容差容错分析
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1.电路容差分析22004973.4.123否修改设计图1 电路容差分析流程1●●●●●2●●电路性能参数及偏差要求；●电路使用的环境应力条件(或环境剖面)；●元器件参数的标称值、偏差值和分布；●电源和信号源的额定值和偏差值；●电路接口参数。
345把容差分析所得到的电路性能参数的偏差范围与电路性能指标要求相比较，比较结果分两种情况：（a）符合要求，则分析结束；（b）若不符合要求，则需要修改设计（重新选择电路组成部分参数或其精度等级或更改原电路结构）。
设计修改后，仍需进行容差分析，直到所求得的电路性能参数的偏差范围完全满足电路性能指标要求为止。
6.1（1）假设参数( )的取值具有统计特性，存在着均值和方差。
同理，性能参数Y也具有统计特性，存在着均值和方差。
根据泰勒级数公式，以标称值为中心将式（1）展开，去掉高阶项后得到如下的性能参数均值近似计算公式：（2）式中：——电路性能参数Y的均值；),,(1nXXfY=),,(1nymmfm=iX ni≤≤1ymnXX,,1假设下，电路性能参数在偏差容许范围内出现概率的计算公式如下：（4）式中：——性能参数在偏差容许范围内的出现概率；——标准正态分布函数。
)()(}{yy y y r Y Y Y m Y Y m P σ∆-Φ-σ∆Φ=∆+<<∆-r P )(yY σ∆Φ2（3）计算示例图2是一个继电器控制电路及其等效电路。
信号源的信号，经过继电器通向受控部件。
而继电器的触点由一控制线路操纵，该线路由电池、开关和继电器三部分组成。
试采用阶矩法分析继电器线圈电流的偏差范围。
30Ω900ΩR匹配电阻阻值33.33Ω100ΩR L 线圈内阻阻值20.67V 20V E 电源电压1均方差均值参数标识参数名称序号式中：、、、——线圈电流、电源电压、线圈内阻阻值、匹配电阻阻值的均值；、、、——线圈电流、电源电压、线圈内阻阻值、匹配电阻阻值的均方差。
（c ）计算线圈电流的均值和均方差，结果如下：，。
容差分析
6.电路容差分析方法
在工程中常用的容差分析方法包括阶矩法、最坏情况分析 法、仿真法等。 6.1.阶矩法 阶矩法是一种概率统计方法。该方法根据电路组成部分参 数的均值和方差，求出电路性能参数的均值和方差。 （1）计算模型 该方法需要建立电路组成部分参数和电路输出参数之间的 数学模型，根据数学模型推导出电路组成部分参数均值与方 差和电路输出参数均值与方差之间关系式，并据此进行偏差 计算。 电路性能参数(特征值)Y可以表示为电路组成部分参数 ( X ,, X )的函数： Y f ( X 1 , , X n ) （1） 假设参数 X ( 1 i n )的取值具有统计特性，存在着均值和方差。 同理，性能参数Y也具有统计特性，存在着均值和方差。根据 泰勒级数公式，以标称值为中心将式（1）展开，去掉高阶项 后得到如下的性能参数均值近似计算公式： m y f (m1 , , mn ) （2） m 式中： ——电路性能参数Y的均值； m , , m ——电路组成部分参数的均值。
3-可靠性设计--容差分析
－－容差分析内容提要1。
概述参数、强度和应力离散性概念案例：参数设计不当导致故障6σ设计概念2。
容差设计途径与措施工作状态设计容差补偿设计容差灵敏度分析1概述电子元器件的参数有一定的离散性，会随着环境条件以及电源电压的变化发生漂移，还会随着储存和使用时间发生不可逆的分散与退化。
1概述参数分布随着储存和使用时间推移发生不可逆的分散与漂移。
即便应力分布不发生变化，强度与应力势必发生更多交叠。
意味着。
1概述辅助供电电压随着主路输出电流下降而降低，低到跟芯片的正常工作导致芯片工作异常。
还有温漂啊。
42台产品之XXXX供电与门槛电压数据12.212.412.612.81313.213.413.613.8141357911131517192123252729313335373941V1（V）V1V1门槛1概述随着储存和使用时间推移发生不可逆的分散与退化。
即便应力分布不发生变化，发生交叠。
意味着。
