有机硅：电子篇

有机硅材料

作业（论文）题目：有机硅材料的研究进展 Thesis topic：The silicone materials research progress 所修课程名称：现代化学功能材料修课程时间：2013 年 02 月至 2013 年 06 月完成作业（论文）日期： 2013 年 06 月评阅成绩：评阅意见：评阅教师签名：年月日

摘要综述了国内外有机硅材料的制备、应用等方面的研究进展。介绍了有机硅材料在灌封，LED封装方面的用途并展望了有机硅材料的研究进展及发展趋势。关键词：有机硅灌封LED封装

Aspects of the preparation, application of silicone materials at home and abroad. Silicone materials in potting, LED packaging, prospects silicone materials research progress and trend s. Key words:Silicone Potting LED packaging

概述 (1) 第一章有机硅在灌封方面的应用 (2) 1.1加成型液体灌封硅橡胶 (2) 1.2导热有机硅灌封硅橡胶 (3) 第二章 LED封装用有机硅材料 (4) 2.1 有机硅改性环氧树脂LED封装材料 (4) 2.2 有机硅LED封装材料 (6) 第三章结论 (8) 参考文献 (9)

概述有机硅材料是分子结构中含有硅元素的有机高分子合成材料。有机硅聚合物形式多样，按主链结构的不同可分为聚硅氧烷、聚硅氮烷、聚硅烷、聚硅碳烷等。、由于同时具有Si-O-Si主链及有机侧链的特殊分子结构和组成，有机硅聚合物具有独特的优异性能:如介电性能在较大的温度、湿度、频率范围内保持稳定；耐氧化、耐化学品、电绝缘、耐辐射、耐候、憎水、阻燃、耐盐雾、防霉菌等特性优良；同时兼有高分子材料易加工的特点，可根据不同要求制成满足各种用途的产品。有机硅材料的这些优异的性能，使其在航空航天、电子电气、轻工、化工、纺织、机械、建筑、交通运输、医疗卫生、农业等方面均己得到了广泛的应用。有机硅材料与高新技术息息相关，被誉为现代工业和科学技术的“工业味精”，是当今材料发展的一个热点，也是衡量一个国家特种高分子发展水平的重要标志之一，己经成为国民经济中重要而且不可缺少的新型高分子材料。目前，国外各大有机硅厂商纷纷加大投资规模，率先发展有机硅，国内各省市也将有机硅材料作为高新技术产品给予高度重视和优先发展。

有机硅灌封胶TDS

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。四、使用工艺 1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好 5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。五、注意事项 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处或松香焊点。六、包装规格及贮存及运输 1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。 2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。七、建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

有机硅银粉电子导电胶技术参数

有机硅银粉电子导电胶技术参数【有机硅银粉电子导电胶性能特点】 ●粘接强度高； ●具低电阻值； ●固化时间短； ●具有散热功能。【有机硅银粉电子导电胶产品用途】有机硅银粉导电胶是高效能的单组份导电胶（不需要混合），在常温下固化（不需要加热），操作方便，采用进口原料，具有优异之电气及物理特性，导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能。广泛应用于电子电器产品的导电粘接、固定、密封等。【有机硅银粉电子导电胶技术参数】如果需要详细参数资料，欢迎咨询研泰工作人员【有机硅银粉电子导电胶使用方法】 ●设本产品长时间静置存放后可能会出现沉淀，这属于正常的现象。这是由于本产品所添加的银粉比重远大于基胶的比重的缘故，因而在使用本产品之前请先充分搅拌均匀。 ●然后再根据每次使用的实际用量，将本导电银胶抽入所配套的针筒里面进行点胶使用。 ●如表面有污迹请先用等清洁剂对被粘接表面做清洁处理。 ●施待清洁剂挥发干净后,在其中一个被粘接表面均匀涂胶,并做到完全涂覆,然后与另一个被粘接表面粘合即可。【有机硅银粉电子导电胶注意事项】 ●因注射器的密封性和耐溶剂性比较差，所以本产品不适宜在注射器里面进行长期保存，所以每次注入注射器使用的剩余产品，请尽快返回到瓶子中保存，以免造成浪费。参数：138.272.48.571 ●使用后剩余的产品必须拧紧瓶盖,在阴凉处密封保存。 ●如需反复使用注射器，使用后之注射器请用或cushuangyizhi，yizhi 等溶剂进行短时间泡浸清洗干净后，再用酒精清洗稀释干净注射器内的残留溶剂，以免注射器内残留的溶剂腐蚀注射器而不可反复使用。 ●本产品需要完全固化后才能达到导电和粘接性的最好效果，完全固化时间取决于所用胶的厚薄程度，一般完全固化为2~3个小时。 ●根据实际的工艺使用情况，可以适量添加有机溶剂进行稀释（如二jiaben等），不可过量的稀释，以免影响导电和粘接效果。【有机硅银粉电子导电胶存放存储】 ●本产品应密封存放在阴凉、干燥处。常温下可存储2个月，5℃～10℃低温下存储可保存3个月。

