元器件库使用规范

公司质量体系文件
文件名称：元器件库使用规范
文件编号：
版本号/修改码：A/01
文件密级：秘密
文件状态：CFC
受控标识：受控
拟制/日期： 2011年 5月 3日
审核/日期： 2011年月日
会签：
批准/日期： 2011年月日2011年5月发布 2011年61月实施
元器件库使用规范
修订页
本版本与旧文件（版本）的关系
目录
1目的 (1)
2范围 (1)
3角色和职责 (1)
4PADS元器件库组成结构 (1)
5元器件库使用 (2)
5.1库文件加载 (2)
5.2库文件使用 (3)
5.2.1加载逻辑图框 (3)
5.2.2添加器件 (4)
5.2.3添加MARK点、工艺孔及S/N丝印框 (4)
5.2.4两种PCB封装选择 (4)
5.2.5PCB添加公司标识 (5)
6生成BOM文件 (6)
元器件库使用规范
1目的
为说明XXXXXXXX公司PADS元器件库的使用方法，特编写本规范。

2范围
本规范适用于XXXXXXXXX公司所有硬件开发人员进行新的原理图设计和PCB设计。

3角色和职责
4PADS元器件库组成结构
公司元器件库由7类库文件组成，其命名和结构如下：
图1 公司库文件结构
5元器件库使用
5.1 库文件加载
在使用公司标准元器件库进行设计之前，需首先在PADS Logic和PADS Layout中加载存放在服务器上的元器件库并移除本机上的全部库文件。

具体操作如下：
1）打开PADS Logic软件，点击File-Library，出现如图所示的库管理器界面：
图2
2）在上图界面中，点击Manage Lib List按钮，弹出当前加载的库文件列表，如图：
图3
3）在图3中，首先用Remove按钮将当前已加载的本机上的库文件全部移除，然后点击Add按钮，弹出添加库文件对话框：
图4
4）在图4对话框中，文件名一栏输入路径\\backup\pt4 后打开，该路径为焊盘库及相关文件存放在服务器上的路径，目录下存放了PADS2005和PADS2007版本下的库文件及焊盘库的修订记录等。

将该路径下对应版本的目录中的全部库文件添加到库文件列表中，添加完成后如图：
图5
5）点击OK，即完成库文件的加载。

然后在PADS Layout中用上述同样的方法加载服务器上的库文件。

5.2 库文件使用
5.2.1加载逻辑图框
新设计的逻辑图，需使用已发布的逻辑图模板，该模板存放在\\backup\pt4\逻辑图模板目录中。

该模板中已分配好默认的原理图框（HsLine库中的SIZEB图框）。

如需更改，可删除当前图框并按下述方法重新添加一个：
1）打开PADS Logic软件，点击工具栏的（Add 2D Line from Library），出现如下界面：
图6
2）在上图界面的Library下拉列表中，选择HsLine库文件。

该库文件专门保存图框、和利时徽标和一些其他的2维线。

在Drafting Items列表中选择合适大小的图框后点击OK将图框添加到设计界面中。

5.2.2添加器件
加载完图框，就可以在图框中添加需要的器件了
1）点击工具栏的（Add Part）图标，出现添加器件的对话框：
图7
2）在上图中，可在Library列表中选择所需的器件存放的库文件，表贴器件存放在HsSmdPart库中，插装器件存放在HsThrPart库中。

选择好库文件后，在Items一栏可按器件型号、物料编码等信息检索需要的器件。

例如：
①需要查找物料编码为101000795的电容，可在Items一栏输入“*101000795”后点击Apply
即可检索出（*号代表模糊查询）；
②需要查找0.01uF的电容，可在Items一栏输入“*0.01uF*”后点击Apply即可检索出该
库里全部0.01 uF的电容；
5.2.3添加MARK点、工艺孔及S/N丝印框
按上述方法查找并添加完设计所需的器件后，还需在原理图中添加MARK点、工艺孔和S/N丝印框等，以便在原理图发送网表到PCB图的时候，能同时将MARK点、工艺孔和S/N丝印框发送到PCB中，而不需要在PCB中另行添加。