XXXX芯片不同温度下门槛电压V1随时间变化12.612.6512.712.7512.812.8512.912.951313.0513.10天3天6天9天11天12天15天17天20天23天25天常温23度零下10度零下15度零下20度正50度1概述1212.51313.501234f x ()g x ()x1212.51313.501234f x ()g1x ()x室温下，芯片门槛电压分布与电源辅助供电电压分布存在部分交叠，发生部分不良。
低温下，门槛电压中心值右移，门槛电压分布与与辅助电压分布交叠部分变大，不良率增加。
6σ设计的概念80年代末，Motorola公司在微电路产品开发、设计中,首先提出了6σ设计要求。
即要求参数规范范围为±6σ，其中σ为相应参数实际分布的标准偏差。
设计要求：6σ设计要求综合表征了设计水平和工艺水平。
要达到这一目标，一方面要从优化设计入手，使允许的参数规范范围尽量宽。
另一方面要采用先进设备和新技术，改进工艺质量，减小参数分散性，使σ尽量小。
软件测试中的可靠性与容错性评估
软件测试中的可靠性与容错性评估软件测试是确保软件质量的重要环节，其中的可靠性和容错性评估尤为关键。
本文将介绍软件测试中可靠性和容错性的概念，并探讨如何评估软件的可靠性和容错性。
一、可靠性的定义和评估可靠性是指软件在一定条件下的正常运行能力。
即软件能够在规定的时间内、规定的环境下，按照规定的功能要求正确执行，并且不出现故障或偏离预期结果。
评估软件的可靠性需要考虑以下几个因素：1.故障率：故障率是指单位时间内出现故障的频率。
通过统计软件在运行过程中发生的故障数量，并换算成故障率，可以评估软件的可靠性。
2.平均无故障时间（MTTF）：MTTF是指软件平均运行一段时间之后出现故障的时间。
通过统计软件运行一定时间内没有出现故障的持续时间，可以评估软件的可靠性。
3.可恢复性：软件的可恢复性是指软件在发生故障后，能够迅速恢复正常工作的能力。
通过模拟软件故障情况，测试软件的可恢复性，可以评估软件的可靠性。
二、容错性的定义和评估容错性是指软件在发生异常情况或错误输入时，能够正确处理并保持稳定的能力。
容错性直接关系到软件的可用性和可靠性。
评估软件的容错性需要考虑以下几个方面：1.错误处理：软件应具备正确处理错误输入和异常情况的能力，例如用户输入错误的数据，或者网络通信中断等。
通过模拟错误输入和异常情况，测试软件的错误处理能力，可以评估软件的容错性。
2.恢复性：软件在发生错误或异常情况后，应能够自动或经过人工干预，迅速恢复到正常工作状态。
评估软件的恢复性需要测试其从错误或异常状态中恢复的速度和准确性。
3.容错机制：软件应该具备一定的容错机制，例如备份数据、自动保存、错误检测和纠正等。
通过测试软件的容错机制，可以评估软件是否具备良好的容错性。
三、评估方法和技术为了准确评估软件的可靠性和容错性，可以采用以下方法和技术：1.功能测试：通过对软件的功能进行全面测试，检测软件是否能够按照需求规格说明书中的要求正确执行。
功能测试是评估软件可靠性和容错性的一项基础测试。
容错与避错技术及应用
容错与避错技术及应用容错与避错技术是指在设计和实现软件或系统时，采取一系列方法和措施，以提高系统的可靠性和稳定性，从而减少错误的发生和传播，以及解决错误可能带来的影响和后果。
容错与避错技术被广泛应用于各种领域和行业，如航空航天、金融、电力、交通等，其主要目的是确保系统能够在错误或故障情况下继续正常运行或能够快速恢复。
容错技术主要包括硬件容错和软件容错。
硬件容错技术可以通过冗余机制来提高系统的可靠性，如冗余备份、冗余计算、冗余存储等。
软件容错技术则是通过软件设计和实现的方式来提高系统的可靠性和稳定性，如错误检测、错误修复、错误恢复等。
容错技术的核心思想是在系统设计和实现阶段就考虑到错误的可能性，并在系统运行期间对错误进行检测、诊断和处理，以保证系统能够继续工作或恢复到正确状态。
容错技术的应用范围十分广泛。
在航空航天领域，容错技术被用于确保飞行器的安全和可靠性。
例如，航空器中的飞行控制系统采用冗余计算和容错设计，以确保在某个计算单元出现错误的情况下能够及时切换到备用计算单元，从而避免飞行中的事故发生。
在金融领域，容错技术被用于保护交易系统的可靠性和数据的完整性。
例如，电子支付系统会采用容错技术来检测和恢复错误的交易，以防止用户的资金损失。
容错技术的核心在于错误检测和错误处理。
错误检测是指在系统运行期间对可能出现的错误进行检测和诊断。
例如，可以通过数据校验、输入验证等方式来检测异常或错误数据。
如果发现错误，可以采取相应的措施来处理错误，如数据的纠错、恢复等。