导电胶配方

导电胶配方写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报上一篇：写下心情下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题相关文章 ·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水，胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明最近读者登录后，您可以在此留下足迹。①.⒉`з文彦评论点击登录|昵称：取消验证码：换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。回复

新型高分子材料有机硅

新型高分子材料有机硅姓名：王伟坤学院：化科院专业：化学类学号:08130203 老师：周宁琳摘要有机硅聚合物是特种高分子材料，是分子结构中含有元素硅的高分子合成材料，一般系指聚硅氧烷而言。包括硅油、硅橡胶、硅树脂、硅烷偶联剂四大门类几千个品种牌号。它是在第二次世界大战期间作为飞机、火箭的特殊材料而发展起来的。经过40多年的开发研究，现在不仅广泛用于各种现代工业、新兴技术和国防军工中，而且还深入到我们的日常生活中，成为化工新材料中的佼佼者。关键词：有机硅有机硅活化剂有机硅发展简史硅是世界上分布最广的元素之一，其熔点为1420℃，其丰度仅次于氧（约含 49.5%）而占第二位，在地壳中约含25.8%；而碳仅占0.087%。自然界没有游离的硅，主要以二氧化硅和硅酸盐存在，自然界中常见的硅化合物有石英石、长石、云母、滑石粉等耐热难熔的硅酸盐材料。硅可以说是组成地壳的最主要元素之一。18世纪下叶，当化学家都在竞相研究有机化合物时，C.Friedel，J.M.Crafts， https://www.360docs.net/doc/3217754309.html,denberg，F.S.Kipping等作了大量的工作，他们已注意到了硅和碳化合物的区别，并进行了广泛、深入地研究。特别是英国诺丁汉大学的F.S.Kipping的工作奠定了有机硅化学的基础。科学家对有机化合物和有机高分子聚合物广泛深入研究的结果促进了有机合成材料如酚醛、聚酯、环氧、聚氨酯等树脂及各种合成塑料、合成橡胶、合成纤维的开发、生产和应用，使人类社会步入了合成材料时代。由于科技的高速发展，促进了经济的发展，虽然提高了效率，可是电机的温度上升了，普通材料不能胜任，所以迫切需要开发新的耐热合成材料。美国康宁玻璃厂实验室的G.F.Hyde.通用电气公司的

