产品展开工艺处理标准
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注: 因折弯需要作割 孔﹑割线或压线的工艺 处理, 其割孔﹑割线及 压线的长度与图元在 折弯线上的投影长度 相同, 其中割孔宽度 为;割孔和割线必须通 过主管确认.
当靠近折弯线的孔 距折弯线小于附 表二所列最小距 离时, 折弯后会 产生变形, 此时 可根据产品不同 的要求, 作如下 方式的处理:
(1) 在靠近折弯线的 孔边补料:
(4) 对不重要孔, 可 将孔扩大至折弯 线.
(5) 折弯后扩孔处理
只有一个或几个图元 孔到折弯线的距离小 于最小孔距, 产品外 观要求严格时, 为了 避免折弯时拉料, 此 时可对图元进行缩孔 处理, 即在折弯前先 割出一小同心圆(一 般为Φ, 折弯后扩孔 至原尺寸.
折床上模的最小厚 度 为 ( 目 前 ), 受 此限制,工件内部 的折床加工部分 孔口不得小于, 否则须将孔口扩 大或考虑用易模 成形.
21
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****** 修订履历 ****** 修订内容
日期
24 25 26
一. 目的:
统一展开工艺处理方法, 做到展开的快速准确.
二. 适用范围:
样品中心工程管制部
三. 程序内容:
根据样品中心现有生产设备和样品制作特点, 在样品生产制作中, 为保 证产品品质, 提高生产速度, 节省制造成本, 工程设计人员在进行图面 展开时, 需要对展开图中的相关图元作以相应的工艺处理, 常见工艺处 理方法如下:
3. 抽 桥 形 两 侧 为 线 段的工艺处理:
保留割线处理: 当料厚 T≦时, 保留 割线处理. 注: 当 H≧时, 为防 止抽桥拉裂, 割线需 向两端各延伸.
开设工艺孔: 当料厚 T＞时, 按割 工艺孔处理, 工艺孔 宽度取. 注: 当 H≧时, 为防 止抽桥拉裂, 工艺孔
需向两端各延伸.
4. 特 殊 工 艺 孔 的 处 理:
(2) 若采用易模抽孔 方式加工,当抽方孔 的高度 H≧时, 翻边
后会拉裂, 须割工艺 孔.
包角的展开处理: 包角类型的圆角一般 都很大, 其圆角部分 常作截断处理.
段差转角的展开处 理:
将段差段的一边转角 处断开后进行展开.
2. 展 开 后 为 线 段 图 元的工艺处理:
将线段向外偏移, 处 理成标准工艺孔形 式.
7. 抽 形 对 展 开 工 艺 的要求:
当抽形面积较大,高 度大于 2 倍料厚时, 在抽形后会产生严重 变形, 此时须将转角 变形区部分割去.
8. 成 形 处 圆 弧 的 处 理:
此处的内 R 角和外 R 角 不 相 等 , 和 << 产 品 展开计算方法>>中 Z 折 4 ( 两圆弧相切) 不 同, 此处 的内 R 作 0 处理, 并保证成形高 度尺寸, 让外 R 在加 工时自然形成; 段 差﹑抽形等均可按此
当折边料内尺寸小 於附表一中最小 折边尺寸时, 折 床无法加工, 此 时可将折边补长 至最小折边尺寸, 折弯后修边.
折边中如有小段边 线距折弯线距离 小於, 在折床折 弯时会造成变形, 若不是重要尺寸, 可将之作截断处
理.
当抽形边缘与折弯 处距离小于, 则 会影响折弯加工, 此时, 相应折弯 线作割孔处理或 更改抽形尺寸.
6. 折弯线工艺处理
展开后折弯线必须 有始有终, 并且 折弯线不得在中 部相交 ( 反折压 平 后 再 折 除 外 ), 如存在上述情形, 则需增加工艺孔, 工艺孔宽度依加 工方式定, 若采 用 LASER 下 料 , 则宽度 S 最小为, 若 采 NCT 下 料 , 则宽度最小为.
小折弯的边线与本体 不垂直时, 折弯 时会造成拉料现 象, 影响产品外 观, 需将锐角部 分作截断处理
～
～ 13～
～
百度文库
～
11. 产品展开后未倒 圆角部分, 一律 按作圆角处理.
