DEK265印刷机操作指导书

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DEK印刷机操作标准书

(b).按Yes確定。
(c).當屏幕出現"now you can turn off power"時﹐關掉主電源。
7.附件：SMT印刷刮刀更換履歷表。
SMT印刷刮刀更換履歷表
序號
刮刀材質
刮刀更換次數
印刷PCB次數
更換者
確認者
更換日期
備注與說明
1
1.鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。2.橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(b).按下change Tooling(F6),再按下open cover(F2),調整頂針,并放入鋼板。
(c).按下system鍵﹐然后按下Home deaner(F3),按Exit(F8)復位。并按Change screen(F5)確認已更換鋼板﹐最后按下Exit(F8)復位。
c.自動模式(AUTO MODE)生產
(b).鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(c).橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
i.量出PCB板的各參數﹐放至輸送軌道﹐找到Mark點﹐將Mark點各參數存檔﹐并將印刷狀態調至Auto Print按下RUN(F1)。
j.關機
(a).在狀態頁按下Close system。
g.安裝擦拭紙（Paper roll)
(a).按下Open cover(F2)﹐再按change screen (F2),換上新的擦試紙﹐并按下change screen確認后再復位。
h.安裝刮刀
(a).按下Setup(F6)及按下Setup squeegee(F4)到Change squeegee(F1)﹐待有信息提示時裝上所需刮刀并調整刮刀的高度﹐按下Save(F3)存檔﹐并按Exit(F8)復位。

DEK265锡膏印刷机设备操作手册

8. 打開前方印刷頭蓋. 9. 移出鋼板.
產品換線
小心攝影機損毀..不要留下任何未用治具於升降平台的後軌道後方區域.如有任何物體留在升降平台的 PC 板印刷區域外,當平台上升至印刷高度時,它將可能與攝影機相撞.
10. 調整 PC 板支撐器至適合產品位置來準備印刷.
11. 載入新鋼板到機器內並確保正確方位與開孔位置.
產品換線
16. 觸壓 Exit (F8). 17. 觸壓 Exit (F8).
‘檢查皮帶上有無 PC 板’ 訊息會顯示在螢幕上.

自動模式
1. 觸壓 Setup (F6).
印刷產品批量印刷
1. 觸壓 Monitor (F7).
2. 觸壓 Mode (F1) 直到 Auto 出現在狀態頁的模式選項上
系統電源關閉錯誤訊息顯示
設備未在準備狀態設備在初始化設備在設定中設備在維護下
設備提示操作者注意卡匣錫膏不足擦拭紙卷用盡擦拭溶劑耗盡
設備可作動設備在就緒狀態等待

1. 旋轉主電源開關至 ON 處.
開機與登入
3. 觸壓 Monitor (鍵盤上 F7 功能鍵).
2. 設備提示時按壓 System 鈕. 已選好的狀態頁模式會與下列功能選單一起顯示:
2. 打開前方印刷頭蓋
項次 1 2
說明擦拭紙卷收集紙桿
5. 觸壓 Prime Paper (F5).
‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯示在螢幕上.
3. 小心移開髒污的紙卷.

6. 使用鍵盤兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給.
物品更換刮刀
1. 觸壓 Setup (F6).
‘打開前蓋並移開擠壓式刮刀頭蓋板然後關上前蓋後觸壓繼續’ 訊息會顯示在螢幕上.

DEK 265操作规范

DEK 265操作規范一.開機1. 檢查E-stop 有無壓下,,如有則順逆時針方向旋轉并將其拔起.2. 將機器總電源開關(機台右側下方)轉至ON 位置,機台自檢,完畢后機台進入初始化界面,見SOP 圖:3. 按下機台右側下方SYSTEM 按鈕,機台開始RESET(復位),完畢后進入主窗口,見SOP 圖:F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8二.調程式1. 在主窗口點擊SETUP(F6)按鈕,進入以下窗口:(SETUP 窗口)F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F82. 在以上窗口觸壓Load Data (F2)按鈕,儲存于設備內所有產品的程式檔案表會顯示出來.然后使用Left,Right,Up 和Down(F4,F5,F6和F7)按鈕,選擇SOP 文件中對應工站設備程序各欄中的程序名.F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 3. 點擊Load(F1)設備會自行調節軌道寬度,完畢后,點擊Exit(F8)返回到主窗口. 三.放項PIN1. 在主窗口點擊SETUP(F6)進入SETUP 窗口,點擊 Change tooling(F6),屏幕會顯示PCB 板的寬度及停板位置的坐標,根據屏幕所顯示PCB 板寬度調整設備右側PCB 板寬度的刻度尺的刻度于其一致,完成后,點擊Home cleaner(F3)讓設備進行簡單的復位.（照相機鏡頭與自動擦網器復位）F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F82. 點擊Board stop(F4),確定其PCB板的停板位置后,點擊Home camers(F4),照相機開始復位,完成后,點擊Print height(F7),Table將升起,根據停板位置及模板進行放置頂針或模塊.F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F83. 完畢后,點擊Exit(F8)進入SETUP窗口,根據SOP選擇錫膏,放入鋼網后,點擊Change serene(F5),鎖住鋼網.點擊Exit(F8)退回主窗口,點擊Run(F1)開始印刷.四.關機１.點擊主窗口上Close Sstem圖像.２.點擊Yes,旋轉主電源開關至off位置.五.注意/確認事項１.開線a. 確認生產機種及相應SOP程式名;b. 對照SOP領相應的錫膏和鋼網,并確認鋼網有無堵孔,變形;c. 機台右側PCB板刻度尺的刻度必須要和PCB板的寬度一致,用對應機種的模板放頂PIN,注意PCB板及模板的方向;d. 未退出Change Tooling Parameters窗口之最后切勿放置鋼網,否則將導致死機;e. 上錫膏前手動攪拌一分鐘左右,添加錫膏昊為拇指寬厚,長度應為超過網孔５mm,并填寫記錄表;f. 領板時,要對照SOP確認客戶料號及版本號;g. 印刷軌道上只能有一片板,防止機台掉板,卡板;h. TOP面印刷前,用手模板的正面是否有錫珠,臟污,防止印刷鋼網損壞.２.生產中a.確認首件有無偏位,漏印,少錫等現象;b.無ID510的線別需用手動錫膏檢測機檢測,每小時檢測５pcs;c.常生產時,每片的印刷質量必須確認（重點檢查BGA的焊點）;d.每小時手動擦網一次,方法為:將錫膏收起,用溶劑（異丙醇）倒在擦紙上,鋼網的正反面同時擦拭,并填寫手動鋼網清潔記錄表;e.鋼網堵孔時嚴禁用刀片刮,只可用氣槍吹;f.錫膏不成一條直線時,應立即確認是否須添加錫膏.３.收線a.確認機台內有無掉板;b.收錫膏,下刮刀,清潔鋼網;c.清潔刮刀時,刮刀刀口應向上,避免刀口變形;d.手動清潔鋼網后,再用鋼網清洗機清潔一次,并填寫鋼網記錄表;e.下線之鋼網清洗干淨后,須送回工具室;f.交接班時,確認PCB板的數量并填寫PCB點數記錄本.。