有机硅乳液的发展与应用

有机硅乳液的发展与应用李冰 PB0320405 中国科学技术大学高分子系摘要：有机硅乳液是重要的有机硅产品之一，在工业上的应用非常广泛。近几十年，各国对有机硅乳液进行了广泛深入地研究与开发。本篇文章将对有机硅乳液的发展与应用进行初步总结与分析。关键词：有机硅乳液有机硅微乳液改性有机硅乳液前言：有机硅乳液按照聚硅氧烷的种类通常分为三种类型：非活性聚硅氧烷类，活性聚硅氧烷类，改性聚硅氧烷类；改性硅油的有机官能基一方面可与纤维上的活性基反应，牢固结合；另一方面赋予整理的织物特定的功能。有机硅乳液一般为水包油型，少量为油包水型。从理论上讲，阴离子型，阳离子型及非离子性乳化剂均可选用。研究发现，用阴离子型和阳离子型乳化剂制得的有机硅乳液适用性广泛，与多种染料，助剂，整理剂等有很好的配伍性，而且还有不产生气泡，易于清洗等特点。改性有机硅乳液拓宽了有机硅乳液的应用领域，可适用于不同的应用目的。 1.有机硅乳液作为织物整理剂的发展在20世纪50年代初期有机硅乳液就开始用作织物憎水处理剂。从20世纪50年代初期开始的29多年中，基本上是二甲基硅油和含氢硅油的机械混合物，这是第一代的有机硅织物整理剂；20世纪70年代，由D4，水，乳化剂和催化剂在一定条件下乳液聚合而成的羟基封端聚二甲基硅氧烷乳液为第二代有机硅织物整理剂；20世纪80年代，第三代有机硅织物整理剂发展迅速；进入20世纪90年代后，第四代有机硅织物整理剂——复配型和改性型有机硅及微乳液逐步走向纺织整理剂市场。有机硅织物整理剂正在向着多样化，高性能化，一剂多功能化的方向发展，并已成为现代纺织印染工业中不可缺少的加工助剂。 2. 改性有机硅乳液若使用含活性基团的环体与D4进行乳液共聚合，则可以得到含活性基团的有机硅乳液，或称为改性有机硅乳液。所制得的改性有机硅乳液既具有有机硅的性质又具有活性基团的性质，从而拓宽了有机硅乳液的应用领域。 ①氨烃基改性硅油乳液

有机硅导热灌封胶

有机硅导热灌封胶一、产品特点及应用 HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、固化前后技术参数性能指标A组分B组分固化前外观深灰色流体白色流体粘度（cps）3300 3500 操作性能A组分：B组分（重量比）1：1 混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120 固化时间（min）480 固化时间（min，80℃）20 固化后硬度(shore A) 60 导热系数 [W（m·K）] 0.8 介电强度（kV/mm）≥27 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（?·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。三、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。四、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

导电胶

异方性导电膜异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。其中6920系列用于中小型液晶面板的COG； 9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG； 9742KS用于等离子面板的FOG； 9420，9920用于大型液晶面板的FOG。上海常祥实业同时代理3M异方性导电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶异方性导电胶简述： Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。二异方性导电胶（ACA）简述异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间

有机硅密封胶解读

八十年代初，随着我国经济的发展，建筑业日新月异，传统的建筑结构变为框架结构、铝合金门窗、轻质墙体预制件、各种幕墙。以幕墙为外墙的建筑形式对接缝提出了很高的要求，各种高档建筑密封胶应运而生。经过近二十年的发展，国内有机硅建筑密封胶从进口、自行研究开发、试生产到规模生产一步步发展起来，目前已能生产多种用途的产品，并逐步扩大了在国内市场的份额。 1分类及特点按包装形式，有机硅密封胶有单组分和双组分之分。单组分有机硅密封胶使用方便，性能稳定，适用于户外及现场施工、室内装潢及各种场合的修补；双组分有机硅密封胶制造方便、价格低、贮存时间长、固化快，但必须配备专用注胶机，适合工厂内施工。按硫化情况，有机硅密封胶又可分为醋酸型、酮肟型、醇型、酰胺型、羟胺型、酮型。醋酸型有机硅密封胶只有单组分形式，由于制造简单、价格便宜、固化快，用量最大，但不适合水泥制品；酮肟型有机硅密封胶也只有单组分形式，由于无腐蚀，应用范围广泛；醇型有机硅密封胶有单组分和双组分两种，由于单组分存在贮存稳定性问题，双组分应用较多；酰胺型和羟胺型有机硅密封胶为低模量、高延伸性产品(伸长率在800%以上，产品有单组分和双组分形式；酮型有机硅密封胶价格高，主要用于汽车、电子工业上。 2国外有机硅密封胶在国内的推广 2.1国外发展近况 60年代初，有机硅建筑密封胶在国外就已应用于商业建筑，由于具有优异的耐高低温、耐紫外线及臭氧老化性能，应用至今30多年仍未出现老化和粘接性降级的现象；而其它有机密封材料使用寿命只有5～10年；因此，有机硅密封胶发展迅速。1992年美国有机硅密封胶的产值为3.25亿美元，占密封胶总产值的 22.8%；且每年以2%～6%的速度增长。日本有机硅密封胶发展虽晚，但发展较快，尤其是改性有机硅密封胶自1978年投产以来，增长很快，成为日本用量最大的密封胶，近几年仍保持10%～20%的年增长率(见表1。表1日本密封胶市场年份 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 改性有机硅 15.17 18.31 21.52 24.22 29.05 32.81 37.63 有机硅 18.49 19.81 21.02 21.31 23.31 23.99 25.16 其中：单组分 16.92 18.11 19.09 19.35 21.47 22.55 23.49