MARK点、工艺孔和S/N丝印框保存在HsLine库中，其添加方法与上述的元器件添加方法相同。

按以上步骤添加完设计所需的器件及MARK点、工艺孔、S/N丝印框等之后，就可以进行原理的设计了。

原理设计完成，将网表发送到PCB中，即可进行PCB的布局布线设计。

5.2.4两种PCB封装选择
在进行PCB的布局布线时，有时因为设计的需求，同一种器件需要使用两种不同的封装，如0.5W 以下的插装电阻可选择立式和卧式两种封装等。

下面举例说明：
1）如图所示的两个电阻均为卧式封装：
图8
2）如需将其中一个改为立式封装，可选中该电阻，右键单击Properties(属性)，出现属性对话框：
图9
3）在上图中的Decal下拉列表中可以看到，我们为该电阻分配了两种PCB封装，0.25W-H为卧式封装，0.25W-V为立式封装，可按设计需要将其该为卧式或立式封装的方式：
图10
在FPGA、DSP等大型器件周围放置的0603及更小封装的匹配电阻、去耦电容等阻容感器件，可在设计时选择微间距的封装，以便时布局更加紧凑。

选择方法与上同。

注意这类微间距的封装只可用于回流焊接，不可用于波峰焊。

5.2.5PCB添加公司标识
完成PCB的设计后，还可按需求自行添加和利时公司的标识，添加方法如下：
1）打开绘图工具栏（Drafting Toolbar），点击工具栏的（From Library）按钮：
图11
2）在上图中，选择和利时标识，将其添加到PCB中即可。

6生成BOM文件
我们的元器件库除可以满足原理图和PCB的设计外，还支持从原理图导出我们所需的BOM文件的功能。

开发人员无需从ERP中获取每个器件的物料编码、名称、型号等信息，而可以按照公司BOM文件的格式导出我们需要的信息，具体方法如下：
1）完成原理图和PCB的设计之后，在PADS Logic中点击File-Reports，打开报表输出界面：
图12
2）在报表输出界面中，选择Bill of Material选项，然后点击Setup按钮打开BOM设置界面：
图13
3）图13为软件默认的显示在BOM文件中的各项，我们把除第一项“ITEM”之外的其他各项用Remove全部移除，然后点击Add按钮，依次添加CODE（器件的物料编码）、ERP NAME（器件在ERP中的物料名称）、ERPTYPE（器件在ERP中的型号）、ERPSPEC（器件在ERP中的规格）、QTY（数量）、REF-DES（器件标号）、compositor（表贴类还是非表贴类）共7项内容，注意这七项内容顺序不可改变，添加完成后效果如图：
图14
4）添加完成后，在图14界面中切换到Clipboard View选项卡，可以看到，当前原理图中的所有器件，已经按照公司BOM文件的顺序排列好了。

点击下方的Select All将表格里的内容全部选中，然后点击Copy按钮复制。

图15
5）新建一个EXCEL文档，在任意单元格中点击右键粘贴，将复制的内容粘贴到该EXCEL文档中。

然后使用EXCEL的自动筛选功能，将表格中的数据按表贴类非表贴类筛选，如图：
图16
6）筛选完成后，将表格中表贴类的物料编码、物料名称、型号、规格、数量、元件标号6项内容
选中并复制：
图17
7）打开公司BOM文件模板，在配套明细表一页，在表贴类第一行的物料编码一格中点击右键，选
择选择性粘贴：
8）在选择行粘贴对话框汇总选择粘贴数值后确定，粘贴的效果如图：
图19
9）由此即完成表贴器件的BOM导出，此时只需修改安装位置一栏，将元件面和焊接面分开即可；
同样按照上述方法将非表贴类的BOM也导出到配套明细表中。

——以下无正文。