印刷机操作手册_DEK265

DEK265基本操作一、机器外观1．屏幕显示器2．电源开关3．脚踏升降装置4．两个控制按钮5．按钮灯6．紧急制动键7．指示灯二、开机1. 检查机器内部有无异物,电源、气压是否正常。

2. 打开机器电源开关，释放紧急制动键。

3. 当显示屏幕上出现press system switch to initialize printer字样时，在控制面板上按下绿色SYSTEN键,机器执行初始化，开机动作完成。

三、拆卸与安装钢网1.按setup键2.按change screen键3.打开机器前盖4.将机器内钢网取出5.将新钢网插入机器内6.放下机器前盖7.按system键四、拆卸与安装刮刀1.按setup键2.按set up squeegee键3.按change squeegee键4.打开机器前盖5.装后刮刀，注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否拧紧6．装前刮刀，注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否锁紧7．放下机器前盖8.按system键五、更换擦网纸和溶剂补充1. 按head键2.按下两个控制键升起机器印刷头,用支撑棒顶住印刷头.3.打开溶剂盒的螺旋盖,倒入溶剂,再扭紧螺旋盖.4.取下已用完的擦网纸a bc d5.换上新的擦网纸a b c d e f正确的擦网方向图示6. 取开支撑棒, 按下两个控制键降下印刷头.7.按下system键六、添加锡浆机器准备运行时添加锡浆1.按Paste Load键2.按Manual Load键3.打开机器前盖4.将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7.按Continue键8. 按Exit键机器运行时添加锡浆 1．按Paste Load键2. 按Manual Load键3. 打开机器前盖4. 将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7. 按Continue键8. 按Exit键七、生产运行1．按Setup键2．按Mode键，在显示屏幕上为Auto模式3.按Exit键4.按Run键机器正常生产时的显示菜单为：按End Run键为机器在完成当块印刷后停止工作按Stop Cycle键为机器立刻停止动作按 Paste Load键为加入新锡浆按Clean Screen键为清洗钢网八、关机1．检查机器内部有无异物。

DEK 265印刷机介绍

四.新程式的製作
4.1 在主畫面點擊setup 菜單選擇 setp mode 4.2 進入Edit data菜單輸入程式名稱及PCB板的長.寬.高等參數. 4.3 調整鋼板(PCB板的寬度等於印刷機鋼板架右側手輪的指示數值) 4.4 進入Fiducial setup菜單依據步驟做好mark點. 4.5 測量鋼板.刮刀(squeeqee)高度. 4.6 程式做完,加錫膏點擊RUN, 即可開始印刷
三. 關機步驟 3.1 點擊主畫面的Close system 3.2 出現Confirm Shutdown 對話框時,點擊 “YES” 3.3 根據提示信息”It is now safe to turn off your computer”關掉Mains Isolator Switch 3.4 關掉AVR開關
DEK 265印刷機簡介印刷機簡介
目錄
一.簡介二.開機步驟三.關机步驟四.新程式的製作五.印刷機換線六.錫膏及鋼板的使用七.注意事項八.職責
一.簡介簡介 1.1 使用範圍 1.1.1線路板組裝SMT ,DEK265印刷機設備. 1.2 設備簡介 1.2.1設備動力配置印刷機型號:DEK265 電源: 1Ø 220VAC 50HZ 气源: 5~7kgf/cm2
五.印刷機換線 5.1 將支撐Pin至安全處. 5.2 Pin 5.4 放置好鋼板並測刮刀壓力 5.5 加錫膏開始印刷
六.錫膏及鋼板的使用
6.1 錫膏的使用 6.1.1使用前須攪拌2~5分鐘. 6.1.2采用先進先出,新舊不混的原則. 6.1.3錫膏點點滴滴添加 6.2 鋼板擦試 6.2.1保持鋼板清潔,不阻塞孔 6.2.2使用沒有毛屑紙和布.酒精.毛刷.气槍
6.2.3不可用金屬物去碰撞或勾挖鋼板 6.2.4放置要穩當避免鋼板摔撞.