有机硅——未来高分子材料的王者

转载：有机硅——未来高分子材料的王者 2010-08-04 19:59:38| 分类：展望| 标签：合成革高分子石油材料纤维|字号大中小订阅有机硅发展前景有机硅——未来高分子材料的王者（用有机硅材料替代石油高分子材料，将成为未来世界经济新潮流）田文新朱旭（2006-6-23）前言：在过去的100年中，以石油为原料生产的高分子合成树脂、合成橡胶已给我们的生活带来了丰富多彩的塑胶、化纤制品，它标志着人类穿衣、穿鞋、生活家居不再完全依赖棉、丝、麻、木等天然资源。但是，由于石油经过人类多年的开采，储量日益减少，已使全球石化行业感到了前所未有的资源压力，也使全球战争自二次世界大战到现在一直炮火连天，甚至愈演愈烈。更由于近百年来没有科学地使用石油，因燃烧、泄漏、废弃物等原因，已给我们的生存环境造成了严重污染，资源造成了巨大浪费。 2006年5月世界石油价格已经突破70美元/桶，不久将会突破100美元/桶大关，届时石油制品价格将会等于或高于有机硅制品价格。当今世界各国都在加快对石油替代能源和材料的开发力度，希望尽快找到替代品。《石油的终结》是由美国学者保罗?罗伯茨在美国发生“9·11”事件后所著，这本书给我们传达的信息是：“我们目前的能源体系正在走向失败，下一个能源经济的轮廓正在形成，不管我们是否愿意，它都在酝酿着……”他引用一句话说：石器时代的结束并不是世界上没有了石头，而是找到了更好的替代工具。如果我们选用二氧化硅（石头、砂子），这一地球储量极其丰富的资源，来生产有机硅，并用它替代石油材料生产衣服、鞋子、塑料家具、汽车、楼房等生活用品，那么，我们的世界将会变成更加美丽的充满着人类智慧光芒的新世界。这，已不再是梦想，她将在不久的将来，用我们自己的双手逐一实现！一、有机硅材料工业的现状从上世纪40年代合成出有机硅树脂、硅油、硅橡胶到现在已有60多年时间，在这段时间里，各项工艺技术都发生了巨大变化，尤其是近二十年，全球有机硅工业，从硅粉加工到单体合成以及中间体聚合都达到了技术成熟、产量猛增的高速增长期。目前，全球硅氧烷的产能约1130kt/a，比1995年的550-650kt/a增加了近一倍，年均增长率为7%。按产业划分，有机硅的消费构成为橡胶、树脂、涂料、纤维、纸张、化妆品等化工关联行业40%，电子电器20%，土木建筑20%，其它20%。近十年来，我国有机硅工业在全国科技工作者和行业同仁的共同努力下，从技术到产量方面都缩小了与世界发达国家的差距。在RTV建筑密封胶，HTV高温胶、硅油、硅烷偶联剂生产技术方面均已达到或接近世界先进水平。但是，我国目前单体（甲基氯硅烷）产量远远达不到有机硅市场发展的需要，即使到两年后，全部单体加起来还不到500kt/a。这一现状已严重制约了我国有机硅工业的发展。二、市场对有机硅制品的需求随着世界石油价格不断攀升，石油制品价格一路猛涨，加上石油产品性能在很多方面赶不上有机硅，许多有远见的人士已将开发眼光转到有机硅制品上来。特别是近十年，在电子、电器、建筑、五金、家具、医疗、汽车、化工、机械等，工、农业领域像雨后春笋般，冒出了许多新的制品。如：手机、计算机、遥控器等按键，电力绝缘端子，硅胶腕带，婴儿奶嘴，汽车密封环等。但是，这些硅胶制品相对于石油塑料、橡胶制品而言，不过是凤毛麟角而已。我在2005年先后到过温州和扬州参加过几次合成革和合成纤维的行业论坛，了解到合成革

