6.3.仿真方法
目前很多EDA(电子设计自动化)软件都具有仿真计算 和容差分析功能。这里以PSPICE(重点用于集成电路 的微机模拟程序)为例,对其提供的容差分析方法进行 说明。 PSPICE包含的容差分析方法包括:最坏情况分析、蒙 特卡罗分析、环境温度影响分析等。利用PSPICE进行 容差分析的流程如图3.6-3所示。 为了进行计算机仿真,必须首先建立待分析电路的仿真 模型,即利用软件提供的工具,建立待分析电路的原理 图,并进行初步的电路功能仿真,验证建立的原理图与 待分析电路的一致性。然后可以根据需要选择进行最坏 情况分析、蒙特卡罗分析,或者环境温度影响分析。
1 n
i
y
1
n
同理,可以得到性能参数方差的近似计算公式:
n
(
i 1
2 y
Y X i
) 2 i2
m1 ,mn
(3 )
式中:
——电路性能参数Y的方差; ——电路组成部分参数的方差。 根据公式(2)和公式(3 )可以算出电路性能参数的均值 和 m y 方差 。此外,还可以进一步计算出电路性能参数在偏 差容许范围内的出现概率。令容许偏差为 Y ,则在正态分布 假设下,电路性能参数 在偏差容许范围内出现概率的计算公式如下: P {m Y Y m Y } ( Y ) ( Y ) (4) 式中: Pr ——性能参数在偏差容许范围内的出现概率; ( Y ) ——标准正态分布函数。
I E
RL
R
I
E
RL
R
I
I
I
6.2. 最坏情况分析法
最坏情况分析法是分析在电路组成部分参数最坏组 合情况下的电路性能参数偏差的一种非概率统计方法。 它利用已知元器件参数的变化极限来预计系统性能参数 变化是否超过了允许范围。在预计系统性能参数变化范 围时,元器件参数的变化取它们的上、下极限值。如果 预计的系统性能参数在规定的范围内,就可以确信该系 统有较高的稳定性。如果预计值超出了规定的允许变化 范围,就可能发生漂移故障。最坏情况分析法可以预测 某个系统是否发生漂移故障,并提供改进的方向,但不 能确定发生这种故障的概率。该法简便、直观,但分析 的结果偏于保守。
,则参数
Xi
0 ( S i' 0)
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