DEK265自动印刷机操作指南

DEK265自动印刷机操作指南换线步骤：Setup(设置)---- Edit(编辑)----Save(保存)----Exit(退出)----Run(运行)。

Setup(设置)----Load Data(下载数据)----Load（下载）----Exit(退出)----Setup(设置)----Change Tooling(改变生产)----Home Cleaner(返回擦拭返回)----Board Stop（挡板器）----Open Cove(打开气压阀)----Set Stop（设置完成）----Home Camera(返回相机)----Print Height(印刷高度)----Pin(顶拼)----Exit(退出)----Run(运行)。

用焊盘做Mark进行识别定位：①量好用来做Mark的焊盘座标，将数据输入程式；②将机器运行模式改为Step(单步)模式；③在模式下，将PCB和Screen（钢网）的FID Type（识别形式）改为Video Model(影像模式);④将PCB Mark的Back Ground(背景)为Dark(黑暗)，Screen的Back Ground(背景)为Light(光亮)；⑤在Learn Fiducial(记忆识别点)之前，将Video Model Parameters（影像模式参数）的Width(宽度)改为最大（3mm），Height改为1.5mm(与实际焊盘宽度相符),如焊盘为垂直为垂直方向，则Width与Width的值相反。

英文翻译Alignment Model:对准模式（2FID/3FID）Abort:异常停止Adjust:校正Alignment Weighting:适用两个FID的模式，它设定两个FID能接受的偏差程度Board Thickness：板厚Board Length：板长Board Width：板宽Board Count：设置印刷板的数量Board Stop:挡板器Board Clamps:夹板器Batch Limit:批量限制Clear Batch:批量清零Clean After Knead:搅拌后清洗Confirm:确认Continue:继续Calibrate(校准):①Pressure(压力)②Offset(偏移量)③Vision(视觉)Change Screen:更换钢网Clean Screen：清洗钢网Change Language:更改语言Dwell Height:刮刀停留高度，初始30mm；Dwell Speed:刮刀运动到停留高度的速率，初始24mm/sec；Dry Clean Speed:干洗速率Decrease:减少End:结束Enter:进入回车Fiducial:Circle(圆形)、Rectangle(矩形)、Diamond(棱行)、Triangle(三角形)、Doulble Square（双正方形)Video Model(影像模式)Front Pressure:前刮刀压力Front Start Offset:清洗起始位置距离板边的距离Forward X(Y、Ф) Offset:前刮刀X（Y、Ф）值偏移量House Keeping:文件库Increase:增加Knead Paste:搅拌锡膏Log on:登录Machine Units(机器单位):①Metric(公制)②Imperial(英制)Monitor:系统管理Maintenance:维护保养Manual Load:手动下载Mode:模式Next:下一项Pause:暂停Prime Paper:擦拭纸用完Prime Solvent:注入溶剂Previous:上一项Print Speed:印刷速率Print Gap:印刷时板和钢网之间的距离Print Mode:印刷模式Print Deposits:印刷次数Paste Load:加入锡膏Perform Display:执行显示Print Front Limit:从板的前边沿到印刷起点的位置，初始为“0”Print Rear Limit:从板的后边沿到印刷起点的位置，初始为“0”Revers X(Y、Ф) Offset:后刮刀X（Y、Ф）值偏移量Rear Start Offset:清洗起始位置距离板后边的距离Rear Pressure:后刮刀压力Run:运行Retry:重试Stop Cycle:停止循环Setup Squeegee:设置刮刀Screen Adapter:适配钢网；Screen Clean Mode:钢网清洗模式Screen Clean Rate:钢网清洗频率Screen Y Axis:通过调整马达的Y值，使一般位置的钢网和PCB上的Fiducial,能通过一个相机看到。

DEK265印刷机操作指导书文档

DEK265印刷机操作指导书操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 1版本 11.目的：使操作人员熟悉DEK-265的正确操作,确保机器正常运行。

2.范围：适用于SMT DEK-265全自动印刷机。

3.权责单位：3.1工程部负责此操作指导书的制定3.2制造部配合实施4.作业内容：4.1 开机4.1.1开机前检查紧急停止按钮是否松开，气压是否充足，洗板水是否充足，机器内部是否有异物。

4.1.2打开电源开关（main Isolator）向右旋转，DEK265印刷机操作指导书页数 2版本 1按下系统键系统进入初始化DEK265印刷机操作指导书页数 3版本 14.2初始化完毕后进入操作界面4.4生产程式的检查：4.4.1按下键，检查当前文件的名称以及数据，进入印刷参数的设定检查参数是否正确DEK265印刷机操作指导书页数 4版本 14.4.2应检查的参数产品名称基板长度基板宽度基板高度：前刮刀压力：后刮刀压力：前、后刮刀速度脱模速度：离网距离：基板基准点1X:MARK1的坐标基板基准点1Y:输入MARK1的Y 坐标基板基准点2X:输入MARK2的X坐标基板基准点2Y:输入MARK2的Y坐标清洁模式清洁速度丝网板开孔图案位置：4.4.3检查无误后，按键返回4.4.4.如文件名称与机种不符应重新调用程序，点击后进入界面选择相应的程序，并调用。

5.1安装钢网5.1.1放入钢网（注意网板方向要与PCB板的进板方向相符），并使用右手边夹杆上的刻度尺将钢网送至正确位置，回到界面后按键安装丝网。

每关上前盖都要按下系统键才能回到界面。

5.2刮刀的使用:刮刀在选择是要选用比PCB大50mm，刮刀与印框之间至少有80mm的距离。

操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 5版本 15.2.1每次换线时需及时检查刮刀有无变形；将刮刀放置于链条轨道上，检查刮刀与链条轨道是否平贴5.2.2刮刀安装时要特别注意方向（前刮刀）（后刮刀），双手顺时针同时拧紧螺丝，拆卸方法与安装反向即可，拆卸完毕要清除干净残留的锡膏5.3添加锡膏5.3.1锡膏的初次使用量一般按PCB的尺寸来估计，（添加时要注意锡膏要保持在印刷钢网的与刮刀之间的非开口区域内，以免使PCB板弄脏）。