另外，在设计和实现阶段也可以采用一些措施来提高系统的容错性，如模块的独立性、错误处理机制的设计等。
避错技术是容错技术的一种补充和延伸。
避错技术主要通过预防错误的发生来提高系统的可靠性和稳定性。
例如，在软件开发过程中，可以采用代码规范、静态代码分析等方式来避免错误的引入。
此外，还可以采用代码复查、测试等方式来发现和修复已经存在的错误。
避错技术的目的是尽可能地减少错误的发生，从而降低系统的风险和故障率。
软件架构设计中的容错
软件架构设计中的容错在软件架构设计中，容错是指软件系统在面对各种故障和异常情况时，能够保持正常运行或者能够自动恢复正常运行的能力。
容错设计是提高软件系统可靠性和稳定性的重要手段，能够减少因故障引起的系统中断和数据损坏，提高系统的可用性和可维护性。
容错设计通常包括以下几个方面：1.异常处理：软件系统中的异常情况包括输入错误、网络异常、资源不足等，良好的异常处理机制能够有效地捕获和处理这些异常，避免系统崩溃或产生错误结果。
合理的异常处理设计包括异常捕获、错误信息记录和输出、异常处理代码的编写等。
在架构设计中，可以通过统一的异常处理层来处理系统中的异常，这样可以减少重复代码，提高系统的可维护性。
2.数据备份和恢复：数据是软件系统的核心资产，任何数据的损坏或丢失都可能导致系统无法正常工作。
因此，数据备份和恢复是容错设计中非常关键的一部分。
合理的数据备份设计包括对关键数据的定期备份、备份数据的存储和保护、数据恢复机制的设计等。
此外，还可以使用冗余数据存储和分布式存储等技术来提高数据的可靠性和可用性。
3.容错机制：容错机制是软件架构设计中的核心要素之一，它包括了故障检测、故障隔离、故障恢复等方面的内容。
在实际应用中，可以使用多种容错技术来实现容错机制，如冗余设计、事务处理、消息队列、负载均衡等。
冗余设计是一种常用的容错技术，通过在系统中引入冗余组件或节点，当一个组件或节点发生故障时，可以自动切换到备用组件或节点，保证系统的连续性和可靠性。
4.容错测试：在软件开发过程中，容错测试是非常重要的一环，能够发现系统中的潜在问题和瓶颈。
容错测试包括对系统的稳定性、可用性和可靠性进行全面测试，模拟各种故障情况，验证系统在面对不同故障时的行为和表现。
通过容错测试，可以及早发现和修复系统中的问题，提高系统的健壮性和可靠性。
5.日志和监控：日志和监控是容错设计中的重要手段，能够帮助开发人员及时发现和解决系统中的故障和异常。
通过在系统中集成日志记录和监控功能，可以实时记录系统的运行状态和错误日志，并能够对系统的各种指标进行监控和分析。
飞机装配容差分析技术探讨
飞机装配容差分析技术探讨摘要：飞机装配技术是指采用科学、合理的加工工艺，以提高装配的合理性，减少装配误差，确保飞机组装的可靠性和精度。
飞机装配容差分析的技术过程主要是对各种工作的基准进行设计、确定几何容差等，过程比较繁琐。
而飞机装配容差分析的核心技术是准确地确定设计标准，自主地选取合理的容差累积计算模式和计算方法，并在此基础上提出了完善的技术体系，引入了优秀的技术人员以及先进的技术，使飞机的装配容差分析技术得到进一步的提升。
关键词：飞机装配；容差分析；设计基准飞机装配是指采用一套专业的加工工艺，对飞机的各部件、工装等进行科学、合理的协调，使其达到精确、可靠的目的，从而达到改善飞机生产质量、保障飞行安全的目的。
近几年，随着经济的快速发展和社会的发展，对飞机制造技术提出的要求也越来越高。
飞机装配容差分析是飞机安全飞行的关键，装配过程中如果出现偏差，不但会对飞机的组装造成一定的影响，还会造成大量的人力、物力损失，从而影响到飞机项目的后续发展。
为了改进装配技术，促进飞机项目的发展，本文将对飞机装配容差分析技术展开详细的探讨。
1.飞机装配容差分析的工作流程飞机装配容差分析通常是一个循环迭代的过程：第一步，确定初始容差分析的基本输入；第二步，进行容差分析；第三步，依据容差分析的计算结果判断是否满足设计要求，是否需要对输入进行优化；如果需要优化输入，则必须从第一个步骤重新开始；在不进行输入优化的情况下，允许误差分析的运算处理完成。
飞机装配容差分析的基本工作流程详见图1。
在虚线框架中进行容差分析的计算，在粗线框架中进行特定的误差分析计算，菱形决策框用于判断容差分析是否能够结束。
图1飞机装配容差分析工作流程飞机设计基准、飞机几何容差要求、工作包设计基准、工作包内部几何容差、工作包截面控制容差、零组件设计基准和零组件几何容差要求。