有机硅产品的应用

有机硅产品的应用有机硅产品都有很好的耐高、低温性能，一般都能在180℃高温下长期工作。硅橡胶在250℃下还可较长时间工作，瞬时能耐1000多摄氏度高温。有机硅材料耐低温性能良好，一般在-55℃下仍能工作。有的硅橡胶在-110℃下仍有弹性。有机硅材料有很好的电绝缘性能，介电性不随温度变化而剧烈变化；介电常数不随频率升高而增加数值；并且耐电弧、耐电晕、耐漏电；耐臭氧、耐辐射、耐候、难燃，故用途极为广泛。以下按有机硅产品的几个大类，分别简要介绍其一部分主要的用途： 1.硅烷偶联剂硅烷偶联剂是一类低分子化合物，与硅原子一端相连的是能水解的氯或各种烷氧基，水解后能与无机物相连；另一端有各种能与有机物相作用的官能团，如氨基、乙烯基、巯基等，故硅烷偶联剂能将有机物和无机物桥联起来。常用的硅烷偶联剂有近百种。如玻璃钢用的玻璃纤维要就要用含乙烯基的偶联剂处理以提高湿强度。当前风行的“绿色”轮胎就大量使用含巯基的硅烷偶联剂；用乙烯基三烷氧基硅烷交联的聚乙烯，其工作温度能比普通聚乙烯和聚氯乙烯高，适宜制热水管、电缆护套等。 2.硅油硅油是含有单一或不同有机基团的低分子聚硅氧烷，可以制成各种不同的粘度。硅油的表面张力低，与水的接触角大，是优质斥水材料。硅油的粘温系数变化小，低温下不会凝固，是既耐高温又耐低温的航空航天器的陀螺仪油、防冻和耐热润滑油、液压油、仪表油等的基油，还有蒸气压极低的高真空扩散泵油等。有机硅油或其改性制剂在化妆品中的应用近年来增长很快。硅油搽在皮肤上不油不腻，感觉滑爽、舒适，可制成各种护肤霜等。 3.硅橡胶根据硫化机理，硅橡胶可分成高温硫化硅橡胶(HTV)；室温硫化硅橡胶(RTV)和加成型液体硅橡胶(LSR)，具有耐热、耐寒、耐臭氧、耐紫外线、耐原子氧、耐宇宙射线的特性及防水、防震等综合性能。LSR液体硅橡胶(也称硅凝胶)是半导体芯片和电子器件优良的灌封和保护材料；透光率高达91%的有机硅凝胶是要求耐高温、耐潮湿、不发黄的飞机三合风档玻璃的中间粘合层。LSR硅橡胶模具胶用于发动机部件的精密铸造。HTV和RTV的产量在有机硅产品中占很大的份额(一般占40%～50%)，HTV的用途比RTV广。(1)RTV室温熟化硅橡胶RTV一般是用羟基封端的低分子聚硅氧烷(107胶)、配以催化剂、填料等制成双组分或单组分，使用方便且能在室温下固化的硅橡胶，对玻璃、陶瓷、金属、混凝土等各种材料粘结性良好，被大量应用于全视野玻璃幕墙、铝合金门窗等结构部位的粘结密封，以及家庭的浴室、洗手间等堵漏和嵌缝。RTV硅橡胶为基础的耐烧蚀隔热涂层的热导率小、施工方便，用于火箭的尾喷管及返回式航天运载器免受烧蚀的绝热材料，也是制作宇宙飞行器部件的重要材料。RTV硅橡胶还是各种艺术性的雕花装饰建材的柔性模具。 (2)HTV高温硫化硅橡胶HTV是高分子量(40万～80万)的聚有机硅氧烷，加入补强填料和其它各种添加剂，硫化，成型交联成橡皮。HTV硅橡胶制的高压输变电用复合绝缘子，不仅重量只有瓷质绝缘子的1/5～1/10，方便使用，而且耐污闪性能好，能安全运行于高压输变电电网中。以炭黑等作导电介质的HTV硅橡胶用作按键垫片，大量用于手机和计算机等的键盘上；硅橡胶大量用以制作轴封、垫圈、油封、工业胶辊、减震橡胶、绝缘制品、医用制品等。硅橡胶绝缘的难燃电线、电缆用于军舰、飞机等要求高可靠的场合。硅橡胶具有生理惰性、不凝血、消毒简便等特性，可制作能植入人体的硅橡胶制件和各种能长时间使用的硅橡胶导管、插管，脑积水引流管，腹膜透析管，以及人工心肺机输血泵管等。此外硅橡胶有透气性，对不同气体的透过性不同。氧气透过率在合成聚合物中是最高的，可做富氧膜、气体分离膜。 4.硅树脂硅树脂制成的绝缘材料因耐热性和绝缘性能好而属于H级，用它制作的电动机体积小、重量轻、可靠性高，在短时过热、过负荷情况下不会烧坏。硅树脂能配制耐500℃高温涂料；有机硅改性