DEK265基本操作

一、DEK印刷机基本简介一、操作接口简介1.触摸屏（Touchscreen Monitor用手点击功能键机器则执行相应之运作，如此，眼到手到，得心应手）2. 键盘（Keyboard键盘之功能键与屏幕功能键F1--F6一一对应，主要输入一些参数）3. 鼠标（Mouse鼠标点击与触摸屏点击功能一样）4. 键盘两边两个按钮为控制键（Two Button Control保养用)5.中间键为系统键（system button ）当开机或情况不妙压下红色急停按钮后可用它恢复6.机器前方有两个Mains Isolator为红色，用于一些紧急状态的非常停止以缩小损失7.左下绿色按钮为灯光开关paste Roll Lamp，改善视觉光源8 .右下黑色开关为电源开关相当于POWER OFF/ON（E- Stop.）9.信号灯二、其它1.DEK265印刷机为英国制造造型美观成矩形色泽柔和为乳白色2.机台精确度高相机照MARK用伺服马达自动补偿，能精确定位印刷质量佳3.刮刀上下，工作台上下，BELT的速度均可调整，编程简单，初学者也能很快进入角色。

二、内部结构基本简介及安全注意事项一.内部结构基本组成大至分为五部分1. 轨道传输部分（Rail Module) 主要负责PCB搬运工作2. 支撑部分（Printhead Module) 用以支撑印刷刮刀&锡膏印刷部分3. 驱动刮刀部分(Print carriage Module) 用以驱动前后刮刀移动4. 锡膏印刷部分( Squeeze Module) 主要负责将锡膏印到PCB板上5. 工作台上升部分(Rising Table Module) 主要负责将印刷PCB送到一定高度便于印刷6.相机影像处理部分(Camera Module)主要负责照PCB mark 读出MARK坐标,并自动补偿, 精确定位钢板MACK与PCB MACK完全吻合7.钢板清洗机构(Under screen Cleaner Module) 主要负责清洗钢底纹部之残锱锡膏或脏物以保钢底纹部清洁确保印刷质量二、安全注意事项1.站立机台旁切勿靠近机台以免碰到E-STOP2.机台运转时不可将头或手伸进机台中以免造成伤害3.操作机器时应特别小心以免工具或其它掉入机器中4.机台运转时应避免加锡膏5.平时保养机器完时应反复确认工具或其它有无全部取出，同时作试机确认三、程序编辑基本步骤一、准备工作1.空PCB板一块2.游标卡尺3.钢板（PCB流向）4.MARK1 X坐标Y坐标5.MARK2 X坐标Y坐标6.PCB板X 长、Ｙ宽（SIZE)尺寸二、参数编辑1.传出一个标准程序{STUP LOAD DATA 用选取标准程序（Sample）按ENTER键}2.输入基本参数（STUP EDIT DATA 点击F6 Incr. 修改程序的名称Enter用Keyboard 移至Product ID栏输入当前钢网的位置（DEK承载架上有钢网位置刻度尺，方便人员调试和记录）再依次输入刮刀压力(Front/Rear Pressure)；印刷速度(Print Front/Rear Speed)；PCB板长、板宽(PCB board Length & width)；脱模速度(Seperation Speed )；脱模距离(Seperation Distance )；PCB第一个Fiducial X 、Y 坐标；第二个Fiducial X . Y 坐标及Fiducial 形状（含钢板Fiducial 形状）；清洗钢板方式（W/D/V)及清洗频率（次数）。

DEK 265GSX印刷机培训教材 (2)

DEK 265GSX印刷机培训教材目录第一部分基础部分一．概述二．开机三．屏幕显示四．生产程序的调用五．钢网的安装与拆卸六．支撑顶针的设置七．刮刀的安装八．自动清网系统的设置及消耗品的更换第二部分视觉系统一．基准点的类型二．基准点的认识三．注意事项第三部分维护和保养一．维护二．保养第一部分.基础知识一．概述DEK印刷机是由英国DEK公司制造生产的,印刷机的主要参数为PCB 尺寸：45×45mm～510×508mm、PCB厚度为：0.4～6mm、印刷速度：2～150mm/s、印刷压力：0～20Kg、Cycle time：10s。

机器配置：温度控制单元（TCU）、自动擦网系统（Wipe system）、真空单元、自动轨道调节、2D检查（horizon现可用）、SPC数据收集。

相关特性：pcb板一段式传送、夹板式定位，真空泵外置，视觉系统的camera 由直流马达驱动，通过移动钢网来进行视觉校正。

二．开机1．首先检查机器内是否有异物，确保各运动部位间畅通无阻。

2．打开机器右下方的主电源开关。

3．等待机器显示屏出现“Press System button to Initialize”。

4．按绿色的“System”按键。

三．屏幕显示按“System”按键后，机器的每个回转轴会依次初始化（按照机器最后调用的程序参数），随后显示主菜单屏幕。

主菜单包括以下四部分：1．日期和时间2。

主控制屏幕3。

信息提示栏4。

菜单栏(图表1)其中1~3项的内容仅是显示，不能直接修改。

第4项的菜单栏各对应不同的(图表1)四．生产程序的调用1．在主菜单屏幕下按F6---Setup(设置) (图表1)，菜单栏会出现新的菜单。

(图表2)3．用Left(左)、Right(右)、Up(上)、Down(下)键(各对应F4~F7)，选择一个待生产的文件。

4．按F1---Load完成。

5．然后机器会根据程序的参数进行初始化。

五．钢网的安装与拆卸１．在主菜单屏幕下按F6---Setup (图表1)。

2-DEK机印刷参数设定操作指导书

（1）印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，模厚增加。

（2）由于细间距IC的孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，桥联现象。

7 改进措施：
细间距IC印刷参数控制值建议如下:
PCB板厚:PCB实际厚度-0.1MM DWELL高度:30MM
印刷速度:20~30MM/S DWELL速度:24MM/S
刮刀压力:14英寸刮刀:5.6~6.6KG, 21英寸刮刀:9~10KG
擦网方式:W/V/D 擦网速度:20~40MM/S
擦网频率:一般3PCS/1次,含较多BGA或细间距IC者,1~2PCS/1次。