附图一: 折床加工示意图
附表一: V 槽折弯最小边距表
料厚
90°
最小折边
V 槽规格
30°
最小折边
V 槽规格
～
2V
～
3V
3V
～
4V
4V
～ ～
5V 6V
6V
～
7V
8V
～
8V
～
10V
～
12V
～
16V
～
25V
～
32V
钣料厚度 ～ 最小距离
附表二: V 槽折弯最小孔距表
方式处理.
9. 关 於 对 开 放 式 压 半圆和压形的处 理:
在镭射图工程中按图 示割线, 长度为 L+?L 而不是 L, 其中对於 开放压形?L=2H, 而压 半圆的?L 要小一些, 具体情况具体对待.
10. 展开干涉处理: 展开干涉时, 须将干 涉处作割除处理, 原 则上保留重要图元部 分, 处理后两图元的 边距为.
折弯后修磨至设计尺 寸, 当要求保证孔边 距时, 可按此方式处 理,若孔边较长时, 须沿修边处作 LASER 点标记以利于修边.
(2) 沿折弯线割孔或 割线:
当折弯线对工件外观 无影响或可以接受 时, 则以割孔改善其 工艺性, 否则则以割 线处理.
(3) 折床压线处理:
在图元数目较多时, 采用折床压线处理.
1. 转 角 处 弯 曲 面 在 展开时的工艺处 理:
外转角的展开处理:
圆弧段作断开处理, 展开后 k'为展开前转 角内 R 弧长, 底部转 角边界取内 R 投影;当 R≦2 时, k'段长度作 截断处理, 只保留直 边展开.
内转角的展开处理:
依加工方式来确定处 理方法:
(1) 若 采 用 折 床 加 工, 则采取截断方式 将转角处材料去除, 底部转角边界取外 R 投影.
在保证小折尺寸和工 件形状不受影响前提 下, 将不规则工艺孔 处理成规则形状.
5. 因 在 折 床 加 工 而 需进行的工艺处 理:
折床折弯加工的一般 形式如附图一所示, 其中 V 为折床下模 V 槽的宽度, V 槽的选择 与料厚有关, 其最小 折边尺寸受 V 槽的限 制, 其关系如附附表 一所示:
范3
3
程
序
容……………………………………………………………
内3
APPROVED 核准
CHECKED 审核
PREPARED 承办
ISSUED BY: 出版 分发:
BY 签名
DATE 日期
版 ECN 次 NO.
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新版发行
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****** 目录 ******
项目 ITEM
内容 DESCRIPTION
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目 录…………………………………………………………………
1
修
订
历……………………………………………………………
履2
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目 的…………………………………………………………………
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适
用
围……………………………………………………………
当靠近折弯线的孔 距折弯线小于附 表二所列最小距 离时, 折弯后会 产生变形, 此时 可根据产品不同 的要求, 作如下 方式的处理:
(1) 在靠近折弯线的 孔边补料:
(4) 对不重要孔, 可 将孔扩大至折弯 线.
(5) 折弯后扩孔处理
只有一个或几个图元 孔到折弯线的距离小 于最小孔距, 产品外 观要求严格时, 为了 避免折弯时拉料, 此 时可对图元进行缩孔 处理, 即在折弯前先 割出一小同心圆(一 般为Φ, 折弯后扩孔 至原尺寸.
折床上模的最小厚 度 为 ( 目 前 ), 受 此限制,工件内部 的折床加工部分 孔口不得小于, 否则须将孔口扩 大或考虑用易模 成形.
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一. 目的:
统一展开工艺处理方法, 做到展开的快速准确.
二. 适用范围:
样品中心工程管制部
三. 程序内容:
根据样品中心现有生产设备和样品制作特点, 在样品生产制作中, 为保 证产品品质, 提高生产速度, 节省制造成本, 工程设计人员在进行图面 展开时, 需要对展开图中的相关图元作以相应的工艺处理, 常见工艺处 理方法如下:
3. 抽 桥 形 两 侧 为 线 段的工艺处理:
保留割线处理: 当料厚 T≦时, 保留 割线处理. 注: 当 H≧时, 为防 止抽桥拉裂, 割线需 向两端各延伸.
开设工艺孔: 当料厚 T＞时, 按割 工艺孔处理, 工艺孔 宽度取. 注: 当 H≧时, 为防 止抽桥拉裂, 工艺孔
需向两端各延伸.