有机硅灌封胶分类及配方

有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。二、有机硅灌封胶 2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。 ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。 2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶

导电胶的用途分析

导电胶的用途分析导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. 1. 导电胶的导电原理导电胶的导电原理重要有两种。第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。 2.导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 . 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的

了解电子灌封胶的种类

电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。一、导热灌封胶导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌

封等场合。环氧树脂灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。

有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。聚氨酯灌封胶聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。

导电有机硅橡胶介绍

导电有机硅橡胶介绍导电硅橡胶是以硅橡胶为基胶，加入导电填料、交联剂等配炼硫化而成。常用的胶料为甲基乙烯硅橡胶，常用的导电填料有乙炔炭黑、碳纤维、超导电炭黑、石墨、铜粉、银粉、铝粉和锌粉等。与一般导电橡胶相比，导电硅橡胶的优点是体积电阻率小，硬度低，耐高低温（-70至200℃）、耐老化、加工制造工艺性能好，特别适合于制造导电性能好、形状复杂、结构细小的导电硅橡胶制品。根据基胶品种和加工方法不同，可以制成高温硫化导电硅橡胶和室温硫化导电硅橡胶，以及压敏导电硅橡胶、各向异性导电硅橡胶和低温导电硅橡胶等。近年来，随着电子技术和仪表工业的迅速发展，促进了导电硅橡胶的改进和发展，出现了许多新工艺和新品种。例如，在硫化工艺上，出现了导电硅橡胶的常压热空气硫化，代替了传统的高温加成硫化（过氧化物硫化）；在产品的性能上，出现了高抗撕导电硅橡胶以及在硅橡胶中加入某种金属粉末，受压部位就导通，不受压处仍绝缘的压导硅橡胶等品种。 Janpan一家有机硅公司开发了两种不使用银粉而又能对电磁波具有良好的屏蔽作用且价格低廉的新型导电硅橡胶。商品牌号为TCM5417V和XE21-301V。这两种产品都不使用银粉，而是使用了特殊的导电填充剂，价格比较低廉，其制品同添加银粉型相比，对电磁波具有相同的屏蔽效果，并可进行挤出加工，因此被称之为划时代的导电硅橡胶。预期将在电子、电气、汽车、机械等领域获得广泛的应用。这两种产品热稳定性好，导电性稳定，在200℃下一个月，体积电阻率几乎没有变化。TCM5417V的体积电阻为2.8欧姆·厘米，衰减率为30分贝；XE21-301V的体积电阻为0.5欧姆·厘米，衰减率为50分贝。目前，防止电磁波干扰有三种方式，即金属弹簧、金属网和能屏蔽电磁波的导电硅橡胶垫料，因为后者兼具气密性等密封特性，所以导电橡胶已成为主流材料（其中多数使用导电硅橡胶）。由于导电硅橡胶(https://www.360docs.net/doc/3217754309.html,)具有体积小，接触稳定可靠、防震性能好、调换方便等优点，用于印刷电路、无线电集成电路、显示器等之间的连接，可以省去大量的焊接劳动，简化了装配，缩小体积，降低了成本，提高了可靠性。