DEK印刷机操作手册

工程變更通知單ENGINEERING CHANGE NOTICE******** 目錄********項目(Item) 內容(Description) 頁次(Page)目錄/content 1修訂履歷revision 21 目的/Purpose 12 使用範圍/Scope 13 機台簡介/Machine introduction 14 機台操作/Machine operator 1-25 注意事項/Caution statement 26 設備保養/Maintenance 27 錫膏的使用/Solder paste usage 38 鋼板擦試/Cleaning screen 39 附表/An attached table 3-4-510 關鍵備件/Key parts list 5修訂履歷Revision History质量保证操作系统DEK 印刷機操作手冊/DEK printermachine operating instructionsPAGE 1/5REV A1.目的/Purpose為了使操作員更好的瞭解印刷機的基本操作,並給初學者以指導. /In order to make the opereator to know more of the printer basic opereate,and give a direct to the beginner.2.使用範圍/ScopeDEK265印刷機./DEK265 printer3. 機台名稱與參數簡介/equipment appellation and parameter introduceMODEL:DEK265AC:220V 50/60HZ 20A AIR:5~7kg f/cm² BOARD WIDTH:42.5~508.5mmPRESSURE:0~20kg SPEED:2~150mm/s BOARD LENGTH:50~510mm4.機台操作/equipment opereation4.1 開機/start machine4.1.1 將AVR 的開關置ON./Take the AVR switch to ON.4.1.2 將Mains Lsolator Switch 置ON./Take Mains Lsolator Switch to ON. 4.1.3 開機進入主書面後根據提示按亮電腦下方的藍色按鈕(Systen Switch)./According to the suggestion to press light the blue button in the lower of computer(System Switch ) after enter the 注:"Mains Lsolator Switch"是DEK 印刷機正前方右門左上角的旋鈕./"Mains Lsolator Switch "is left the botton that on the top of the front right door . 4.2 印刷機換線/Printer changeing line.4.2.1 將支撐Pin 移至安全處./Take the support Pin to safe place. 4.2.2 量測PCB 板的長.寬.高./Survey the long,wide and depth of PCB board.4.2.3 調整/Adjust Stencil(PCB 板的寬度等於印刷機Stencil 架右側手輪的數值,換新版次更換Stencil). 4.2.4 點擊Load Data 換新版次選擇Edit Data 並參照4.3)選擇檔案名./Attack to Load data change new edition ,choose Edit Data and files name (and refer to 4.3). 4.2.5 將支撐Pin 調好(並參照5.3)/Adjust to the support Pin. 4.2.6 加錫膏(並參照7)/Add paste. 4.2.7 點擊Run./Attack RUN.4.3 新程式製作/Edit new program.4.3.1 開機進入主書面./Start machine and enter the main panel.4.3.2 點擊Setup 選擇Edit Data 可進入編輯書面./Attack Setup and choose Edit Data to enter the edit panel. 4.3.3 根據提示進行編輯(輸入檔案名,PCB 板的長寬高,Mark 點的X, Y 座標,前後刮刀的壓力以及印刷速度.擦拭的模式.頻率和速度)/Edit according to the suggestions.(import files name ,the long,wide and depth of the PCB board,the X,Y coordinate of Marks pressure and printing speed of scraper,the clean mode ,frequency and speed. 4.3.4 Save Flie 並Exit./Save Files and Exit.质量保证操作系统DEK 印刷機操作手冊/DEK printermachine operating instructionsPAGE 2/5REV A4.3.5 點擊Setup 選擇Mode 使印刷模式為Step./attack Setup and choose Mode to make the printing mode to Step.4.3.6 點擊Exit./Attack Exit. 4.3.7 點擊Run.Attack Run.4.3.8 點擊Auto Board 選擇Step(點擊兩下)./Attack Auto Board and choose Step (attack twice). 4.3.9 根據提示矯正Mark 的Fiducial Type and Background and Accept Score 參數./Adjust Fiducial Type and Background and Accept Score parameter of the Mark according by the suggestion.4.3.10 點擊LiaernFiducial 並根據提示輸入資料(Mark 的直徑以及直徑的內外偏差)./Attack Liaern Fiducial and input data according by the suggestion( Mark's diameter and the declination of diameter both at home and abroad). 4.3.11 Exit 並點擊Locate Fiducial./Exit and attack Locate Fiducial.4.3.12 無OK 對以上資料進行修改直到OK(OK 是指Locate 中的Score 參數Accept Score 參數)./Revise the data until it's OK(OK is the Score parameter and Accept Score parameter in the Locate).4.3.13 OK 後點擊Exit 選擇Step 進行下一個Mark 點的編輯(根據4.3.9 ~ 1.3.12)./After it's OK,attack Exit and choose Step to edit the next Mark (According to 4.3.9 ~ 1.3.12). 4.3.14 剩餘兩個Mark 點依照4.3.9 ~ 4.3.13./The other two Marks according by 4.3.9 ~ 4.3.13. 4.3.15 Mark 點OK 後點擊Step 進行Mark 點的矯正./After the Mark is OK,attack Step to adjust the Marks. 4.3.16 Mark 點矯正OK,編輯完畢./The Mark is adjusted Ok ,and the edition is finished. 4.3.17 Exit 點擊Setup 選擇Mode 使印刷模式為Auto(連接4.2.5)./Exit and attack Step to choose Mode ,in order to make the print mode become Auto.4.4 關機/Shut off the machine.4.4.1 點擊CLOSE SYSTEM./Attack CLOSE SYSTEM.4.4.2 根據提示將Mains lsolator Switch 置OFF./Take the Mains lsolator Switch to OFF according bythe suggestion. 4.4.3 將AVR 的開關置OFF./Take the switch of the AVR to OFF.注/Remark:"Mains lsolator Switch"是DEK 印刷機正前方右門左上角的旋鈕./"Mains Lsolator Switch "is left the botton that on the top of the front right door . "CLOSE SYSTEM"在電腦書面的下方./"CLOSE SESTEM" is in the button of the computer panel.5. 注意事項/Attention5.1 不要擅自修改系統檔./Don't revise the system files to take upon yourself.5.2 不要擅自按不理解的鍵./Don't attack the button that you don't know the use to take upon yourself.5.3 支撐Pin 距軌道3-5mm 且均勻放置,反面有零件的要避開零件./The support Pin away from the track 3-5mmand lay up even, if there are many components on the back and avoid it. 5.4 鋼板擦試時和換線時避免撞壞刮刀./Avoid to hit the scraper in the cleaning stencil and changing line.6. 印刷機的保養./The maintenance of printer.6.1 印刷機的保養請參照<<DEK 印刷機保養手冊>>進行.质量保证操作系统DEK印刷機操作手冊/DEK printermachine operating instructionsPAGE 3/5REV A0 /The maintenance of printer according by "DEK printer maintenance opereation".7. 