4. 特 殊 工 艺 孔 的 处 理:
(2) 若采用易模抽孔 方式加工,当抽方孔 的高度 H≧时, 翻边
后会拉裂, 须割工艺 孔.
包角的展开处理: 包角类型的圆角一般 都很大, 其圆角部分 常作截断处理.
段差转角的展开处 理:
将段差段的一边转角 处断开后进行展开.
2. 展 开 后 为 线 段 图 元的工艺处理:
将线段向外偏移, 处 理成标准工艺孔形 式.
7. 抽 形 对 展 开 工 艺 的要求:
当抽形面积较大,高 度大于 2 倍料厚时, 在抽形后会产生严重 变形, 此时须将转角 变形区部分割去.
8. 成 形 处 圆 弧 的 处 理:
此处的内 R 角和外 R 角 不 相 等 , 和 << 产 品 展开计算方法>>中 Z 折 4 ( 两圆弧相切) 不 同, 此处 的内 R 作 0 处理, 并保证成形高 度尺寸, 让外 R 在加 工时自然形成; 段 差﹑抽形等均可按此
当折边料内尺寸小 於附表一中最小 折边尺寸时, 折 床无法加工, 此 时可将折边补长 至最小折边尺寸, 折弯后修边.
折边中如有小段边 线距折弯线距离 小於, 在折床折 弯时会造成变形, 若不是重要尺寸, 可将之作截断处
理.
当抽形边缘与折弯 处距离小于, 则 会影响折弯加工, 此时, 相应折弯 线作割孔处理或 更改抽形尺寸.
6. 折弯线工艺处理
展开后折弯线必须 有始有终, 并且 折弯线不得在中 部相交 ( 反折压 平 后 再 折 除 外 ), 如存在上述情形, 则需增加工艺孔, 工艺孔宽度依加 工方式定, 若采 用 LASER 下 料 , 则宽度 S 最小为, 若 采 NCT 下 料 , 则宽度最小为.
小折弯的边线与本体 不垂直时, 折弯 时会造成拉料现 象, 影响产品外 观, 需将锐角部 分作截断处理
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11. 产品展开后未倒 圆角部分, 一律 按作圆角处理.
附图一: 折床加工示意图
附表一: V 槽折弯最小边距表
料厚
90°
最小折边
V 槽规格
30°
最小折边
V 槽规格
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3V
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12V
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16V
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25V
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钣料厚度 ～ 最小距离
附表二: V 槽折弯最小孔距表
方式处理.
9. 关 於 对 开 放 式 压 半圆和压形的处 理:
在镭射图工程中按图 示割线, 长度为 L+?L 而不是 L, 其中对於 开放压形?L=2H, 而压 半圆的?L 要小一些, 具体情况具体对待.
10. 展开干涉处理: 展开干涉时, 须将干 涉处作割除处理, 原 则上保留重要图元部 分, 处理后两图元的 边距为.
折弯后修磨至设计尺 寸, 当要求保证孔边 距时, 可按此方式处 理,若孔边较长时, 须沿修边处作 LASER 点标记以利于修边.
(2) 沿折弯线割孔或 割线:
当折弯线对工件外观 无影响或可以接受 时, 则以割孔改善其 工艺性, 否则则以割 线处理.
(3) 折床压线处理:
在图元数目较多时, 采用折床压线处理.
1. 转 角 处 弯 曲 面 在 展开时的工艺处 理:
外转角的展开处理:
圆弧段作断开处理, 展开后 k'为展开前转 角内 R 弧长, 底部转 角边界取内 R 投影;当 R≦2 时, k'段长度作 截断处理, 只保留直 边展开.
内转角的展开处理:
依加工方式来确定处 理方法:
(1) 若 采 用 折 床 加 工, 则采取截断方式 将转角处材料去除, 底部转角边界取外 R 投影.
在保证小折尺寸和工 件形状不受影响前提 下, 将不规则工艺孔 处理成规则形状.
5. 因 在 折 床 加 工 而 需进行的工艺处 理:
折床折弯加工的一般 形式如附图一所示, 其中 V 为折床下模 V 槽的宽度, V 槽的选择 与料厚有关, 其最小 折边尺寸受 V 槽的限 制, 其关系如附附表 一所示:
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