在设计基准和飞机的几何容差要求、工作包括设计基准、工作包截面控制容差要求等方面，都是由主要设计单位来确定和管理的；设计包的几何容差要求、零组件设计基准和零组件容差要求通常是设计合同提供商来确定和管理的。
容错机制知识点总结
容错机制知识点总结一、引言在计算机系统中，容错机制是指系统在面对错误或异常情况时能够继续正常运行或提供可预测的响应能力。
容错机制在计算机系统设计中起着重要的作用，能够保证系统的可靠性和稳定性。
本文将对容错机制的相关知识点进行总结，包括容错的定义、常见容错机制、容错技术以及容错系统的设计原则等内容。
二、容错机制的定义容错机制是指在面对错误或异常情况时系统能够继续保持运行或提供可预测的响应。
其目的是确保系统在面对错误或异常情况时不会因此而崩溃或表现出不受控制的行为。
容错机制的设计目标是提高系统的可用性和可靠性，减少错误对系统造成的影响。
三、常见容错机制1. 容错检测容错检测是指系统通过监测和检查来发现故障或错误，从而采取相应的措施来处理。
常见的容错检测技术包括硬件检测、软件检测、数据检测和通信检测等。
硬件检测是通过硬件设备来监测系统的状态和错误，例如通过监测硬件设备的电压、温度、时钟等来检测错误。
软件检测是指通过软件程序来监测系统的状态和错误，例如通过检测软件程序的运行状态和输出结果来检测错误。
数据检测是指通过监测和检查系统的数据来检测错误，例如通过数据校验和冗余数据来检测错误。
通信检测是指通过监测系统之间的通信和交互来检测错误，例如通过监测数据包的传输和接收来检测错误。
2. 容错恢复容错恢复是指系统在发生错误或异常情况后能够自动恢复至正常状态，并且保持系统的稳定性和可用性。
常见的容错恢复技术包括重启恢复、数据恢复和状态回滚等。
重启恢复是指系统在发生错误或故障后能够自动重启并从错误中恢复正常状态。
数据恢复是指系统在发生数据丢失或损坏时能够自动从备份数据中恢复。
状态回滚是指系统在发生错误或异常情况后能够回滚至上一个稳定状态，以确保系统的稳定性和一致性。
3. 容错掩盖容错掩盖是指系统在面对错误或异常情况时能够隐藏或减轻错误对系统造成的影响，从而保持系统的正常运行或提供可预测的响应。
常见的容错掩盖技术包括错误屏蔽、错误预防和错误修复等。
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带通滤波器电路的主要设计参数表
序号 1 2 3 4 5
参数名称 电阻1 电阻2 电阻3 电容1 电容2
参数标识 R1 R2 R3 C1 C2
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
标称值 16.4KΩ
218Ω 1KΩ 0.47uF 0.47uF
偏差范围/% 5 5 5 5 5
技术要求：
30℃的条件下，中心频率范围在320Hz~380Hz之内， 幅值在20mv~40mv之间
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容差分析示例
举例：带通滤波器电路
VCC
VEE
VCC
V+ 4
U1A
3+
LM124/TEM P
V1
V2
15V
- 15V
0
1 OUT
out
2-
11 V-
VEE
R1 16.4k
0 C1
R3 1k
V3 1Vac
R2 0.47uF
C2
218
0
0
0.47uF
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容差分析示例
举例：带通滤波器电路
容差分析工具——OrCAD
OrCAD/PSPICE 容差分析相关功能
系统 功能 建模
和 分析
参数 偏差 容差 分析
环境 温度 变化 容差 分析
退化 效应 容差 分析
最坏 情况 分析
蒙特 卡罗 分析
温度 分析
参数 分析
优化 工具 分析
OrCAD/PsPice 是一款出色的 EDA仿真软件， 它以功能强大、 计算准确高效、 开放程度高等优 势占据全世界仿 真市场40%以上 的市场份额。
2020/3/14
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容差分析流程
确定电路
规定工作条件 下的电路分析
确定系统 参数标称值
元器件手册
环境条件与 温度分析