錫膏的使用./The use of paste.7.1 錫膏使用前須迥溫4-12小時./It must in the normal temperature 4-12 hours before to use the paste.7.2 使用時先進先出,新舊不混(使用後),新舊融合(使用中)./When you use it ,you must use the earlier one. When you finish add paste, the earlier one is not mix to the last .It must blend the earlier one and the last one the time you using it.7.3 機器攪拌2min,手工攪拌3-5min./The machine mix 2min, manual mix 3-5min.7.4 錫膏點點滴滴的添加./Add the paste dribs and drabs.7.5 錫膏保存時間要小於6個月./The preserve time of paste must under 6 month.8.鋼板擦試/Cleaning screen8.1 目的/Purpose將殘留錫膏擦拭清潔,不堵塞孔./Clean up the residual paste in order to not jam the holes.8.2 工具/Tools.沒有毛屑的紙和布,酒精,毛刷,氣槍./The paper and cloth that have no dust ,alcohol,comb and pneumatic gun.8.3 禁忌/Forbidden.8.3.1 鋼板孔切記不可用金屬物去碰撞或勾挖./It can't to take metal to collide and dig the stencil's hole.8.3.2 置放於突出物上./Don't take the stencil on salient.8.3.3 鋼板摔撞./Don't collide the stencil.9.附表/An attached table<<DEK 印刷機保養手冊>>/ "DEK printer maintenance opereation".DEK 印刷機保養手冊/DEK printer maintenance opereation保養類型/Mainten ance kind 保養部位/Maintenanceposition保養內容及方法/Maintenance contents and operation日保養/Daily maintenance 上升工作臺部位/Rise table position清潔表面的灰塵及殘留物/Clean the dust and residual on the surface鋼板固定機構/Stencil immovablemechanism清除固定鋼板夾上的灰塵/Clean the dust on the clip that immovable the Stencil 軌道皮帶/Track belt確認軌道皮帶沒有損壞,沒有油污,張力合適,PCB搬運順暢./Check the track belt is not damage and not greasy.And the tension is fit,PCB boardthrough smoothly.出入口處感應器確認感應器良好及清潔感應器表面之髒物质量保证操作系统DEK印刷機操作手冊/DEK printermachine operating instructionsPAGE 4/5REV A/The sensor of exit andentrance/Check the sensor is fine and clean the dust of the sensor surface.周保養/Weeklymaintenance刮刀組/Scraper forms清潔刮刀表面及其檔板,確認刮刀有無損傷或變形/Clean scraper surface and its board,check the scraper is not losses and become deformed 印刷滑動機構/Print slidemechanism確認其動作是否順暢/Confirm it is slide smoothly.相機/Camera清潔確認鏡面及支撐架無髒物/Clean and confirm there are no dirty in the mirror andsupport shelf.機器表面/Machinesurface機台烤漆及壓克力表面之清潔,用幹凈的布除去灰塵./Clean the dust on the surfaceof machine.刮刀組/Scraper forms確認刮刀有無損傷或變形,上下移動是否順暢./Confirm the scraper is not losses and become deformed,slide to low and below is smooth.月保養/Monthmaintenance印刷滑動機構/Print slide mechanism確認其皮帶及皮帶輪線性關係(是否變形)./Confirm the belt and its wheel linear relation(if it become deformed).相機/Camera確認其X/Y皮帶及皮帶輪線性關係(是否變形),鏡面無髒物,線性導軌工作順暢./Confirm the X/Y belt and its wheel linear relation(if it become deformed),there are nodust in the mirror and linear track work smoothly.軌道及氣閥/Track and valves of a tire確認軌道搬運順暢,檢查氣閥是否正常./Confirm the track and valves of a tire are OK 鋼板擦拭機構/Stencil clean mechanism確認其線性關係及電磁閥機構是否正常./Confirm its linear relation andelectromagnetic mechanism is OK.印刷滑動機構/Print slide mechanism擦乾凈其表面油污,加潤滑油;確認皮帶有無破裂或斷裂﹐移動動作是否順暢平穩./Clean the greasy dirt on the surface, add lubricating oil.Confirm if the belt is comeapart orbreak off,whether the print smooth.軌道系統/Track system清潔軌道及螺紋上的殘留物並加潤滑油;檢查PCB Clamp動作和皮帶傳輸狀況;清潔檢查出入口處感應sensors/Clean the residual of track and screw,and then addlubricating oil. Confirm PCB Clamp movement and blet transmission status.Clean andcheck the sensor of exit and entrance.刮刀組/Scraper forms擦乾凈螺杆導軌表面油污,加潤滑油;確認刮刀各個動作是否順暢平穩./Clean upthe greasy dirt of pole slideway surface,add lubricating, confirm all movement of thescraper is smooth.相機X/Y軸/Camera X/Y axle擦乾凈螺杆導軌表面油污,加潤滑油;確認皮帶和連線有無破損;用鏡頭紙擦拭相機鏡頭;移動動作是否順暢平穩../Clean up the greasy dirt of pole slideway surface,addlubricating. Confirm if the belt and line have demaged,. Clean the camera lens by thecamera lens paper. If the movement is smooth.鋼板擦拭機構/Stencil clean mechanism擦乾凈導軌,並潤滑軌道;清潔擦拭元件上的殘留物﹔檢查確認電線,氣管,馬達,溶劑/真空供給器及擦拭機構的動作是否順暢./Clean slideway, and lubricate track.Clean and wipe out the residual of the module.Check and confirm the electricwire ,windpipe,motor,solvent/vacuumsupply machine and clean mechanism movement issmooth.上升工作臺部位/Rise table position清潔擦乾凈導軌上的殘留物並加潤滑油;檢查上升Table部位brake狀況./Clean up the residual of slideway surface,add lubricating. Check the rise table brakestatus.Screen Actuators清潔軸承及導軌表面的殘留物,並加潤滑油/Clean the residual of the bearing and slideway surface, and then add lubricating.季保養/Quartermaintenance機器電控電源箱/Machine power box清潔表面的殘留物及內部,風扇的灰塵./Clean the residual of the surface and the dust of inside and electric fan .印刷滑動架系統/相機X/Y/Print slide mechanism/Camera X/Y axle檢查確認皮帶的張力.Check and confirm the tension of blet.质量保证操作系统DEK印刷機操作手冊/DEK printermachine operating instructionsPAGE 5/5REV A其它/Other 確認各部電氣線路接觸良好./Confirm the electric line is OK. 年保養/Yearmaintenance季保養內容/Quartermaintenance contents10.關鍵備件/Key parts list序號NO.適用機台型號To suit machinePartNumber品名Name規格Specifications廠家Supplier庫存數量Stocks number（PCS）1 DEK 137516 夾邊DEK 42 DEK 157729 DEK MOTOR DEK 13 DEK 133584 刮刀片250 MM DEK 44 DEK 129925 刮刀片200 MM DEK 15 DEK 133585 刮刀片300 MM DEK 2。