有机硅电子粘接密封胶解读

有机硅电子粘接密封胶【有机硅电子粘接密封胶特点】 ★ 研泰有机硅电子密封胶为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶； ★ 低挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性； ★ 中性固化，对金属无腐蚀性； ★ 极佳的电气绝缘性：极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作。【有机硅电子粘接密封胶用途】 ★ 研泰有机硅电子密封胶适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固； ★ 仪表工业中零件粘合和表壳等的粘接密封； ★ 也经常用于金属、玻璃、塑料等一般性粘接。 ★ 工业生产中的各种一般性密封，如冷柜门、冰箱、汽车灯具、冷库、冷藏车、电子工业的绝缘密封。 ★ 研泰机硅胶水主要用于电子元件和组件的粘结与密封，有机硅胶具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及卓越的密封防潮特性，例如：电器柜；太阳能电池；电池；混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；军事电子器件；航空系统；LED，LCD，CRT显示板等。具体而言，可应用在小家电类，如咖啡壶、微波炉，发热管等高温元件的粘合与密封，耐高温（连续使用温度260度），如：电熨斗，电炸锅等；或者是陶瓷、电源元件、汽车车灯；可在线路和导电接脚及周围进行密封；将电源模块上供应器的元件固定；密封、模块及外盒中的缝隙，有机硅胶对各个元件增加机械稳定性在印刷电路板上组装元件；也可应用于金属法兰及需要耐油的机械或动力设备。【有机硅电子粘接密封胶性能参数】固化前颜色白色黑色灰色相对密度（g/cm3，25℃） 1.45 1.45 1.45

微电子封装用导电胶的研究

微电子封装用导电胶的研究【摘要】随着经济社会的发展和科学技术水平的迅速提高，电子产品逐渐向小型化、数字化、智能化、便携化等方面发展，微电子封装用导电胶以其绿色、环保、无污染的特性逐渐取代了传统的Pn/Sn材料，并作为电子时代工业材料的主流被广泛使用和推广。本文主要研究了微电子封装用导电胶的组成和分类以及不同结构的用途和优势，研究了导电胶的发展进程和可靠性评估，提出了导电胶在微电子封装技术中的作用和价值，并为电子数码技术的不断发展提供了借鉴。【关键词】微电子封装；导电胶；可靠性；研究进展一、引言随着经济全球化的发展和互联网时代的相继到来，电子数码产品广泛在工业、农业、商业等不同领域得到应用。而随着电子数码技术的不断发展，对电子封装技术的要求越来越严格，尤其是从上世纪末起，电子产品逐渐趋向于小型化，自身体积越来越小，如智能手机、笔记本电脑、Mp3、Mp4等产品的相继出现，使得大量的电子产品可以随身携带，为个人的日常工作和生活带来了极大地便利，其半导体芯片的集成度也越来越高，功能也越来越多，数据处理能力由单层处理向多层处理发展，并出现立体化技术。不同电子数码技术集成化的发展对电子封装提出了更高的要求，数码芯片上I/O的单位面积增加，密度增大。原始的电子封装多采用Pn/Sn材料的焊接，由于当时的数码产品多具有体积巨大，不可携带的特点，Pn/Sn材料具有成本低、稳定性强、结构强度大、加工塑性和润湿度较高等优势而在原始电子封装中广泛应用。然而随着数码产品不断微型化发展，Pn/Sn材料本身的密度大、质量大、扭曲性弱、易腐蚀等弊端逐渐暴露，Pn/Sn逐渐被导电胶取代。大量数据研究表明，铅对于不同年龄段的人群都有着较大的危害，如影响儿童的发育、青少年的反应快慢、成年人的血压和血液循环水平等。而导电胶相对于Pn/Sn材料而言，极大地降低了铅等重金属对人体带来的健康危害，因此得到了广泛推广，微电子封装用导电胶已经成为电子数码技术的一种发展趋势。电子封装无铅化主要利用高温钎焊技术来加强铅接工艺配合，同时采用新型无铅连接工具制备成特殊的无铅材料，最大程度将铅等重金属含量将至最低。目

导电胶的使用和区别

导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固

化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。 2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂，导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为基料，特制电解银粉作导电性填充材料，并制备了几种潜伏性固化剂。在1500℃下固化10min后，当其体积电阻控制在2．0X10-4ΩNaN以下时，剪切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体，因此均匀分散有一定困难，在更短的时间固化时则强度较低，如1500℃／5min固化时剪切强度只有8MPa左右。该胶采用潜伏型固化剂既有优点、也确有不足，一是固化时间较长(约为1．5-2小时)，二是作为固体较难均匀分散到胶粘剂中，需进一步改进。而导电填充材料采用银粉目前无问题，一般以250目—350目左右较为适宜，颗粒为树枝状的较好。