元器件参数标称值、偏差
选择适当方法 进行容差分析
修改设计 否
满足设 计要求
是 分析结束
把容差分析 所得到的参数偏 差范围与电路性 能指标要求相比 较，如符合要求 则分析结束，如 不符合要求，则 应修改设计，直 到能够满足电路 性能指标要求为 止。
2020/3/14
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容差分析流程
确定电路
规定工作条件 下的电路分析
确定系统 参数标称值
元器件手册
环境条件与 温度分析
元器件参数标称值、偏差
选择适当方法 进行容差分析
修改设计 否
满足设 计要求
是 分析结束
根据已明确 的电路条件按选 定的方法对电路 进行容差分析， 求出电路输出性 能参数的偏差范 围，找出对电路 输出性能敏感度 影响最大的参数 并进行控制，使 电路满足要求。
2020/3/14
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容差分析—蒙特卡罗法
蒙特卡罗分析法是当元器件的参数存在偏差范围时，由各 元器件的参数抽样值来分析系统性能参数偏差的一种统计 分析方法。
具体做法：按元器件的实际参数X的分布，对X进行随机 抽样，该抽样值记作(X1,…,Xm)，将它代入系统性能参数 表达式，得到第一个随机值Y1=f(X1,…,Xm)，如此反复n 次，得到n个随机值。然后对Y进行统计分析，求出不同 容许偏差范围内的概率。
得到性能参数的 最坏情况数据
.model Rbreak RES R=1 LOT=5% .model Cbreak CAP C=1 DEV=5%
2020/3/14
执行直方图分析
得到性能参数的 统计数据
与性能要求进行比较 结束
环境温度影响分析 设置元器件参数的
温度影响系数 设置环境温度 执行温度影响仿真 得到性能参数在不同 温度下的数据
蒙特卡罗法适用于可靠性较高的电路，分析结果最接近电 路的实际情况，能用CAD，但计算较复杂。
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几种容差分析方法的比较
方法
优点
缺点 适用范围
最坏情况试验法
反映真实使用条件
成本高 实现复杂
所有电路
最坏情况分析法 方法简便直观，可得到灵敏度 结果偏保守 模拟电路
最坏情况 逻辑模拟分析
如标称值为1000欧姆， 精度为±10%的电阻，其 实际阻值在900-1100欧 姆范围内
这个原因产生的参数偏 差是固定的
σ
公差 标称值m
2020/3/14
5
容差分析基本概念
❖ 产生容差问题的原因
2. 外部条件(环境、电源、负载)变化产生参数漂移。
环境温度、相对湿度的变化，电应力的波动，以及负荷 的变化、频率变化、元器件的瞬态特性等都会使电子元 器件参数发生变化。在设备工作过程中各种干扰会引起 电源电压波动，从而使电源电压和元器件参数的实际值 发生变化，偏离标称值产生漂移。漂移之后的元器件参 数就可能使电路的性能参数超出允许范围。 这种情况的偏差，在多种情况下是可逆的，即随着条件 改变参数可能恢复到原来的值；
阶矩法适用于线性电路或非线性电路，但要求电路组 成部分参数的随机漂移是在标称值附近不大范围内， 而且假设电路性能参数近似为正态分布，因此在使用 中受到一定的限制。
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容差分析—最坏情况分析法
分析在元器件参数最坏组合情况下的系统性能参数偏差 的一种非概率统计方法，该方法利用已知元器件的变化 极限来预计系统性能参数变化是否超过了允许范围。
大的点的数值增大或减小
设置元器件参数的
− 提前或滞后电路性能参数上升到规定值 偏差范围
的第一次发生时刻
− 提前或滞后电路性能参数下降到规定值
选定最坏情况的 具体类型
的第一次发生时刻
执行最坏情况仿真
开始 建立仿真模型
蒙特卡罗分析 设置元器件参数的 偏差分布类型和均方差 设置抽样次数和种子数
执行蒙特卡罗仿真
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容差分析—伴随网络法