DEK265程式制作手册

规格
Min=0mm, Max=508mm
36:Fiducial 3 Y Coordinate
设定第三个Mark点的Y轴坐标
Min=0mm, Max=508mm 刮刀由后向前运动时,调整在X方向的印刷偏位(Max=!1mm)
37:Forward X offset
补偿前行程的X方向视觉差
38:Forward Y offset
12:Seperation Speed
设定脱模时的分离速度
13:Seperation Distance
设定脱模分离距离
14:Print Mode
设定印刷模式
15:Print Deposits
设定印刷行程的次数
16:Screen Clean Mode1
设定钢版擦拭模式为1
﹕
参数
17:Screen Clean Rate1
参数说明规格
最多可由8个字母﹑符号或数字组成。例如： 850T-004
min=40mm，max=510，板宽如重新设定则下列参数会自动改变：印刷范围﹑钢板清洁范围﹑Board stop在Y轴的位置及自动顶pin Y轴范围（选配） min=50mm，max=510 mm，板长如重新设定则下列参数会自动改变： Board stop在X轴的位置及自动顶pin X轴范围（选配）﹑自动添加锡膏范围（选配）。 min=0.2mm，max=6 mm。板厚如被重新设定，则自动调整Vision Height 及Print Height 。
1：Product Name
设定所生产机种的名称
2：Board Width
设定所印的PCB板的宽度
3：Board Length
设定所印的PCB板的长度

DEK265.操作1

金寶電子（中國）有限公司SMT部DEK265印刷機操作說明書版本：01編訂：劉波編訂日期：2001/12/19修訂:審核：目錄•壹、DEK印刷機基本簡介•貳、內部結構基本簡介及安全注意事項•參、程式編輯基本步驟•肆、DEK簡易故障排除壹、DEK印刷機基本簡介一、操作介面簡介1.觸摸屏（Touchscreen Monitor用手點擊功能鍵機器則執行相應之運作，如此，眼到手到，得心應手）2. 鍵盤（Keyboard鍵盤之功能鍵與屏幕功能鍵F1--F6一一對應，主要輸入一些參數）3. 鼠標（Mouse鼠標點擊與觸摸屏點擊功能一樣）4. 鍵盤兩邊兩個按鈕為控制鍵（Two Button Control保養用)5.中間鍵為系統鍵（system button ）當開機或情況不妙壓下紅色急停按鈕後可用它恢復6.機器前方有兩個Mains Isolator為紅色，用於一些緊急狀態的非常停止以縮小損失7.左下綠色按鈕為燈光開關paste Roll Lamp，改善視覺光源8 .右下黑色開關為電源開關相當於POWER OFF/ON（E- Stop.）9.信號燈塔和支撐霹二、其它1.DEK265印刷機為英國制造造型美觀成矩形色澤柔和為乳白色2.機台精確度高相機照MARK用伺服馬達自動補償，能精確定位印刷品質佳3.刮刀上下，工作台上下，BELT的速度均可調整，編程簡單，初學者也能很快進入角色。

貳、內部結構基本簡介及安全注意事項一.內部結構基本組成大至分為五部分1. 軌道傳輸部分（Rail Module) 主要負責PCB搬運工作2. 支撐部分（Printhead Module) 用以支撐印刷刮刀&錫膏印刷部分3. 驅動刮刀部分(Print carriage Module) 用以驅動前後刮刀移動4. 錫膏印刷部分( Squeeze Module) 主要負責將錫膏印到PCB板上5. 工作台上升部分(Rising Table Module) 主要負責將印刷PCB送到一定高度便於印刷6.相機影像處理部分(Camera Module)主要負責照PCB mark 讀出MARK座標,並自動補償, 精確定位鋼板MACK與PCB MACK完全吻合7.鋼板清洗機構(Under screen Cleaner Module) 主要負責清洗鋼網底部之殘錙錫膏或臟物以保鋼網底部清潔確保印刷品質二、安全注意事項1.站立機台旁切勿靠近機台以免碰到E-STOP2.機台運轉時不可將頭或手伸進機台中以免造成傷害3.操作機器時應特別小心以免工具或其它掉入機器中4.機台運轉時應避免加錫膏5.平時保養機器完時應反復確認工具或其它有無全部取出，同時作試機確認參、程式編輯基本步一、準備工作1.空P.C.B 一塊2.遊標卡尺3.鋼板（PCB流向）4.MARK1 X座標Y座標5.MARK2 X座標Y座標6.PCB板X 長、Ｙ寬（SIZE)尺寸二、參數編輯1.傳出一個標準程式{STUP LOAD DATA 用選取標準程式（Sample）按ENTER鍵}2.輸入基本參數（STUP EDIT DATA 點擊F6 Incr. 修改程式的名稱Enter用Keyboard 移至Product ID欄輸入當前鋼網的位置（DEK承載架上有鋼網位置刻度尺，方便人員調試和記錄）再依次輸入刮刀壓力(Front/Rear Pressure)；印刷速度(Print Front/Rear Speed)；PCB板長、板寬(PCB board Length & width)；脫模速度(Seperation Speed )；脫模距離(Seperation Distance )；PCB第一個Fiducial X 、Y 座標；第二個Fiducial X . Y 座標及Fiducial 形狀（含鋼板Fiducial 形狀）；清洗鋼板方式（W/D/V)及清洗頻率（次數）3.將鋼板X 、Y的自動補償值歸零（Screen X forward/Rear &Screen Y axis)4.將之前有人員人為補償的X OFFSETY，OFFSET ，Q OFFSET歸零三、程式編輯1.將操作模式切換STEP進行單步作業(按四次STEP).直到能從顯示器看到PCB MARKE及鋼板MARK，一般來講，隻要能看到PCB MARKE及鋼板MARK在畫面上，就表示鋼板的位置已放好，若不能看到，可用SEARCH FIDUCIAL SETUP 來尋找鋼板MARK，用這種方法尋找到的鋼板MARK 也隻能作為參考，還頇按照DEK提供的數據人為地移動鋼網的位置。

DEK印刷机操作指导书

DEK265印刷机操作指导书操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 1版本 11.目的：使操作人员熟悉DEK-265的正确操作,确保机器正常运行。

2.范围：适用于SMT DEK-265全自动印刷机。

4.1.2打开电源开关（main Isolator）向右旋转，DEK印刷机操作指导书页数 2版本 1按下系统键系统进入初始化DEK265印刷机操作指导书页数 3版本 14.2初始化完毕后进入操作界面4.4生产程式的检查：4.4.1按下键，检查当前文件的名称以及数据，进入印刷参数的设定检查参数是否正确DEK265印刷机操作指导书页数 4版本 14.4.2应检查的参数产品名称基板长度基板宽度基板高度：前刮刀压力：后刮刀压力：前、后刮刀速度脱模速度：离网距离：基板基准点1X:MARK1的坐标基板基准点1Y:输入MARK1的Y 坐标基板基准点2X:输入MARK2的X坐标基板基准点2Y:输入MARK2的Y坐标清洁模式清洁速度丝网板开孔图案位置：4.4.3检查无误后，按键返回4.4.4.如文件名称与机种不符应重新调用程序，点击后进入界面选择相应的程序，并调用。

5.1安装钢网5.1.1放入钢网（注意网板方向要与PCB板的进板方向相符），并使用右手边夹杆上的刻度尺将钢网送至正确位置，回到界面后按键安装丝网。

每关上前盖都要按下系统键才能回到界面。

5.2刮刀的使用:刮刀在选择是要选用比PCB大50mm，刮刀与印框之间至少有80mm的距离。

DEK265操作手册

7.安裝刮刀:
7-3.畫面顯示”OPEN COVER AND CHANGE SQUEEGEE” 打開機器前蓋﹐安裝后刮刀﹐ 用手擰緊螺絲﹔安裝前刮刀﹐ 用手擰緊螺絲。(注意刮刀安裝方向)﹐放下機器前蓋。
Change language
exit
6-7.單擊EXIT(F8)
mode
Load data
edit data
Setup squeegee
Change screen
Change tooling
Change language
exit
四.印刷機的操作
7.安裝刮刀:
7-1.單擊SETUP SQUEEGEE(F4),進入下一菜單
面.
四.印刷機的操作
2.關机步驟:
2-1.點擊主畫面的close system 按鈕 2-2.出現confirm shutdown 對話框時,點擊”YES” 2-3.根據提示信息”It is now safe to turn off your computer”關掉 mains isolator switch 2-4.關掉AVR
三.印刷机的性能參數
DEK265主要性能參數如下﹕
Type
Vision system
Field of vision (inches) Align calibration Post-print inspection available?
Program Number of programs stored
Board stop
Full width
Load width
Board width
exit
四.印刷機的操作
6.更換支撐PIN:
6-6.單擊CHANGE SCREEN(F5).

dek印刷机调机教材

DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。

•Product Name 产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。

•Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。

•Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。

目前我们没有使用。

（仅265GSX可使用）•Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。

（265GSX ）•Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm 最大 40mm增量 1mm 缺省 30mm•Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大30mm/sec增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec•Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12•Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。

•Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。

•Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm•Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm•Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm•Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec•Flood Speed 未用•Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm•Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm•Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg•Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg•Flood Height 未用•Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm •Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。