伴随网络法是通过求原电路网络及其伴随网络(应用特 勒根定理)的支路电压、电流来获得电路输出响应对各 支路元件的灵敏度及偏差来进行容差分析的一种方法 。 具体做法是：根据电路图列出等效电路图作为原网络 ；然后将原网络转换为伴随网络；分析网络输出端口 的电压、电流，计算最大偏差和标准偏差；最后计算 出网络输出电压偏差的变化率。 伴随网络法能分析较复杂电路，只适用于线性电路。
系统容差容错分析
主要内容
一．引言 二．容差分析 三．冗余容错设计
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容差分析
一．基本概念 二．容差分析流程 三．容差分析方法 四．软件仿真方法 五．总结
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容差分析基本概念
❖ 容差分析定义 容差分析是一种预测电路性能参数稳定性的方法。它
主要分析电路组成部分的参数偏差在规定的使用条件范围 内对电路性能容差的影响。
一般在做过故障模式影响分析（FMEA）之后进行，电路 在修改后应再进行容差分析。
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容差分析流程
确定电路
规定工作条件 下的电路分析
确定系统 参数标称值
元器件手册
环境条件与 温度分析
元器件参数标称值、偏差
选择适当方法 进行容差分析
修改设计 否
满足设 计要求
是 分析结束
2020/3/14
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容差分析方法
最坏情况试验法 伴随网络法 阶矩法 最坏情况分析法 蒙特卡罗法
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容差分析—最坏情况试验法
最坏情况试验法是使电路处于环境、大气压、电源电 压、电网频率、元器件参数、信号源幅度和频率等主 要因素的上下限值的条件下，测试电路性能参数偏差 的方法。
一般在电路可靠性要求高、成本不严格限制时采用此 分析方法。最坏情况试验法不需要建立电路数学模型 ，但必须在实际电路上才能进行试验。
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容差分析—阶矩法
阶矩法是根据电路组成部分参数的均值和方差来分析 电路性能参数偏差的一种概率方法。该法根据电路组 成单元的均值和方差，求出电路总体性能参数的均值 和方差，并分析电路性能参数容许偏差的出现概率。
这种方法要建立电路组成部分参数和电路输出参数之 间的关系式，以及电路组成部分参数方差和电路输出 参数之间的关系式。
2020/3/14
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容差分析基本概念
❖ 产生容差问题的原因
3. 退化效应
很多电子产品在长期的使用过程中，元器件参数分布中的 均值和标准方差都可能随着时间的积累，在环境条件的影 响下发生变化。 这种情况产生的偏差是不可逆的。
2020/3/14
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容差分析基本概念
❖ 容差分析时机 电路容差分析应从设计早期初步电路图给出时开始，
的电路
2020/3/14
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容差分析流程
确定电路
规定工作条件 下的电路分析
确定系统 参数标称值
元器件手册
环境条件与 温度分析
元器件参数标称值、偏差
选择适当方法 进行容差分析
修改设计 否
满足设 计要求
是 分析结束
在规定的使 用条件下，明确 被分析电路的功 能，进行各种工 作方式下电路性 能的试验分析或 仿真分析，得到 电路参数在规定 条件下输出的标 称值。
在预计系统性能参数变化范围时，元器件参数的变化取 它们的上、下极限值。如果预计的系统性能参数在规定 的范围内，那么就可以确信该系统有较高的稳定性。如 果预计值超出了规定的允许变化范围，那么就可能发生 漂移故障。
最坏情况分析法可以预测某个系统是否发生漂移故障， 并提供改进的方向，但不能确定发生这种故障的概率。 该法简便、直观，但分析的结果偏于保守。
40mV
35.384mv
26.302mv
20mV
0V 10Hz
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